JP2008077069A - Inorganic powder-containing resin composition, transfer film and method for manufacturing flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイのブラックマトリクスを形成するために好適な
無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、
および、該転写フィルムを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
The present invention provides an inorganic powder-containing resin composition suitable for forming a black matrix of a flat panel display, a transfer film having an inorganic powder-containing resin layer comprising the composition,
The present invention also relates to a method for producing a flat panel display using the transfer film.
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともい
う。）、フィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラ
ットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。ＰＤＰは、透
明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガス
を封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報
を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電
子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情
報を表示するディスプレイである。
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図の一例である。同図において、１および
２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔
壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透
明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基
板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およ
びバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電
極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネ
シウムよりなる保護膜である。
また、カラー化にあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体
層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリクスなどを設ける
ことがある。
In recent years, flat panel displays (hereinafter also referred to as “FPD”) such as a plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”) and a field emission display (hereinafter also referred to as “FED”) have attracted attention as flat-plate fluorescent displays. Has been. A PDP forms a transparent electrode, encloses an inert gas such as argon or neon between two adjacent glass plates, causes plasma discharge to light up the gas, thereby causing phosphors to emit light and display information. It is a display. On the other hand, the FED is a display that displays information by causing a phosphor to emit light by emitting electrons from a cathode into a vacuum by applying an electric field and irradiating the electrons on the anode.
FIG. 1 is an example of a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type PDP. In the figure, 1 and 2 are glass substrates facing each other, 3 is a partition, and cells are partitioned by the glass substrate 1, the
In colorization, a color filter (red, green, blue) or a black matrix may be provided between the glass substrate and the dielectric layer in order to obtain an image with high contrast.
このようなフラットパネルディスプレイの部材である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カ
ラーフィルターおよびブラックスマトリクスの製造方法としては、たとえば、
（１）非感光性の無機粉体含有ペーストを基板上にスクリーン印刷してパターンを形成し
、これを焼成するスクリーン印刷法（たとえば特許文献１参照）や、
（２）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫
外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフ
ォトリソグラフィー法（たとえば特許文献２および３参照）
などが知られているが、厚膜パターンの形成工程が簡便であることや、パターン形状に優
れていること等から、特に上記（２）のフォトリソグラフィー法が好適に用いられる。
しかしながら、近年、高性能を維持しながら製造コストの更なる低減が求められており
、特に製造工程の中でも部材毎に高温で焼成して有機成分を消失させる焼成工程がタクト
タイム削減の大きな障壁になっているという問題があった。
上記のようなフォトリソグラフィー法によるフラットパネルディスプレイの部材形成方
法において、このタクトタイムを削減するために、複数部材からなる積層パターンを形成
し、一括して焼成を行うという方法が考えられる。
しかし、このような方法の実施にあたっては、一の部材について形成したパターンの上
に他の部材形成用材料を積層し、パターン形成を行う必要があるため、下地となるパター
ンが新たに積層される材料中に含有される有機溶剤によって崩れてしまうという問題が発
生する。
従って、現像後のパターンには高い耐溶剤性が要求される。
(1) Screen printing method (for example, refer to Patent Document 1) in which a non-photosensitive inorganic powder-containing paste is screen-printed on a substrate to form a pattern, and this is fired;
(2) A photosensitive inorganic powder-containing resin layer is formed on a substrate, and the film is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed to leave a pattern on the substrate. Lithography method (see, for example,
However, since the thick film pattern forming process is simple and the pattern shape is excellent, the photolithography method (2) is particularly preferably used.
However, in recent years, there has been a demand for further reduction in manufacturing cost while maintaining high performance. In particular, a baking process in which each component is baked at a high temperature to eliminate organic components is a major obstacle to reducing tact time. There was a problem of becoming.
In the flat panel display member forming method by the photolithography method as described above, in order to reduce the tact time, a method of forming a laminated pattern composed of a plurality of members and performing baking at once can be considered.
However, in carrying out such a method, it is necessary to laminate another member forming material on the pattern formed for one member and perform pattern formation, so that a base pattern is newly laminated. There arises a problem that the organic solvent contained in the material collapses.
Therefore, the pattern after development is required to have high solvent resistance.
本発明は、現像後のパターンの耐溶剤性が高く、複数部材の一括形成に適したブラック
マトリクスを好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物、当該無機粉体含有樹
脂組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、および、ブラックマトリク
スを含む複数部材を一括形成するフラットパネルディスプレイの製造方法を提供すること
を課題とする。
The present invention provides an inorganic powder-containing resin composition having a high solvent resistance of a pattern after development and capable of suitably forming a black matrix suitable for batch formation of a plurality of members, and the inorganic powder-containing resin composition. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method of a flat panel display in which a transfer film having an inorganic powder-containing resin layer and a plurality of members including a black matrix are collectively formed.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粉体として（Ａ−１）黒色顔料および
（Ａ−２）ガラス粉体、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）光重合性モノマー、並びに（Ｄ）光重合
開始剤を含有し、かつ（Ｂ）結着樹脂が、側鎖にウレタン結合および不飽和二重結合を有
する樹脂であることを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得
られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、基板上に、前記転写フィルムの無
機粉体含有樹脂層を転写する工程、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および
該パターンを焼成処理する工程
を含む方法によりブラックマトリクスを形成することを特徴とする。
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises (A) a black pigment and (A-2) glass powder, (B) a binder resin, and (C) a photopolymerizable monomer. And (D) a photopolymerization initiator, and (B) the binder resin is a resin having a urethane bond and an unsaturated double bond in the side chain.
The transfer film of the present invention has an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention on a support film.
The method for producing a flat panel display of the present invention includes a step of transferring an inorganic powder-containing resin layer of the transfer film onto a substrate,
A step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
A black matrix is formed by a method including a step of developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern and a step of baking the pattern.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いることにより、現像後の耐溶剤性が高く、複数
部材の一括形成に適したブラックマトリクスを好適に形成することができるとともに、可
撓性および転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた無機粉体含有樹脂層を有する転写
フィルムを製造することができる。
本発明の転写フィルムを用いれば、現像後の耐溶剤性が高く、複数部材の一括形成に適
したブラックマトリクスを効率的に形成することができるとともに、無機粉体含有樹脂層
の可撓性に優れることから、該樹脂層の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じにくく、柔軟
性に優れ、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができる。また、前記無機粉体含有
樹脂層が好適な粘着性を示すことから、取扱性（ハンドリング性）も良好であり、さらに
該樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れている。
本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法によれば、複数部材についての焼成工
程回数を削減することができ、フラットパネルディスプレイの製造にあたってタクトタイ
ムの削減を図ることができる。
By using the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, it is possible to suitably form a black matrix having high solvent resistance after development and suitable for batch formation of a plurality of members, as well as flexibility and transferability. A transfer film having an inorganic powder-containing resin layer excellent in (heat adhesiveness to the substrate) can be produced.
By using the transfer film of the present invention, it is possible to efficiently form a black matrix having high solvent resistance after development and suitable for batch formation of a plurality of members, and the flexibility of the inorganic powder-containing resin layer. Since it is excellent, bending cracks (cracks) are not easily generated on the surface of the resin layer, the flexibility is excellent, and an operation of winding in a roll shape can be easily performed. Moreover, since the said inorganic powder containing resin layer shows suitable adhesiveness, the handleability (handling property) is also favorable, and also the transferability (heating adhesiveness with respect to a board | substrate) of this resin layer is excellent.
According to the flat panel display manufacturing method of the present invention, the number of firing steps for a plurality of members can be reduced, and the tact time can be reduced in manufacturing the flat panel display.
以下、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディ
スプレイの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
本発明の無機粉体含有樹脂組成物（以下、単に「本発明の組成物」ともいう）は、
（Ａ）無機粉体として、（Ａ−１）有色顔料，および（Ａ−２）ガラス粉体、
（Ｂ）結着樹脂、
（Ｃ）光重合性モノマー、並びに
（Ｄ）光重合開始剤
を含有する。本発明の組成物は、さらに（Ｅ）有機シラン化合物を含有してもよい。以下
、本発明の組成物の各構成成分について具体的に説明する。
Hereinafter, the inorganic powder-containing resin composition, transfer film, and flat panel display production method according to the present invention will be described in detail.
[Inorganic powder-containing resin composition]
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “the composition of the present invention”)
(A) As an inorganic powder, (A-1) a colored pigment, and (A-2) a glass powder,
(B) binder resin,
(C) contains a photopolymerizable monomer and (D) a photopolymerization initiator. The composition of the present invention may further contain (E) an organosilane compound. Hereinafter, each component of the composition of this invention is demonstrated concretely.
＜（Ａ）無機粉体＞
本発明の組成物に用いられる無機粉体（Ａ）としては、（Ａ−１）有色顔料および（Ａ
−２）ガラス粉体を用いる。
（Ａ−１）有色顔料としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ，Ｃｕ，Ｔｉ，およびこ
れらの酸化物および複合酸化物、四酸化三コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）またはコバルト含有複
合酸化物などが好ましく用いられる。これらの有色顔料は単独で用いても２種類以上を混合して用いてもよい。
有色顔料として四酸化三コバルトまたはコバルト含有複合酸化物を用いる場合は、その
比表面積は、７．５ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下、好ましくは、１０ｍ２／ｇ以上２０
ｍ２／ｇ以下である。四酸化三コバルトの比表面積が７．５ｍ２／ｇ未満であると、光透
過率の低いブラックマトリクスが得られない。また、２０ｍ２／ｇを越えると、赤味がか
った色のブラックマトリクスが形成されるなど、良好な黒色を有するブラックマトリック
スを得られない恐れがあるため好ましくない。
なお、本発明で言う比表面積とは、無機粉体含有樹脂組成物に含有される四酸化三コバ
ルトのＢＥＴ法により求められる比表面積の平均値を言う。
また、四酸化三コバルトの平均粒子径は、通常、０．０５〜５．０μｍ、好ましくは０
．１〜０．５μｍである。
<(A) Inorganic powder>
The inorganic powder (A) used in the composition of the present invention includes (A-1) a colored pigment and (A
-2) Glass powder is used.
(A-1) As a colored pigment, Mn, Fe, Cr, Ni, Co, Cu, Ti, and oxides and composite oxides thereof, tricobalt tetroxide (Co 3 O 4 ) or cobalt-containing composite oxide Etc. are preferably used. These colored pigments may be used alone or in combination of two or more.
When tricobalt tetroxide or a cobalt-containing composite oxide is used as the colored pigment, the specific surface area is 7.5 m 2 / g or more and 20 m 2 / g or less, preferably 10 m 2 / g or more and 20
m 2 / g or less. When the specific surface area of tricobalt tetroxide is less than 7.5 m 2 / g, a black matrix having a low light transmittance cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 20 m 2 / g, a black matrix having a good black color may not be obtained, for example, a black matrix having a reddish color may be formed.
In addition, the specific surface area said by this invention means the average value of the specific surface area calculated | required by the BET method of tricobalt tetroxide contained in an inorganic powder containing resin composition.
The average particle diameter of tricobalt tetroxide is usually 0.05 to 5.0 μm, preferably 0.
. 1 to 0.5 μm.
（Ａ−２）ガラス粉体としては、好ましくは軟化点が４００〜５００℃のガラス粉体が
用いられる。ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の
焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体
が溶融してしまうため、形成されるブラックマトリクス中に有機物質の一部が残留するこ
とがあり、得られるフラットパネルディスプレイ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体
の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が５００℃を超える場合に
は、無機粉体含有樹脂層を５００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転
写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。
上記ガラス粉体の好適な具体例としては、
（１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2
−ＣａＯ 系）、
（２）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、（３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ
2−Ａｌ2Ｏ3系）、
（４）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系）、
（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化チタン系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ
2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2系）、
（６）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（７）酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2系）、
（８）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウム系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系）、（９）酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウム系（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系）、
（１０）酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタン系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2系）混合物
（１１）酸化ビスマス，酸化亜鉛，酸化ホウ素，酸化バリウム，酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3
−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＢａＯ−ＳｉＯ2系）などを挙げることができる。これらのうち、無
鉛ガラス、すなわち、上記（６）〜（１１）等のガラス粉体が、混練後に得られる組成物
の経時安定性の観点から好適に用いられる。
上記ガラス粉体の平均粒子径は０．１〜３．０μｍであることが好ましい。
(A-2) As the glass powder, a glass powder having a softening point of 400 to 500 ° C. is preferably used. When the softening point of the glass powder is less than 400 ° C., the glass powder melts at the stage where the organic substance such as the binder resin is not completely decomposed and removed in the firing step of the inorganic powder-containing resin layer. Therefore, a part of the organic substance may remain in the black matrix to be formed, and as a result of the outgas diffusing in the obtained flat panel display, the lifetime of the phosphor may be reduced. On the other hand, when the softening point of the glass powder exceeds 500 ° C., the inorganic powder-containing resin layer needs to be baked at a temperature higher than 500 ° C. May occur.
As a suitable specific example of the glass powder,
(1) Lead oxide, boron oxide, silicon oxide, calcium oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2
-CaO system),
(2) Zinc oxide, boron oxide, silicon oxide type (ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 type), (3) lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide type (PbO—B 2 O 3 —SiO 2)
2- Al 2 O 3 system),
(4) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO
2 system),
(5) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, titanium oxide (PbO-ZnO-B
2 O 3 —SiO 2 —TiO 2 system),
(6) Bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide system (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system),
(7) Zinc oxide, phosphorus oxide, silicon oxide type (ZnO—P 2 O 5 —SiO 2 type),
(8) Zinc oxide, boron oxide, potassium oxide system (ZnO—B 2 O 3 —K 2 O system), (9) Phosphorus oxide, boron oxide, aluminum oxide system (P 2 O 5 —B 2 O 3 —Al) 2 O 3 series),
(10) Zinc oxide, phosphorus oxide, titanium oxide-based (ZnO—P 2 O 5 —TiO 2 -based) mixture (11) Bismuth oxide, zinc oxide, boron oxide, barium oxide, silicon oxide-based (Bi 2 O 3
-ZnO-B 2 O 3 -BaO-SiO 2 type). Among these, lead-free glass, that is, glass powders such as the above (6) to (11) are preferably used from the viewpoint of temporal stability of the composition obtained after kneading.
The average particle size of the glass powder is preferably 0.1 to 3.0 μm.
（Ａ）無機粉体における、（Ａ−１）有色顔料と（Ａ−２）ガラス粉体との含有割合は
、（Ａ）無機粉体全量に対して、（Ａ−１）有色顔料が、好ましくは５〜３０質量％、（
Ａ−２）ガラス粉体が好ましくは７０〜９５質量％である。（Ａ−１）有色顔料の割合が
上記割合であることにより、当該有色顔料が焼成後も表面に析出することなくガラス粉体
とともに膜内に埋包され、表面平滑性に優れ、反射率が低く遮光性に優れたブラックマト
リクスが得られる。また、（Ａ−２）ガラス粉体の割合が上記割合であることにより、表
面平滑性に優れ、反射率が低く，遮光性に優れたブラックマトリクスが得られ、焼成後の
基板に対する密着性や膜強度が良好となる効果が得られる。特に本発明における無機粉体
含有樹脂組成物においては、ガラスの含有量が高く、焼成後のブラックマトリクスの表面
平滑性が特に向上したことにより，画面に当たって拡散反射する光の量が低下し、低い反
射率が得られたと考えられる。
The content ratio of (A-1) colored pigment and (A-2) glass powder in (A) inorganic powder is such that (A-1) colored pigment is based on the total amount of (A) inorganic powder, Preferably 5-30 mass%, (
A-2) The glass powder is preferably 70 to 95% by mass. (A-1) When the ratio of the colored pigment is the above ratio, the colored pigment is embedded in the film together with the glass powder without being deposited on the surface even after firing, and has excellent surface smoothness and reflectivity. A black matrix having a low light shielding property is obtained. Moreover, (A-2) When the ratio of the glass powder is the above ratio, a black matrix having excellent surface smoothness, low reflectance, and excellent light shielding properties can be obtained. An effect of improving the film strength is obtained. Particularly in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, the glass content is high, and the surface smoothness of the black matrix after firing is particularly improved, so that the amount of light that diffuses and reflects on the screen is reduced and low. It is thought that the reflectance was obtained.
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、（Ａ−１）および（Ａ−２）以外の無機
粉体が含まれていてもよい。具体的には、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニ
ウム、酸化ケイ素、酸化セリウムなどの無機酸化物などが挙げられる。その他の無機粉体
の含有量は、好ましくは無機粉体全量の３０質量％以下である。
＜（Ｂ）結着樹脂＞
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）は、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重
合体であり、アルカリ可溶性樹脂である。
当該重合体としては、水酸基を有する重合体に、
（Ｂ１）（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネート化合物
を反応させて得られる重合体が好ましく用いられる。
具体的には、
分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する単量体と、
分子中に少なくとも１個の水酸基を有するエチレン性不飽和単量体とを
重合して得られる共重合体（以下、「共重合体ｂ」ともいう）に、
２−（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネート
を反応させた共重合体（以下、「特定共重合体」ともいう）が、好ましいものとして挙げ
られる。
Moreover, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention may contain inorganic powder other than (A-1) and (A-2). Specific examples include inorganic oxides such as aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, and cerium oxide. The content of the other inorganic powder is preferably 30% by mass or less of the total amount of the inorganic powder.
<(B) Binder resin>
The binder resin (B) constituting the composition of the present invention is a polymer having a polymerizable unsaturated double bond in the side chain, and is an alkali-soluble resin.
As the polymer, a polymer having a hydroxyl group,
(B1) A polymer obtained by reacting an isocyanate compound having a (meth) acryloyl group is preferably used.
In particular,
A monomer having at least one carboxyl group in the molecule;
A copolymer obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer having at least one hydroxyl group in the molecule (hereinafter also referred to as “copolymer b”),
A copolymer obtained by reacting 2- (meth) acryloyloxyalkyl isocyanate (hereinafter, also referred to as “specific copolymer”) is preferable.
共重合体ａの共重合成分として用いられるカルボキシル基を有する単量体（モノマー（
イ））の具体例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらは単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
上記のカルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を含有する共重合体は、アルカリ
現像液に対して優れた溶解性を有するものとなり、従って、これを樹脂成分として用いた
無機粉体含有樹脂組成物は、アルカリ現像液に対する未溶解物の生成が本質的に少ないも
のとなり、現像処理において基板のパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りな
どが発生しにくいものである。
Monomer having a carboxyl group used as a copolymerization component of copolymer a (monomer (
As a specific example of a)),
Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono Examples include (meth) acrylate.
These can be used alone or in combination of two or more.
The copolymer containing a structural unit derived from the above carboxyl group-containing monomer has excellent solubility in an alkali developer, and therefore, an inorganic powder-containing resin using this as a resin component In the composition, the generation of undissolved substances with respect to the alkaline developer is essentially small, and background stains and film residues at portions other than the pattern forming portion of the substrate are hardly generated in the development process.
また、共重合体ｂの共重合成分として用いられる水酸基を有する単量体（モノマー（ロ
））の具体例としては、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）ア
クリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ
）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ｏ−ヒドロキシスチ
レン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有
モノマー類
が挙げられる。これらは単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
さらに、共重合体ｂは、上記単量体と共重合可能な共重合性単量体を共重合成分として
用いてもよい。
当該共重合性単量体（モノマー（ハ））の具体例としては、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリ
レート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレー
ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）
アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオ
クチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）ア
クリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシ
ル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアル
キル（メタ）アクリレート類；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート類；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、
２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート
、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレ
ート類；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシ
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコー
ル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキ
シポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール
（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレー
トなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート
、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート
、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソ
ボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどの脂環式
（メタ）アクリレート類；
ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチ
レン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物など
が挙げられる。これらは、単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる
。
Moreover, as a specific example of the monomer (monomer (b)) having a hydroxyl group used as a copolymerization component of the copolymer b,
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl ( Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate; phenolic hydroxyl group-containing monomers such as o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, and p-hydroxystyrene. These can be used alone or in combination of two or more.
Furthermore, the copolymer b may use a copolymerizable monomer copolymerizable with the above monomer as a copolymerization component.
As a specific example of the copolymerizable monomer (monomer (c)),
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, Amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth)
Acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, Alkyl (meth) acrylates such as dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate;
Phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate;
2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate,
Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as 2-propoxyethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxybutyl (meth) acrylate;
Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene Polyalkylene glycol (meth) acrylates such as glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate;
Cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl ( Alicyclic (meth) acrylates such as (meth) acrylate and tricyclodecanyl (meth) acrylate;
Examples thereof include vinyl group-containing radical polymerizable compounds such as vinyl benzyl methyl ether, vinyl glycidyl ether, styrene, α-methyl styrene, butadiene, and isoprene. These can be used alone or in combination of two or more.
上記アクリル樹脂における各モノマー由来の構成単位の割合は、モノマー（イ）（カル
ボキシル基含有モノマー類）由来の構成単位が、通常、５〜３０質量％、好ましくは５〜
２０質量％であり、モノマー（ロ）（水酸基含有モノマー類）由来の構成単位が、通常、
３０質量％以下、好ましくは５〜２０質量％であり、モノマー（ハ）（その他の共重合可
能なモノマー類）由来の構成単位が、通常、９５質量％以下、好ましくは４０〜９０質量
％である。特に、モノマー（イ）としては、アクリル酸およびメタクリル酸が好ましく用
いられる。また、モノマー（ロ）としては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類
が好ましく用いられる。さらに、モノマー（ハ）としては、アルキル（メタ）アクリレー
ト類および脂環式（メタ）アクリレート類が好ましく用いられる。
The proportion of the structural unit derived from each monomer in the acrylic resin is usually 5 to 30% by mass, preferably 5 to 5% by structural unit derived from the monomer (ii) (carboxyl group-containing monomer).
20% by mass, and the structural unit derived from the monomer (b) (hydroxyl group-containing monomers) is usually
30% by mass or less, preferably 5 to 20% by mass, and the structural unit derived from the monomer (c) (other copolymerizable monomers) is usually 95% by mass or less, preferably 40 to 90% by mass. is there. In particular, acrylic acid and methacrylic acid are preferably used as the monomer (a). As the monomer (b), hydroxyalkyl (meth) acrylates are preferably used. Furthermore, as the monomer (c), alkyl (meth) acrylates and alicyclic (meth) acrylates are preferably used.
特定共重合体の特に好ましい具体例として、メタクリル酸／２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレートのベースポリマーに２−メタクリロイ
ルオキシエチルエチルイソシアネートまたは２−アクリロイルオキシエチルイソシアネー
トを反応させて得られたものが挙げられる。
As a particularly preferred specific example of the specific copolymer, a base polymer of methacrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate is reacted with 2-methacryloyloxyethyl ethyl isocyanate or 2-acryloyloxyethyl isocyanate. What was obtained is mentioned.
本発明に用いられる結着樹脂（Ｂ）の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算
の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、３，０
００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜１００，０００である。また、樹脂の
分散度（重量平均分子量／数平均分子量）としては、１．０〜５．０、好ましくは１．０
〜３．０である。
特定共重合体の合成に用いられる（Ｂ１）イソシアネート基および不飽和二重結合を有
する化合物（以下「特定イソシアネート化合物」ともいう。）の具体例としては、２−メ
タクリロイルオキシエチルエチルイソシアネート，２−アクリロイルオキシエチルイソシ
アネート，１・１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネートが挙げられ
る。上記共重合体ｂの共重合成分として用いられる水酸基を有する単量体（モノマー（ロ
））１００モル％に対して１０モル％〜６０モル％，好ましくは２０〜５５％である。
The molecular weight of the binder resin (B) used in the present invention is a polystyrene-reduced weight average molecular weight by GPC (hereinafter also simply referred to as “weight average molecular weight” or “Mw”), and is 3,0.
It is 00 to 300,000, preferably 10,000 to 100,000. Further, the degree of dispersion of the resin (weight average molecular weight / number average molecular weight) is 1.0 to 5.0, preferably 1.0.
~ 3.0.
Specific examples of the compound (B1) having an isocyanate group and an unsaturated double bond (hereinafter also referred to as “specific isocyanate compound”) used for the synthesis of the specific copolymer include 2-methacryloyloxyethylethyl isocyanate, 2- Examples include acryloyloxyethyl isocyanate and 1 · 1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate. It is 10 mol%-60 mol% with respect to 100 mol% of monomer (monomer (b)) which has a hydroxyl group used as a copolymerization component of the said copolymer b, Preferably it is 20-55%.
＜（Ｃ）光重合性モノマー＞
本発明の組成物は、光重合性モノマー（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有する感光
性組成物である。光重合性モノマーは、露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性ま
たはアルカリ難溶性にする性質を有するものであり、好ましいものとして多官能性（メタ
）アクリレートが挙げられる。
多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、たとえば、エチレングリコール、プ
ロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ
）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン
、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）
アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン
、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３
価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポ
リアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサン
ジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレー
ト類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（
メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アク
リレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを
挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらの中では、アルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート及びそのポリアルキレングリコール付加物、ペンタエリスト
ールトリアクリレート及びそのポリアルキレングリコール付加物などが特に好ましく用い
られる。また、上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，００
０であることが好ましい。
<(C) Photopolymerizable monomer>
The composition of the present invention is a photosensitive composition containing a photopolymerizable monomer (C) and a photopolymerization initiator (D). The photopolymerizable monomer has a property of being polymerized by exposure to render the exposed portion alkali-insoluble or alkali-insoluble, and a polyfunctional (meth) acrylate is preferable.
Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include, for example, di (meth) acrylates of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; Di (meth) of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene at both ends, hydroxypolyisoprene at both ends, and hydroxypolycaprolactone at both ends
Acrylates: 3 such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol, dipentaerythritol
Poly (meth) acrylates of polyhydric alcohols having higher valences; poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts of trihydric or higher polyhydric alcohols; 1,4-cyclohexanediol, 1,4-benzenediols, etc. Poly (meth) acrylates of cyclic polyols of: polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (
Mention may be made of oligo (meth) acrylates such as meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, di (meth) acrylates of alkylene glycol, trimethylolpropane triacrylate and its polyalkylene glycol adduct, pentaerythritol triacrylate and its polyalkylene glycol adduct are particularly preferably used. The molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate is 100 to 2,000.
0 is preferred.
上記結着樹脂（Ｂ）及び光重合性モノマー（Ｃ）の総配合量は、無機粉体１００質量部
に対して、通常３０〜９０質量部、好ましくは４０〜９０質量部の範囲の量で用いられる
。また、光重合性モノマー（Ｃ）は、結着樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、２０〜１５
０質量部、好ましくは５０〜１００質量部の範囲の量で用いられる。結着樹脂の量が過小
である場合には、無機粉体を確実に結着保持することができないことがあり、一方、過大
である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体が十分な強度や膜厚
を有しないことがある。
The total amount of the binder resin (B) and the photopolymerizable monomer (C) is usually 30 to 90 parts by mass, preferably 40 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic powder. Used. Moreover, 20-15 are photopolymerizable monomers (C) with respect to 100 mass parts of binder resin (B).
It is used in an amount in the range of 0 parts by weight, preferably 50-100 parts by weight. If the amount of the binder resin is too small, the inorganic powder may not be securely bound and held. On the other hand, if it is too large, the firing process may take a long time or be formed. The sintered body may not have sufficient strength and film thickness.
＜（Ｄ）光重合開始剤＞
本発明で用いる光重合開始剤（Ｄ）としては、たとえば、ベンジル、ベンゾイン、ベン
ゾフェノン、カンファーキノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−
オン、４，４'−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４'−ビス（ジエチルア
ミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１
−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）
−ブタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサ
イド、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−
イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセタートなどのカルボニル化合物；アゾイソ
ブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；
２−メルカプトベンゾチアゾール、メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベ
ンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロ
パーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有
機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２'−クロロフェニル）−
１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２'−ビス（
２−クロロフェニル）４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾールな
どのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。これらの中では、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエ
タン−１−オン、２−メチル−〔４'−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−
１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル
）−ブタン−１−オン、４，４'−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６
−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイドなどが特に好ましく用いられ
る。
<(D) Photopolymerization initiator>
Examples of the photopolymerization initiator (D) used in the present invention include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-
ON, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2 , 2-Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1
-Propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)
-Butan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9.H.-carbazole-3-
Yl] -ethane-1-one oxime-O-acetate; azo compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; or azide compounds;
Organic sulfur compounds such as 2-mercaptobenzothiazole and mercaptan disulfide; organic peroxides such as benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and paraffin hydroperoxide; 3-Bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl)-
Trihalomethanes such as 1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine; 2,2′-bis (
2-chlorophenyl) imidazole dimers such as 4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl1,2′-biimidazole and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-
1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6
-Trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide is particularly preferably used.
上記光重合開始剤（Ｄ）は、上記光重合性モノマー（Ｃ）１００質量部に対して、通常
０．１〜５０．０質量部、好ましくは１．０〜３０．０質量部の範囲の量で用いられる。
The photopolymerization initiator (D) is usually 0.1 to 50.0 parts by mass, preferably 1.0 to 30.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable monomer (C). Used in quantity.
＜（Ｅ）有機シラン化合物＞
本発明の組成物は、上記無機粉体（Ａ）、特にガラス粉体の分散性の向上および形成す
る転写フィルムの可塑化の向上を目的として、有機シラン化合物を含有してもよい。この
ような有機シラン化合物としては、下記一般式（１）で表される飽和アルキルアルコキシ
シラン化合物および一般式（２）で表わされるシランカップリング剤が挙げられる。
<(E) Organosilane compound>
The composition of the present invention may contain an organosilane compound for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic powder (A), particularly glass powder, and improving the plasticization of the transfer film to be formed. Examples of such an organic silane compound include a saturated alkylalkoxysilane compound represented by the following general formula (1) and a silane coupling agent represented by the general formula (2).
（式（１）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１
〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
(In Formula (1), p is an integer of 3 to 20, preferably 4 to 16, m is an integer of 1 to 3, and n is 1.
Is an integer of -3, a is an integer of 1-3. )
（式（２）中、Ｒはメチレン基または炭素数２〜１００のアルキレン基を表し、Ｙはビ
ニル基、エポキシ基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基またはアミノ基
を表し、Ｘは加水分解性基を表し、ｒは０から３の整数、ｎは１〜３の整数である。）
(In formula (2), R represents a methylene group or an alkylene group having 2 to 100 carbon atoms, Y represents a vinyl group, an epoxy group, an acryloxy group, a methacryloxy group, a mercapto group, or an amino group, and X represents a hydrolyzable group. And r is an integer of 0 to 3, and n is an integer of 1 to 3.)
上記一般式（１）において、ｐの値が３未満の飽和アルキルアルコキシシランを用いる
場合は、得られる無機粉体含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。
一方、上記ｐの値が２０を超える飽和アルキルアルコキシシランは分解温度が高いため、
無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、有機物質が完全に分解除去されない段階でガラ
ス粉体が溶融してしまい、形成されるブラックマトリクス中に有機物質の一部が残留して
しまう場合がある。
In the above general formula (1), when a saturated alkylalkoxysilane having a p value of less than 3 is used, the resulting inorganic powder-containing resin layer may not exhibit sufficient flexibility.
On the other hand, saturated alkylalkoxysilanes having a p value exceeding 20 have a high decomposition temperature.
In the firing process of the inorganic powder-containing resin layer, the glass powder may melt at a stage where the organic substance is not completely decomposed and removed, and a part of the organic substance may remain in the formed black matrix. .
上記一般式（１）で表される飽和アルキルアルコキシシランとして用いられるシラン類
の具体例を以下に示す。
飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば
、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシ
ルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジ
メチルメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば
、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシ
ルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジ
エチルメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえ
ば、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどが
挙げられる。
Specific examples of silanes used as the saturated alkylalkoxysilane represented by the general formula (1) are shown below.
Examples of saturated alkyldimethylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 1) include n-propyldimethylmethoxysilane, n-butyldimethylmethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, and n-hexadecyldimethylmethoxy. Examples thereof include silane and n-icosanedimethylmethoxysilane.
Examples of saturated alkyldiethylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 2) include n-propyldiethylmethoxysilane, n-butyldiethylmethoxysilane, n-decyldiethylmethoxysilane, and n-hexadecyldiethylmethoxy. Examples thereof include silane and n-icosanediethylmethoxysilane.
Saturated alkyldipropylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 3) include, for example, n-butyldipropylmethoxysilane, n-decyldipropylmethoxysilane, n-
Examples include hexadecyldipropylmethoxysilane and n-icosanedipropylmethoxysilane.
飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば
、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシ
ルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジ
メチルエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば
、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシ
ルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジ
エチルエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえ
ば、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどが
挙げられる。
飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえ
ば、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ
−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−
イコサンジメチルプロポキシシランなどが挙げられる。
Examples of saturated alkyldimethylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 1) include, for example, n-propyldimethylethoxysilane, n-butyldimethylethoxysilane, n-decyldimethylethoxysilane, and n-hexadecyldimethylethoxy. Examples thereof include silane and n-icosanedimethylethoxysilane.
Examples of saturated alkyldiethylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 2) include, for example, n-propyldiethylethoxysilane, n-butyldiethylethoxysilane, n-decyldiethylethoxysilane, n-hexadecyldiethylethoxy. Silane, n-icosane diethylethoxysilane, etc. are mentioned.
Saturated alkyldipropylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 3) include, for example, n-butyldipropylethoxysilane, n-decyldipropylethoxysilane, n-
Examples include hexadecyldipropylethoxysilane and n-icosanedipropylethoxysilane.
Saturated alkyldimethylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 1) include, for example, n-propyldimethylpropoxysilane, n-butyldimethylpropoxysilane, n
-Decyldimethylpropoxysilane, n-hexadecyldimethylpropoxysilane, n-
Examples include icosane dimethylpropoxysilane.
飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえ
ば、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ
−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−
イコサンジエチルプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たと
えば、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン
、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシ
ランなどが挙げられる。
飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば
、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシ
ルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメ
チルジメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば
、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシ
ルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエ
チルジメトキシシランなどが挙げられている。
Saturated alkyldiethylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 2) include, for example, n-propyldiethylpropoxysilane, n-butyldiethylpropoxysilane, n
-Decyldiethylpropoxysilane, n-hexadecyldiethylpropoxysilane, n-
Examples include icosane diethylpropoxysilane.
As saturated alkyldipropylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 3), for example, n-butyldipropylpropoxysilane, n-decyldipropylpropoxysilane, n-hexadecyldipropylpropoxysilane, n -Icosanedipropylpropoxysilane and the like.
Saturated alkylmethyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 1) include, for example, n-propylmethyldimethoxysilane, n-butylmethyldimethoxysilane, n-decylmethyldimethoxysilane, n-hexadecylmethyldimethoxy Examples thereof include silane and n-icosanemethyldimethoxysilane.
Examples of saturated alkylethyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 2) include n-propylethyldimethoxysilane, n-butylethyldimethoxysilane, n-decylethyldimethoxysilane, and n-hexadecylethyldimethoxy. Silane, n-icosaneethyldimethoxysilane and the like are mentioned.
飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえ
ば、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどが
挙げられる。
飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば
、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシ
ルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメ
チルジエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば
、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシ
ルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエ
チルジエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえ
ば、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどが
挙げられる。
飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえ
ば、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ
−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−
イコサンメチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえ
ば、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ
−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−
イコサンエチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たと
えば、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン
、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシ
ランなどが挙げられる。
Examples of saturated alkylpropyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 3) include n-butylpropyldimethoxysilane, n-decylpropyldimethoxysilane, n-
Examples include hexadecylpropyldimethoxysilane and n-icosanepropyldimethoxysilane.
Saturated alkylmethyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 1) include, for example, n-propylmethyldiethoxysilane, n-butylmethyldiethoxysilane, n-decylmethyldiethoxysilane, n- Examples include hexadecylmethyldiethoxysilane and n-icosanemethyldiethoxysilane.
Examples of saturated alkylethyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 2) include n-propylethyldiethoxysilane, n-butylethyldiethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n- Examples include hexadecylethyldiethoxysilane and n-icosaneethyldiethoxysilane.
Saturated alkylpropyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 3) include, for example, n-butylpropyldiethoxysilane, n-decylpropyldiethoxysilane, n-
Examples include hexadecylpropyldiethoxysilane and n-icosanepropyldiethoxysilane.
Examples of saturated alkylmethyldipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 1) include n-propylmethyldipropoxysilane, n-butylmethyldipropoxysilane, n
-Decylmethyldipropoxysilane, n-hexadecylmethyldipropoxysilane, n-
Examples include icosanemethyldipropoxysilane.
Examples of saturated alkylethyldipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 2) include, for example, n-propylethyldipropoxysilane, n-butylethyldipropoxysilane, n
-Decylethyldipropoxysilane, n-hexadecylethyldipropoxysilane, n-
Examples include icosane ethyl dipropoxy silane.
Saturated alkylpropyl dipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 3) include, for example, n-butylpropyl dipropoxysilane, n-decylpropyl dipropoxysilane, n-hexadecylpropyl dipropoxysilane, n -Icosanpropyl dipropoxysilane and the like.
飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピ
ルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン
、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどが挙げら
れる。
飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピ
ルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン
、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどが挙げら
れる。
飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）として、たとえば、ｎ−プロ
ピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキ
シシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン
などが挙げられる。
Examples of saturated alkyltrimethoxysilanes (a = 3, m = 1) include n-propyltrimethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n- Examples include icosanetrimethoxysilane.
Saturated alkyltriethoxysilanes (a = 3, m = 2) include, for example, n-propyltriethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n- Examples include icosane triethoxysilane.
Examples of saturated alkyltripropoxysilanes (a = 3, m = 3) include, for example, n-propyltripropoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexadecyltripropoxysilane, n- Examples include icosan tripropoxysilane.
上記一般式（２）で表されるシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロ
ルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキ
シシラン等のビニル基含有シラン化合物；
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミ
ノ基含有シラン化合物；
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の（
メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物；
３−グリシドキシプロピルトリメエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等の
エポキシ基含有シラン化合物；
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラ
ン等のメルカプト基含有シラン化合物等が挙げられる。
Examples of the silane coupling agent represented by the general formula (2) include vinyl group-containing silane compounds such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinyltriacetoxysilane;
3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-
Amino group-containing silane compounds such as (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane;
Such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (
(Meth) acryloxy group-containing silane compounds;
Epoxy group-containing silane compounds such as 3-glycidoxypropyltrimeethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane;
Examples include mercapto group-containing silane compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltriethoxysilane.
上記有機シラン化合物は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい
。上記シラン類の中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラ
ン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘ
キサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエ
トキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラ
ン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−
デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ビニルトリクロ
ルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキ
シシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが特に好ましい。
The said organosilane compound may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. Among the above silanes, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, n-hexadecyldimethylmethoxysilane, n-butyltriethoxysilane N-decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n-hexadecylethyldiethoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-
Particularly preferred are decyltripropoxysilane, n-hexadecyltripropoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and the like.
上記有機シラン化合物は、無機粉体全量１００質量部に対して、通常１０質量部以下、
好ましくは０．００１〜５質量部の量で用いられる。有機シラン化合物の量が過大である
場合には、無機粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇する場合がある。
The organic silane compound is usually 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the inorganic powder.
Preferably it is used in an amount of 0.001 to 5 parts by mass. When the amount of the organosilane compound is excessive, the viscosity may increase with time when the inorganic powder-containing resin composition is stored.
＜その他の成分＞
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）
の補助剤として可塑性剤を含有していてもよい。可塑剤を含有する組成物から形成される
無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなることから、該樹脂層を有する転
写フィルムは、折り曲げても該樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することが
なく、また、ロール状に容易に巻き取ることができる。
上記可塑性剤としては、たとえば、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アク
リレート化合物などの共重合性単量体、後述する溶剤などの他、ジブチルアジペート、ジ
イソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルア
ゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコー
ルモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。これらの中で
沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑剤は１種単独で用いても、２種以
上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明の組成物は、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーシ
ョン防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、
連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。なお、上記分散剤としては、ステアリン
酸、オレイン酸等の有機脂肪酸が好ましく用いられる。
<Other ingredients>
In order to give the transfer film good flexibility, the composition of the present invention contains the binder resin (B).
A plasticizer may be contained as an auxiliary agent. Since the inorganic powder-containing resin layer formed from the composition containing the plasticizer has sufficient flexibility, the transfer film having the resin layer is fine on the surface of the resin layer even when it is bent. No cracks (cracks) are generated, and it can be easily wound up into a roll.
Examples of the plasticizer include polypropylene glycol, copolymerizable monomers such as the aforementioned (meth) acrylate compounds, solvents described later, dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2 -Ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl diglycol adipate, propylene glycol monolaurate, propylene glycol monooleate and the like. Among these, those having a boiling point of 150 ° C. or more are preferable. Such plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
Further, the composition of the present invention includes, as optional components, a dispersant, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a leveling agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a sensitizer. ,
You may contain various additives, such as a chain transfer agent. As the dispersant, organic fatty acids such as stearic acid and oleic acid are preferably used.
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親
和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与すること
ができるとともに、乾燥処理することにより容易に蒸発除去できるものであることが好ま
しい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃で
あるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）
を挙げることができる。
<Solvent>
The composition of the present invention usually contains a solvent. As such a solvent, the affinity with the inorganic powder and the solubility of the binder resin are good, an appropriate viscosity can be imparted to the inorganic powder-containing resin composition, and it can be easily performed by a drying treatment. Preferably, it can be removed by evaporation.
Further, as particularly preferred solvents, ketones, alcohols and esters having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) of 60 to 200 ° C. (hereinafter referred to as “specific solvent”).
Can be mentioned.
上記特定溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチ
ルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンア
ルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチ
レングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エス
テル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好
ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。
Examples of the specific solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone;
alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, diacetone alcohol;
Ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether;
Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as n-butyl acetate and amyl acetate;
Lactate esters such as ethyl lactate and lactate-n-butyl;
Mention may be made of ether type esters such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and ethyl-3-ethoxypropionate. Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, ethyl-3-ethoxypropionate and the like are preferable. These specific solvents may be used alone or in combination of two or more.
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチル
カルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる
。
上記溶剤は組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００質量
部に対して５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲で用いられる。また、全
溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上である。
Examples of usable solvents other than the specific solvent include turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, and benzyl alcohol.
The said solvent is 5-50 mass parts with respect to 100 mass parts of inorganic powder (A) from a viewpoint of maintaining the viscosity of a composition in a suitable range, Preferably it is used in 10-40 mass parts. Moreover, the ratio of the specific solvent with respect to all the solvents is 50 mass% or more, Preferably it is 70 mass% or more.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、特定分散
剤（Ｃ）、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー
、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製するこ
とができる。
なお、本発明の組成物の粘度は０．１〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises a roll kneader comprising the inorganic powder (A), the binder resin (B), the specific dispersant (C), a solvent, and other components used as necessary. It can be prepared by kneading using a kneading / dispersing machine such as a mixer, a homomixer or a sand mill.
In addition, it is preferable that the viscosity of the composition of this invention is 0.1-10 Pa.s.
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の組成物から得られる無機粉体含
有樹脂層、すなわち、
（Ａ）無機粉体として、（Ａ−１）黒色顔料および（Ａ−２）ガラス粉体、
（Ｂ）結着樹脂、
（Ｃ）光重合性モノマー、並びに
（Ｄ）光重合開始剤
を含有する無機粉体含有樹脂層を有し、必要に応じて該樹脂層の表面上にカバーフィルム
を有していてもよい。
以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
[Transfer film]
The transfer film of the present invention is an inorganic powder-containing resin layer obtained from the composition of the present invention on a support film, that is,
(A) As inorganic powder, (A-1) black pigment and (A-2) glass powder,
(B) binder resin,
It has an inorganic powder-containing resin layer containing (C) a photopolymerizable monomer and (D) a photopolymerization initiator, and a cover film may be provided on the surface of the resin layer as necessary.
Hereinafter, each component of the transfer film will be specifically described.
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この
支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムで
あることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレ
ードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布すること
ができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することがで
きる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロー
スなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚みは、たとえば２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面
には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程にお
いて、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
<Support film>
The transfer film of the present invention has a support film that supports the inorganic powder-containing resin layer. The support film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Since the support film has flexibility, the inorganic powder-containing resin composition can be applied to the surface of the support film by a roll coater, a blade coater, etc., and the resulting transfer film is wound in a roll shape. Can be stored or supplied.
Examples of the resin that forms the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.
The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm. Moreover, it is preferable that the surface of the support film is subjected to a mold release treatment, whereby the support film can be easily peeled off in the transfer step to the glass substrate.
＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂
層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を
有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール
状に巻回した状態で保存または供給することができる。
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
<Cover film>
In the transfer film of the present invention, a cover film may be provided on the surface of the resin layer in order to protect the surface of the inorganic powder-containing resin layer. This cover film is preferably a flexible resin film, whereby the obtained transfer film can be stored or supplied in a rolled state.
Examples of the resin constituting the cover film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, and a polyvinyl alcohol film.
＜無機粉体含有樹脂層＞
無機粉体含有樹脂層は、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を
乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ
膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であ
ることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによ
る塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などが
挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、通常、１〜２０μｍである。
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、
乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２質量％以
内である。
<Inorganic powder-containing resin layer>
The inorganic powder-containing resin layer is formed by applying the composition of the present invention on a support film, drying the resulting coating film, and removing all or part of the solvent.
As a method of applying the composition of the present invention on a support film, it is a method capable of forming a coating film with high film thickness uniformity and a large film thickness (for example, 10 μm or more) with high efficiency. Specific examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a curtain coater, and a coating method using a wire coater. The film thickness of the inorganic powder-containing resin layer is usually 1 to 20 μm.
As drying conditions of a coating film, it is about 0.5-30 minutes at 50-150 degreeC, for example,
The residual ratio of the solvent after drying (content in the inorganic powder-containing resin layer) is usually within 2% by mass.
〔フラットパネルディスプレイの製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法としては、
（１）基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、（２）該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
（３）該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および
（４）該パターンを焼成処理する工程
を含む方法（以下「製造方法Ｉ」ともいう。）または、
（１）基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、（２）該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
（３）該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、
（４'）該パターン上にさらに少なくとも１層の部材パターンを形成することによってブ
ラックストライプ（マトリクス）を含む複数レイヤーからなる積層パターンを形成する工
程、
（５）該積層パターンを一括して焼成処理する工程
を含む方法（以下「製造方法ＩＩ」ともいう。）によりブラックマトリクスを形成するこ
とを特徴とする。
以下、各工程について説明する。
[Manufacturing method of flat panel display]
As a manufacturing method of the flat panel display of the present invention,
(1) a step of transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film of the present invention onto a substrate, (2) a step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
(3) A method including a step of developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern, and (4) a step of baking the pattern (hereinafter also referred to as “manufacturing method I”) or
(1) a step of transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film of the present invention onto a substrate, (2) a step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
(3) A step of developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern,
(4 ′) a step of forming a laminated pattern composed of a plurality of layers including black stripes (matrix) by further forming a member pattern of at least one layer on the pattern;
(5) A black matrix is formed by a method (hereinafter also referred to as “manufacturing method II”) including a step of collectively baking the laminated pattern.
Hereinafter, each step will be described.
（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程
無機粉体含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂
層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラ
などにより熱圧着する。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写され
て密着した状態となる。転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が８０〜１
４０℃、加熱ローラによるローラ圧が０．０９０〜０．５０ＭＰａ、加熱ローラの移動速
度が０．１〜１０．０ｍ／分である。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温
度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
(1) Transfer process of inorganic powder-containing resin layer An example of the transfer process of the inorganic powder-containing resin layer is as follows.
After the cover film of the transfer film is peeled off, the transfer film is overlaid on the surface of the glass substrate so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact, and the transfer film is thermocompression bonded with a heating roller or the like. As a result, the inorganic powder-containing resin layer is transferred and adhered to the surface of the glass substrate. As the transfer condition, for example, the surface temperature of the heating roller is 80 to 1.
The roller pressure by the heating roller is 0.090 to 0.50 MPa, and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10.0 m / min. Moreover, the glass substrate may be preheated and can be 40-100 degreeC as preheat temperature, for example.
（２）無機粉体含有樹脂層の露光工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線な
どの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。
露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィ
ー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際
に使用されている露光装置などが挙げられる。
なお、無機粉体含有樹脂層上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工
程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
(2) Exposure step of inorganic powder-containing resin layer In this step, the surface of the inorganic powder-containing resin layer is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask to form a resist. A latent image of the pattern is formed.
The ultraviolet irradiation apparatus used in the exposure is not particularly limited, and an ultraviolet irradiation apparatus generally used in a photolithography method, an exposure apparatus used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device, and the like. Can be mentioned.
In addition, it is preferable to perform an exposure process in the state which does not peel the support film coat | covered on the inorganic powder containing resin layer, and to peel after exposure.
（３）無機粉体含有樹脂層の現像工程
この工程においては、露光された無機粉体含有樹脂層を現像処理することにより、レジ
ストパターン（潜像）を顕在化させる。
現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の構成成分の種類などに応じて、現像液の
種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワ
ー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、無機粉体含有樹脂パターン（露光用マスクに対応するパターン）
が形成される。
(3) Development step of inorganic powder-containing resin layer In this step, the exposed inorganic powder-containing resin layer is developed to reveal a resist pattern (latent image).
The development processing conditions include the type / composition / concentration of the developer, the development time, the development temperature, the development method (eg, dipping method, rocking method, shower, etc.) depending on the type of components of the inorganic powder-containing resin layer. Method, spray method, paddle method), developing device and the like can be selected as appropriate.
By this development process, inorganic powder-containing resin pattern (pattern corresponding to exposure mask)
Is formed.
（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理してブラックマトリクスを
形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失してブラックマトリクスが形成
される。
焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４
００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
（４'）積層パターンの形成工程
製造方法ＩＩにおいては、上記（３）の工程により形成されたパターンをポストベーク
処理した後に、該パターン上にさらに少なくとも１層の部材パターンを形成して、積層パ
ターンを形成する。
ポストベーク処理の条件としては、１８０℃〜２１０℃、５〜２０分間が挙げられ，好
ましくは２００℃，１０〜１５分間である。
また、積層パターンの形成方法の例としては、ペースト塗布法、インクジェット法また
はメッキ法を例として挙げることができる。
（５）積層パターンの焼成工程
製造方法ＩＩにおいては、上記（４'）の工程により形成された積層パターンを焼成す
ることにより、複数部材を一括して形成する。
焼成処理の温度としては上記（４）（製造方法Ｉ）と同様である。
(4) Inorganic powder-containing resin pattern firing step In this step, the inorganic powder-containing resin pattern is fired to form a black matrix. As a result, the organic material in the resin layer residual portion is burned off, and a black matrix is formed.
The temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance is burned off.
It is 00-600 degreeC. The firing time is usually 10 to 90 minutes.
(4 ′) Laminate pattern forming step In the manufacturing method II, after the pattern formed in the step (3) is post-baked, at least one member pattern is further formed on the pattern, Form a pattern.
Examples of the post-bake treatment include 180 ° C. to 210 ° C. and 5 to 20 minutes, preferably 200 ° C. and 10 to 15 minutes.
Moreover, as an example of the formation method of a lamination pattern, the paste application | coating method, the inkjet method, or the plating method can be mentioned as an example.
(5) Baking process of laminated pattern In the manufacturing method II, the laminated pattern formed by the process (4 ') is baked to form a plurality of members at once.
The temperature for the baking treatment is the same as in (4) (Production Method I).
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
（Ａ）無機粉体として、（Ａ−１）比表面積１１．２ｍ２／ｇ、平均粒径０．３μｍの
四酸化三コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）２０部、（Ａ−２）平均粒径０．６μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｚ
ｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＢａＯ−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点４５０℃）９０部、
（Ｂ）結着樹脂としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸／２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３００００）に２−メタク
リロイルオキシエチルイソシアネートを２−ヒドロキシエチルメタクリレートのモル数に
対して２５モル％を付加させた共重合体 １８部、（Ｃ）光重合性モノマーとしてトリメ
チロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート６部、トリプロピレングリコールジアクリレ
ート６部（Ｄ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モル
フォリノフェニル）−ブタン−１−オン２部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン １部（Ｅ）有機シラン化合物として３−メタクリロキシプロピルメト
キシシラン０．２部、その他溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１２５
部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）で
フィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調整した。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. In the following, “part” means “part by mass”.
<Example 1>
(1) Preparation of resin composition containing inorganic powder:
(A) As inorganic powder, (A-1) 20 parts of tricobalt tetroxide (Co 3 O 4 ) having a specific surface area of 11.2 m 2 / g and an average particle size of 0.3 μm, (A-2) average particle size 0.6 μm Bi 2 O 3 —Z
90 parts of nO—B 2 O 3 —BaO—SiO 2 glass frit (indefinite shape, softening point 450 ° C.),
(B) As a binder resin, benzyl methacrylate / methacrylic acid / 2-hydroxyethyl methacrylate = 60/20/20 (mass%) copolymer (Mw = 30000) was added 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to 2-hydroxyethyl methacrylate. 18 parts of copolymer added with 25 mol% based on the number of moles, (C) 6 parts of trimethylolpropane PO-modified triacrylate as a photopolymerizable monomer, 6 parts of tripropylene glycol diacrylate (D) photopolymerization initiator 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-
After kneading the part with a bead mill, the inorganic powder-containing resin composition (I) was prepared by filtering with a stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter).
（２）転写フィルムの作製：
上記（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を、予め離型処理した膜厚３８μ
ｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を
１００℃で２分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ６μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィル
ム上に形成した、本発明の転写フィルムを作製した。
（３）転写フィルムの転写工程：
上記（２）で作製した転写フィルムを用い、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層
の表面が当接されるよう当該転写フィルムを重ね合わせ加熱ローラで熱圧着した。ここで
、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を８０℃、ロール圧を０．２５ＭＰａ、加熱
ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルム
が転写されて密着した状態となった。
(2) Preparation of transfer film:
A film thickness of 38 μm obtained by subjecting the inorganic powder-containing resin composition (I) prepared in (1) above to a release treatment in advance.
The film was coated on a support film made of m PET film using a blade coater, the coating film was dried at 100 ° C. for 2 minutes to remove the solvent, and an inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 6 μm was formed on the support film. The transfer film of the present invention was produced.
(3) Transfer film transfer process:
Using the transfer film prepared in (2) above, the transfer film was superposed and thermocompression bonded with a heating roller so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer was brought into contact with the surface of the glass substrate. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 80 ° C., the roll pressure was 0.25 MPa, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. As a result, the transfer film was transferred to and closely adhered to the surface of the glass substrate.
（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程・現像工程・ポストベーク工程：
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃ
ｍ）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線
）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は２００
ｍＪ／ｃｍ２とした。露光後、支持フィルムを剥離除去し、次いで、液温３０℃の０．３
質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、
続いて、超純水を用いて水洗を行った。
これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、無機粉体含
有樹脂パターンを形成した。
その後，無機粉体樹脂パターンを形成した基板を２００℃のオーブンで１５分間ポスト
ベークさせた。
（５）電極積層工程
ポストベークした無機粉体樹脂パターンを形成した基板上に，スクリーン印刷にて電極
層を形成した。
（６）焼成工程：
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を５２０℃の温度雰囲気下で３０分
間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に厚み２．４μｍのブラックマトリクス
および電極積層体が形成された。
(4) Exposure process / development process / post-bake process of resin layer containing inorganic powder:
An exposure mask (5 cm × 5 c) is applied to the inorganic powder-containing resin layer formed on the glass substrate.
Through m), i-line (ultraviolet with a wavelength of 365 nm) was irradiated from above the support film with an ultra-high pressure mercury lamp, and a latent image of the pattern was formed on the inorganic powder-containing resin layer. Here, the irradiation dose is 200
mJ / cm 2 . After the exposure, the support film is peeled and removed, and then the liquid temperature is 30 ° C 0.3
Development is performed for 30 seconds by a shower method using a mass% sodium carbonate aqueous solution as a developer,
Subsequently, it was washed with ultrapure water.
Thereby, the inorganic powder containing resin of the part which was not irradiated with an ultraviolet-ray was removed, and the inorganic powder containing resin pattern was formed.
Thereafter, the substrate on which the inorganic powder resin pattern was formed was post-baked in an oven at 200 ° C. for 15 minutes.
(5) Electrode laminating step An electrode layer was formed by screen printing on a substrate on which a post-baked inorganic powder resin pattern was formed.
(6) Firing step:
The glass substrate on which the inorganic powder-containing resin pattern was formed was baked for 30 minutes in a temperature atmosphere of 520 ° C. As a result, a black matrix having a thickness of 2.4 μm and an electrode laminate were formed on the surface of the glass substrate.
（７）ブラックマトリクスの耐溶剤性評価：
ブラックマトリクスを形成した基板上に電極を印刷法によって形成した後，電極が積層
された基板を１００℃・１０分間オーブンで乾燥した後，取り出し，光学顕微鏡でブラッ
クマトリクスのパターンを観察し，パターンが崩れていないか，もしくはパターン表面に
しわが発生していないか目視にて確認する。
パターン崩れ もしくは しわ発生 ：×
パターン崩れ・しわ発生なし ：○
（８）ブラックマトリクスの透過率評価：
得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスを用いて、分光光度計（（株）島津
製作所製ＵＶ−２４５０ＰＣ、（株）島津製作所製マルチパーパス大形試料室ユニットＭ
ＰＣ−２２００付属、以下同じ）を用いて、波長５５０ｎｍでの透過率を測定したところ
、１．５０％であり、優れた遮光性を示した。
（９）ブラックマトリクスの反射率評価：
得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスを用いて、分光光度計を用いて、波
長５５０ｎｍでの反射率を測定したところ、０．４５％であり、優れた低反射性を示した
。
(7) Evaluation of solvent resistance of black matrix:
After the electrodes are formed on the substrate on which the black matrix is formed by the printing method, the substrate on which the electrodes are laminated is dried in an oven at 100 ° C. for 10 minutes, and then taken out, and the pattern of the black matrix is observed with an optical microscope. Check visually that there is no collapse or wrinkles on the pattern surface.
Pattern collapse or wrinkle generation: ×
No pattern collapse / wrinkle generation: ○
(8) Transmittance evaluation of black matrix:
Using the obtained black matrix of 5 cm × 5 cm shape, a spectrophotometer (UV-2450PC manufactured by Shimadzu Corporation), multipurpose large sample chamber unit M manufactured by Shimadzu Corporation
The transmittance at a wavelength of 550 nm was measured using PC-2200 attached (the same applies hereinafter), and it was 1.50%, indicating excellent light shielding properties.
(9) Evaluation of reflectance of black matrix:
When the reflectance at a wavelength of 550 nm was measured using a spectrophotometer using the obtained 5 cm × 5 cm-shaped black matrix, it was 0.45%, indicating an excellent low reflectivity.
＜実施例２＞
（Ｂ）結着樹脂として２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートのモル数に対して５０モル％を付加させた以外は実施例１同様にし
て、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製、ブラックマトリクス形成およ
び評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
＜比較例１＞
（Ｂ）結着樹脂をベンジルメタクリレート／メタクリル酸／２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３２０００）１８部とした以
外は、実施例１同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製、ブラ
ックマトリクス形成および評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
＜比較例２＞
（Ｂ）結着樹脂として２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートのモル数に対して５モル％を付加させた以外は実施例１同様にして
、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製、ブラックマトリクス形成および
評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
＜比較例３＞
（Ｂ）結着樹脂として２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートのモル数に対して７５モル％を付加させた以外は実施例１同様にし
て、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製、ブラックマトリクス形成およ
び評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
<Example 2>
(B) Preparation of an inorganic powder-containing resin composition in the same manner as in Example 1, except that 50% by mole of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate as a binder resin was added to the number of moles of 2-hydroxyethyl methacrylate. Then, transfer film preparation, black matrix formation and evaluation were performed. The evaluation results are also shown in Table 1.
<Comparative Example 1>
(B) Except that the binder resin was 18 parts of benzyl methacrylate / methacrylic acid / 2-hydroxyethyl methacrylate = 60/20/20 (mass%) copolymer (Mw = 32000), the same as in Example 1, Preparation of an inorganic powder-containing resin composition, production of a transfer film, formation of a black matrix, and evaluation were performed. The evaluation results are also shown in Table 1.
<Comparative example 2>
(B) Preparation of an inorganic powder-containing resin composition in the same manner as in Example 1 except that 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added as a binder resin in an amount of 5 mol% based on the number of moles of 2-hydroxyethyl methacrylate. Then, transfer film preparation, black matrix formation and evaluation were performed. The evaluation results are also shown in Table 1.
<Comparative Example 3>
(B) Preparation of an inorganic powder-containing resin composition in the same manner as in Example 1 except that 2-methacryloyloxyethyl isocyanate as a binder resin was added in an amount of 75 mol% with respect to the number of moles of 2-hydroxyethyl methacrylate. Then, transfer film preparation, black matrix formation and evaluation were performed. The evaluation results are also shown in Table 1.
特定イソシアネート化合物：２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
光重合性モノマーＡ：トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート
光重合性モノマーＢ：トリプロピレングリコールジアクリレート
光重合開始剤Ａ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル
）−ブタン−１−オン
光重合開始剤Ｂ：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン
を表す。また、数字は重量部を表す。ただし、特定イソシアネート化合物付加量の欄の数
字は樹脂中の水酸基含有モノマーに対して付加した特定イソシアネート化合物の割合（mo
l％）を表す。
Specific isocyanate compound: 2-methacryloyloxyethyl isocyanate photopolymerizable monomer A: trimethylolpropane PO-modified triacrylate photopolymerizable monomer B: tripropylene glycol diacrylate photopolymerization initiator A: 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) -butan-1-one photopolymerization initiator B: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one. The numbers represent parts by weight. However, the number in the column for the specific isocyanate compound addition amount is the ratio of the specific isocyanate compound added to the hydroxyl group-containing monomer in the resin (mo
l%).
１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光物質
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護層
１１ 隔壁
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
かつ
（Ｂ）結着樹脂が、側鎖に不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂であることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
(A) Inorganic powder contains (A-1) black pigment and (A-2) glass powder, (B) binder resin, (C) photopolymerizable monomer, and (D) photopolymerization initiator. ,
And (B) binder resin is alkali-soluble resin which has an unsaturated double bond in a side chain, The inorganic powder containing resin composition characterized by the above-mentioned.
（ハ）アルキル（メタ）アクリレート；アルコキシ（メタ）アクリレート；フェノキシアルキル（メタ）アクリレート類；アルコキシアルキル（メタ）アクリレート類；ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類；脂環式（メタ）アクリレート類；ビニル基含有ラジカル重合性化合物の群から選ばれる少なくとも１つのモノマー由来の構造単位を４０〜８０質量％含有する樹脂に対して、
（Ｂ１）（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネート化合物を、
樹脂中に存在する水酸基の総モル数に対して１０ｍｏｌ％〜７５ｍｏｌ％の割合で付加して得られることを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
The (B) binder resin is 10 to 30% by mass of a structural unit derived from (I) (meth) acrylic acid, 10 to 30% by mass of a structural unit derived from (B) a hydroxyl group-containing monomer,
(C) alkyl (meth) acrylate; alkoxy (meth) acrylate; phenoxyalkyl (meth) acrylates; alkoxyalkyl (meth) acrylates; polyalkylene glycol (meth) acrylates; alicyclic (meth) acrylates; vinyl For a resin containing 40-80% by mass of a structural unit derived from at least one monomer selected from the group of group-containing radically polymerizable compounds,
(B1) an isocyanate compound having a (meth) acryloyl group,
The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is obtained by addition at a ratio of 10 mol% to 75 mol% with respect to the total number of moles of hydroxyl groups present in the resin.
The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the proportion of (A-2) glass powder in (A) inorganic powder is 70 to 95% by mass.
The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the (A-2) glass powder includes a lead-free glass powder having a softening point of 400 to 500 ° C.
(E) The inorganic powder containing resin composition in any one of Claims 1-4 which further contains an organosilane compound.
A transfer film comprising an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to any one of claims 1 to 5 on a support film.
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および
該パターンを焼成処理する工程
を含む方法により
ブラックストライプ（マトリクス）を形成することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
Transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 6 onto a substrate;
A step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
A method for producing a flat panel display, comprising: forming a pattern by developing the inorganic powder-containing resin layer; and forming a black stripe (matrix) by a method including a step of baking the pattern.
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、
該パターンをポストベーク処理する工程、
該パターン上にさらに部材パターンを形成することによってブラックストライプ（マトリクス）を含む複数レイヤーからなる積層パターンを形成する工程、
該積層パターンを一括して焼成処理する工程
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。 Transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 6 onto a substrate;
A step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
A step of developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern;
A step of post-baking the pattern;
Forming a laminated pattern comprising a plurality of layers including black stripes (matrix) by further forming a member pattern on the pattern;
The manufacturing method of the flat panel display characterized by including the process of baking this laminated pattern collectively.
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