JP2004055402A

JP2004055402A - Conductive paste composition, transcription film for electrode formation, and electrode for plasma display

Info

Publication number: JP2004055402A
Application number: JP2002213070A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Itano; 板野　考史; Katsuhiro Uchiyama; 内山　克博; Kaori Yoshimitsu; 吉満　香里; Takahiro Sakai; 坂井　孝広
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2002-07-22
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2004-02-19
Also published as: KR20040030236A; TW200402754A; TWI272638B

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition capable of forming an electrode pattern having superior conductivity and adhesiveness, and capable of being appropriately used for forming the electrode pattern of a plasma display panel, and to provide a transcription film and an electrode for the plasma display panel obtained from the same. <P>SOLUTION: The conductive paste composition contains (A) an conductive powder whose specific surface area is 1.5 to 5.0 m<SP>2</SP>/g, (B) a glass frit, and (C) a binder resin. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル用電極に関し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネルの電極形成のために好適に使用することができる導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびそれを用いて得られるプラズマディスプレイパネル用電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、製造プロセスが容易であること、視野角が広いこと、自発光タイプで表示品位が高いことなどの理由から、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以上の大型表示デバイスとして、壁掛けテレビ等の用途で主流になるものと期待されている。
カラーＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発光用の蛍光体部位および青色発光用の蛍光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラスなどからなる基板の表面に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするＰＤＰが構成される。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成される。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極の抵抗を下げる目的で、透明電極上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光体、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようにガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようにガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。なお、直流型のＰＤＰにおいては、通常、電極端子（陽極端子）と電極リード（陽極リード）との間に抵抗体を設ける。また、ＰＤＰのコントラストを向上させるために、赤色、緑色、青色のカラーフィルターやブラックマトリックスを、上記誘電体層８と保護膜１０の間などに設ける場合もある。
このようなＰＤＰにおける電極パターンの製造方法としては、（１）金属薄膜をスパッタや蒸着などで形成し、レジストを塗布、露光、現像後にエッチング液により金属薄膜のパターンを形成するエッチング法、（２）非感光性の無機粉体含有樹脂組成物を基板上にスクリーン印刷してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、（３）感光性の無機粉体含有樹脂組成物の膜を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている。
【０００４】
しかしながら、前記エッチング法では、大型の真空設備が必要なこと、工程上のスループットが遅いなどの問題がある。
また、前記スクリーン印刷法では、パネルの大型化および高精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題がある。
さらに、前記フォトリソグラフィー法では、５μｍ以上の膜厚を有するパターンを形成する際、無機粉体含有樹脂組成物の膜の深さ方向に対する感度が不十分であり、現像時に基板界面からパターンが剥がれやすいという問題がある。
【０００５】
そこで、上記のようなエッチング法、スクリーン印刷法およびフォトリソグラフィー法で見られる問題を解決する手段として、本発明者らは、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、前記基板の表面に電極を形成する工程を含む製造方法（以下、「ドライフィルム法」ともいう）を提案している（特開平１１−１６２３３９、特開平１１−２８３４９５公報参照）。
【０００６】
しかしながら、このような製造方法では、簡便に高精細パターンの形成が可能ではあるものの、導電性などの電極性能に関しては不十分な面があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、優れた導電性を有するとともに良好な密着性を有する電極パターンが形成可能である導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびそれを用いて得られるＰＤＰ用電極を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）比表面積が１．５〜５．０ｍ^２／ｇである導電性粉体、（Ｂ）ガラスフリットおよび（Ｃ）結着樹脂を含有することを特徴とする。
なお、本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）導電性粉体として、少なくともＡｇ粉体を含有することが好ましい。また、（Ｂ）ガラスフリットとして、少なくとも軟化点が４００〜６００℃の無鉛ガラスフリットを含有することが好ましい。さらに、（Ｃ）結着樹脂として、少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル樹脂を含有することが好ましい。
本発明の電極形成用転写フィルムは、本発明の導電性ペースト組成物を塗布することにより得られる導電性樹脂層を含有することを特徴とする。
本発明のＰＤＰ用電極は、本発明の導電性ペースト組成物および／または本発明の電極形成用転写フィルムを用いて形成されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびＰＤＰ用電極の詳細について説明する。
【００１０】
＜導電性ペースト組成物＞
本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）ガラスフリットおよび（Ｃ）結着樹脂を少なくとも含有し、（Ａ）導電性粉体の比表面積が１．５〜５．０ｍ^２／ｇであることを必須とする。
【００１１】
（Ａ）導電性粉体
本発明の導電性ペースト組成物に含有される導電性粉体の比表面積は１．５〜５．０ｍ^２／ｇであり、好ましくは１．５〜４．０ｍ^２／ｇ、さらに好ましくは２．０〜３．５ｍ^２／ｇである。
導電性粉体の比表面積が１．５ｍ^２／ｇ未満の場合には、導電性ペースト組成物を用いて得られる電極パターンの導電性が充分なものとならない。一方、導電性粉体の比表面積が５．０ｍ^２／ｇを越える場合には、導電性ペースト組成物中で粉体の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる。また、導電性ペースト組成物を用いて得られる電極パターンの基板に対する密着性が損なわれやすい。
なお、ここで言う比表面積とは、導電性ペースト組成物に含有される導電性粉体のＢＥＴ法により求められる平均値を言う。
本発明の導電性ペースト組成物における導電性粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属および合金を挙げることができ、単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。これらの導電性粉体の中でも、大気中で焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じず、比較的安価なＡｇを用いることが特に好ましい。
上記導電性粉体の形状としては、粒状、球状、フレーク状など特に限定されず、単独であるいは二種以上の形状の導電性粉体を混合して使用することもできる。また、上記導電性粉体の平均粒径としては、好ましくは０．１〜５μｍ、であり、異なる粒径を有する導電性粉体を混合して使用することもできる。
【００１２】
（Ｂ）ガラスフリット
本発明の導電性ペースト組成物に含有されるガラスフリットとしては、低融点ガラスフリットが好適に用いられる。通常、軟化点６５０℃以下のガラスフリットが用いられ、好ましくは４００〜６００℃のガラスフリットが用いられる。ガラスフリットの軟化点が４００℃未満の場合には、焼成工程において後述の結着樹脂が分解除去される前にガラスフリットの溶融が開始するため、焼成後のパターンに有機残渣が残存する恐れがある。また、ガラスフリットの軟化点が６００℃を越える場合には、焼成工程においてガラスフリットが充分溶融されず、焼成後のパターンの密着性が不十分となる恐れがある。
ガラスフリットの組成としては、例えば、（１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）、（２）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）、（３）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）、（４）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）、（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）、（６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）、（７）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）、（８）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）、（９）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）、（１０）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）などを挙げることができる。これらのガラスフリットの中でも、環境上の問題から、上記（３）、（４）、（７）、（８）、（９）および（１０）に記載の無鉛ガラスフリットを用いることが好ましく、中でも、導電性ペースト組成物の経時安定性の観点から、（７）、（８）、（９）および（１０）に記載の酸化ビスマスを主成分とする無鉛ガラスフリットを用いることが特に好ましい。
また、上記ガラスフリットの形状としては特に限定されず、平均粒径としては、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍである。ガラスフリットの平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、ガラスフリットの比表面積が大きくなることから、導電性ペースト組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなるとともに導電性ペースト組成物の増粘等の経時変化が生じる場合がある。一方、ガラスフリットの平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細の電極パターンを得るのが難しくなる。
上記ガラスフリットは、単独であるいは異なるガラスフリット組成、異なる軟化点、異なる形状、異なる平均粒径を有するガラスフリットを２種以上組み合わせて使用することができる。
【００１３】
導電性ペースト組成物におけるガラスフリットの含有量は、導電性粉体１００質量部に対して、好ましくは１〜３０質量部、特に好ましくは２〜２０質量部である。ガラスフリットが１質量部未満では、得られる電極の基板への密着性が不十分となる恐れがある。また、３０質量部を越えると、得られる電極の導電性が低下する恐れがあるとともに、導電性ペースト組成物の保存安定性が低下し、経時変化が生じる恐れがある。
【００１４】
（Ｃ）結着樹脂
本発明の導電性ペースト組成物に含有される結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのカルボキシル基含有（メタ）アクリル樹脂を挙げることができる。
【００１５】
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類：
【００１６】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）ガラスフリットの分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【００１７】
導電性ペースト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」ともいう）として、５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００とされる。
【００１８】
本発明の導電性ペースト組成物における（Ｃ）結着樹脂の使用割合としては、（Ａ）導電性粉体１００質量部に対して５〜５０質量部の割合であることが好ましい。結着樹脂の含有量が５質量部未満の場合は、導電性ペースト組成物中で粉体の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる場合があり、また、当該導電性ペースト組成物を塗布して形成された電極形成用フィルムの可撓性や転写性が著しく低下する場合がある。また、結着樹脂の含有量が５０質量部を越える場合には、電極形成工程中の焼成処理の工程でパターンの収縮が大きくなる傾向にあり、パターンの変形が起こる恐れがある。
【００１９】
（Ｄ）溶剤
本発明の導電性ペースト組成物には、通常、溶剤が含有される。上記溶剤としては、（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）ガラスフリットとの親和性、並びに（Ｃ）結着樹脂の溶解性が良好で、導電性ペースト組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
導電性ペースト組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、（Ａ）導電性粉体１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部とされる。
【００２０】
導電性ペースト組成物には、上記の成分のほかに、他の無機粉体、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
特に、導電性ペースト組成物には、本発明の電極形成用転写フィルムの可撓性や転写性を良好に保持するために、可塑剤が用いられることが好ましい。導電性ペースト組成物に使用される可塑剤としては、種々の化合物を用いることができ、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレートなどの化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類やそれらのジカルボン酸変成物；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類などの分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
導電性ペースト組成物における可塑剤の含有量としては、（Ａ）導電性粉体１００質量部に対して０．５〜３０質量部の割合で含有することが好ましく、さらに好ましくは１〜２０質量部である。
【００２１】
また、本発明の導電性ペースト組成物は、感光性を有するものであってもよく、その場合、後述するアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分を添加することにより感光性を付与する。導電性ペースト組成物に感光性を付与した場合には、レジスト組成物を用いずに電極パターンを形成することもできる。
導電性ペースト組成物は、上記（Ｃ）結着樹脂および必要に応じて上記任意有機成分を均一溶解させてビヒクルとした後、上記（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）ガラスフリットおよび必要に応じて上記任意無機粉体と混合し、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される導電性ペースト組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１００，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１０，０００ｃｐとされる。
【００２２】
＜電極形成用転写フィルム＞
本発明の電極形成用転写フィルムは、本発明の導電性ペースト組成物を塗布することにより得られる導電性樹脂層を含有することを必須とする。
本発明の電極形成用転写フィルムは、通常、支持フィルムと、本発明の導電性ペースト組成物を塗布することにより得られる導電性樹脂層を少なくとも有する転写層とにより構成され、ドライフィルム法による電極の形成工程に使用される複合材料である。
本発明の電極形成用転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーター、スリットコーターなどによって本発明の導電性ペースト組成物を塗布することができ、導電性樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
なお、上記支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００２３】
本発明の電極形成用転写フィルムを構成する導電性樹脂層は、上述の本発明の導電性ペースト組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
導電性ペースト組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、スリットコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法、グラビアコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
塗膜の乾燥条件としては、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（導電性樹脂層中の含有率）は、通常、２質量％以下とされる。
上記のようにして形成される導電性樹脂層の膜厚としては、通常１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ、特に好ましくは５〜４０μｍとされる。
【００２４】
また、本発明の電極形成用転写フィルムには、転写層の表面に当接して保護フィルムが設けられてもよい。保護フィルムは、支持フィルムと同様のものを用いることができる。また、保護フィルムの表面には通常離型処理が施され、保護フィルムの剥離強度が、支持フィルムの剥離強度よりも小さいことが必要である。
【００２５】
本発明の電極形成用転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト層が形成された上に、導電性樹脂層が積層形成されたものであってもよい。基板上に当該積層膜を転写することにより、導電性樹脂層上にレジスト層が形成された積層膜を得ることができる。
【００２６】
また、本発明の電極形成用転写フィルムは、
（Ａ−１）本発明の導電性ペースト組成物を塗布することにより得られる導電性樹脂層と、（Ａ−２）少なくとも着色顔料を有する無機粉体および結着樹脂を含有する着色樹脂層とが積層されてなることが好ましい。着色樹脂層には、無機粉体としてさらに上述した導電性粉体およびガラスフリットが含有されることが好ましい。
当該積層膜を用いると、導電性樹脂層と着色樹脂層から構成される積層電極を一括形成することができ、また、基板との密着性、導電性に優れ、外光反射の少ないＰＤＰ用バス電極に好適な電極形成が可能となる。
【００２７】
さらに、本発明の電極形成用転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト層が形成された上に、前記導電性樹脂層および着色樹脂層が、順に積層形成されたものであってもよい。基板に当該積層膜を転写することにより、着色樹脂層上に導電性樹脂層が形成され、さらにその上にレジスト層が形成された、積層膜を得ることができる。
【００２８】
前記着色樹脂層およびレジスト層は、前記導電性樹脂層と同様にして、後述の着色顔料含有ペースト組成物およびレジスト組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
このようにして形成される着色樹脂層の膜厚としては、通常１〜２０μｍ、好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは５〜１０μｍとされる。
また、レジスト層の膜厚としては、通常１〜２０μｍ、好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは５〜１０μｍとされる。
【００２９】
着色顔料含有ペースト組成物
着色樹脂層を形成するために使用する着色顔料含有ペースト組成物は、少なくとも着色顔料を有する無機粉体および結着樹脂を含有する。
着色顔料含有ペースト組成物に含有される着色顔料は、得られる電極の外光反射を防止するために添加されるものであり、例えば、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎなどの金属およびその酸化物、複合酸化物、炭化物、窒化物、硫化物、けい化物、ほう化物やカーボンブラック、グラファイトなどの無機粉体を挙げることができ、単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。この中で好ましい着色顔料としてはＣｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＴｉの群から選ばれた金属粉体、金属酸化物粉体および複合酸化物粉体（例えば、Ｎｉ粉体、Ｃｏ_３Ｏ_４粉体、Ｆｅ_３Ｏ_４粉体、Ｃｕ−Ｃｒ複合酸化物粉体、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物粉体、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉体、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物粉体など）が挙げられる。これらの着色顔料を用いることにより、例えば、黒色、灰色等の着色顔料含有ペースト組成物が得られる。
【００３０】
上記着色顔料の平均粒径としては、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．０１〜０．５μｍである。着色顔料の平均粒径が１μｍを越える無機粉体含有樹脂組成物を用いた場合、十分な外光反射防止効果を有する電極を得ることが困難となる。着色顔料の平均粒径が０．０１μｍ未満の場合は、着色顔料の比表面積が大きくなることから着色顔料含有ペースト組成物中で粉体の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる。
上記着色顔料含有ペースト組成物において、無機粉体としては、着色顔料が含有されていればよいが、さらに導電性粉体およびガラスフリットが含有されることが好ましい。導電性粉体と着色顔料との含有割合は、導電性粉体：着色顔料の値が、好ましくは、７５：２５〜２５：７５となる割合である。上記含有割合で導電性粉体および着色顔料を含有する着色顔料含有ペースト組成物を用いることにより、十分な外光反射防止効果を有し、かつ電極として機能する導電性を有するＰＤＰ用バス電極を形成することができる。また、ガラスフリットの含有割合は、着色顔料含有ペースト組成物に用いられる全無機粉体に対して５０質量％以下、好ましくは１〜３０質量％である。
【００３１】
着色顔料含有ペースト組成物における導電性粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属および合金を挙げることができ、単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。これらの導電性粉体の中でも、大気中で焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じず、比較的安価なＡｇを用いることが特に好ましい。
上記導電性粉体の形状としては、粒状、球状、フレーク状など特に限定されず、単独であるいは二種以上の形状の導電性粉体を混合して使用することもできる。また、上記導電性粉体の平均粒径としては、好ましくは０．１〜５μｍ、であり、異なる粒径を有する導電性粉体を混合して使用することもできる。
【００３２】
また、着色顔料含有ペースト組成物に含有されることが好ましいガラスフリットとしては、本発明の導電性ペースト組成物と同様のガラスフリットが用いられる。
【００３３】
上記着色顔料含有ペースト組成物に含有される結着樹脂としては、本発明の導電性ペースト組成物と同様の結着樹脂を挙げることができる。
また、上記着色顔料含有ペースト組成物には、本発明の導電性ペースト組成物と同様、溶剤および上記以外の無機粉体、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
【００３４】
着色顔料含有ペースト組成物は、本発明の導電性ペースト組成物と同様にして調製することができる。
上記のようにして調製される着色顔料含有ペースト組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１００，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１０，０００ｃｐとされる。
レジスト組成物
レジスト層を形成するために使用するレジスト組成物としては、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示することができるが、好ましくはアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物が用いられる。本発明でいう「放射線」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線などを含むものである。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含有してなる。アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、無機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、例えば、（ａ）反応性モノマーと光重合開始剤との組み合わせ、（ｂ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものとして例示することができ、上記（ａ）の組み合わせのうち、（メタ）アクリレート化合物と光重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。
【００３５】
感放射線性成分を構成する（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３６】
また、感放射線性成分を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
このアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂１００質量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好ましくは１０〜２００質量部である。
【００３７】
また、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物については、良好な膜形成性付与するために、適宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
レジスト組成物には、上記の成分のほかに、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
レジスト組成物は、上記アルカリ可溶性樹脂、感放射線性成分および必要に応じて上記任意成分を、均一溶解することにより調製することができる。
上記のようにして調製されるレジスト組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１０，０００ｃｐとされ、好ましくは１００〜１，０００ｃｐとされる。
【００３８】
＜電極の形成方法＞
本発明のＰＤＰ用電極の形成方法としては、本発明の電極形成用転写フィルムを用いることが好ましく、〔１〕導電性樹脂層の転写工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕導電性樹脂層のエッチング工程、〔６〕パターンの焼成工程の各工程を有する。なお、〔１〕導電性樹脂層の転写工程としては、導電性樹脂層と着色樹脂層との積層膜が用いられることが好ましい。
【００３９】
〔１〕導電性樹脂層の転写工程
導電性樹脂層は、本発明の電極形成用転写フィルムを使用し、当該転写フィルムを構成する導電性樹脂層を基板上に転写して形成される。この際、支持フィルム上に導電性樹脂層を有し、当該導電性樹脂層上に着色樹脂層を有する転写フィルムを用い、着色樹脂層と導電性樹脂層との積層膜が転写されることが好ましい。
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される電極形成用転写フィルムの保護フィルムを剥離した後、基板上に、導電性樹脂層（積層膜の場合は着色樹脂層）の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、導電性樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板上に導電性樹脂層が転写されて密着した状態となる。なお、積層膜の場合には、基板上に着色樹脂層が形成され、その上に導電性樹脂層が形成されて密着した状態になる。
ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ^２　、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００４０】
〔２〕レジスト膜の形成工程
この工程においては、導電性樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。
レジスト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によって前述したレジスト組成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を導電性樹脂層の表面に転写することによって形成してもよく、前述したように、レジスト層および導電性樹脂層の積層膜を有する転写フィルム、もしくは、レジスト層、導電性樹脂層および着色樹脂層の積層膜を有する転写フィルムを用いて一括転写を行ってもよい。このような形成方法によれば、工程の簡略化を図ることができるとともに、形成される電極の膜厚均一性を図ることができる。
【００４１】
〔３〕レジスト膜の露光工程
この工程においては、レジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。
ここに、放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
【００４２】
〔４〕レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
レジスト膜の現像工程で使用される現像液としては、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ現像液を使用することができる。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
レジスト膜の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。この現像工程により、レジスト残留部と、レジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料は、導電性樹脂層や着色樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００４３】
〔５〕導電性樹脂層のエッチング工程
この工程においては、導電性樹脂層（および着色樹脂層）をエッチング処理し、レジストパターンに対応する導電性樹脂層（および着色樹脂層）のパターンを形成する。
すなわち、導電性樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、エッチング処理を継続すると、導電性樹脂層（および着色樹脂層）におけるレジスト除去部に対応する部分で、基板表面が露出する。
導電性樹脂層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、導電性樹脂層（および着色樹脂層）に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、導電性樹脂層（および着色樹脂層）に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液でバインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液であることがさらに好ましい。
エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液であることにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化を図ることができる。
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に応じてエッチング処理後に導電性樹脂層（および着色樹脂層）パターン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。
ここに、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などは適宜選択することができる。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【００４４】
〔６〕パターンの焼成工程
この工程においては、導電性樹脂層（および着色樹脂層）のパターンを焼成処理して、電極を形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失して、基板の表面にパターン（積層膜の場合は積層パターン）が形成されてなる電極を得ることができる。
ここに、焼成処理の温度としては、樹脂層残留部中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、大気中、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
また、Ｍｗは、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００４６】
＜実施例１＞
（１）導電性ペースト組成物の調製：
（Ａ）導電性粉体として、比表面積１．８ｍ^２／ｇのＡｇ粉体１００部、（Ｂ）ガラスフリットとして平均粒径３μｍのＢｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、（Ｃ）結着樹脂として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２０部、その他任意成分として、オレイン酸１部、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、導電性ペースト組成物を調製した。
【００４７】
（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物の調製：
アルカリ可溶性樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
【００４８】
（３）転写フィルムの作製：
下記（イ）および（ロ）の操作により、レジスト膜および導電性樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（イ）（２）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ロ）（イ）で作製したレジスト膜上に、（１）で調製した導電性ペースト組成物をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ２５μｍの導電性樹脂層をレジスト膜上に形成し、レジスト膜および導電性樹脂層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されてなる電極形成用転写フィルムを作製した。
【００４９】
（４）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、（３）で作製した電極形成用転写フィルムの導電性樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【００５０】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（４）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターンおよび５ｃｍ四方の角パターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を４００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を３０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００５１】
（６）導電性樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による導電性樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、導電性樹脂層残留部と、導電性樹脂層除去部とから構成されるパターンを形成した。
【００５２】
（７）パターンの焼成工程：
導電性樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５９０℃で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚８μｍの電極パターンが形成された。
【００５３】
（８）電極パターンの導電性評価：
得られた電極パターン（５ｃｍ四方の角パターン）の抵抗率を４探針法により測定したところ、２．９μΩ・ｃｍであり、３．０μΩ・ｃｍ未満の優れた導電性を示した。
【００５４】
（９）電極パターンの密着性評価：
得られた電極パターン（１００μｍ幅のストライプパターン）上にＪＩＳ　Ｚ１５２２に規定されたセロハン粘着テープをはり、ＪＩＳ　Ｋ　５４００に準じたテープ法による密着性評価行った。その結果、電極パターンに剥離は認められず、良好な密着性を示した。
【００５５】
＜実施例２〜４＞
実施例１中、（Ａ）導電性粉体として表１に示す比表面積のＡｇ粒子を用いた以外は実施例１と同様にして、導電性ペースト組成物の調製、電極形成用転写フィルムの作製、電極パターンの形成および電極パターンの評価を行った。
電極パターンの評価結果を表１に示す。
【００５６】
＜実施例５＞
実施例２中、（１）導電性ペースト組成物の調製、（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物の調製を行い、さらに、（１’）として、以下の着色顔料含有ペースト組成物の調製を行った。
（１’）着色顔料含有ペースト組成物の調製：
導電性粉体として、平均粒径１μｍのＡｇ粉体６０部、着色顔料として平均粒径０．６μｍのＣｕ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物粉体４０部、ガラスフリットとして平均粒径３μｍのＢｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、（Ｃ）結着樹脂として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２０部、その他任意成分として、オレイン酸１部、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、着色顔料含有ペースト組成物を調製した。
【００５７】
実施例２中、（３）転写フィルムの作製において、実施例２と同様に転写フィルムを作製した後、
（ハ）実施例２中（ロ）で作製した転写フィルムの導電性樹脂層上に、（１’）で調製した着色顔料含有ペースト組成物をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ５μｍの導電性樹脂層をレジスト膜上に形成し、レジスト膜、導電性樹脂層および着色顔料含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製し、実施例２と同様にして、電極パターンの形成および電極パターンの評価を行った。電極パターンの評価結果を表１に示す。
【００５８】
＜比較例１〜３＞
実施例１中、（Ａ）導電性粉体として表１に示す比表面積のＡｇ粒子を用いた以外は実施例１と同様にして、導電性ペースト組成物の調製、電極形成用転写フィルムの作製、電極パターンの形成および電極パターンの評価を行った。
電極パターンの評価結果を表１に示す。
＜比較例４＞
実施例５中、（Ａ）導電性粉体として表１に示す比表面積のＡｇ粒子を用いた以外は実施例５と同様にして、導電性ペースト組成物の調製、電極形成用転写フィルムの作製、電極パターンの形成および電極パターンの評価を行った。
電極パターンの評価結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】

密着性評価：○は剥離なし、×は剥離あり
電極の種類：単は単層電極、積は積層電極
【００６０】
【発明の効果】
本発明の、導電性ペースト組成物および電極形成用転写フィルムによれば、優れた導電性を有するとともに良好な密着性を有する電極パターンを形成することができる。本発明の導電性ペースト組成物および電極形成用転写フィルムは、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成のために好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＰＤＰを示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１　　　ガラス基板　　　　　　　　　２　　　ガラス基板
３　　　隔壁　　　　　　　　　　　　４　　　透明電極
５　　　バス電極　　　　　　　　　　６　　　アドレス電極
７　　　蛍光体　　　　　　　　　　　８　　　誘電体層
９　　　誘電体層　　　　　　　　　　１０　　保護膜[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive paste composition, a transfer film for forming an electrode, and an electrode for a plasma display panel. More specifically, the present invention relates to a conductive paste composition and an electrode formation that can be suitably used for forming an electrode of a plasma display panel. The present invention relates to a transfer film for use and an electrode for a plasma display panel obtained using the transfer film.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Plasma display panels (PDPs) have attracted attention in flat panel display technology because of their easy manufacturing process, wide viewing angle, and high display quality due to their self-luminous type. 2. Description of the Related Art Plasma display panels are expected to become mainstream applications for wall-mounted televisions and the like as large display devices of 20 inches or more.
The color PDP can perform color display by irradiating the phosphor with ultraviolet rays generated by gas discharge. In general, in a color PDP, a phosphor portion for red light emission, a phosphor portion for green light emission, and a phosphor portion for blue light emission are formed on a substrate, so that light emitting display cells of each color are entirely formed. It is configured in a uniformly mixed state. Specifically, a partition wall made of an insulating material called a barrier rib is provided on a surface of a substrate made of glass or the like, and a large number of display cells are partitioned by the partition walls. Become space. Then, a phosphor portion is provided in the plasma action space, and an electrode for causing plasma to act on the phosphor portion is provided, thereby forming a PDP having each display cell as a display unit.
[0003]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type PDP. In FIG. 1, reference numerals 1 and 2 denote glass substrates arranged opposite to each other, and reference numeral 3 denotes a partition. A cell is defined by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the partition 3. 4 is a transparent electrode fixed to the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode for the purpose of lowering the resistance of the transparent electrode, 6 is an address electrode fixed to the

glass substrate

2, and 7 is a cell electrode. The retained phosphor, 8 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the

bus electrode

5, and 9 is formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6. The formed dielectric layer 10 is a protective film made of, for example, magnesium oxide. In a direct current type PDP, a resistor is usually provided between an electrode terminal (anode terminal) and an electrode lead (anode lead). Further, in order to improve the contrast of the PDP, a red, green, or blue color filter or a black matrix may be provided between the dielectric layer 8 and the protective film 10 in some cases.
As a method of manufacturing an electrode pattern in such a PDP, (1) an etching method in which a metal thin film is formed by sputtering or vapor deposition, a resist is applied, exposed, and developed, and then a pattern of the metal thin film is formed with an etchant; A) a screen printing method in which a pattern is obtained by screen-printing a non-photosensitive inorganic powder-containing resin composition on a substrate to obtain a pattern, and baking the pattern; There is known a photolithography method in which a pattern is left on a substrate by irradiating the film with ultraviolet rays through a photomask and then developing the film, followed by baking the pattern.
[0004]
However, the above-mentioned etching method has problems such as the necessity of a large-scale vacuum facility and the low throughput in the process.
Further, in the screen printing method, there is a problem that the requirements for the positional accuracy of the pattern become extremely strict with the increase in size and definition of the panel, so that normal printing cannot be used.
Further, in the photolithography method, when a pattern having a thickness of 5 μm or more is formed, the sensitivity of the inorganic powder-containing resin composition in the depth direction of the film is insufficient, and the pattern peels off from the substrate interface during development. There is a problem that it is easy.
[0005]
Therefore, as a means for solving the problems found in the above-described etching method, screen printing method and photolithography method, the present inventors prepared a laminated film of a resist film and an inorganic powder-containing resin layer on a support film. Forming, transferring the laminated film formed on the support film to the substrate, exposing the resist film constituting the laminated film to form a latent image of a resist pattern, and developing the resist film to form a resist. The pattern of the substrate is exposed by forming a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern by etching the inorganic powder-containing resin layer by etching the inorganic powder-containing resin layer, and baking the pattern. (Hereinafter also referred to as “dry film method”) including a step of forming an electrode on the substrate (JP-A-11-162339, JP-A-11-162339). 283,495 see Japanese).
[0006]
However, with such a manufacturing method, although a high-definition pattern can be easily formed, there is an inadequate aspect in electrode performance such as conductivity.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a conductive paste composition having excellent conductivity and capable of forming an electrode pattern having good adhesion, a transfer film for electrode formation, and a PDP electrode obtained using the same. It is in.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The conductive paste composition of the present invention has (A) a specific surface area of 1.5 to 5.0 m.²/ G of a conductive powder, (B) a glass frit, and (C) a binder resin.
The conductive paste composition of the present invention preferably contains at least Ag powder as (A) the conductive powder. Further, it is preferable that the glass frit (B) contains at least a lead-free glass frit having a softening point of 400 to 600 ° C. Further, it is preferable that at least a carboxyl group-containing (meth) acrylic resin be contained as the binder resin (C).
The transfer film for forming an electrode of the present invention is characterized by containing a conductive resin layer obtained by applying the conductive paste composition of the present invention.
The PDP electrode of the present invention is characterized by being formed using the conductive paste composition of the present invention and / or the electrode-forming transfer film of the present invention.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the conductive paste composition, the transfer film for electrode formation, and the electrode for PDP of the present invention will be described in detail.
[0010]
<Conductive paste composition>
The conductive paste composition of the present invention contains at least (A) a conductive powder, (B) a glass frit and (C) a binder resin, and (A) the conductive powder has a specific surface area of 1.5 to 5.0m²/ G is essential.
[0011]
(A) Conductive powder
The specific surface area of the conductive powder contained in the conductive paste composition of the present invention is 1.5 to 5.0 m.²/ G, preferably 1.5 to 4.0 m²/ G, more preferably 2.0 to 3.5 m²/ G.
Specific surface area of conductive powder is 1.5m²If it is less than / g, the conductivity of the electrode pattern obtained using the conductive paste composition will not be sufficient. On the other hand, the specific surface area of the conductive powder is 5.0 m.²If it exceeds / g, powder aggregation is likely to occur in the conductive paste composition, making it difficult to obtain a stable dispersion state. In addition, the adhesion of the electrode pattern obtained using the conductive paste composition to the substrate is likely to be impaired.
Here, the specific surface area refers to an average value of the conductive powder contained in the conductive paste composition obtained by the BET method.
Examples of the conductive powder in the conductive paste composition of the present invention include metals and alloys such as Ag, Au, Al, Cu, and Ag-Pd alloys. These may be used alone or in combination of two or more. can do. Among these conductive powders, it is particularly preferable to use relatively inexpensive Ag, which does not cause a decrease in conductivity due to oxidation even when fired in the air.
The shape of the conductive powder is not particularly limited, such as a granular shape, a spherical shape, and a flake shape. The conductive powder may be used alone or as a mixture of two or more types of conductive powders. The average particle size of the conductive powder is preferably 0.1 to 5 μm, and a mixture of conductive powders having different particle sizes can be used.
[0012]
(B) Glass frit
As the glass frit contained in the conductive paste composition of the present invention, a low melting point glass frit is suitably used. Usually, a glass frit having a softening point of 650 ° C or lower is used, and a glass frit having a softening point of 400 to 600 ° C is preferably used. When the softening point of the glass frit is lower than 400 ° C., the melting of the glass frit starts before the binder resin described later is decomposed and removed in the firing step, so that an organic residue may remain in the fired pattern. is there. If the softening point of the glass frit exceeds 600 ° C., the glass frit may not be sufficiently melted in the firing step, and the adhesion of the pattern after firing may be insufficient.
Examples of the composition of the glass frit include (1) lead oxide, boron oxide, and silicon oxide (PbO-B).₂O₃-SiO₂System), (2) lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide system (PbO-B)₂O₃-SiO₂-Al₂O₃(3) zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (ZnO-B)₂O₃-SiO₂(4) zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (ZnO-B)₂O₃-SiO₂-Al₂O₃), (5) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (PbO-ZnO-B)₂O₃-SiO₂(6) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (PbO-ZnO-B)₂O₃-SiO₂-Al₂O₃(7) bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide (Bi)₂O₃-B₂O₃-SiO₂(8) bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (Bi)₂O₃-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃), (9) bismuth oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (Bi₂O₃-ZnO-B₂O₃-SiO₂(10) bismuth oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (Bi)₂O₃-ZnO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃System) and the like. Among these glass frits, it is preferable to use the lead-free glass frit described in the above (3), (4), (7), (8), (9) and (10) from the viewpoint of environmental problems. From the viewpoint of the temporal stability of the conductive paste composition, it is particularly preferable to use the lead-free glass frit containing bismuth oxide as a main component described in (7), (8), (9) and (10).
The shape of the glass frit is not particularly limited, and the average particle size is preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.5 to 5 μm. When the average particle size of the glass frit is less than 0.1 μm, since the specific surface area of the glass frit increases, aggregation of the particles in the conductive paste composition easily occurs, and a stable dispersion state is obtained. It may become difficult and change over time such as thickening of the conductive paste composition may occur. On the other hand, when the average particle size of the glass frit is 10 μm or more, it is difficult to obtain a high-definition electrode pattern.
The above glass frit can be used alone or in combination of two or more kinds of glass frit having different glass frit compositions, different softening points, different shapes, and different average particle diameters.
[0013]
The content of the glass frit in the conductive paste composition is preferably 1 to 30 parts by mass, particularly preferably 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. If the glass frit is less than 1 part by mass, the resulting electrode may have insufficient adhesion to the substrate. On the other hand, when the amount exceeds 30 parts by mass, the conductivity of the obtained electrode may be reduced, and the storage stability of the conductive paste composition may be reduced, which may cause a temporal change.
[0014]
(C) Binder resin
Various resins can be used as the binder resin contained in the conductive paste composition of the present invention, but it is preferable to use a resin containing an alkali-soluble resin at a ratio of 30 to 100% by weight. Here, "alkali-soluble" refers to a property of being dissolved by an alkaline etching solution and having such solubility that the desired etching treatment is performed.
Specific examples of such alkali-soluble resins include, for example, (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolak resins, polyester resins, and the like.
Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are copolymers of the following monomers (a) and (c), copolymers of monomers (a), (b) and (c) Carboxyl group-containing (meth) acrylic resin.
[0015]
Monomer (a): Carboxyl group-containing monomers
Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono (Meth) acrylate and the like.
Monomer (b): OH-containing monomers
Hydroxyl-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, and p-hydroxystyrene And phenolic hydroxyl group-containing monomers.
Monomer (c): Other copolymerizable monomers
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl ( (Meth) acrylic acid esters other than monomer (a) such as meth) acrylate; aromatic vinyl monomers such as styrene and α-methylstyrene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; polystyrene and poly (meth) acrylic Macromonomers having a polymerizable unsaturated group such as a (meth) acryloyl group at one end of a polymer chain such as methyl acrylate, poly (meth) acrylate, and poly (benzyl meth) acrylate:
[0016]
The copolymer of the monomer (a) and the monomer (c) and the copolymer of the monomer (a), the monomer (b), and the monomer (c) are formed by the presence of the copolymer component derived from the monomer (a). , Having alkali solubility. Above all, the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) may be used in view of the dispersion stability of the conductive powder (A) and the glass frit (B) and the solubility in an alkali developer described later. Is particularly preferred. The content of the copolymer component derived from the monomer (A) in the copolymer is preferably 5 to 60% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and the content of the copolymer component derived from the monomer (B) is The content is preferably from 1 to 50% by mass, particularly preferably from 5 to 30% by mass.
[0017]
The molecular weight of the alkali-soluble resin constituting the conductive paste composition is preferably 5,000 to 5,000,000 as a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (hereinafter, also referred to as “Mw”) by GPC, More preferably, it is set to 10,000 to 300,000.
[0018]
The use ratio of the binder resin (C) in the conductive paste composition of the present invention is preferably 5 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass of the conductive powder (A). If the content of the binder resin is less than 5 parts by mass, powder aggregation is likely to occur in the conductive paste composition, and it may be difficult to obtain a stable dispersion state. The flexibility and transferability of the electrode forming film formed by applying the conductive paste composition may be significantly reduced. If the content of the binder resin exceeds 50 parts by mass, pattern shrinkage tends to increase in the firing step in the electrode forming step, and the pattern may be deformed.
[0019]
(D) Solvent
The conductive paste composition of the present invention usually contains a solvent. The solvent has good affinity for (A) conductive powder, (B) affinity for glass frit, and (C) good binder resin solubility, and imparts appropriate viscosity to the conductive paste composition. It is preferable that the material can be easily evaporated and removed by drying. Specific examples of such a solvent include ketones such as diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone and cyclohexanone; alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol and diacetone alcohol; Ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monoethyl ether; alkyl saturated aliphatic monocarboxylates such as n-butyl acetate and amyl acetate Esters; lactate esters such as ethyl lactate and n-butyl lactate; methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether Seteto, ethyl 3-ethoxypropionate can be exemplified and ether-based esters such as these can be used alone or in combination of two or more.
The content of the solvent in the conductive paste composition can be appropriately selected within a range in which good film-forming properties (fluidity or plasticity) can be obtained, and usually, (A) 100 parts by mass of the conductive powder. Is 1 to 10,000 parts by mass, and preferably 10 to 1,000 parts by mass.
[0020]
The conductive paste composition includes, in addition to the above components, other inorganic powders, plasticizers, development accelerators, adhesion aids, storage stabilizers, defoamers, antioxidants, ultraviolet absorbers, dispersants Various additives such as a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, a photoacid generator, a thermal polymerization initiator, and a thermal acid generator may be contained as optional components.
In particular, a plasticizer is preferably used in the conductive paste composition in order to maintain good flexibility and transferability of the electrode-forming transfer film of the present invention. As the plasticizer used in the conductive paste composition, various compounds can be used, and dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl dibutyl Compounds such as glycol adipate, propylene glycol monolaurate, propylene glycol monooleate, and di-2-ethylhexyl phthalate; di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; poly such as polyethylene glycol and polypropylene glycol Di (meth) acrylates of alkylene glycols; glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythr Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as toll and dipentaerythritol and modified dicarboxylic acids thereof; poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts of trihydric or higher polyhydric alcohols (Meth) acrylate compounds having at least one (meth) acryloyl group in the molecule of are used.
The content of the plasticizer in the conductive paste composition is preferably 0.5 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the conductive powder (A). Department.
[0021]
Further, the conductive paste composition of the present invention may have photosensitivity. In this case, the conductive paste composition is exposed to light by adding a radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition described below. Imparts properties. When photosensitivity is imparted to the conductive paste composition, an electrode pattern can be formed without using a resist composition.
The conductive paste composition is obtained by uniformly dissolving the binder resin (C) and the optional organic component as required to form a vehicle, and then preparing the conductive powder (A), the glass frit (B), and Accordingly, it can be prepared by mixing with the above-mentioned optional inorganic powder and kneading using a kneading machine such as a roll kneader, a mixer, a homomixer, a ball mill, a bead mill and the like.
The conductive paste composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and has a viscosity of usually 100 to 100,000 cp, preferably 500 to 10, cp. 000 cp.
[0022]
<Transfer film for electrode formation>
The transfer film for forming an electrode of the present invention essentially contains a conductive resin layer obtained by applying the conductive paste composition of the present invention.
The transfer film for forming an electrode of the present invention is generally constituted by a support film and a transfer layer having at least a conductive resin layer obtained by applying the conductive paste composition of the present invention, and an electrode formed by a dry film method. Is a composite material used in the step of forming a composite.
The support film constituting the transfer film for electrode formation of the present invention is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and having flexibility. Since the support film has flexibility, the conductive paste composition of the present invention can be applied by a roll coater, a blade coater, a slit coater, or the like, and is stored in a state in which the conductive resin layer is wound into a roll. And can be supplied. Examples of the resin forming the support film include fluorine-containing resins such as polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm.
Preferably, the surface of the support film is subjected to a release treatment. Thereby, in the step of transferring to the substrate, the operation of peeling the support film can be easily performed.
[0023]
The conductive resin layer constituting the transfer film for electrode formation of the present invention is formed by applying the above-mentioned conductive paste composition of the present invention, drying the coating film and removing a part or all of the solvent. be able to.
The method for applying the conductive paste composition is preferably a method capable of efficiently forming a large (for example, 1 μm or more) coating film having excellent uniformity in film thickness. Preferred examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a slit coater, a coating method using a curtain coater, a coating method using a wire coater, and a coating method using a gravure coater.
The drying conditions of the coating film are set at 50 to 150 ° C. for about 0.5 to 30 minutes, and the residual ratio of the solvent after drying (content in the conductive resin layer) is usually set to 2% by mass or less. You.
The thickness of the conductive resin layer formed as described above is generally 1 to 100 μm, preferably 3 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 40 μm.
[0024]
The transfer film for electrode formation of the present invention may be provided with a protective film in contact with the surface of the transfer layer. The same protective film as the support film can be used. The surface of the protective film is usually subjected to a release treatment, and the peel strength of the protective film needs to be smaller than the peel strength of the support film.
[0025]
The electrode-forming transfer film of the present invention may be one in which a resist layer is formed on a support film, and a conductive resin layer is formed by lamination. By transferring the laminated film on a substrate, a laminated film in which a resist layer is formed on a conductive resin layer can be obtained.
[0026]
Further, the electrode-forming transfer film of the present invention,
(A-1) a conductive resin layer obtained by applying the conductive paste composition of the present invention, and (A-2) a colored resin layer containing at least an inorganic powder having a color pigment and a binder resin. Are preferably laminated. It is preferable that the colored resin layer further contains the above-mentioned conductive powder and glass frit as inorganic powder.
By using the laminated film, a laminated electrode composed of a conductive resin layer and a colored resin layer can be collectively formed, and a PDP bus having excellent adhesion to a substrate, excellent conductivity, and low external light reflection. It becomes possible to form an electrode suitable for an electrode.
[0027]
Furthermore, the transfer film for electrode formation of the present invention may be one in which a resist layer is formed on a support film, and the conductive resin layer and the colored resin layer are sequentially laminated. By transferring the laminated film to the substrate, a laminated film in which a conductive resin layer is formed on the colored resin layer and a resist layer is formed thereon can be obtained.
[0028]
The colored resin layer and the resist layer are coated with a color pigment-containing paste composition and a resist composition described below in the same manner as the conductive resin layer, and the coating film is dried to remove a part or all of the solvent. Can be formed.
The thickness of the colored resin layer thus formed is usually 1 to 20 μm, preferably 3 to 15 μm, particularly preferably 5 to 10 μm.
The thickness of the resist layer is usually 1 to 20 μm, preferably 3 to 15 μm, and particularly preferably 5 to 10 μm.
[0029]
Color pigment-containing paste composition
The colored pigment-containing paste composition used to form the colored resin layer contains at least an inorganic powder having a colored pigment and a binder resin.
The color pigment contained in the color pigment-containing paste composition is added to prevent reflection of external light from the obtained electrode. For example, Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni, Ti, Zn And inorganic powders such as metal oxides, composite oxides, carbides, nitrides, sulfides, silicides, borides and carbon black, graphite, etc., alone or as a mixture of two or more. Can be used. Among these, preferred coloring pigments include metal powders, metal oxide powders and composite oxide powders (for example, Ni powder, Co powder) selected from the group consisting of Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni and Ti.₃O₄Powder, Fe₃O₄Powder, Cu—Cr—Mn composite oxide powder, Cu—Cr—Mn composite oxide powder, Co—Fe—Mn composite oxide powder, and the like. By using these color pigments, for example, a color pigment-containing paste composition such as black or gray can be obtained.
[0030]
The average particle size of the color pigment is preferably 1 μm or less, more preferably 0.01 to 0.5 μm. When an inorganic powder-containing resin composition having an average particle size of the coloring pigment exceeding 1 μm is used, it is difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. When the average particle size of the color pigment is less than 0.01 μm, the specific surface area of the color pigment becomes large, so that the aggregation of the powder in the color pigment-containing paste composition easily occurs, and a stable dispersion state is obtained. Becomes difficult.
In the above color pigment-containing paste composition, the inorganic powder only needs to contain a color pigment, but preferably further contains a conductive powder and a glass frit. The content ratio of the conductive powder to the color pigment is such that the value of the conductive powder: color pigment is preferably 75:25 to 25:75. By using the color pigment-containing paste composition containing the conductive powder and the color pigment in the above content ratio, a sufficient PDP anti-reflection effect, and a conductive PDP bus electrode that functions as an electrode. Can be formed. The content ratio of the glass frit is 50% by mass or less, and preferably 1 to 30% by mass, based on all the inorganic powders used in the color pigment-containing paste composition.
[0031]
Examples of the conductive powder in the color pigment-containing paste composition include metals and alloys such as Ag, Au, Al, Cu, and Ag-Pd alloys, and may be used alone or in combination of two or more. Can be. Among these conductive powders, it is particularly preferable to use relatively inexpensive Ag, which does not cause a decrease in conductivity due to oxidation even when fired in the air.
The shape of the conductive powder is not particularly limited, such as a granular shape, a spherical shape, and a flake shape. The conductive powder may be used alone or as a mixture of two or more types of conductive powders. The average particle size of the conductive powder is preferably 0.1 to 5 μm, and a mixture of conductive powders having different particle sizes can be used.
[0032]
Further, as the glass frit preferably contained in the color pigment-containing paste composition, the same glass frit as the conductive paste composition of the present invention is used.
[0033]
Examples of the binder resin contained in the color pigment-containing paste composition include the same binder resins as the conductive paste composition of the present invention.
In addition, in the above-mentioned colored pigment-containing paste composition, similarly to the conductive paste composition of the present invention, a solvent and an inorganic powder other than those described above, a plasticizer, a development accelerator, an adhesion assistant, a storage stabilizer, a defoaming agent Various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a dispersant, a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, a photoacid generator, a thermal polymerization initiator, and a thermal acid generator may be contained as optional components.
[0034]
The color pigment-containing paste composition can be prepared in the same manner as the conductive paste composition of the present invention.
The color pigment-containing paste composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and has a viscosity of usually 100 to 100,000 cp, preferably 500 to 100 cp. , 000 cp.
Resist composition
Examples of the resist composition used to form the resist layer include an alkali-developing radiation-sensitive resist composition, an organic solvent-developing radiation-sensitive resist composition, and an aqueous development-type radiation-sensitive resist composition. Preferably, an alkali development type radiation-sensitive resist composition is used. The “radiation” in the present invention includes visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, X-ray and the like.
The alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components. Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include alkali-soluble resins exemplified as those constituting the inorganic powder-containing resin composition.
Examples of the radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include (a) a combination of a reactive monomer and a photopolymerization initiator, and (b) a light which forms an acid by irradiation with a melamine resin. Preferred examples include a combination with an acid generator, and among the above combinations (a), a combination of a (meth) acrylate compound and a photopolymerization initiator is particularly preferred.
[0035]
Specific examples of the (meth) acrylate compound constituting the radiation-sensitive component include:
Di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; both ends hydroxypolybutadiene, both ends hydroxypolyisoprene, both ends hydroxypoly Di (meth) acrylates of hydroxyl-terminated polymers such as caprolactone;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohol such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; trialkyl or higher polyhydric alcohol polyalkylene glycol Poly (meth) acrylates of adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane Oligo (meth) acrylates such as (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate can be used alone or in combination of two or more. Use Rukoto can.
[0036]
Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 1-hydroxycyclohexylphenyl. Ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 '-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpho Carbonyl compounds such as (linophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide and di-tert-butyl par Oxide, tert-butyl Organic peroxides such as dropperoxide, cumene hydroperoxide and paramethane hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2 Trihalomethanes such as-(2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5 Examples thereof include imidazole dimers such as' -tetraphenyl 1,2'-biimidazole and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
The content ratio of the radiation-sensitive component in the alkali-developable radiation-sensitive resist composition is usually from 1 to 300 parts by weight, preferably from 10 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin.
[0037]
Further, the alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an organic solvent as appropriate in order to impart good film-forming properties. Examples of such an organic solvent include the solvents exemplified as those constituting the inorganic powder-containing resin composition.
In addition to the above components, the resist composition contains various additives such as a development accelerator, an adhesion aid, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a leveling agent as optional components. May be.
The resist composition can be prepared by uniformly dissolving the alkali-soluble resin, the radiation-sensitive component and, if necessary, the optional component.
The resist composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and has a viscosity of usually 10 to 10,000 cp, preferably 100 to 1,000 cp. Is done.
[0038]
<Method of forming electrode>
As the method of forming the electrode for PDP of the present invention, it is preferable to use the transfer film for forming an electrode of the present invention, and [1] a step of transferring a conductive resin layer, [2] a step of forming a resist film, and [3] a resist film. It has a film exposure step, [4] a resist film development step, [5] a conductive resin layer etching step, and [6] a pattern baking step. Note that, in the [1] transfer step of the conductive resin layer, a laminated film of the conductive resin layer and the colored resin layer is preferably used.
[0039]
[1] Step of transferring conductive resin layer
The conductive resin layer is formed by using the electrode-forming transfer film of the present invention and transferring the conductive resin layer constituting the transfer film onto a substrate. At this time, a laminated film of the colored resin layer and the conductive resin layer may be transferred by using a transfer film having a conductive resin layer on the support film and a colored resin layer on the conductive resin layer. preferable.
An example of the transfer step is as follows. After peeling off the protective film of the electrode-forming transfer film used as necessary, place the transfer film on the substrate so that the surface of the conductive resin layer (colored resin layer in the case of a laminated film) is in contact with the transfer film. After overlapping and thermocompression-bonding the transfer film with a heating roller or the like, the support film is peeled off from the conductive resin layer. As a result, the conductive resin layer is transferred onto the substrate and brought into close contact therewith. In the case of a laminated film, a colored resin layer is formed on a substrate, and a conductive resin layer is formed thereon to be in a close contact state.
Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 20 to 140 ° C., and the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm.², The moving speed of the heating roller can be 0.1 to 10.0 m / min. The substrate may be preheated, and the preheating temperature may be, for example, 40 to 100 ° C.
[0040]
[2] Step of forming resist film
In this step, a resist film is formed on the surface of the conductive resin layer.
The resist film can be formed by applying the above-described resist composition by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a casting method, and then drying the coating film.
Further, it may be formed by transferring the resist film formed on the support film to the surface of the conductive resin layer, as described above, a transfer film having a laminated film of the resist layer and the conductive resin layer, or Batch transfer may be performed using a transfer film having a laminated film of a resist layer, a conductive resin layer, and a colored resin layer. According to such a formation method, the process can be simplified, and the thickness of the formed electrode can be made uniform.
[0041]
[3] Exposure process of resist film
In this step, a latent image of a resist pattern is formed by selectively irradiating (exposing) radiation such as ultraviolet rays to the surface of the resist film via an exposure mask.
Here, the radiation irradiating apparatus is not particularly limited, such as an ultraviolet irradiating apparatus used in the photolithography method, an exposure apparatus used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device.
[0042]
[4] Development process of resist film
In this step, the exposed resist film is developed to develop a resist pattern (latent image).
The developer used in the resist film developing step can be appropriately selected according to the type of the resist film (resist composition). Specifically, an alkali developing solution can be used for a resist film made of the alkali-developable radiation-sensitive resist composition.
Examples of the effective components of the alkaline developer include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, and ammonium dihydrogen phosphate. Inorganic, such as potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate, sodium borate, potassium borate, ammonia Alkaline compounds: tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopro Triethanolamine, and organic alkaline compounds such as ethanol amine.
The alkaline developer used in the step of developing the resist film can be prepared by dissolving one or more of the above alkaline compounds in water or the like. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight. It should be noted that, after the development processing with the alkali developing solution is performed, a water washing processing is usually performed.
Here, the development processing conditions include, depending on the type of the resist film, the type, composition, and concentration of the developer, the development time, the development temperature, and the development method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), a developing device, and the like can be appropriately selected. By this developing step, a resist pattern (a pattern corresponding to the exposure mask) composed of the resist remaining portion and the resist removing portion is formed.
This resist pattern functions as an etching mask in the next step (etching step), and the constituent material of the resist remaining portion has a lower dissolution rate in the etchant than the constituent material of the conductive resin layer or the colored resin layer. is necessary.
[0043]
[5] Etching step of conductive resin layer
In this step, the conductive resin layer (and the colored resin layer) are etched to form a pattern of the conductive resin layer (and the colored resin layer) corresponding to the resist pattern.
That is, a portion of the conductive resin layer corresponding to the resist-removed portion of the resist pattern is dissolved in the etchant and selectively removed. Then, when the etching process is continued, the surface of the substrate is exposed at a portion corresponding to the resist removed portion in the conductive resin layer (and the colored resin layer).
The etching solution used in the etching step of the conductive resin layer is preferably an alkaline solution. Thereby, the alkali-soluble resin contained in the conductive resin layer (and the colored resin layer) can be easily dissolved and removed.
Since the inorganic powder contained in the conductive resin layer (and the colored resin layer) is uniformly dispersed in the alkali-soluble resin, the inorganic powder is dissolved in an alkaline solution to dissolve the alkali-soluble resin and washed. And the inorganic powder is also removed at the same time.
Here, the alkaline solution used as the etching solution is more preferably a solution having the same composition as the developing solution.
Since the etching solution is the same solution as the alkali developing solution used in the developing process, the developing process and the etching process can be performed continuously, and the process can be simplified.
After the etching treatment with the alkaline solution is performed, a water washing treatment is usually performed. In addition, if necessary, a step of scraping unnecessary portions remaining on the conductive resin layer (and the colored resin layer) pattern side surface and the substrate exposed portion after the etching treatment may be included.
Here, the type, composition and concentration of the etching solution, processing time, processing temperature, processing method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, paddle method), processing apparatus, and the like can be appropriately selected.
Note that, even if part or all of the remaining resist remains after the etching process, the remaining resist is removed in the next baking step.
[0044]
[6] Pattern baking process
In this step, an electrode is formed by baking the pattern of the conductive resin layer (and the colored resin layer). Thereby, the organic substance in the resin layer remaining portion is burned off, and an electrode having a pattern (a laminated pattern in the case of a laminated film) formed on the surface of the substrate can be obtained.
Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the residual portion of the resin layer is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. in the atmosphere. The firing time is usually set to 10 to 90 minutes.
[0045]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. In the following, “parts” indicates “parts by mass”.
Mw is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) (trade name: HLC-802A) manufactured by Tosoh Corporation.
[0046]
<Example 1>
(1) Preparation of conductive paste composition:
(A) 1.8 m specific surface area as conductive powder²/ G of Ag powder of 100 parts / g, (B) Bi having an average particle size of 3 μm as a glass frit₂O₃-B₂O₃-SiO₂10 parts of glass frit (amorphous, softening point 520 ° C.), (C) 2-ethylhexyl methacrylate / 3-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / mono (2-methacryloyloxyethyl succinate) as a binder resin = 60/20/20/20 (% by mass) copolymer (Mw = 50,000) 20 parts, oleic acid 1 part, di-2-ethylhexyl azelate 10 parts as other optional components, and propylene glycol as a solvent After kneading 100 parts of monomethyl ether with a bead mill, the mixture was filtered with a stainless steel mesh (500 mesh, 25 μm diameter) to prepare a conductive paste composition.
[0047]
(2) Preparation of alkali-developable radiation-sensitive resist composition:
60 parts of a benzyl methacrylate / methacrylic acid = 75/25 (wt%) copolymer (Mw = 30,000) as an alkali-soluble resin, 40 parts of tripropylene glycol diacrylate as a polyfunctional monomer (radiation-sensitive component), 5 parts of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as a photopolymerization initiator (radiation-sensitive component) and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent are kneaded. After that, an alkali-developing radiation-sensitive resist composition (hereinafter, referred to as a “resist composition”) was prepared by filtering with a cartridge filter (diameter: 2 μm).
[0048]
(3) Preparation of transfer film:
By the following operations (a) and (b), a transfer film for electrode formation of the present invention in which a laminated film formed by laminating a resist film and a conductive resin layer in this order was formed on a support film was produced.
(A) The resist composition prepared in (2) is coated on a 38 μm-thick PET film support film using a blade coater, and the coating film is dried at 100 ° C. for 3 minutes to remove the solvent. An 8 μm-thick resist film was formed on the support film.
(B) The conductive paste composition prepared in (1) is applied on the resist film prepared in (a) using a blade coater, and the coating film is dried at 100 ° C. for 5 minutes to remove the solvent. A conductive resin layer having a thickness of 25 μm was formed on a resist film, and a transfer film for electrode formation was formed by forming a laminated film having the resist film and the conductive resin layer on a support film.
[0049]
(4) Step of transferring a laminated film:
The transfer film was superimposed on the surface of the glass substrate so that the surface of the conductive resin layer of the transfer film for electrode formation prepared in (3) was in contact with the glass substrate, and the transfer film was thermocompression-bonded to a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 100 ° C., the roll pressure was 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. As a result, the transfer film was transferred to the surface of the glass substrate and brought into close contact therewith.
[0050]
(5) Exposure process and development process of resist film:
With respect to the resist film in the laminated film formed on the glass substrate in the above (4), an ultra-high pressure mercury lamp is applied from above the support film through an exposure mask (100 μm width stripe pattern and 5 cm square pattern). , I-line (ultraviolet light with a wavelength of 365 nm) at 400 mJ / cm²Irradiated. The support film on the resist film was peeled off, and then the resist film subjected to the exposure treatment was subjected to a developing treatment of a resist film by a shower method using a 0.5% by mass aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.) as a developing solution. Seconds.
Thus, the uncured resist that was not irradiated with the ultraviolet rays was removed, and a resist pattern was formed.
[0051]
(6) Step of etching conductive resin layer:
Continuing with the above steps, the conductive resin layer was etched by a shower method using a 0.5% by mass aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.) as an etchant for 60 seconds.
Next, a washing treatment and a drying treatment with ultrapure water were performed. Thus, a pattern composed of the conductive resin layer remaining portion and the conductive resin layer removed portion was formed.
[0052]
(7) Baking process of pattern:
The glass substrate on which the pattern of the conductive resin layer was formed was fired at 590 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere in a firing furnace. As a result, an electrode pattern having a thickness of 8 μm was formed on the surface of the glass substrate.
[0053]
(8) Conductivity evaluation of electrode pattern:
When the resistivity of the obtained electrode pattern (5 cm square pattern) was measured by a four-probe method, it was 2.9 μΩ · cm, showing excellent conductivity of less than 3.0 μΩ · cm.
[0054]
(9) Evaluation of adhesion of electrode pattern:
A cellophane adhesive tape specified in JIS Z1522 was applied on the obtained electrode pattern (stripe pattern having a width of 100 μm), and adhesion was evaluated by a tape method in accordance with JIS K5400. As a result, no peeling was observed in the electrode pattern, and good adhesion was exhibited.
[0055]
<Examples 2 to 4>
Preparation of a conductive paste composition and preparation of a transfer film for electrode formation in the same manner as in Example 1 except that in Example 1, (A) Ag particles having the specific surface area shown in Table 1 were used as the conductive powder. Then, formation of an electrode pattern and evaluation of the electrode pattern were performed.
Table 1 shows the evaluation results of the electrode patterns.
[0056]
<Example 5>
In Example 2, (1) preparation of a conductive paste composition, (2) preparation of an alkali-developable radiation-sensitive resist composition, and (1 ′) of the following colored pigment-containing paste composition Preparation was performed.
(1 ') Preparation of a paste composition containing a color pigment:
60 parts of Ag powder having an average particle diameter of 1 μm as conductive powder, 40 parts of Cu—Fe—Mn composite oxide powder having an average particle diameter of 0.6 μm as a color pigment, and Bi having an average particle diameter of 3 μm as a glass frit₂O₃-B₂O₃-SiO₂10 parts of a system glass frit (amorphous, softening point 520 ° C.), (C) as a binder resin, 2-ethylhexyl methacrylate / 3-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / mono (2-methacryloyloxyethyl) succinate = 60/20/20/20 (% by mass) copolymer (Mw = 50,000) 20 parts, oleic acid 1 part, di-2-ethylhexyl azelate 10 parts as other optional components, and propylene glycol as a solvent After kneading 100 parts of monomethyl ether with a bead mill, the mixture was filtered with a stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter) to prepare a color pigment-containing paste composition.
[0057]
In Example 2, (3) in the preparation of the transfer film, after preparing the transfer film in the same manner as in Example 2,
(C) The colored pigment-containing paste composition prepared in (1 ′) was applied on the conductive resin layer of the transfer film prepared in (B) of Example 2 using a blade coater, and the coating film was heated to 100 ° C. The solvent is removed by drying for 5 minutes, a conductive resin layer having a thickness of 5 μm is formed on the resist film, and a laminated film formed by laminating the resist film, the conductive resin layer, and the colored pigment-containing resin layer in this order is formed. A transfer film for electrode formation of the present invention formed on a support film was prepared, and an electrode pattern was formed and the electrode pattern was evaluated in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the evaluation results of the electrode patterns.
[0058]
<Comparative Examples 1 to 3>
Preparation of a conductive paste composition and preparation of a transfer film for electrode formation in the same manner as in Example 1 except that in Example 1, (A) Ag particles having the specific surface area shown in Table 1 were used as the conductive powder. Then, formation of an electrode pattern and evaluation of the electrode pattern were performed.
Table 1 shows the evaluation results of the electrode patterns.
<Comparative Example 4>
Preparation of a conductive paste composition and preparation of a transfer film for electrode formation in the same manner as in Example 5 except that in Example 5, (A) Ag particles having the specific surface area shown in Table 1 were used as the conductive powder. Then, formation of an electrode pattern and evaluation of the electrode pattern were performed.
Table 1 shows the evaluation results of the electrode patterns.
[0059]
[Table 1]

Adhesion evaluation: ○: no peeling, ×: peeling
Electrode type: single is a single-layer electrode, product is a multilayer electrode
[0060]
【The invention's effect】
According to the conductive paste composition and the transfer film for electrode formation of the present invention, it is possible to form an electrode pattern having excellent conductivity and good adhesion. The conductive paste composition and the transfer film for forming an electrode of the present invention can be suitably used for forming an electrode pattern of a plasma display panel.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a general PDP.
[Explanation of symbols]
1 glass substrate 2 glass substrate
3 partition 4 transparent electrode
5 bus electrodes 6 address electrodes
7 phosphor 8 dielectric layer
9 dielectric layer 10 protective film

Claims

A conductive paste composition comprising (A) a conductive powder having a specific surface area of 1.5 to 5.0 m ² / g, (B) a glass frit, and (C) a binder resin.

The conductive paste composition according to claim 1, wherein (A) the conductive powder contains at least Ag powder.

The conductive paste composition according to claim 1, wherein (B) the glass frit contains at least a lead-free glass frit having a softening point of 400 to 600C.

2. The conductive paste composition according to claim 1, wherein the binder resin contains at least a carboxyl group-containing (meth) acrylic resin.

A transfer film for forming an electrode, comprising a conductive resin layer obtained from the conductive paste composition according to claim 1.

An electrode for a plasma display panel formed using the conductive paste composition according to claim 1.

An electrode for a plasma display panel formed using the transfer film for electrode formation according to claim 5.