JP2006066721A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品7が実装される実装エリアの周囲にシールリング4を取り付けるためのメタライズ層11が形成された誘電体多層基板3と、ろう材10によって誘電体多層基板3のメタライズ層11上に接合されるシールリング4と、シールリング4上に配置される金属カバー5とを備え、シールリング4とメタライズ層11との間に、間欠的に配置された複数のスペーサ4bを介在させてろう材10による接合を行う。
【選択図】 図1
Description
図1〜図3は実施の形態1の半導体パッケージ1を示すものである。図1は半導体パッケージ1の全体構成を示すもので、図2は金属製シールリング近傍を拡大して示したもので、図3は金属製シールリングを表裏反転して示した図である。
図4および図5に従ってこの発明の実施の形態2について説明する。この実施の形態2においては、シールリング4とは別体であるスペーサ20を用いてシールリング4とメタライズ層11との間隔を確保するようにしている。
2 金属製ベース
3 誘電体多層基板
3a 凸状基台
4 シールリング
4a シールリング本体部
4b 突起
5 カバー(金属カバー)
6 IC搭載凹部
7 電子部品
8 接続材料
9,10 ろう材
11 メタライズ層
20 スペーサ
Claims (5)
- 半導体が実装される実装エリアの少なくとも周囲に金属枠体を取り付けるためのメタライズ層が形成された誘電体基板と、ろう材によって前記誘電体基板のメタライズ層上に接合される金属枠体と、該金属枠体上に配置される蓋体とを備える半導体パッケージにおいて、
前記金属枠体とメタライズ層との間に、間欠的に配置された複数のスペーサを介在させて前記ろう材による接合を行うことを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記スペーサは、前記金属枠体の下面に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記スペーサは、円柱形状または角柱形状を呈していることを特徴とする請求項2に記載の半導体パッケージ。
- 前記スペーサは、前記金属枠体と別体であることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記スペーサは、球形状を呈していることを特徴とする請求項4に記載の半導体パッケージ。
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