JP2006064765A - 感光性転写材料を用いたパターン形成方法、パターニング基板及び液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 仮支持体上に少なくとも一層の感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程と前記露光工程との間に、前記感光性転写材料を転写した基板を加熱する基板加熱工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。また、少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性転写材料の転写工程の基板温度が120℃以上180℃以下、又はロール温度が130℃以上160℃以下又は搬送速度が1m/分以上2m/分以下であるパターン形成方法。また、熱可塑性樹脂と中間層がある場合には、前記転写工程と前記露光工程との間に、該熱可塑性樹脂層と該中間層とを除去する工程を含むパターン形成方法。
【選択図】 なし
Description
<1> 仮支持体上に少なくとも一層の感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程と前記露光工程との間に、前記感光性転写材料を転写した基板を加熱する基板加熱工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
<3> 感光性樹脂層が、ナフトキノンジアジド誘導体を含むことを特徴とする<1>又は<2>記載のパターン形成方法。
本発明に用いる感光性転写材料は、少なくとも1層の感光性樹脂層を有し、必要に応じて、熱可塑性樹脂層と、中間層とを有することができる。以下、仮支持体上に熱可塑性樹脂層、中間層及び感光性樹脂層をこの順で積層した態様を例に、本発明に用いる感光性転写材料について説明する。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、仮支持体上に直接感光性樹脂層が形成された態様であってもよいし、仮支持体と感光性樹脂層との間に、熱可塑性樹脂層及び中間層のいずれかのみが形成された態様であってもよい。
上記感光性樹脂層は、クレゾール樹脂、フェノール樹脂を含有することが好ましく、更に、必要に応じてナフトキノンジアジドエステルを含むことが好ましく、更には、可塑剤や残存溶媒として高沸点溶媒、その他の添加剤を含むことができる。
上記クレゾール樹脂としては、クレゾールに対するホルムアルデヒドのモル比が0.7〜1.0程度のものが好ましく、0.8〜1.0が更に好ましい。また、上記クレゾール樹脂の重量平均分子量としては、800〜8000が好ましく、1000〜6000が特に好ましい。
上記感光性樹脂層には、ナフトキノンジアジドエステルをクレゾール樹脂と併用することが好ましい。上記ナフトキノンジアジドエステルは、1官能の化合物であってもよいし2官能以上の化合物であってもよく、更にこれらの混合物であってもよい。1官能のナフトキノンジアジドエステルとしては、ナフトキノン−4−スルホン酸クロリド若しくはナフトキノン−5−スルホン酸クロリドと、置換フェノールとを反応させたエステル化合物であることが好ましい。
上記感光性樹脂層には、感光性樹脂層の現像性を促進させるために、2価以上の脂肪族カルボン酸や、2〜6価のフェノール化合物を含有していてもよい。上記2価以上の脂肪族カルボン酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヒドロキシコハク酸、グルタル酸、アジピン酸等が挙げられ、マロン酸、コハク酸が好ましい。上記感光性樹脂中の全固形分に対する上記2価以上の脂肪族カルボン酸の含有量としては、0.5〜20質量%が好ましく、5〜15質量%が更に好ましい。
本発明の感光性転写材料は、感光性樹脂層にクレゾール樹脂とナフトキノンジアジドエステルとを併用することで、所望のパターンで露光した際に該露光部をアルカリ水溶液等による現像によって除去するポジ型の感光性転写材料とすることができる。即ち、アルカリ可溶性のクレゾール樹脂に対し、ナフトキノンジアジドエステルは溶解禁止剤として作用するが、光を受けるとインデンカルボン酸を生成し、溶解禁止効果がなくなる。このため、クレゾール樹脂とナフトキノンジアジドとを含む、上記感光性樹脂層は、アルカリ現像により光照射部のみが溶解されるポジ型レジストとして機能する。
持体上に塗布する際に、ピンホールが発生しにくく、現像持に露光部の除去を容易におこなうことができる。
上記仮支持体としては、後述する熱可塑性樹脂層に対して、転写の支障とならない程度の剥離性を有するものが好ましく、化学的、熱的に安定で可撓性のものが好ましい。上記仮支持体としては、具体的に、テフロン(登録商標)、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の薄膜シート若しくはこれらの積層物が好適に挙げられる。
熱可塑性樹脂層は、仮支持体上の第一層目として設けられ、主として熱可塑性樹脂を含んでなり、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記熱可塑性樹脂としては、転写後のアルカリ現像を可能とし、或いは転写時の転写条件によっては熱可塑性樹脂が周囲にはみ出して被転写体である基板上を汚染してしまう場合に除去処理を可能とするために、アルカリ性水溶液に可溶な樹脂が好適である。更に、熱可塑性樹脂層は、被転写体である基板上(又はカラーフィルタ上)に転写する際、基板上(又はカラーフィルタ上)に存在する凸部に起因して生じうる転写不良を防止するクッション材としての機能をも発揮させる観点から、加熱密着時に被転写物表面の凸部に応じて変形しうる性質を有することが好ましい。
上記感光性樹脂層や上記熱可塑性樹脂層には有機溶剤が用いられることから、両記中間層は、両層が互いに混ざり合うのを防止する機能を有する。また、上記中間層は、水又はアルカリ水溶液に分散又は溶解するものであればよい。
添加剤としては、用いる樹脂成分を可塑化するものが好ましく、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びそれらのモノエーテル体、ジエーテル体、モノエステル体、ジエステル体、モノアミド体、ジアミド体、などが挙げられる。添加剤の添加量としては、樹脂の0〜30質量%であることが好ましく、1〜20質量%であることがさらに好ましい。
上記水系溶媒としては、蒸留水等の水を主成分とし、所望により本発明の効果を損なわない範囲でアルコール等の水と親和性のある溶剤や塩等を添加した溶媒が挙げられる。
上記感光性樹脂層上には、保管等の際の汚れや損傷から保護する目的で、表面保護フィルムを設ける。上記表面保護フィルムは、感光性樹脂層に容易に貼付可能で、また、感光性樹脂層から容易に剥離可能なものの中から選択でき、上記仮支持体と同一又は類似の材料からなるものであってもよい。具体的には、シリコーン紙、ポリオレフィン又はポリテトラフルオロエチレンシート等が好ましく、中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンフィルムがより好ましい。さらに、表面保護フィルムの感光性樹脂層と接する面に深さ0.3μm以上の凹部が1cm2あたり1000個以上あることが好ましく、深さ0.3μm以上の凹部が1cm2あたり5000個以上あることがより好ましい。該凹部は、フィルムのエンボス加工により形成されても良いし、マット化処理(サンドブラスト法)により形成されていても良く、さらにエッチング処理により凹凸をなめらかにしても良い。これらは特開平1−110930記載の方法などにより作製することができる。表面保護フィルム表面の凹部の数は光学顕微鏡で観察することにより計測できる。
また、表面保護フィルム表面の凹部の深さとは、中心面平均高さから各凹部の最深部までの距離のことであり、まず中心面平均高さをもとめた後に、各凹部の最深部までの距離を測ることによりもとめられ、具体的にはレーザー顕微鏡、表面粗さ形状測定機(サーフコム;東京精密(株)製)などにより計測できる。
本発明に用いる感光性転写材料は、上記仮支持体上に、まず、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解し調製した塗布液(熱可塑性樹脂層用塗布液)を塗布・乾燥して、熱可塑性樹脂層を設け、続いて該熱可塑性樹脂層上に、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶媒を用いてなる塗布液(中間層用塗布液)を塗布、乾燥して中間層を設け、更に該中間層上に、中間層を溶解しない溶剤にクレゾール樹脂等を溶解し調製した塗布液(感光性樹脂層用塗布液)を塗布、乾燥して感光性樹脂層を設けることにより形成することができる。或いは、上記表面保護フィルム上に感光性樹脂層を設けると共に、別途仮支持体上に熱可塑性樹脂層と中間層とを設け、それぞれを中間層と感光性樹脂層とが接するように貼り合わせることにより形成することもできる。また、本発明に用いる感光性転写材料は、上記表面保護フィルム上に感光性樹脂層と中間層とを設けると共に、別途仮支持体上に熱可塑性樹脂層を設け、それぞれを上述と同様に、中間層と感光性樹脂層とが接するように貼り合わせることによって、製造することができる。
させたりすることにより設けることができる。
続いて、本発明のパターン形成方法について説明する。ここでは、本発明に用いる感光性転写材料として、仮支持体上にアルカリ可溶な熱可塑性樹脂層、中間層、感光性樹脂層及び表面保護フィルムがこの順に積層されてなる感光性転写材料を用い、更に、基体上の全面にカラーフィルタ層が設けられた基板を用いた一例を示す。
ラミネートする前にあらかじめ基板を加熱しておく方法では、基板温度を120℃以上180℃以下とすることが好ましく、130℃以上160℃以下とすることがより好ましい。基板を加熱するには、ホットプレートなどの接触型の加熱器を基板に接触させて用いることもできるし、また非接触で用いることもできる。また温風加熱器、IRヒーターなどの非接触型の加熱器を非接触で用いることもできる。基板温度が120℃未満であるとパターン形成後に画素の欠けを生じることがあり、基板温度が180℃を超えると感光性転写材料中の素材が分解し、感度変化、着色などを起こすことがある。
ラミネート時のラミネーターのロール温度を上げる方法では、そのロール温度を130℃以上160℃以下とすることが好ましく、130℃以上150℃以下とすることがより好ましい。ロール温度が130℃未満であるとパターン形成後に画素の欠けを生じることがあるし、ロール温度が160℃を超えると感光性転写材料中の素材が分解し、感度変化、着色などを起こしたり、転写材料と基板間にシワを生じたりすることがある。
液晶配向制御用突起などのパターンは、前述のように本発明に用いる感光性転写材料の感光性樹脂層を基板上に転写し(転写工程)、転写後、感光性樹脂層に光をパターン状に照射し(パターニング工程)、現像処理により不要部(露光部)を除去することによって形成することができる。
上述のようにして形成される液晶配向制御用突起は、液晶分子の配向の向きを規制し得る形状及び形態を有し、上述のように液晶表示装置の導電層の内側(導電層と液晶層の間)に形成されていればよく、その形状、形態には特に制限はない。液晶配向制御用突起の形状としては、公知の形状の中から適宜選択することができ、例えば、基板面(又はカラーフィルタ面)を底面とする角錐型(三角錐、四角錐等)、半球型のものや、基板面(又はカラーフィルタ面)を底面とする円錐型、台形型、蒲鉾型のもの、又は、帯状に基板上(又はカラーフィルタ上)に形成されその長さ方向と直交する断面形状が三角形である三角柱状のもの、更に、その長さ方向と直交する断面形状が半円形、四角形、台形、蒲鉾形等の柱状体のものなどを用いることができる。液晶配向制御用突起は、例えば、特許第2947350号公報等に記載された形状等に形成することができる。
が好ましい。
上記スペーサーの厚みは、一般にはセルギャップと等しくする必要があり、配向制御用突起の厚みより厚いが、前述の構成では、カラーフィルター材の厚みとスペーサーの厚みの合計の厚みでセルギャップを規定できるので、上記感光性樹脂層を厚く形成する必要は無い。このため、配向制御用突起とスペーサーとを同時に形成することができる。
上述のように本発明のパターン形成方法により得たパターニング基板を用いて形成された本発明の液晶表示装置は、互いに対向し合う側の表面に導電層が設けられた2枚の基板間に液晶層が挟持され、既述の液晶配向制御用突起を基板上の導電層の外側(導電層と液晶層との間)から液晶層側に凸部となるように備えて構成することができる。また、導電層上にはこれらを覆って配向膜を形成することもできる。
ぞれ「質量部」及び「質量%」を示す。以下において、本発明に係る構造体を透明構造体ということがある。
−転写材料(1)の作製−
仮支持体として、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)を準備し、該仮支持体上に、下記組成からなる熱可塑性樹脂層用塗布液H1を塗布、乾燥して、乾燥層厚14.6μmの熱可塑性樹脂層を形成した。
・メチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/
メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=55/30/10/5、重量平均分子量=10万、Tg≒70℃)のメチルエチルケトン、1−メトキシプロピル−2−アセテート溶液(三井東圧化学(株)製FM−601) 55.5部
・スチレン/アクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=65/35、
重量平均分子量=1万、Tg≒100℃)のメタノール、メチルエチルケトン、1−メトキシプロピル−2−アセテート溶液(日本触媒(株)製アロセット7055)
64.8部
・ビスフェノールAにペンタエチレングリコールモノメタクリートを2当量脱水縮合した化合物の1−メトキシプロピル−2−アセテート溶液(新中村化学(株)製
BPE−500) 18.1部
・C6F13CH2CH2OCOCH=CH2、H(O(CH3)CHCH2)7OCOCH=CH2、
H(OCHCH2)7OCOCH=CH2の共重合体(共重合組成比(質量比)=40/55/5、重量平均分子量=3万)のメチルイソブチルケトン溶液(大日本インキ(株)製メガファックF−780F) 1.08部
・メチルエチルケトン 60.5部
<中間層塗布液B1の組成>
・ポリビニルアルコール(鹸化度88%、重合度500)(クラレ(株)製PVA−205
)3.22部
・ポリビニルピロリドン(ISP製:PVP K−30) 1.49部
・メタノール 42.9部
・蒸留水 52.4部
<感光性樹脂層用塗布液T1の組成>
・ポジ型レジスト液(富士フイルムアーチ(株)製FH−2413F)
53.3部
・メチルエチルケトン 46.7部
・メガファックF−780F(大日本インキ(株)製)0.04部
まず、所定サイズのガラス基板に、以下に示すブラックマトリクス用樹脂組成物K1を用いて所定サイズ、形状からなるストライプ状のブラックマトリックスと額縁状の遮光部を形成した。その後、特開2000−98599号公報などに記載のカラーフィルタの製造方法により、所定の位置にR1(赤色)、G1(緑色)、B1(青色)からなる着色膜を形成した。R1、G1、B1の組成比と顔料の塗布量を以下に示す。更にこの上に透明電極膜をITOのスパッタリングにより形成した。
・黒顔料分散物1(カーボンブラックを13.1重量%、分散剤を0.65重量%、ポリマー(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、分子量3.7万)を6.72重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテートを残部) 25部
・1−メトキシプロピル−2−アセテート 8.0部
・メチルエチルケトン 53部
・バインダー1(共重合組成がモル比でベンジルメタクリレート/メタクリル酸=78/22のランダム共重合物分子量3.8万を27重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテート 73重量%) 9.1部
・ハイドロキノンモノメチルエーテル 0.002部
・DPHA液 (ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とする日本化薬(株)商品名 KAYARAD DPHA(重合禁止剤MEHQ500ppm含有)を76
重量% 1−メトキシプロピル−2−アセテート を24重量%) 4.2部
・2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[4−(N,N−ジエトキシカルボニルメチル)−3−ブロモフェニル]−s−トリアジン 0.16部
・メガファックF−780F(大日本インキ(株)製) 0.044部
・R顔料分散物1(C.I.P.R.254を8重量%、分散剤を0.8重量%、ポリマー(ランダム共重合の比率 ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28 モル比)を8重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテートを83重量%) 44部
・R顔料分散物2:商品名FF449R 富士フイルムアーチ社製(C.I.P.R.177を18重量%、ポリマー(ランダム共重合の比率 ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28 モル比)を12重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテートを70重量%) 4.9部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 7.6部
・メチルエチルケトン 37部
・バインダー2(共重合組成がモル比でベンジルメタクリレート/メタクリル酸/メチルメタクリレート=38/25/37のランダム共重合物分子量3.8万を27重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテート 73重量%) 0.8部
・DPHA液 (ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とする日本化薬(株)商品名 KAYARAD DPHA(重合禁止剤MEHQ500ppm含有)を76重
量% 1−メトキシプロピル−2−アセテート を24重量%) 4.4部
・2−トリクロロメチル−5−(p−スチリルメチル)−1,3,4−オキサジアゾール 0.14部
・2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[4−(N,N−ジエトキシカルボニルメチル)−3−ブロモフェニル]−s−トリアジン 0.06部
・フェノチアジン 0.010部
・燐酸エステル系特殊活性剤(楠本化成(株)商品名ED−152) 0.52部
・メガファックF−780F(大日本インキ(株)製) 0.03部
○顔料の塗布量 PR−254 0.88g/m2、PR−177 0.22g/m2
・G顔料分散物1 商品名GT−2 富士フィルムアーチ社製(C.I.P.G.36を18重量%、ポリマー(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、分子量3.8万)を12重量%、シクロヘキサノンを35重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテートを残部) 25.4部
・Y顔料分散物1:商品名CFエローEX2685 御国色素社製(C.I.P.G.150を15重量%、分散剤を6重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテートを79重量%) 13.4部
・1−メトキシプロピル−2−アセテート 23.4部
・メチルエチルケトン 29.7部
・バインダー1(共重合組成がモル比でベンジルメタクリレート/メタクリル酸=78/22のランダム共重合物分子量3.8万を27重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテート 73重量%) 3.2部
・DPHA液 (ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とする日本化薬(株)商品名 KAYARAD DPHA(重合禁止剤MEHQ500ppm含有)を76
重量% 1−メトキシプロピル−2−アセテート を24重量%) 4.6部
・2−トリクロロメチル−5−(p−スチリルメチル)−1,3,4−オキサジアゾール 0.16部
・2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[4−(N,N−ジエトキシカルボニルメチル)−3−ブロモフェニル]−s−トリアジン 0.06部
・フェノチアジン 0.005部
・メガファックF−780F(大日本インキ(株)製) 0.07部
○顔料の塗布量 PG−36 1.12g/m2、PY−150 0.48g/m2
・B顔料分散物1商品名CFブルーEX3357(顔料C.I.P.B.15:6を15重量%、分散剤1を5重量%、分散剤2を1重量%、残部を1−メトキシプロピル−2−アセテート) 7.6部
・B顔料分散物2商品名CFブルーEX3383(顔料C.I.P.B.15:6を11重量%、顔料C.I.P.V.23を1重量%、分散剤1を5重量%、分散剤2を1重量% 残部を1−メトキシプロピル−2−アセテート) 13.8部
・1−メトキシプロピル−2−アセテート 24.5部
・メチルエチルケトン 31.5部
・バインダー3(共重合組成がモル比でベンジルメタクリレート/メタクリル酸/メチルメタクリレート=36/22/42のランダム共重合物分子量3.8万を27重量%、1−メトキシプロピル−2−アセテート 73重量%) 18.4部
・DPHA液 (ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とする日本化薬(株)商品名 KAYARAD DPHA(重合禁止剤MEHQ500ppm含有)を76
重量% 1−メトキシプロピル−2−アセテートを24重量%) 4.0部
・2−トリクロロメチル−5−(p−スチリルメチル)−1,3,4−オキサジアゾール 0.16部
・フェノチアジン 0.02部
・メガファックF−780F(大日本インキ(株)製) 0.05部
○顔料の塗布量 PB−15:6 0.63g/m2、PV−23 0.07g/m2
次いで、該構造体が形成されたカラーフィルタ側基板を230℃下で30分ベークすることにより、カラーフィルタ側基板上に透明リブ(a)を形成することができた。
得られた基板を用いて公知の方法(特開平11−248921号公報)により液晶パネルを作製し、表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を130℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を140℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を160℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を180℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を110℃、ロール温度(T2)120℃を130℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例6において、ロール温度(T2)130℃を140℃に変更した以外は実施例6と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例6において、ロール温度(T2)130℃を150℃に変更した以外は実施例6と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例6において、ロール温度(T2)130℃を160℃に変更した以外は実施例6と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を110℃、基板搬送速度(V)2.2m/分を2.0m/分に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例11〕
実施例10において、基板搬送速度(V)2.0m/分を1.8m/分に変更した以外は実施例10と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例12〕
実施例10において、基板搬送速度(V)2.0m/分を1.2m/分に変更した以外は実施例10と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例10において、基板搬送速度(V)2.0m/分を1.0m/分に変更した以外は実施例10と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、ロール温度(T2)120℃を130℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例15〕
実施例14において、基板加熱温度(T1)120℃を130℃に変更した以外は実施例14と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例16〕
実施例14において、基板加熱温度(T1)120℃を160℃に変更した以外は実施例14と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例17〕
実施例14において、基板加熱温度(T1)120℃を180℃に変更した以外は実施例14と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例18〕
実施例14において、ロール温度(T2)130℃を150℃に変更した以外は実施例14と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例19〕
実施例14において、ロール温度(T2)130℃を160℃に変更した以外は実施例14と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例15において、基板搬送速度(V)2.2m/分を2.0m/分に変更した以外は実施例15と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例21〕
実施例20において、基板搬送速度(V)2.2m/分を1.8m/分に変更した以外は実施例20と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例22〕
実施例20において、基板搬送速度(V)2.2m/分を1.2m/分に変更した以外は実施例20と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例23〕
実施例20において、基板搬送速度(V)2.2m/分を1.0m/分に変更した以外は実施例20と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を110℃に変更し、さらに感光性樹脂層の表面とカラーフィルター側基板のITO膜が設けられた側の表面と貼り合わせ、転写材料の仮支持体のみを熱可塑性樹脂層との界面で剥離した後、露光する前に、加熱温度(T3)120℃で加熱時間(t)30秒でホットプレート(星和理工(株)製、
R200P−45D5)を用いて加熱する工程を加えた以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例25〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を130℃、加熱時間30秒を20秒に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例26〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を130℃に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例27〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を130℃、加熱時間30秒を50秒に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例28〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を130℃、加熱時間30秒を80秒に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例29〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を130℃、加熱時間30秒を120秒に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例30〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を140℃に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例31〕
実施例24において、加熱温度(T3)120℃を180℃に変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
〔実施例32〕
実施例24において、感光性樹脂層の表面とカラーフィルター側基板のITO膜が設けられた側の表面と貼り合わせ、転写材料の仮支持体のみを熱可塑性樹脂層との界面で剥離した後、露光する前に、加熱する工程を加えたものを感光性樹脂層の表面とカラーフィルター側基板のITO膜が設けられた側の表面と貼り合わせ、転写材料の仮支持体を剥離する前に加熱温度(T3)120℃で加熱時間(t)30秒で加熱する工程を加えることに変更した以外は実施例24と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を110℃に変更し、さらに感光性樹脂層の表面とカラーフィルター側基板のITO膜が設けられた側の表面と貼り合わせ、転写材料の仮支持体のみを熱可塑性樹脂層との界面で剥離した後、露光する前に、1%トリエタノールアミン水溶液を、シャワー式現像装置にて30℃で60秒間基板に噴霧して、熱可塑性樹脂層及び中間層を溶解除去する工程を加えた以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ十分な性能を示した。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を110℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ、満足な性能は示さなかった。
実施例1において、基板加熱温度(T1)120℃を200℃に変更した以外は実施例1と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ、満足な性能は示さなかった。
〔比較例3〕
実施例6において、ロール温度(T2)130℃を180℃に変更した以外は実施例6と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ、満足な性能は示さなかった。
〔比較例4〕
実施例10において、基板搬送速度(V)2.0m/分を0.8m/分に変更した以外は実施例10と同様にして透明リブ付き基板を作成し、画素の欠けの割合を求めた。さらに、液晶パネルを作製し、得られた液晶パネルの表示性能を評価したところ、満足な性能を示したが、生産性が悪化した。
12,20 ガラス基板
14,18 導電層
15 液晶分子
16 液晶層
22 液晶配向制御用突起
24 カラーフィルター
30,32 基板
Claims (14)
- 仮支持体上に少なくとも一層の感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程と前記露光工程との間に、前記感光性転写材料を転写した基板を加熱する基板加熱工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
- 基板加熱工程が、120℃から180℃の温度範囲で、20秒から120秒の時間範囲で、前記基板を加熱する工程であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。
- 感光性樹脂層が、ナフトキノンジアジド誘導体を含むことを特徴とする請求項1又は2記載のパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程がラミネーターを用いた工程であり、ラミネート時に基板がラミネーターのロールに接触する直前の位置で測定したときの基板温度が120℃以上180℃以下であることを特徴とするパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程がラミネーターを用いた工程であり、そのラミネーターのロール温度が130℃以上160℃以下であることを特徴とするパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程がラミネーターを用いた工程であり、ラミネート時にラミネーターを通過するときの基板の搬送速度が1m/分以上2m/分以下であることを特徴とするパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程がラミネーターを用いた工程であり、ラミネート時に基板がラミネーターのロールに接触する直前の位置で測定したときの基板温度が120℃以上180℃以下で、さらにラミネーターのロール温度が130℃以上160℃以下であることを特徴とするパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程がラミネーターを用いた工程であり、ラミネート時に基板がラミネーターのロールに接触する直前の位置で測定したときの基板温度が120℃以上180℃以下で、さらにラミネーターのロール温度が130℃以上160℃以下で、ラミネート時にラミネーターを通過するときの基板の搬送速度が1m/分以上2m/分以下であることを特徴とするパターン形成方法。
- 仮支持体上と感光性樹脂層の間に更に熱可塑性樹脂層を有することを特徴とする請求項1から8の何れか1項記載のパターン形成方法。
- 更に、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層の間に中間層を有することを特徴とする請求項9記載のパターン形成方法。
- 仮支持体上に少なくとも一層のナフトキノンジアジド誘導体を含む感光性樹脂層を有する感光性転写材料を基板に転写する転写工程、所望のパターンで露光する露光工程、及び、現像処理により不要部を除去する現像工程、を含み、かつこの順で実施されるパターン形成方法であって、前記転写工程と前記露光工程との間に、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去する工程を含むことを特徴とする請求項10記載のパターン形成方法。
- 感光性樹脂層が、さらにフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項1から11の何れか1項記載のパターン形成方法。
- 請求項1から12の何れか1項記載のパターン形成方法により、パターンが形成されたことを特徴とするパターニング基板。
- 請求項13記載のパターニング基板を含むことを特徴とする液晶表示装置。
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