JP2006054285A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プラズマチャージによる平坦化補助パターンへのダメージを抑制することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 仮想領域24は、本半導体装置の最大金属パターンであるパッドの配置面積と同一の面積を有しており、平坦化補助パターン配置領域22は、パッドの複数個分の面積を有している。各仮想領域24の略中央には、平坦化補助パターン23に囲まれるように、1つ放電パターン25が形成されている。放電パターン25は、コンタクト15dを介してp型シリコン基板である半導体基板に形成されたn+不純物拡散層に接続されている。即ち、n+不純物拡散層と半導体基板とは、pn接合ダイオードを構成し、放電パターン25にチャージされた電子を半導体基板に放電することが可能になっている。
【選択図】 図2
【解決手段】 仮想領域24は、本半導体装置の最大金属パターンであるパッドの配置面積と同一の面積を有しており、平坦化補助パターン配置領域22は、パッドの複数個分の面積を有している。各仮想領域24の略中央には、平坦化補助パターン23に囲まれるように、1つ放電パターン25が形成されている。放電パターン25は、コンタクト15dを介してp型シリコン基板である半導体基板に形成されたn+不純物拡散層に接続されている。即ち、n+不純物拡散層と半導体基板とは、pn接合ダイオードを構成し、放電パターン25にチャージされた電子を半導体基板に放電することが可能になっている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、平坦化補助パターンを備えた半導体装置及びその製造方法に関する。
多層配線構造を有する半導体装置の製造プロセスにおいて、下層配線層上に形成された絶縁膜の表面には、下層配線層における金属配線の有無に応じた凹凸が形成され、上層配線層の形成を困難にする。このため、上層配線層の形成前に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)等によって絶縁膜表面の平坦化が行われている。ここで、CMPによって十分な平坦性を得るためには、絶縁膜表面の凹凸の分布、即ち、下層配線層における金属配線の疎密分布が略均一であることが望ましい。このため、特許文献1に示すように、下層配線層の金属配線が疎の領域に、平坦化補助パターンを備えることによって、疎密分布の補正がなされている。
しかしながら、金属配線が疎の領域の面積が大きいと、当該領域に配置すべき平坦化補助パターンの総面積が大きくなるため、下層配線層を形成する際のプラズマ処理等によって、多くの電荷が平坦化補助パターンにチャージされる。この結果、多大なプラズマダメージを被って一部の平坦化補助パターンが欠損し、絶縁膜表面の平坦性が損なわれる恐れがあった。
一方、半導体装置に対するプラズマダメージを抑制するために、トランジスタのゲート電極に接続される金属配線の近傍に、チャージされた電荷を半導体基板に逃がすことが可能な放電パターンを備える技術が提案されている(例えば、特許文献2)。これによれば、金属配線層をプラズマエッチングで形成する際に、金属配線と放電パターンとが完全に分離するまでの間、金属配線にチャージされる電子を半導体基板に逃がすことが可能となる。
しかしながら、特許文献2に示された技術は、トランジスタのゲート絶縁膜の保護を目的とするものであるため、平坦化補助パターンを含むそれ以外の部位の保護については考慮されていない。
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プラズマチャージによる平坦化補助パターンへのダメージを抑制することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明の半導体装置は、半導体基板上に、絶縁膜を隔てて複数の金属配線層が形成された半導体装置であって、前記複数の金属配線層のうちの少なくとも1つは、当該半導体装置の回路動作に使用される金属配線と、前記金属配線の疎密分布が疎の領域に形成された平坦化補助パターンと、前記平坦化補助パターンに囲まれるように配置され、前記平坦化補助パターンにチャージされた電荷を前記半導体基板に放出可能な放電パターンとを備えたことを特徴とする。
これによれば、平坦化補助パターンに囲まれるように放電パターンを配置しているため、金属配線層を形成する際等のプラズマ処理によって、平坦化補助パターンにチャージされる電荷を、放電パターンを介して半導体基板に逃がすことが可能となる。この結果、平坦化補助パターンに対するプラズマダメージを抑制することが可能となる。
この半導体装置において、前記放電パターンは、前記平坦化補助パターンが配置される平坦化補助パターン配置領域内において、当該半導体装置のすべての金属配線層に含まれる金属パターンの中で最大の配置面積を有する金属パターンと同一面積の領域に1つ以上の割合で配置されているのが望ましい。
これによれば、平坦化補助パターンが配置される平坦化補助パターン配置領域内において、放電パターンが、当該半導体装置の最大金属パターンと同一面積の領域に1つ以上の割合で配置されているため、最大金属パターンがプラズマダメージによって欠損することなく形成可能な製造条件下において、平坦化補助パターンの欠損を抑制することが可能となる。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に、絶縁膜を隔てて複数の金属配線層が形成される半導体装置の製造方法であって、当該半導体装置の回路動作に使用される金属配線と、前記金属配線の疎密分布が疎の領域に形成される平坦化補助パターンとを有する前記金属配線層に、前記平坦化補助パターンにチャージされた電荷を前記半導体基板に放出可能な放電パターンを、前記平坦化補助パターンに囲まれるように配置することを特徴とする。
これによれば、平坦化補助パターンに囲まれるように放電パターンを配置しているため、金属配線層を形成する際等のプラズマ処理によって、平坦化補助パターンにチャージされる電荷を、放電パターンを介して半導体基板に逃がすことが可能となる。この結果、平坦化補助パターンに対するプラズマダメージを抑制することが可能となる。
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置について、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態の半導体装置を示す図であり、(a)は、全体正面図、(b)は、拡大断面図である。
図1(b)に示すように、本実施形態の半導体装置10は、トランジスタTR等の回路素子が多数形成されたp型シリコン基板からなる半導体基板11を備えており、半導体基板11の上層には、それぞれ絶縁膜12を隔てて複数の金属配線層AL1〜AL4が形成されている。最上層に形成された第4の金属配線層AL4には、パッド13が形成されている。パッド13は、図1(a)に示すように、略四角形の形状を有しており、半導体装置10の周縁部近傍に複数備えられている。このパッド13を介して、半導体装置10と外部回路との間で、信号や電源の授受が行われる。
図1(b)に戻って、第1〜第3の金属配線層AL1〜AL3には、前記信号や電源を伝達するための金属配線14が形成されている。また、絶縁膜12の内部には、半導体基板11と第1の金属配線層AL1、或いは、各金属配線層AL1〜AL4間の電気的接続を行うコンタクト15が形成されている。このコンタクト15と金属配線14とによって、回路素子間、或いは回路素子とパッド13との電気的接続がなされ、半導体装置10の回路動作が可能となっている。
ここで、本実施形態の半導体装置10においては、すべての金属配線層AL1〜AL4に形成された金属配線14やパッド13等の金属パターンの中で、パッド13が最大の配置面積(下地の絶縁膜12を被覆する面積)を有している。
図2は、半導体装置10を第1の金属配線層AL1上から見た拡大平面図であり、第1の金属配線層AL1に形成された各金属パターンのレイアウトを示している。図3は、そのA−A断面図である。
図3に示すように、半導体基板11には、素子分離部16で囲まれた素子領域17にトランジスタTRが形成されている。具体的には、素子領域17に、ソース/ドレイン領域を構成するn+不純物拡散層18,19が形成されており、素子領域17上には、ゲート絶縁膜20を挟んで、ゲート電極21が形成されている。
半導体基板11及びゲート電極21の上面には、絶縁膜12が堆積しており、絶縁膜12の上面には、第1の金属配線層AL1が形成されている。
図2及び図3に示すように、n+不純物拡散層18は、絶縁膜12を貫通するコンタクト15aを介して第1の金属配線層AL1の金属配線14aに接続され、n+不純物拡散層19は、コンタクト15bを介して第1の金属配線層AL1の金属配線14bに接続されている。また、金属配線14aは、コンタクト15cを介してゲート電極21に接続されている。
ここで、金属配線14a,14b等の金属配線で囲まれた領域22には、広い範囲で金属配線が配置されていないため、第1の金属配線層AL1の疎密分布が略均一になるように、略正方形の小さな平坦化補助パターン23が多数配置されている
また、領域22(以下、「平坦化補助パターン配置領域22」という。)は、二点鎖線によって複数の領域24に区分されている。各領域24は、パッド13の配置面積と同一の面積を有する仮想領域であり、平坦化補助パターン配置領域22が、少なくともパッド13の複数個分の面積を有していることを示している。
また、領域22(以下、「平坦化補助パターン配置領域22」という。)は、二点鎖線によって複数の領域24に区分されている。各領域24は、パッド13の配置面積と同一の面積を有する仮想領域であり、平坦化補助パターン配置領域22が、少なくともパッド13の複数個分の面積を有していることを示している。
各仮想領域24の略中央には、平坦化補助パターン23に囲まれるように、1つ放電パターン25が形成されている。放電パターン25は、図3に示すように、コンタクト15dを介して半導体基板11に形成されたn+不純物拡散層26に接続されている。前述したように、半導体基板11はp型シリコン基板であるため、n+不純物拡散層26と半導体基板11とは、pn接合ダイオードを構成し、放電パターン25にチャージされた電子を半導体基板11に放電することが可能になっている。
次に、放電パターン25の作用について、図面を用いて説明する。図4(a)〜(c)は、第1の金属配線層AL1をプラズマエッチングによって形成する様子を示す断面図である。
第1の金属配線層AL1を形成する際には、絶縁膜12上に金属膜30を堆積し、さらに、金属膜30上にレジスト膜を成膜した後、レジスト膜をフォトリソグラフィーによってパターニングすることによって、図4(a)に示すように、各金属パターン(金属配線14a,14b、平坦化補助パターン23、放電パターン25)を形成するためのレジスト膜31が金属膜30上に残る。次いで、パターニングされたレジスト膜31をマスクとして金属膜30をプラズマエッチングによって食刻することで、各金属パターン14a,14b,23,25が形成されていく。
図4(b)に示すように、金属膜30は、エッチングによって各金属パターン14a,14b,23,25に完全に分離されるまでは一体的であるため、第1の金属配線層AL1にチャージされる電子は、放電パターン25を経由して半導体基板11に放電される。ここで、図4(c)に示すように、エッチングが進行して各金属パターン14a,14b,23,25間に残った金属膜30が薄くなり、部分的に分離が始まった状態では、各金属パターン14a,14b,23,25間の電気抵抗が高くなるが、本実施形態では、所定の領域(仮想領域24)毎に放電パターン25を備えているため、効率的な放電が可能になっている。
プラズマエッチングによって各金属パターン14a,14b,23,25が完全に分離した後、レジスト膜は除去されて、図3に示した状態となる。その後、第2〜第4の金属配線層AL2〜AL4を、それぞれ絶縁膜12を隔てて形成することによって、半導体装置10が完成する。ここで、第2及び第3の金属配線層AL2,AL3についても、その上層に形成される絶縁膜12の表面を平坦化する必要がある場合には、金属配線14が疎の領域に平坦化補助パターン23を配置するとともに、パッド13と同一面積の仮想領域24に1つの割合で、n+不純物拡散層26に接続された放電パターン25を配置する。
なお、図2に示すように、トランジスタTRのゲート電極21に接続された金属配線14aの近傍には、放電パターン40が備えられおり、放電パターン40は、コンタクト15eによって、半導体基板11上に形成されたn+不純物拡散層(図示せず)に接続されている。この放電パターン40は、トランジスタTRのゲート絶縁膜20に対するプラズマダメージを抑制するためのものであるが、平坦化補助パターン配置領域22に配置される放電パターン25と同一の作用を有する。このため、放電パターン40の周囲に平坦化補助パターン23が配置される場合には、放電パターン40を、平坦化補助パターン23を保護するための放電パターンの1つとみなすことができる。
以上説明したように、本実施形態の半導体装置及びその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、平坦化補助パターン23に囲まれるように放電パターン25を配置しているため、第1の金属配線層AL1を形成する際のプラズマエッチングによって、平坦化補助パターン23にチャージされる電子を、放電パターン25を介して半導体基板11に逃がすことが可能となる。この結果、平坦化補助パターン23に対するプラズマダメージを抑制することが可能となる。
(2)本実施形態によれば、平坦化補助パターン配置領域22内において、すべての金属配線層AL1〜AL4に含まれる金属パターンの中で最大の配置面積を有する金属パターン(パッド13)と同一面積の仮想領域24毎に、1つの放電パターン25を配置している。このため、パッド13がプラズマダメージによって欠損することなく形成可能な製造条件下において、平坦化補助パターン23の欠損を抑制することが可能となる。
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、パッド13と同一面積の仮想領域24に1つの放電パターン25を備えているが、仮想領域24に複数の放電パターン25を備えれば、より効果的な放電が可能となる。或いは、1つの放電パターン25を備える仮想領域24の面積を、パッド13より小さくすればするほど、より効果的な放電が可能となる。いずれの場合も、パッド13と同一面積の仮想領域24に1つ以上の割合で放電パターン25が配置されることになる。
・各金属配線層AL1〜AL4に含まれる金属パターンの中で、最大の配置面積を有する金属パターンは、パッド13に限られず、MIM(Metal Insulator Metal)キャパシタの電極等、他の金属パターンであってもよい。
・前記実施形態では、半導体基板11とn+不純物拡散層26とで構成されるpn接合ダイオードを介して、チャージされた電荷を半導体基板11に放出するようにしているが、電荷を半導体基板11に放出可能な構成であればよく、pn接合ダイオードに限定されるものではない。
・半導体基板11としては、p型シリコン基板に限定されず、n型シリコン基板にも適用可能である。
10…半導体装置、11…半導体基板、12…絶縁膜、13…金属配線層を構成する金属パターンとしてのパッド、14,14a,14b…金属配線層を構成する金属パターンとしての金属配線、15,15a〜15e…コンタクト、16…素子分離部、17…素子領域、18,19…n+不純物拡散層、20…ゲート絶縁膜、21…ゲート電極、22…平坦化補助パターン配置領域、23…金属配線層を構成する金属パターンとしての平坦化補助パターン、24…仮想領域、25…金属配線層を構成する金属パターンとしての放電パターン、26…n+不純物拡散層、30…金属膜、31…レジスト膜、40…金属配線層を構成する金属パターンとしての放電パターン、AL1〜AL4…金属配線層、TR…トランジスタ。
Claims (3)
- 半導体基板上に、絶縁膜を隔てて複数の金属配線層が形成された半導体装置であって、
前記複数の金属配線層のうちの少なくとも1つは、
当該半導体装置の回路動作に使用される金属配線と、
前記金属配線の疎密分布が疎の領域に形成された平坦化補助パターンと、
前記平坦化補助パターンに囲まれるように配置され、前記平坦化補助パターンにチャージされた電荷を前記半導体基板に放出可能な放電パターンと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、前記放電パターンは、前記平坦化補助パターンが配置される平坦化補助パターン配置領域内において、当該半導体装置のすべての金属配線層に含まれる金属パターンの中で最大の配置面積を有する金属パターンと同一面積の領域に1つ以上の割合で配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 半導体基板上に、絶縁膜を隔てて複数の金属配線層が形成される半導体装置の製造方法であって、
当該半導体装置の回路動作に使用される金属配線と、前記金属配線の疎密分布が疎の領域に形成される平坦化補助パターンとを有する前記金属配線層に、前記平坦化補助パターンにチャージされた電荷を前記半導体基板に放出可能な放電パターンを、前記平坦化補助パターンに囲まれるように配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004234132A JP2006054285A (ja) | 2004-08-11 | 2004-08-11 | 半導体装置及びその製造方法 |
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