JP2006053390A - 感光性フィルムの製造ライン - Google Patents
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Abstract
【課題】支持体フィルムへの異物の付着量を許容レベルまで抑制すると共に、感光性フィルムの製造ラインの空調設備のコストを低減する。
【解決手段】ドライフィルムレジスト10の製造ライン12が設置されたクリーンルーム22では、天井34の支持体フィルム10Aの搬送路24を上方へ投影した領域34Aには、全面にファンフィルターユニット36が設けられ、天井34の領域34Aに隣接された領域34Bには、全面積の45%にファンフィルタユニット36が設けられ、天井34の作業者通路26の上方の領域34Cには、全面積の30%にファンフィルタユニット36が設けられている。これによって、支持体フィルム10Aへの異物の付着量を許容レベルまで抑制できると共に、クリーンルーム22の空調設備のコストを低減できる。
【選択図】図4
【解決手段】ドライフィルムレジスト10の製造ライン12が設置されたクリーンルーム22では、天井34の支持体フィルム10Aの搬送路24を上方へ投影した領域34Aには、全面にファンフィルターユニット36が設けられ、天井34の領域34Aに隣接された領域34Bには、全面積の45%にファンフィルタユニット36が設けられ、天井34の作業者通路26の上方の領域34Cには、全面積の30%にファンフィルタユニット36が設けられている。これによって、支持体フィルム10Aへの異物の付着量を許容レベルまで抑制できると共に、クリーンルーム22の空調設備のコストを低減できる。
【選択図】図4
Description
本発明は、クリーンルーム内で、搬送される支持体フィルムに感光性組成物を塗布する感光性フィルムの製造ラインに関する。
プリント配線板の製造に用いられるドライフィルムレジスト(DFR)は、支持体フィルム上に感光性組成物溶液を塗布した後に、支持体フィルムに熱風を吹付けて感光性組成物中の溶媒を蒸発させる方法等によって製造される。
そして、このDFRを、銅箔の蒸着等が行われた基板にラミネートして回路パターンの露光を行うが、DFRの表面に塵埃等の異物が付着していた場合、感光層が基板に均一に転写されないことがある。また、感光層の中に異物が存在する場合は、この異物によって光の散乱や減衰等の光学的な外乱が引き起こされるので回路パターンの露光の高精細化が妨げられる。このため、DFRの製造ラインの空気清浄度を高く維持する必要があるが、それだけ設備コストが引き上げられる(例えば、特許文献1、2参照)。
従来からクリーンルームに高清浄度領域と低清浄度領域を設けることでクリーンルームの設備コストを低減することが考案されている(例えば、特許文献3、4参照)。しかしながら、DFRの製造ラインの場合、低清浄度領域を設けたが故に支持体フィルムに付着する異物の量が増えてしまうようなことがあってはならず、清浄度が異なる各領域をどのように配置するかが重要となる。
特開2001−343505号公報
特開平5−66585号公報
実開平6−46240号公報
特開平10−141723号公報
本発明は上記事実を考慮してなされたものであり、支持体フィルムへの異物の付着量を許容レベルまで抑制すると共に、感光性フィルムの製造ラインの空調設備のコストを低減することを目的とする。
請求項1に記載の感光性フィルムの製造ラインは、クリーンルーム内で、搬送される支持体フィルムに感光性組成物を塗布する感光性フィルムの製造ラインであって、前記支持体フィルムの搬送路の上下方向への投影領域の空気清浄度を前記投影領域の外の空気清浄度よりも高くしたことを特徴とする。
請求項1に記載の感光性フィルムの製造ラインでは、クリーンルーム内で、搬送される支持体フィルムに感光性組成物を塗布する。ここで、感光性フィルムの製造ラインで浮遊する粉塵等の異物の発生源として、作業者の衣服や支持体フィルムに付着していた粉塵、感光性組成物が乾固した紛状物、周辺の機械で発生した磨耗紛等が考えられ、これらの粉塵が支持体フィルムの上下方向への投影領域で浮遊することを防止する必要がある。
そこで、支持体フィルムの搬送路の上下方向への投影領域の空気清浄度を、この投影領域の外の空気清浄度よりも高くすることで、投影領域外から投影領域へ流れる異物の量を抑制すると共に、クリーンルーム全体の空気清浄度を一様に高くする場合と比して製造ラインの空調設備のコストを低減している。
請求項2に記載の感光性フィルムの製造ラインは、請求項1に記載の感光性フィルムの製造ラインであって、前記クリーンルームの天井に設けられ、清浄空気を前記クリーンルーム内へ下向きに供給する給気手段を、前記投影領域に前記投影領域の外よりも多く設けたことを特徴とする。
請求項2に記載の感光性フィルムの製造ラインでは、クリーンルームの天井に設けられた給気手段が、清浄空気をクリーンルーム内へ下向きに供給する。ここで、この給気手段が、支持体フィルムの搬送路の上方への投影領域に、投影領域外よりも多く設けられており、投影領域の空気清浄度が、投影領域外の空気清浄度よりも高くなっている。これによって、投影領域外で発生し、投影領域へ流れる異物の量を抑制できると共に、給気手段をクリーンルームの天井全面に一様に設けてクリーンルーム全体の空気清浄度を一様に高くする場合と比して、給気手段のコストを低減できる。
請求項3に記載の感光性フィルムの製造ラインは、請求項1又は2に記載の感光性フィルムの製造ラインであって、前記投影領域に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を100個/m2以下、前記投影領域の外に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を1000個/m2以下とすることを特徴とする。
請求項3に記載の感光性フィルムの製造ラインでは、支持体フィルムの搬送路の上下方向への投影領域に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を100個/m2以下、投影領域の外に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を1000個/m2以下としている。この条件では、クリーンルームに含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を全体で一様に1000個/m2以下とする場合と比して、支持体フィルムへの異物の付着量が約30%低減し、製品歩留まりが約10%上昇した。
請求項4に記載の感光性フィルムの製造ラインは、請求項1乃至3の何れか1項に記載の感光性フィルムの製造ラインであって、前記クリーンルームと壁で仕切られた作業者通路の空気清浄度を前記クリーンルームの空気清浄度より低くしたことを特徴とする。
請求項4に記載の感光性フィルムの製造ラインでは、作業者が通る作業者通路で異物が多く発生するので、この作業者通路とクリーンルームとが壁で仕切られており、更に、作業者通路が、クリーンルームの空気清浄度より低い空気清浄度に維持されている。これによって、作業者通路から支持体フィルム上へ異物が流れることを抑制できると共に、空調設備のコストを低減できる。
請求項5に記載の感光性フィルムの製造ラインは、請求項1乃至4の何れか1項に記載の感光性フィルムの製造ラインであって、前記感光性フィルムがプリント配線板の製造に用いられるドライフィルムレジストであることを特徴とする。
請求項5に記載の感光性フィルムの製造ラインでは、プリント配線板の製造に用いられるドライフィルムレジストを、支持体フィルムへの異物の付着や感光層への異物の混入を抑制して製造する。これによって、感光層を基板に均一に転写することができ、また、回路パターンを露光する際の、光の散乱や減衰等の光学的な外乱を防止できるので、高精細な回路パターンの露光が可能となる。
本発明は上記構成にしたので、支持体フィルムへの異物の付着量を許容レベルまで抑制でき、感光性フィルムの製造歩留まりを向上できると共に、感光性フィルムの製造ラインの空調設備のコストを低減できる。
以下に図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図1に示すように、感光性フィルムとしてのドライフィルムレジスト(以下、DFRという)10の製造ライン12では、支持体供給ロール14に巻き取られた支持体フィルム10Aを巻き出して搬送する。支持体フィルム10Aの搬送路には、塗布部16と乾燥部18が設けられており、塗布部16で、支持体フィルム10Aの一面に感光性樹脂組成物溶液が塗布され、乾燥部18で、支持体フィルム10A上の感光性樹脂組成物溶液が加熱されて乾燥される。そして、塗布部16における塗布工程、乾燥部18における乾燥工程を経て支持体フィルム10A上に感光層10B(図2参照)が形成されたDFR10は、巻取りロール20によって巻き取られる。
支持体フィルム10Aとしてはプラスチック類が用いられるが、プラスチック類の中では特に種類は限定されず、例えば、セロハン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン重合体、ポリエステル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、アセテート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、等を用いることができ、本実施形態では、ポリエチレンテレフタレート(PET:三菱化学製 ダイヤホイルR310)を用いている。
ところで、DFR10は、銅箔の蒸着等が行われた基板の上にラミネートされ、回路パターンを露光されるが、回路パターンを高精細化するためには、支持体フィルム10Aを薄くして支持体フィルム10Aを透過する光の散乱や減衰等の光学的な外乱を小さくする必要がある。特に、本実施形態では、デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)を用いて極めて高精細な回路パターンのレーザー露光を行うので、支持体フィルム10Aを極めて薄くしなければならない。
即ち、支持体フィルム10Aの厚さは、通常、5〜200μmの範囲でよいが、本実施形態の用途を考慮すると、5〜100μmの範囲にする必要があり、本実施形態では16μmとしている。
なお、支持体フィルム10Aは、下塗り処理、コロナ処理、帯電防止処理、背面処置等公知の処理を行ったものを使用できる。
また、感光性樹脂組成物溶液の組成は、以下のようになっている。
・メチルメタクリレート/2−エチルへキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合体組成(質量比):50/20/7/23、質量平均分子量:90,000、酸価150) 15質量部
・下記構造式(1)で表される重合性モノマー 7.0質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートとテトラエチレンオキシドモノメタアクリレートの1/2モル比付加物 7.0質量部
・N−メチルアクリドン 0.11質量部
・2,2−ビス(o−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニルビイミダゾール 2.17質量部
・2−メルカプトベンズイミダゾール 0.23質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 0.02質量部
・ロイコクリスタルバイオレレット 0.26質量部
・メチルエチルケトン 40質量部
・1−メトキシ−2−プロパノール 20質量部
・メチルメタクリレート/2−エチルへキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合体組成(質量比):50/20/7/23、質量平均分子量:90,000、酸価150) 15質量部
・下記構造式(1)で表される重合性モノマー 7.0質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートとテトラエチレンオキシドモノメタアクリレートの1/2モル比付加物 7.0質量部
・N−メチルアクリドン 0.11質量部
・2,2−ビス(o−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニルビイミダゾール 2.17質量部
・2−メルカプトベンズイミダゾール 0.23質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 0.02質量部
・ロイコクリスタルバイオレレット 0.26質量部
・メチルエチルケトン 40質量部
・1−メトキシ−2−プロパノール 20質量部
また、図2に示すように、乾燥部18は、感光性樹脂組成物溶液を塗布され乾燥部18内を通過する支持体フィルム10Aに直接熱風を吹付けて、感光性樹脂組成物溶液中の溶媒を蒸発させて感光層10Bを形成する。なお、乾燥部18の搬送方式は、特に限定されるものではなく、ローラ搬送方式であってもフローティング方式であっても良い。また、支持体フィルム10Aを搬送しながら乾燥工程を行う方式に限られず、乾燥部18内で支持体フィルム10Aの搬送を止めて乾燥工程を行う方式を用いても良い。さらに、本実施形態では、支持体フィルム10Aに直接熱風を噴き付ける方式を用いたが、これに限らず、赤外線等を用いた幅射乾燥方式等であっても良い。
ところで、支持体フィルム10Aに粉塵等の異物が付着していると、ラミネート工程において、感光層10Bをプリント基板に均一に転写することができず、また、感光層10Bに異物が混入していると、この異物によって光の散乱や減衰等の光学的な外乱が引き起こされるので回路パターンの露光の高精細化が妨げられる。
このため、図3、図4に示すように、製造ライン12をクリーンルーム22に設置し、このクリーンルーム22の空気清浄度を高く維持する必要がある。以下、このクリーンルーム22の空調設備について説明する。
図3に示すように、クリーンルーム22では、支持体フィルム10Aの搬送路24に沿って作業者通路26が設けられており、搬送路24と作業者通路26は壁28で仕切られている。この壁28には、ドア30が設けられており、作業者32が搬送路24側へ出入可能となっている。
図4に示すように、クリーンルーム22の天井34には、数多くのファンフィルターユニット(以下、FFUという)36が設けられており、床38には、数多くの排気口40が設けられている。また、クリーンルーム22の周囲には通気ダクト42が設けられており、排気口40から排気された空気が天井裏のFFU36まで流れる。そして、FFU36が、清浄空気をクリーンルーム22内へ下向きに供給する。
ここで、クリーンルーム22で浮遊する粉塵等の異物の発生源として、作業者の衣服や支持体フィルム10Aに付着していた粉塵、感光性組成物が乾固した紛状物、周辺の機械で発生した磨耗紛等が考えられ、これらの粉塵が支持体フィルム10Aの上下方向への投影領域22Aで浮遊することを防止する必要がある。
そこで、天井34の支持体フィルム10の搬送路24を上方へ投影した領域34Aには、FFU36を全面に設け、天井34の領域34Aに隣接された領域34Bには、FFU36を全面積の45%に設け、さらに、作業者通路26の上方の領域34Cには、FFU36を全面積の30%に設けている。なお、FFU36の吹出し速度は、0.35m/secに設定されている。
そして、支持体フィルム10の搬送路24の上下方向への投影領域22Aに含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を100個/m2以下、投影領域22Aの両側の領域22Bに含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を1000個/m2以下、作業者通路26に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を10000個/m2以下としている。
この条件において、DFR10の製造を行い、支持体フィルム10Aに付着する粒径10μm以上の粒子の単位面積当りの数を、1ロット毎に計測したところ、図5のグラフに折れ線Aで示すように、0.15〜0.27個/m2(平均0.20個/m2)となった。これに対して、クリーンルーム22内に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を、全体で一様に1000個/m2としていた旧設備では、支持体フィルム10Aに付着する粒径0.5μm以上の粒子の単位面積当りの数は、図5のグラフに折れ線Bで示すように、0.20〜0.46個/m2(平均0.31個/m2)となった。
即ち、領域22Bの空気清浄度は旧設備と同レベルに設定し、投影領域22Aの空気清浄度を、領域22Bの空気清浄度の約10倍の数値に設定することで、作業通路26や領域22Bから投影領域22Aへ流れる異物の量を抑制でき、支持体フィルム10Aに付着する異物の量を約30%低減させることができる。
また、感光性フィルム10の良品率を1ロット毎に調べたところ、旧設備では45〜70%(平均59.6%)であったのに対し、上記条件では、60〜85%(平均70.8%)となった。即ち、上記条件とすることで、製造歩留まりが旧設備と比して約10%上昇した。
このように、投影領域22Aを高清浄度領域、領域22Bを中清浄度領域、作業者通路26を低清浄度領域と設定することで、作業者によって作業者通路26から領域22Bに持ち込まれる異物や機械で発生した異物等が、投影領域22Aまで流れる量を抑制でき、支持体フィルム10に付着する異物の量を許容レベルまで抑制できる。これによって、DFR10を用いてプリント配線板の製造を行う際には、感光層10B(図2参照)をプリント基板に均一に転写することができ、また、回路パターンを露光する際の、光の散乱や減衰等の光学的な外乱を防止できるので、高精細な回路パターンの露光が可能となる。
また、天井34の全面にFFU36を設け、クリーンルーム22全体の空気清浄度を一様に高く維持する場合と比してクリーンルーム22の空調設備のコストを格段に低減できる。
なお、乾燥部18(図1参照)は、溶剤ガスの漏洩を抑えるために高気密且つ循環風量の高い設備となっている。即ち、乾燥部18は、作業者通路等の外部から隔離されており、異物の流入が少ないので、乾燥部18の周囲の空気清浄度を高くする必要は無く、乾燥部18の天井にはFFU36を設けていない。
10 ドライフィルムレジスト(感光性フィルム)
10A 支持体フィルム
12 製造ライン
22 クリーンルーム
22A 投影領域
22B 領域(投影領域の外)
24 搬送路
26 作業者通路
28 壁
34 天井
36 ファンフィルターユニット(給気手段)
10A 支持体フィルム
12 製造ライン
22 クリーンルーム
22A 投影領域
22B 領域(投影領域の外)
24 搬送路
26 作業者通路
28 壁
34 天井
36 ファンフィルターユニット(給気手段)
Claims (5)
- クリーンルーム内で、搬送される支持体フィルムに感光性組成物を塗布する感光性フィルムの製造ラインであって、
前記支持体フィルムの搬送路の上下方向への投影領域の空気清浄度を前記投影領域の外の空気清浄度よりも高くしたことを特徴とする感光性フィルムの製造ライン。 - 前記クリーンルームの天井に設けられ、清浄空気を前記クリーンルーム内へ下向きに供給する給気手段を、前記投影領域に前記投影領域の外よりも多く設けたことを特徴とする請求項1に記載の感光性フィルムの製造ライン。
- 前記投影領域に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を100個/m2以下、前記投影領域の外に含まれる粒径0.5μm以上の粒子数を1000個/m2以下とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性フィルムの製造ライン。
- 前記クリーンルームと壁で仕切られた作業者通路の空気清浄度を前記クリーンルームの空気清浄度より低くしたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の感光性フィルムの製造ライン。
- 前記感光性フィルムがプリント配線板の製造に用いられるドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の感光性フィルムの製造ライン。
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