JP2006041326A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の電子制御装置では、片側に防湿材を塗布した後に十分に防湿材を乾燥させてから残りの片側に防湿材の塗布を行わないと、防湿材のたれが発生するといった工程上の課題が存在していた。
【解決手段】電子部品３をボディがプリント基板１と並行になり、かつ、放熱板４の取付け面がプリント基板１とは逆の面になるようにリードを折り曲げてプリント基板１にはんだ付けし、プリント基板１に電子部品３のリード部がプリント基板１にはんだ付けされる部分と電子部品３のボディの間に穴を設け、放熱板４をプリント基板１に設けられた穴を覆う大きさとなるようにする。そしてプリント基板１の導体面を上にしてプリント基板１の導体面から防湿材２を塗布することで、プリント基板１に設けられた穴から防湿材２が電子部品３のリード部にも流れ込み、電子部品３のリード部を同時に防湿材２を塗布することができる。
【選択図】図１
【解決手段】電子部品３をボディがプリント基板１と並行になり、かつ、放熱板４の取付け面がプリント基板１とは逆の面になるようにリードを折り曲げてプリント基板１にはんだ付けし、プリント基板１に電子部品３のリード部がプリント基板１にはんだ付けされる部分と電子部品３のボディの間に穴を設け、放熱板４をプリント基板１に設けられた穴を覆う大きさとなるようにする。そしてプリント基板１の導体面を上にしてプリント基板１の導体面から防湿材２を塗布することで、プリント基板１に設けられた穴から防湿材２が電子部品３のリード部にも流れ込み、電子部品３のリード部を同時に防湿材２を塗布することができる。
【選択図】図１
Description
本発明は、電子制御装置の放熱構造と防湿材の塗布方法に関するものである。
従来、この種の電子制御装置としては、電子制御装置の周囲を覆う構造物の中に取付けて防湿材を構造物に注入し電子制御装置の両面に防湿材を塗布するものや（特許文献１参照）、図２に示すように、防湿材２の塗布量を削減するためにプリント基板５の導体面は防湿材２を全面に塗布し、もう一方の面は必要部位（図２では電子部品３のリード部）のみ個別に防湿材２を塗布するものがあった。
特開平５−５５７６２号公報
しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板の両面に防湿材を塗布するものは防湿材の量が多く周辺構造物も複雑になっており、プリント基板５の導体面のみに防湿材２を塗布しもう一方の面は必要部分のみに個別に防湿材２を塗布するものは、プリント基板５の片側に防湿材２を塗布後に十分に防湿材２を乾燥させてからもう一方の面に防湿材２の塗布を行わないと、防湿材２のたれが発生するといった工程上の課題を有していた。
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、プリント基板に穴を設け、プリント基板の導体面に防湿材を塗布するときに同時にもう一方の面の必要部分に防湿材を塗布するものである。
本発明の電子制御装置は、プリント基板に穴を設け、プリント基板の導体面に防湿材を塗布するときに同時にもう一方の面の必要部分に防湿材を塗布することができるので、防湿材の乾燥工程を従来よりも削減することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子制御装置を示すものである。導体を片面のみに持つプリント基板１と、防湿材２と、プリント基板１にはんだ付けされリード部に防湿材２を塗布する必要のある電子部品３と、電子部品３にとりつけられる放熱板４から構成され、電子部品３は電子部品３のボディがプリント基板１と並行になり、かつ、放熱板４の取付面がプリント基板１とは逆の面になるようにリードを折り曲げてプリント基板１にはんだ付けされており、プリント基板１は電子部品３のリード部がプリント基板１にはんだ付けされる部分と電子部品３のボディの間に穴が設けられており、放熱板４はプリント基板１に設けられた穴を覆う大きさとなるように構成されている。
図１は本発明の実施の形態１における電子制御装置を示すものである。導体を片面のみに持つプリント基板１と、防湿材２と、プリント基板１にはんだ付けされリード部に防湿材２を塗布する必要のある電子部品３と、電子部品３にとりつけられる放熱板４から構成され、電子部品３は電子部品３のボディがプリント基板１と並行になり、かつ、放熱板４の取付面がプリント基板１とは逆の面になるようにリードを折り曲げてプリント基板１にはんだ付けされており、プリント基板１は電子部品３のリード部がプリント基板１にはんだ付けされる部分と電子部品３のボディの間に穴が設けられており、放熱板４はプリント基板１に設けられた穴を覆う大きさとなるように構成されている。
以上のように構成された電子制御装置では、電子部品３に放熱板４を取付け、それらをプリント基板にはんだ付けした後にプリント基板１の導体面を上にしてプリント基板１の導体面から防湿材２を塗布することで、プリント基板１に設けられた穴から防湿材２が電子部品３のリード部にも流れ込み、電子部品３のリード部に同時に防湿材２を塗布するこ
とができる。
とができる。
本発明の電子制御装置は、プリント基板の両面の必要部分に同時に防湿材を塗布することができるので、防湿材の塗布を必要とする湿度の高い環境で使用される空気調和機の室外機等の電子機器の用途に適用できる。
１ プリント基板
２ 防湿材
３ 電子部品
４ 放熱板
５ 従来のプリント基板
６ 従来の放熱板
２ 防湿材
３ 電子部品
４ 放熱板
５ 従来のプリント基板
６ 従来の放熱板
Claims (1)
- 導体が片面のみに形成されているプリント基板と、前記プリント基板の導体面に塗布される防湿材と、前記プリント基板にはんだ付けされリード部に前記防湿材を塗布する必要のある電子部品と、前記電子部品に取付けられる放熱板とから構成され、前記電子部品のリードを前記電子部品のボディが前記プリント基板に平行になるとともに前記電子部品の放熱板取付け面が前記プリント基板とは逆の面になるように折り曲げて前記プリント基板にはんだ付けされ、前記プリント基板に前記電子部品のはんだ付け部分と前記電子部品のボディの間に穴が設けられ、前記放熱板が前記プリント基板に設けられた穴を覆う大きさとなる形状となっており、前記プリント基板の導体面に前記防湿材を塗布する際に前記プリント基板に設けた穴を介して前記電子部品のリード部にも前記防湿材を塗布されていることを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004221338A JP4026627B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004221338A JP4026627B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | 電子制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2006041326A true JP2006041326A (ja) | 2006-02-09 |
| JP4026627B2 JP4026627B2 (ja) | 2007-12-26 |
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| JP (1) | JP4026627B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177536A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子基板の防湿構造及びその防湿処理方法 |
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2004
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