JP2006245451A - 電子部品実装体及び電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線基板上に電子部品をフロー半田により実装する方法及びプリント配線基板上に電子部品が実装された電子部品実装体に関する。

プリント配線基板上に電子部品を実装し、フロー半田により半田付けする場合、工程上、プリント配線基板の半田付け面側に金属製のネジの頭部が露出した状態でフロー半田が行われることがある。例えば大型のコネクタを基板の半田付け面側からネジで固定した後に、半田付け工程が実行される場合や、基板をケースにネジで固定した状態で半田付け工程が実行される場合等である。例えば、特許文献１には、放熱板がケースにネジ止めされるパワートランジスタを基板に実装する際、パワートランジスタを基板に半田付けした後に放熱板をケースに固定すると、パワートランジスタの半田付け部分にストレスが加わるため、半田付け工程に先立って、放熱板をケースに固定すると共に、実装基板を半田面側からケースにネジで固定し、その後フロー半田工程を実行することにより、半田付け部にストレスが加わるのを防止できると共に、半田付け工程をまとめて１回で行うことができることが開示されている。
特開平８−３２２２４号公報、段落００２０〜００２３、図２及び図３

しかしながら、上述した従来の電子部品の実装方法では、ネジの頭部がプリント配線基板の半田面側に露出するので、フロー半田工程でネジの頭部にも半田が付着する。この場合、ヒートショック試験や経年変化により、ネジの頭部に付着した半田にクラックが発生し、半田が剥がれてプリント配線板上に落下し、配線パターン間での短絡を引き起こすという問題がある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすようなことがない電子部品実装体及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品実装体は、一方を電子部品の実装面とし他方を半田面とするプリント配線基板と、このプリント配線基板の実装面側に、リードの先端が前記半田面側に突出するように実装された電子部品と、先端が前記プリント配線基板を貫通して前記電子部品を前記半田面側から固定するネジと、前記プリント配線基板の半田面側の前記リード先端部及び前記ネジの頭部に形成された半田と、前記プリント配線基板の前記半田面側を前記ネジの頭部を含めて覆うコーティング剤とを有することを特徴とする。

ここで、前記コーティング剤としては、例えばゴム系材料を用いることができる。また、前記コーティング剤は、耐振動性、耐衝撃性の観点から、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm^２以下（例えば１〜３０ｋｇｆ／mm^２）であることが望ましい。

また、本発明に係る電子部品の実装方法は、一方を電子部品の実装面とし他方を半田面とするプリント配線基板の実装面側に、リードの先端が前記半田面側に突出するように電子部品を装着する工程と、先端が前記プリント配線基板を貫通して前記電子部品を前記半田面側からネジで固定する工程と、前記プリント配線基板の半田面側にフロー半田付けを施す工程と、前記プリント配線基板の前記半田面側を前記ネジの頭部を含めてコーティング剤でコーティングする工程とを有することを特徴とする。

この場合、前記コーティング剤のコーティングは、ディッピング、刷毛塗り及びディスペンサでの塗布のいずれかにより行うことができる。

本発明によれば、半田付け面側のネジの頭部も含めてコーディング剤を塗布するようにしているので、ネジの頭部に付着した半田にクラックが生じても半田が剥がれて落下するようなことがなく、短絡が発生するという問題を防止することができる。

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装体の一部を概略的に示す断面図である。

この電子部品実装体は、電子部品実装面１ａ及び半田付け面１ｂを有するプリントプリント配線基板１と、このプリント配線基板１の電子部品実装面１ａ側に実装された電子部品としてのコネクタ２と、プリント配線基板１のコネクタ取付孔１ｃを貫通してコネクタ２を半田付け面１ｂ側からプリント配線基板１に固定するネジ３と、プリント配線基板１のリード貫通孔１ｄを貫通して先端がプリント配線基板１の半田付け面１ｂ側に突出したコネクタ２のリード２ａの先端部とプリント配線基板１の配線パターンとを接続する半田４と、プリント配線基板１の半田付け面１ｂをネジ３の頭部も含めて覆うコーティング剤５とを備えて構成されている。

次に、このように構成された電子部品実装体の電子部品実装方法について説明する。

図２は、本実装方法の一例を示すフローチャートである。

まず、プリント配線基板１のリート貫通孔１ｄにリード２ａを貫通させてコネクタ２等の電子部品をプリント配線基板１の所定箇所に装着する（Ｓ１）。次に、コネクタ２を、ネジ３によりプリント配線基板１に固定する（Ｓ２）。続いて、電子部品が装着されたプリント配線基板１の半田付け面に対してフロー半田付けを行う（Ｓ３）。最後に、プリント配線基板１の半田付け面側にコーティング剤５を塗布する（Ｓ４）。

この実装方法によれば、フロー半田付け工程（Ｓ３）においてリード２ａの先端だけでなく、ネジ３の頭部にも半田４′が付着する。しかしながら、続くコーティング工程（Ｓ４）において、ネジ３の頭部はコーティング剤５に覆われるので、ネジ３の頭部から半田４′が剥がれ落ちるといった不具合が発生することはない。

コーティング剤５は、防湿・絶縁機能に加えて、接着機能を有するものが望ましく、特に振動及び衝撃を緩和する上でゴム系の材料が好ましい。より具体的には、日東シンコー株式会社製の「エレップコートＬＳＳ−５２０ＭＨ」のようなスチレン−ブタジエン系ゴム材料等が好適である。耐振動性、耐衝撃性の観点から、このようなゴム系材料は、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm^２以下であることが望ましい。コーティング剤５の塗布方法としては、ディッピング、刷毛塗り、ディスペンサでの塗布等の方法を用いることができる。

このようなコーティングは、防湿、絶縁のためにプリント配線基板１のみに施されることは既に知られているが、本実施形態では、この工程を拡張し、半田付け面１ｂをネジ３も含めてコーディング剤５を塗布すると共に、コーティング剤５としてゴム系材料を使用することにより、専用の工程や特殊な部品を追加することなく、振動や衝撃によるネジ３の頭部からの半田の剥がれを効果的に防止することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品実装体の一部を示す概略的な断面図である。 同電子部品実装体の電子部品の実装方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１…プリント配線基板、２…コネクタ、３…ネジ、４，４′…半田、５…コーティング剤。

Claims (5)

1. 一方を電子部品の実装面とし他方を半田面とするプリント配線基板と、
   このプリント配線基板の実装面側に、リードの先端が前記半田面側に突出するように実装された電子部品と、
   先端が前記プリント配線基板を貫通して前記電子部品を前記半田面側から固定するネジと、
   前記プリント配線基板の半田面側の前記リード先端部及び前記ネジの頭部に形成された半田と、
   前記プリント配線基板の前記半田面側を前記ネジの頭部を含めて覆うコーティング剤と
   を有することを特徴とする電子部品実装体。
2. 前記コーティング剤は、ゴム系材料からなるものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体。
3. 前記コーティング剤は、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm^２以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装体。
4. 一方を電子部品の実装面とし他方を半田面とするプリント配線基板の実装面側に、リードの先端が前記半田面側に突出するように電子部品を装着する工程と、
   先端が前記プリント配線基板を貫通して前記電子部品を前記半田面側からネジで固定する工程と、
   前記プリント配線基板の半田面側にフロー半田付けを施す工程と、
   前記プリント配線基板の前記半田面側を前記ネジの頭部を含めてコーティング剤でコーティングする工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
5. 前記コーティングする工程は、ゴム系コーティング剤を、ディッピング、刷毛塗り及びディスペンサでの塗布のいずれかにより前記プリント配線基板の半田面側に塗布する工程であることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。

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