JP2006032605A - 基板加熱装置及び基板加熱方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板載置部に水平に載置された基板の表面と、この基板と対向して配置した電極部との間の隙間に誘電液体を介在させた状態で、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成すると共に、当該基板を加熱手段により加熱する構成とする。この場合、基板と電極部との間に強度の大きい電界を形成することができるので、例えば低加速の電子ビームで露光されたエネルギー注入量の少ないレジストであっても、酸の活動を活発化させて酸触媒反応を促進させることができる。その結果、線幅精度の高いパターンを形成することができる。
【選択図】 図1
Description
基板を水平に載置する基板載置部と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
この電極部と基板の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する液供給手段と、
誘電液体が供給された基板を前記基板載置部に載置した状態で当該基板を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする。
基板を載置するための基板載置部がその内部に設けられた気密容器と、
この基板載置部に載置された基板を加熱するための加熱手段と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
前記電界を形成した際に絶縁破壊が起きない圧力まで処理容器内を加圧又は減圧するための圧力調整手段と、を備えたことを特徴とする。
基板を基板載置台に水平に載置する工程と、
この基板の表面と、当該基板の表面と対向する電極部の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板と電極部との間の隙間に誘電液体が介在した状態で当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
基板を気密容器内に設けられた基板載置台に水平に載置する工程と、
前記電界が形成された際に絶縁破壊が起きない圧力まで処理容器内を加圧又は減圧する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板の表面と隙間を介して対向する電極部により当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
33 ヒータ
4 基板支持ピン
5 蓋体
51 排気口
6 上部電極
61 絶縁部材
62 ヒータ
7 液供給ノズル
8 交流電極
Claims (16)
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後の基板を現像する前に加熱処理する基板加熱装置において、
基板を水平に載置する基板載置部と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
この電極部と基板の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する液供給手段と、
誘電液体が供給された基板を前記基板載置部に載置した状態で当該基板を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。 - 前記電極部には、基板の表面に供給された誘電液体を加熱する加熱手段が設けられたことを特徴とする請求項1記載の基板加熱装置。
- 前記誘電液体は、高沸点且つ高比誘電率の液体であることを特徴とする請求項1又は2記載の基板加熱装置。
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後の基板を現像する前に加熱処理する基板加熱装置において、
基板を載置するための基板載置部がその内部に設けられた気密容器と、
この基板載置部に載置された基板を加熱するための加熱手段と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
前記電界を形成した際に絶縁破壊が起きない圧力まで処理容器内を加圧又は減圧するための圧力調整手段と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。 - 基板の表面と電極部の表面との隙間にある雰囲気を静置させた状態で電界が形成されることを特徴とする請求項4記載の基板加熱装置。
- 前記電極部は、基板の表面と平行な平坦面を有していることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 電極部を昇降させる昇降機構を備えたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 前記露光は、低加速の電子ビームにより基板の表面にパターンを描画する電子ビーム露光であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 加熱後の基板の表面に冷却液を供給する手段を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後であって且つ現像する前の基板を電界が形成された雰囲気に置いて加熱手段により加熱処理する基板加熱方法であって、
基板を基板載置台に水平に載置する工程と、
この基板の表面と、当該基板の表面と対向する電極部の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板と電極部との間の隙間に誘電液体が介在した状態で当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする基板加熱方法。 - 前記誘電液体は、高沸点且つ高比誘電率の液体であることを特徴とする請求項10記載の基板加熱方法。
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後であって且つ現像する前の基板を電界が形成された雰囲気に置いて加熱手段により加熱処理する基板加熱方法であって、
基板を気密容器内に設けられた基板載置台に水平に載置する工程と、
前記電界が形成された際に絶縁破壊が起きない圧力まで処理容器内を加圧又は減圧する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板の表面と隙間を介して対向する電極部により当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする基板加熱方法。 - 基板の表面と電極部の表面との隙間にある雰囲気を静置させた状態で電界が形成されることを特徴とする請求項12記載の基板加熱方法。
- 前記電極部は、基板の表面と平行な平坦面を有していることを特徴とする請求項10ないし13のいずれか一つに記載の基板加熱方法。
- 前記露光は、低加速の電子ビームにより基板の表面にパターンを描画する電子ビーム露光であることを特徴とする請求項10ないし14のいずれか一つに記載の基板加熱方法。
- 加熱後の基板の表面に冷却液を供給する工程と、を更に含むことを特徴とする請求項10ないし15のいずれか一つに記載の基板加熱方法。
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