JP2006028259A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記(E)成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中0.1〜1.0重量%の範囲に設定する。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)常温・常圧下における沸点が100℃以上200℃未満を有する揮発性有機化合物。
【選択図】なし
Description
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)常温・常圧下における沸点が100℃以上200℃未満を有する揮発性有機化合物。
下記の構造式(a)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量195、融点106℃)
下記の構造式(b)で表されるフェノール樹脂(水酸基当量206、軟化点75.8℃)
ノボラック型フェノール樹脂(三井化学社製、VR8210)
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(北興化学社製、TPPK)
酸化ポリエチレンワックス(クラリアントジャパン社製、PED521)
A:トルエン
B:n−オクタン
C:p−キシレン
D:1−ヘキサノール
E:n−ウンデカン
F:n−ヘキサン
G:メタノール
H:2,2,4−トリメチルペンタン
I:ドデカン
J:ノナン
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
平均粒径13.2μmの球状溶融シリカ粉末(電気化学工業社製、FB5702FC)
平均粒径0.6μmの球状溶融シリカ粉末(アドマファイン社製、SO25R)
平均粒径1.6μmの球状溶融シリカ粉末(アドマファイン社製、SO32R)
三菱化学社製、#3030B
Sb2 O3
後記の表1〜表2に示す各成分を、同表に示す割合て配合し、80℃〜120℃に加熱したミキシングロール混練機(5分間)にて溶融混練した。つぎに、この溶融物を冷却した後粉砕し、さらにタブレット状に打錠することによりエポキシ樹脂組成物を作製した。また、後記の表1〜表2に、常温・常圧下(25℃×101.3kPa)での揮発性有機化合物の沸点を併せて示した。
Claims (4)
- 下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記(E)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物中0.1〜1.0重量%の範囲に設定されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)常温・常圧下における沸点が100℃以上200℃未満を有する揮発性有機化合物。 - ボールグリッドアレイ用封止材料またはトランスファーアンダーフィル用封止材料である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止してなる半導体装置。
- 上記半導体素子を封止してなる半導体装置が、ボールグリッドアレイ構造の半導体装置またはトランスファーアンダーフィルによる半導体装置である請求項3記載の半導体装置。
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