JP2006028237A - 熱貼合用熱可塑性樹脂シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の熱貼合用熱可塑性樹脂シート(S)は、貼合面(Sa)のビカット軟化温度(Tb1)が75℃〜100℃である。例えば貼合面(Sa)を構成する表面層(S1)と、該表面層(S1)に積層一体化された芯材層(S2)とを含む多層構造で、表面層(S1)のビカット軟化温度(Tb1)と、芯材層(S2)のビカット軟化温度(Tb2)とが、式(1)
Tb1 ≧ Tb2 + 5℃ (1)
を満足する。表面層(S1)の厚み(t1)に対する芯材層(S2)の厚み(t2)の比(t2/t1)が1以上である
【選択図】 図2
Description
Tb1 ≧ Tb2 + 5℃ (1)
〔式中、Tb1は表面層のビカット軟化温度を、Tb2は芯材層のビカット軟化温度をそれぞれ示す。〕
を満足することが、樹脂フィルム(F)との熱貼合に際して樹脂シート(S)が撓みにくくなる点で好ましく、特に樹脂シート(S)の搬送にガイドロールを用いたり、熱貼合に貼合ロールを用いる場合に好適である。
表面層(S1)の厚み(t1)に対する芯材層(S2)の厚み(t2)の比(t2/t1)は通常100以下であるが、樹脂シート(S)の撓みにくくなる点で、1以上、更には2以上、特には4以上であることが好ましい。なお、表面層(S1)は、樹脂フィルム(F)を貼合する貼合面(Sa)に応じて設けられ、芯材層(S2)の両面に積層一体化されていてもよいし、片面だけであってもよい。
このような本発明の樹脂シート(S)は、例えば熱可塑性樹脂を加熱溶融してダイから押し出す押出成形法により連続的に製造することができる。
ビカット軟化温度(Tb1)が96℃のアクリル樹脂〔住友化学工業(株)製、「スミペックスLG」〕およびビカット軟化温度(Tb2)が104℃のアクリル樹脂〔住友化学工業(株)製、「スミペックスEX」〕をそれぞれ加熱溶融し、多層押出ダイから共押出しして、ビカット軟化温度(Tb1)96℃のアクリル樹脂からなり厚み0.1mmの第1層と、ビカット軟化温度(Tb2)104℃のアクリル樹脂からなり厚み1.9mmの第2層との2層構成の多層アクリル樹脂シート(S)を得た。
使用するアクリル樹脂を第1表に記載のものに代えた以外は実施例1と同様に操作して、第1層および第2層のビカット軟化温度が第1表に記載のとおりの多層アクリル樹脂シートを得、実施例1と同様に操作して貼合シートを得、評価した。評価結果を第1表に示す。
ビカット軟化温度(Tb2)が104℃のアクリル樹脂を単独で用いて、単層で押出すダイを用いて押出した以外は、実施例1と同様に操作して、単層構成の単層アクリル樹脂シートを得、実施例1と同様に操作して貼合シートを得、評価した。評価結果を第1表に示す。
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ビカット軟化温度(℃) 切断面
第1層 第2層 荒れ 浮き上がり
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実施例1 96 104 なし なし
実施例2 93 104 なし なし
実施例3 97 104 なし なし
実施例4 79 104 なし なし
実施例5 90 104 なし なし
───────────────────────────
比較例1 73 104 あり なし
比較例2 104 − なし あり
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S1:貼合面を構成する樹脂層 t1:貼合面を構成する樹脂層の厚み
S2:他の樹脂層 t2:他の樹脂層の厚み
Claims (3)
- 貼合面のビカット軟化温度(Tb1)が75℃〜100℃である熱貼合用熱可塑性樹脂シート。
- 貼合面を構成する表面層と、該表面層に積層一体化された芯材層とを含む多層構造であり、
前記表面層のビカット軟化温度(Tb1)と、前記芯材層のビカット軟化温度(Tb2)とが、式(1)
Tb1 ≧ Tb2 + 5℃ (1)
〔式中、Tb1は表面層のビカット軟化温度を、Tb2は芯材層のビカット軟化温度をそれぞれ示す。〕
を満足する、請求項1に記載の熱貼合用熱可塑性樹脂シート。 - 表面層の厚み(t1)に対する芯材層の厚み(t2)の比(t2/t1)が1以上である請求項2に記載の熱貼合用熱可塑性樹脂シート。
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2004
- 2004-07-13 JP JP2004205518A patent/JP2006028237A/ja active Pending
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