JP2006013229A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】メッキ膜厚のウェハ面内均一性を向上させる。
【解決手段】本発明の例に関わる半導体装置は、メタル配線を用いた多層配線構造を有する半導体集積回路が形成され、各々が独立したチップになる複数のチップ領域11と、メタル配線を用いた多層配線構造を有し、複数のチップ領域の各々を取り囲む複数のチップリング12とを備え、複数のチップリング12は、互いに電気的に接続される。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の例に関わる半導体装置は、メタル配線を用いた多層配線構造を有する半導体集積回路が形成され、各々が独立したチップになる複数のチップ領域11と、メタル配線を用いた多層配線構造を有し、複数のチップ領域の各々を取り囲む複数のチップリング12とを備え、複数のチップリング12は、互いに電気的に接続される。
【選択図】図2
Description
本発明は、ロジックLSI(Logical Large Scale Integrated Circuit)、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)に代表されるメモリLSI、並びに、バイポーラトランジスタ(Bipolar Transistor)から構成されるLSIなどの半導体装置に関する。
近年、配線の微細化及び多層化に伴い、配線層の低抵抗化を目的に、配線材料として銅(Cu)を用いることが多くなっている。銅配線の形成方法としては、通常、微細パターンの形成に有利な電解メッキ法が用いられる。
電解メッキ法では、例えば、図20に示すように、ウェハ10の周辺部に接触する端子22からその内部の複数のチップ領域11に電流を供給し、銅を成膜する際の種となるシード層としてのシード銅(Seed-Cu)上に銅を析出させる、という手法を採用する。シード銅は、メッキ時における電流供給パスとしても機能するため、メッキ前に、予めウェハ上の全面にスパッタ法により形成される。
しかし、最近では、配線の微細化がさらに進行し、シード銅自体の厚さが50nm以下と非常に薄膜化してきている。このため、図21に示すように、バリアメタル18上のシード銅19の抵抗値が増大し、ウェハ中央部では、その周辺部に比べて、電圧降下量が大きい。結果として、シード銅19上に析出させる銅の厚さ(メッキ膜厚)のばらつきについても、大きくなる。
ところで、シード銅上に析出させる銅の厚さのばらつきを抑える技術として、ウェハ中央部に新たに電流供給源を設ける手法や、メッキ液の抵抗分布をウェハ面内でコントロールする手法などが提案されている。
しかし、前者は、ウェハ上にダストをもたらす原因になるし、後者は、メッキ液やメッキ装置の改造を行なわなければならない。
特開2000−277465号公報
本発明は、シード層の厚さに関係なく、かつ、ダストの原因や、メッキ液及びメッキ装置の改造などなしに、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を大幅に向上できる半導体装置の構造を提案することを目的とする。
本発明の例に関わる半導体装置は、メタル配線を用いた多層配線構造を有する半導体集積回路が形成され、各々が独立したチップになる複数のチップ領域と、前記メタル配線を用いた多層配線構造を有し、前記複数のチップ領域の各々を取り囲む複数のチップリングとを備え、前記複数のチップリングは、互いに電気的に接続される。
本発明の例によれば、チップリングがメッキ時の電流供給経路として機能するため、シード層の厚さに関係なく、かつ、ダストの原因や、メッキ液及びメッキ装置の改造などなしに、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を大幅に向上できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の例を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
1. 概要
ウェハ周辺部からメタルメッキのための電流を供給する場合において、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を向上させるためには、ウェハ中央部における電圧降下量を小さくすればよい。しかし、ウェハ中央部に新たな電流供給源を設けたり、メッキ液の抵抗分布をウェハ面内でコントロールする手法では、ダストの発生や、メッキ液及びメッキ装置の改造などの問題が生じる。
ウェハ周辺部からメタルメッキのための電流を供給する場合において、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を向上させるためには、ウェハ中央部における電圧降下量を小さくすればよい。しかし、ウェハ中央部に新たな電流供給源を設けたり、メッキ液の抵抗分布をウェハ面内でコントロールする手法では、ダストの発生や、メッキ液及びメッキ装置の改造などの問題が生じる。
そこで、本発明の例では、ウェハ中央部における電圧降下量を小さくし、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を向上させるために、メッキ時の電流供給パスとして、メタルメッキの下地となる薄いシード層に加えて、チップ(デバイス)領域の周囲に普通に設けられるチップリング(ガードリング、ビアリングとも呼ばれる)を使用する。
チップリングは、通常、チップ領域をダイシング時のダメージから保護することを目的に設けられるため、その構造は、チップ領域をメタルで取り囲んだリング形状を有している。しかし、チップリングの目的は、あくまでチップ領域の保護にあるため、その名のごとく、一つのリングとして閉じており、複数のチップリングが相互に電気的に接続されるということはない。
これに対し、本発明の例では、このチップリングにメッキ時の電流供給パスとしての機能を持たせる、といった新たな目的を付加しているため、複数のチップリングは、相互に電気的に接続された構造を持つ。
このような構造によれば、仮に、シード層が薄くなっても、メタルメッキに必要となる電流は、ウェハの周囲からウェハ内に張り巡らされたチップリングを経由して複数のチップ領域にまんべんなく供給されることになるため、シード層の厚さに関係なく、ウェハ面内に均一な厚さのメッキ層を形成することができる。
尚、本発明の例では、メッキ膜厚のウェハ面内均一性の向上、という目的をデバイス構造により実現している。つまり、多層配線を形成するときに使用するマスクのパターンの一部を変えるだけで、当初の目的を実現できる。このように、メッキ液及びメッキ装置の改造などなく、パターンの一部を変えることにより、LSIのプロセス能力の向上に貢献できる。
2. 実施の形態
以下、最良と思われる実施の形態について説明する。
以下、最良と思われる実施の形態について説明する。
(1) 第1実施の形態
図1は、第1実施の形態に関わる半導体装置の概要を示している。図2は、図1の一部分を拡大した図である。
図1は、第1実施の形態に関わる半導体装置の概要を示している。図2は、図1の一部分を拡大した図である。
これらの図は、ウェハ10上の複数のチップ(デバイス)領域11と、ウェハ10上に張り巡らされたチップリング12と、複数のチップ領域11を分離する領域としてのダイシングライン(ギザギザの線で示す)との位置関係を示している。
本例では、チップリング12は、相互に電気的に接続され、全体としては、ウェハ10上に格子状にレイアウトされる。格子状のチップリング12の格子間には、チップ領域11が配置される。
メッキ時に電流を供給する端子22は、ウェハ10の周辺部のみに接触することになるが、電流は、ウェハ10上に格子状に張り巡らされたチップリング12を経由して、全てのチップ領域11にまんべんなく行きわたる。
このような構成によれば、銅メッキの下地となるシード層としての高抵抗のシード銅に代えて、主として、低抵抗のチップリングを用いて、全てのチップ領域の近傍まで電流を供給することができるため、ウェハ中央部における電圧降下量が小さくなり、シード銅の厚さに関係なく、銅メッキを均一にウェハ面内に形成できる。
図3は、図2の領域Aを示している。図4は、図3のIV−IV線に沿う断面図である。
チップ(デバイス)領域には、多層配線構造の半導体集積回路(LSI)が形成される。チップリングは、チップ領域の周囲に形成され、チップ領域内の配線と同様に、多層配線構造を有する。ダイシングラインは、チップリングにオーバーラップし、かつ、ダイシングラインの幅は、チップリングの幅よりも狭くなっている。
この構造では、ダイシング時、チップリングに沿って、チップリング自体を切断することになるため、ダイシングにより切り出されたチップの縁(側面)の全体にチップリングが露出する。
図4のデバイス構造は、銅メッキを行なう前の状態を示している。
下層配線は、バリアメタル14と銅層16から構成される。尚、15は、銅層16を電解メッキ法により形成するときの下地となるシード銅である。
絶縁層17Bには、凹部(配線溝、コンタクトホールなど)20,21が形成される。絶縁層17Bの表面及び凹部の全体を覆うように、スパッタ法によりバリアメタル18及びシード銅19が形成される。
この後、電解メッキ法によりシード銅19上に銅層を析出させることになるが、この時、例えば、図5及び図6に示すように、電流は、低抵抗のチップリング、即ち、銅層16を経由して、ウェハ上の全てのチップ領域の近傍まで供給される。このため、ウェハの中央部における電圧降下量が小さくなる。
従って、図7に示すように、電解メッキ法により銅層24を形成すると、銅層24は、ウェハ上の位置にほぼ関係なく、ウェハ上に均一の厚さで形成される。この後、例えば、CMP法により銅層24を研磨し、銅層24を絶縁層17Bの凹部20,21内のみに残存させる。
尚、バリアメタル及びシード銅は、スパッタ法の他、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法や、ALD(Atomic Layer Deposition)法などで形成することもできる。
このように、本例によれば、チップリングのパターンを格子状とすることにより、銅メッキ時に、ウェハの周辺部から複数のチップ領域に、チップリングを経由して、均一に電流を供給することができるため、メッキ膜のウェハ面内均一性を向上できる。
(2) 第2実施の形態
図8は、第2実施の形態に関わる半導体装置の概要を示している。図9は、図8の一部分を拡大した図である。
図8は、第2実施の形態に関わる半導体装置の概要を示している。図9は、図8の一部分を拡大した図である。
本例は、チップリングとダイシングラインとがオーバーラップする領域を極力する少なくすることを目的に、第1実施の形態に関わるデバイス構造を改良した改良例に関する。本例では、チップリングがダイシングラインとオーバーラップする領域を、チップリングが形成される全領域の10%未満にできる構造を提案する。
チップリング12は、第1実施の形態と同様に、全体としては、ウェハ10上に格子状にレイアウトされる。格子状のチップリング12の格子間には、チップ領域11が配置される。但し、チップリング12は、ダイシングラインを避けて配置されるため、ダイシングラインの内側においてチップ領域11を取り囲む構造を有する。
従って、チップリング12は、チップリング12同士を相互に電気的に接続するチップ領域の角部においてのみ、ダイシングラインとオーバーラップする。
ここで、メッキ時に電流を供給する端子22は、ウェハ10の周辺部のみに接触することになるが、電流は、ウェハ10上に格子状に張り巡らされたチップリング12を経由して、全てのチップ領域11にまんべんなく行きわたる。
このような構成によれば、高抵抗のシード銅に代えて、主として、低抵抗のチップリングを用いて、全てのチップ領域の近傍まで電流を供給することができるため、ウェハ中央部における電圧降下量が小さくなり、シード銅の厚さに関係なく、銅メッキを均一にウェハ面内に形成できる。
また、チップリングは、ダイシングラインを避けて配置されるため、ダイシング時における銅の飛散を抑えることができ、これによるLSIチップの汚染などを回避できる。
図10は、図9の領域Bを示している。図11は、図10のXI−XI線に沿う断面図である。
チップ(デバイス)領域には、多層配線構造の半導体集積回路(LSI)が形成される。チップリングは、チップ領域の周囲に形成され、チップ領域内の配線と同様に、多層配線構造を有する。チップリングは、ダイシングラインを避けて配置されるため、ダイシングラインの内側においてチップ領域を取り囲む構造を有する。
この構造では、チップリングを避けてダイシングを行なうことになるため、ダイシングにより切り出されたチップの縁(側面)にチップリングの全体が露出することはない。但し、後述するように、四角形状のチップの角部においては、チップリングの一部が部分的に露出する。
図11のデバイス構造は、銅メッキを行なう前の状態を示している。
下層配線は、バリアメタル14と銅層16から構成される。尚、15は、銅層16を電解メッキ法により形成するときの下地となるシード銅である。
絶縁層17Bには、凹部(配線溝、コンタクトホールなど)20,21が形成される。絶縁層17Bの表面及び凹部の全体を覆うように、スパッタ法によりバリアメタル18及びシード銅19が形成される。
この後、電解メッキ法によりシード銅19上に銅層を析出させることになるが、この時、例えば、図12に示すように、電流は、低抵抗のチップリング、即ち、銅層16を経由して、ウェハ上の全てのチップ領域の近傍まで供給される。このため、ウェハの中央部における電圧降下量が小さくなる。
従って、図13に示すように、電解メッキ法により銅層24を形成すると、銅層24は、ウェハ上の位置にほぼ関係なく、ウェハ上に均一の厚さで形成される。この後、例えば、CMP法により銅層24を研磨し、銅層24を絶縁層17Bの凹部20,21内のみに残存させる。
尚、バリアメタル及びシード銅は、スパッタ法に限られず、例えば、CVD法や、ALD法などで形成することもできる。
このように、本例においても、チップリングのパターンを格子状とすることにより、銅メッキ時に、ウェハの周辺部から複数のチップ領域に、チップリングを経由して、均一に電流を供給することができるため、メッキ膜のウェハ面内均一性を向上できる。
しかも、本例では、チップリングとダイシングラインとのオーバーラップ領域をチップリングが形成される全領域の10%未満に設定できるため、ダイシング時の銅の飛散によるチップの汚染などを回避できる。
3. ウェハから切り出されたLSIチップの外観例
本発明の例は、チップリングを、銅メッキ時の電流供給経路として用いた点にあるので、その特徴は、主として、ウェハ時のデバイス構造にある。但し、本発明の例によれば、ウェハから切り出されたLSIチップの外観についても、通常のチップとは異なる特徴が表れることになるので、以下、それについて説明する。
本発明の例は、チップリングを、銅メッキ時の電流供給経路として用いた点にあるので、その特徴は、主として、ウェハ時のデバイス構造にある。但し、本発明の例によれば、ウェハから切り出されたLSIチップの外観についても、通常のチップとは異なる特徴が表れることになるので、以下、それについて説明する。
図14は、本発明の例に関わるLSIチップの外観例1を示している。
このLSIチップ23Aは、上述の第1実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関する。この例では、チップリング12は、LSIチップ23Aの縁(側面)の全体に露出することになる。
このLSIチップ23Aは、上述の第1実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関する。この例では、チップリング12は、LSIチップ23Aの縁(側面)の全体に露出することになる。
図15は、本発明の例に関わるLSIチップの外観例2を示している。
このLSIチップ23Bは、上述の第2実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関する。この例では、チップリング12は、LSIチップ23Bの側面の角部に部分的に露出する。1つの角部においてチップリングが露出する場所は2箇所あるため、LSIチップ23B全体では、チップリングが露出する場所は、合計8箇所となる。
このLSIチップ23Bは、上述の第2実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関する。この例では、チップリング12は、LSIチップ23Bの側面の角部に部分的に露出する。1つの角部においてチップリングが露出する場所は2箇所あるため、LSIチップ23B全体では、チップリングが露出する場所は、合計8箇所となる。
図16乃至図19は、本発明の例に関わるLSIチップの外観例3〜6を示している。
これらのLSIチップ23C〜23Fは、上述の第2実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関するため、チップリング12は、図15の例と同様に、LSIチップ23Aの側面の角部に部分的に露出する。
これらのLSIチップ23C〜23Fは、上述の第2実施の形態に関わるデバイス構造を採用した場合に関するため、チップリング12は、図15の例と同様に、LSIチップ23Aの側面の角部に部分的に露出する。
上述の第2実施の形態では、チップリングを格子状にレイアウトするため、チップリング同士を電気的に接続する必要があるが、その接続の仕方には、様々な方法が考えられる。つまり、その接続方法を変えることにより、最終的に形成されるチップの外観にも差異が生じる。
図16及び図17の例では、チップリング12は、LSIチップ23C,23Dの4つの側面のうちの2つの側面に露出する。但し、チップリング12が露出する部分は、LSIチップ23C,23Dの角部である。
図18及び図19の例は、チップリング12がLSIチップ23C,23Dの全ての角部に露出していなくてもよいことを示す。この例では、チップリング12は、LSIチップ23C,23Dの4つの角部のうちの2つに露出する。
尚、LSIチップの外観例において、チップリングが露出する部分は、LSIチップの角部に限られず、LSIチップの側面に部分的に露出していれば、どの位置にあっても構わない。
以上のように、本発明の例を適用した場合、ウェハから切り出されたLSIチップの外観例には、様々な形態が考えられるが、LSIチップの側面にチップリングが部分的に露出する、という特徴は、いずれの場合にも当てはまる。
4. その他
上述の実施の形態では、配線材料として銅を用いる例について説明したが、本発明の例は、当然に、銅以外の他のメタル材料により配線を形成する場合にも適用できる。
上述の実施の形態では、配線材料として銅を用いる例について説明したが、本発明の例は、当然に、銅以外の他のメタル材料により配線を形成する場合にも適用できる。
本発明の例は、ロジックLSI、DRAM、SRAMを含むメモリLSI、バイポーラトランジスタから構成されるLSIなど、様々なLSIに適用可能である。
本発明の例によれば、シード層の厚さに関係なく、メッキ膜厚のウェハ面内均一性を大幅に向上できる。
尚、本発明の例は、上述の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、構成要素を変形して具体化できる。また、上述の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を構成できる。例えば、上述の形態に開示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし、異なる形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
11: チップ領域、 12: チップリング、 13,17A,17B: 絶縁層、 14,18: バリアメタル、 15,19: シード銅、 16,24: 銅層、 20,21: 凹部、 22: 電流供給端子、 23A〜23F: LSIチップ。
Claims (5)
- メタル配線を用いた多層配線構造を有する半導体集積回路が形成され、各々が独立したチップになる複数のチップ領域と、前記メタル配線を用いた多層配線構造を有し、前記複数のチップ領域の各々を取り囲む複数のチップリングとを具備し、前記複数のチップリングは、互いに電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
- 前記複数のチップリングがダイシングラインとオーバーラップする領域は、前記複数のチップリングが形成される全領域の10%未満であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数のチップリングは、全体として格子状を有していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 四角形状を有するLSIチップにおいて、前記LSIチップ内には、メタル配線を用いた多層配線構造を有する半導体集積回路が形成されるチップ領域と、前記メタル配線を用いた多層配線構造を有し、前記チップ領域を取り囲むチップリングとが配置され、前記チップリングは、前記LSIチップの側面に部分的に露出していることを特徴とするLSIチップ。
- 電解メッキ法により、各々が独立したチップになる複数のチップ領域内にメタルからなる第1配線層を形成すると同時に、前記複数のチップ領域の各々を取り囲み、互いに電気的に接続される前記メタルからなる複数のチップリングを形成し、
この後、前記電解メッキ法により、前記複数のチップ領域内の前記第1配線層上に前記メタルからなる第2配線層を形成するとき、前記複数のチップ領域の各々に前記複数のチップリングを経由して電流を供給することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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