JP2006012779A - 電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置 - Google Patents

電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 瞬時に駆動電極に過電流が流れる時に発生する可能性のある駆動電極の破壊現象を防止するための電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子放出素子は、基板上に所定の形状で形成される第1駆動電極と、前記第1駆動電極と絶縁されて位置する第2駆動電極と、前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部とを含み、前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、第2駆動電極の他の部位と所定の幅を有する少なくとも1つのバンドで連結される構造を有する。
【選択図】 図3a

Description

本発明は、電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置に関し、より詳細には、瞬時に駆動電極に過電流が流れる時に発生する可能性のある駆動電極の破壊現象を防止するための電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置に関する。
一般に、電子放出素子(Electron Emission Device)は、電子源として、熱陰極を利用する方式と、冷陰極を利用する方式とがある。
冷陰極を利用する方式の電子放出素子としては、FEA(Field Emitter Array)型、SCE(Surface Conduction Emitter)型、MIM(Metal-Insulator-Metal)型及びMIS(Metal-Insulator-Semiconductor)型、BSE(Ballisticelectron Surface Emitting
)型などがよく知られている。
FEA型電子放出素子は、仕事関数(Work Function)が低いか、β関数が高い物質を電子放出源として使用して、真空中で電界差によって電子が放出される原理を利用したもので、先端が鋭いチップ構造物や炭素系物質又はナノ物質を電子放出源として適用した素子が開発されている。
SCE型電子放出素子は、基板上に互いに対向して配置される2つの電極の間に導電薄膜を設け、該導電薄膜に微細なギャップを設けることによって、電子放出部を形成した素子である。前記素子は、電極に電圧を印加し、導電薄膜の表面に電流を流して、前記微細なギャップである電子放出部から電子が放出される原理を利用する。
MIM型及びMIS型電子放出素子は、それぞれ、金属−誘電層−金属(MIM)及び金属−誘電層−半導体(MIS)構造よりなる電子放出部を形成し、誘電層を間に挟んで位置する2つの金属、又は金属と半導体の間に電圧を印加する時、高い電子電位を有する金属又は半導体から低い電子電位を有する金属側へ電子が移動及び加速されつつ放出される原理を利用した素子である。
BSE型電子放出素子は、半導体の寸法を、半導体中の電子の平均自由行程より小さな寸法領域まで縮小すれば、電子が散乱せずに走行する原理を利用して、オーミック電極上に金属又は半導体よりなる電子供給層を形成し、電子供給層上に絶縁層と金属薄膜を形成して、オーミック電極と金属薄膜に電源を印加することによって、電子が放出されるようにした素子である。
このような電子放出素子を利用すれば、電子放出表示装置、各種のバックライト、リソグラフィ用電子ビーム装置などを具現することができる。これらのうち、電子放出表示装置は、電子放出素子を有し、電子を放出する電子放出領域と、放出された電子を蛍光層に衝突させて発光させるための画像表現領域とを備えて構成される。 一般に、電子放出表示装置は、第1基板上に複数の電子放出素子と、それらの電子放出を制御する駆動電極を備え、第1基板から放出された電子が第2基板に形成される蛍光層に向けて效率的に加速され得るように、蛍光層と、それに接続される電極を備える。
ところが、このような電子放出表示装置において、電子放出素子を制御するための駆動電極間の距離、又は駆動電極と電子放出部間の距離が数μm〜数十μmに過ぎないので、異物又はアーキングにより互いに短絡が発生する場合がたびたびあり、このような問題を解決するための試みがあった。その一例として従来技術の韓国特許公開第10−289638号の公報に開示されている。以下、従来技術による電子放出素子について説明する。
図1は、従来技術による電子放出素子を模式的に示す平面図であり、図2は、図1のA−A′線に沿った断面構造図である。
従来技術による電子放出素子は、基板1と、基板1上に形成されるカソード配線2と、島形状電極3と、その上に順次形成される第1抵抗層4及び第2抵抗層5を含み、第2抵抗層5は、絶縁層6によりゲート電極8と分離され、また絶縁層6の開口部には、第1抵抗層4に接続されるマイクロチップ7が形成される。
このような構造においては、抵抗値が互いに異なる第1及び第2抵抗層4、5を、図2に示したように積層し、マイクロチップ7に過電圧が印加された時、積層部が破壊され、島形状電極3とカソード配線2との間は絶縁状態となる。すなわち、ゲート電極8とマイクロチップ7との間が短絡された場合、短絡されたマイクロチップ7に電気的に接続される島形状電極3のみをカソード配線2から切り出すことができる。
しかしながら、従来技術は、複雑な積層構造を有するため、製造コストが極めて上昇し、信頼性のある素子の製作が難しいという問題が依然として存在する。
韓国特許出願公開第10−289638号明細書
本発明は、前述のような問題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、簡単な構造で駆動電極の短絡現象を防止できる電子放出素子を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、不良発生を減少させて、高信頼性を確保することができる電子放出素子及び電子放出表示装置を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、製造工程が単純であり、且つ製造コストの低廉な電子放出素子及び電子放出表示装置を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明による電子放出素子は、基板上に所定の形状で形成される第1駆動電極と、前記第1駆動電極と絶縁されて位置する第2駆動電極と、前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部とを含み、前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位と連結される構造を有することを特徴とする。
前記バンドは、前記第2駆動電極と同じ物質又は別の物質で構成することができるが、バンドの物質は、前記第2駆動電極の物質より溶融点の低いものが好ましい。
さらに好ましくは、バンドは、第2駆動電極の他の部位より厚さが薄く構成することができる。
一方、第1駆動電極上には、少なくとも前記電子放出部の一部を露出する絶縁層がさらに含まれる構造でもよいし、前記第1駆動電極と前記第2駆動電極は、空間的に離隔されて互いに絶縁される構造でもよい。
また、本発明の第2の例による電子放出素子は、基板上に所定の形状で形成される第1駆動電極と、前記第1駆動電極と絶縁されて位置する第2駆動電極と、前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部とを含み、前記第2駆動電極は、少なくとも第1導電層及び第2導電層を含み、前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位に連結される構造を有することを特徴とする。
さらに好ましくは、前記バンドの物質は、前記第1導電層と前記第2導電層のうち少なくとも1つよりなることができ、前記バンドの物質は、前記第1導電層で構成され、前記第1導電層の物質は、前記第2導電層の物質より溶融点が低く構成することができる。
さらに好ましくは、第1導電層は、Ag、Al、Zn、Mg、Sr又はこれらの組み合わせであり、第2導電層は、Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt又はこれらの組み合わせである。
また、本発明による電子放出表示装置は、互いに対向するように配置される第1及び第2基板と、前記第1基板上に互いに絶縁されて配置される少なくとも1つの第1駆動電極及び第2駆動電極と、前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部と、前記第2基板上に、前記電子放出部から放出される電子を利用して画像を具現する画像具現部とを含み、前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位に連結される構造を有することを特徴とする。
さらに好ましくは、前記少なくとも1つの第1駆動電極及び第2駆動電極は、互いに交差して単位画素領域を区画し、前記単位画素領域には、少なくとも2つの電子放出部が設けられる。
前記バンドは、前記第2駆動電極と同じ物質又は別の物質で構成することができ、バンドの物質は、前記第2駆動電極の物質より溶融点が低く構成することが好ましい。
本発明による電子放出素子は、簡単な構造で駆動電極の短絡現象を防止できる電子放出素子を提供することができる。また、不良発生を減少させて、高信頼性を確保することができる。また、製造工程が単純であり、且つ製造コストが低い。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる程度に詳細に説明するために、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
(電子放出素子)
図3aは、本発明の好ましい実施形態による電子放出素子の断面図であり、図3bは、図3aの電子放出素子の平面図である。図3aは、図3bのA−A’線に沿った断面図である。
図3a及び図3bを参照すれば、電子放出素子100は、基板110上に所定の形状で形成される第1駆動電極120と、第1駆動電極120と絶縁されて位置する第2駆動電極150と、第1駆動電極120に接続される電子放出部140とを備える。第1駆動電極120及び第2駆動電極150に印加される電圧差により、電子放出部140から電子が放出される。
第2駆動電極150と電子放出部140との間に過電流が印加される時、第2駆動電極150の少なくとも一部が電子放出部140から島形状で孤立されるように、第2駆動電極の少なくとも一部150bは、所定の幅を有する少なくとも1つのバンド151により第2駆動電極の他の部位150aに連結される。バンド151は、ヒューズの役割をするものと理解することができる。
バンド151は、第2駆動電極150と同じ物質で形成されてもよいし、別の物質で形成されてもよい。また、バンド151の個数は、必ずしも限定されるものではなく、多様に適用可能である。
バンド151は、第2駆動電極150と電子放出部140との間に過電流が印加される時、断絶され得る機能を果たすものであれば、特に限定されず、多様な形状などで採用可能である。
一方、第2駆動電極150の少なくとも一部150bが電子放出部140から島形状で孤立されるように、バンド151の未形成領域には、第2駆動電極150が溝部155で窪んでいる。
このような構造によれば、電子放出部140と第2駆動電極150との間に過電流が印加される時、第2駆動電極150においてバンド151が形成される領域は、抵抗が相対的に大きくなり、これにより、バンド151が過電流に耐えられずに、破壊される。図3cは、第2駆動電極150が部分的に破壊された状況を示している。一方、前記バンドは、第2駆動電極150の他の部位より厚さが薄くなるように構成することができる。このバンドの厚さが相対的に薄ければ、抵抗が相対的に一層大きくなるという効果がある。
一方、バンド151の物質が第2駆動電極150の物質と異なる場合、バンド151物質の溶融点が第2駆動電極150物質の溶融点よりも低い物質を採用することが一層効果的である。
バンド151の物質と第2駆動電極150の物質を互いに異なるように構成する場合、バンド151の物質としては特に限定されるものではないが、Ag、Al、Zn、Mg、Srなどの相対的に溶融点が低い金属又はこれらの合金を採用することが効果的である。第2駆動電極150は、Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Ptなど、バンド151よりは相対的に溶融点が高い金属又はこれらの合金を使用して、例えば数百Å〜数μmに形成することができる。表1には、各材料の融点を示した。
Figure 2006012779
基板110は、特に限らず、多様な種類が可能であり、例えば、ガラス又はNaなどの不純物を減少させたガラスなどの材質で構成することができ、上部にSiOなどの絶縁層を形成したシリコン基板、セラミック基板などを利用することができる。
第1駆動電極120は、一般的な蒸着技術を利用して、Cr、Al、Mo、Cu、Ni、Auなどの金属を、例えば1000〜10000Åに形成することができ、必要に応じて、ITO(Indium Tin Oxide)、ZnOなどの透明導電層を1000〜2000Åに形成することができる。好ましくは、透明導電層であり、この場合は、製造工程時の後続工程において、背面露光を用いてリソグラフィ工程を採用する必要がある時に特に有用である。
絶縁層130は、スクリーンプリント法、スパッタリング法、CVD法又は真空蒸着法などの一般的な絶縁層の形成方法を利用して、数nm〜数十μmの範囲内で蒸着することができる。絶縁層130は、SiO、SiNなどを使用できる。
第2駆動電極150は、一般的な蒸着技術を利用して数百Å〜数μmで上述の金属又はこれらの合金を蒸着して形成するが、例えば、第2駆動電極150及びバンド151は、共に形成可能である。
電子放出部140は、モリブデン(Mo)、シリコン(Si)などを主材質とする先端が鋭いチップ構造物や、カーボン系物質、例えば、カーボンナノチューブ、黒鉛、ダイヤモンド、ダイヤモンド状カーボン、またはこれらの組み合わせからなるナノサイズ物質、例えばナノチューブ、ナノファイバ、またはSi、SiCなどのナノワイヤよりなることができ、好ましくは、カーボンナノチューブが使用できる。
一方、上述した電子放出素子が複数形成されて1つの電子源として機能する場合、複数の電子放出素子のうち、第2駆動電極と電子放出部との間に過電流が印加された該電子放出素子のみがその機能を喪失するようにすることで、他の電子放出素子は、破壊されないように構成することが可能である。このような電子放出素子を利用して、電子放出表示装置を具現する場合、従来技術によれば、特定の電子放出部と、これに隣接した駆動電極との間の短絡により、駆動電極の1つのライン全てが制御不能となる問題が発生したが、本実施形態による電子放出素子を採用すれば、このような問題が解決できる。
図4aは、本発明の他の実施形態による電子放出素子の断面図であり、図4bは、図4aの電子放出素子の平面図である。図4aは、図4bのA−A’線に沿った断面図である。
図4a及び図4bを参照すれば、電子放出素子100は、基板110上に所定の形状で形成される第1駆動電極120と、第1駆動電極120と絶縁されて位置する第2駆動電極160と、第1駆動電極120に接続される電子放出部140とを備える。第1駆動電極120及び第2駆動電極160に印加される電圧差により、電子放出部140から電子が放出される。
第2駆動電極160は、少なくとも第1導電層160aと、第2導電層160b、160cとを備える。第1導電層160aと第2導電層160bは、バンド161領域以外では同じ構造を有し、バンド領域のみで第1導電層160a、又は第2導電層160b、160c、又は第1及び第2導電層160a、160b、160c全てがバンド形状を有するように構成することができる。図4aでは、第1導電層160aのみがバンド形状を有するようにした場合を例示している。
バンド161は、電子放出部140に隣接した第2導電層160c領域を島形状で孤立させられるように具備される。第1導電層160aと第2導電層160bは、互いに同じ物質又は別の物質で構成することができ、好ましくは、互いに異なる物質である。第2駆動電極160は、必ずしも2つの積層構造で形成される必要はなく、3つ又はそれ以上の積層で構成することができる。すなわち、第2駆動電極160が3つの積層構造で構成される場合を例示すれば、バンド161は、1つ又は2つの層に形成することも可能である。
図4aでは、第2駆動電極160は、基板110から第1導電層160aと第2導電層160b、160cが順に積層された構造を有しているが、第2駆動電極160は、基板110から第2導電層160b、160cと第1導電層160aが順に積層された構造を有することもできる。この場合、バンド161は、第2導電層160b、160cの内部に含まれる構造を有する。
好ましくは、第1導電層160aの物質が第2導電層160b、160cの物質より溶融点が小さい物質、例えば、金属で構成することができる。さらに好ましくは、第1導電層160aと第2導電層160b、160cの溶融点の差は、500℃〜2000℃である。第1導電層160aと第2導電層160b、160cの溶融点の差は、過度に印加される電圧のレベル、第2駆動電極160の形状、第1導電層160aと第2導電層160b、160cそれぞれの厚さなどによって適切に選択ができる。第1導電層160aと第2導電層160b、160cの物質の溶融点は、その差が大きいほど、一層効果的である。
好ましくは、第1導電層160aとして、Ag、Al、Zn、Mg、Srなどの相対的に溶融点が低い金属又はこれらの合金を採用し、第2導電層160b、160cとしては、Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Ptなどの相対的に溶融点が高い金属又はこれらの合金を採用し、例えば数百Å〜数μmに形成することができる。
このような構造によれば、電子放出部140と第2駆動電極160との間に過電流が印加される時、第2駆動電極160のうちバンド161が形成された領域は、抵抗が相対的に大きくなり、これにより、バンド161が過電流に耐えられずに、破壊される。第2駆動電極160に過電流が流れる場合、バンド161の破壊によって、電子放出部140は、第2駆動電極160が外部に連結される部分160bと絶縁状態を維持できるようになる。
(電子放出表示装置)
図5は、本発明の好ましい実施形態による電子放出素子を用いた電子放出表示装置の一部を示す概略斜視図である。
この電子放出表示装置は、一定の間隔を置いて相互対向して配置され、封着されて真空容器を構成する第1基板200及び第2基板300を含めて構成される。第1基板200上に形成される少なくとも1つのカソード電極220−1、220−2、…と、少なくとも1つのゲート電極260−1、260−2、…は、例えば、マトリックス形態で配列されて、各単位画素が区画される。図5を参照すれば、ゲート電極260−1、260−2、…と、カソード電極220−1、220−2、…は、各々ストライプ(Stripe)状で周期的に配置されて、単位画素のアレイを構成し、外部からの信号を各単位画素に伝達する役割をする。
一方、単位画素は、複数の開口部を有し、各開口部は、絶縁層240の内部に設けられ、カソード電極220−1、220−2、…に接続される電子放出部を、第2基板300の蛍光膜330に対向するように露出させる。第2基板300には、基板310上に少なくとも1つのアノード電極340を具備し、アノード電極340の少なくとも一面には、周期的に、例えば、ストライプ形状を有する蛍光膜330を含む。アノード電極340は、ITO(Indium Tin Oxide)などのような透明電極を使用することもでき、薄い金属層を形成して使用することもできる。また、前記アノード電極340は、一体型電極、ストライプ形状、又は分割型電極のいずれも可能である。蛍光膜330は、ストライプ形状又はドット形状のいずれも可能であり、蛍光膜330の間には、光遮蔽膜320が追加的に形成されうる。
一方、第1基板200と第2基板300は、公知の方式、例えば、スペーサなどの支持手段により一定の距離を維持しつつ支持される。一方、単位画素であるR、G、又はBの蛍光膜330は、蛍光膜1つ当たり対応する電子放出部の個数は特に限定されない。図5には、単位画素当たり4つの電子放出部を有する場合を例示している。
図6は、図5の単位画素当たり4つの電子放出部を備えた電子放出表示装置の一部を拡大して示す平面図である。図6を参照すれば、複数のカソード電極のうち、任意のカソード電極220−n、220−n+1と、任意のゲート電極260−nがマトリックス形態で配列されて単位画素が区画され、各単位画素には、4つの電子放出素子が設けられている。そして、各電子放出素子は、前述したように、電子放出部に隣接したゲート電極260−nの一部を島形状で孤立させるための少なくとも1つのバンドを備えている。
このような構造において、単位画素に設けられた4つの電子放出素子のうちいずれか1つにおいてゲート電極と電子放出部間の短絡により過電流が印加されると、該電子放出素子のみがゲート電極から孤立されることになる。このような孤立により、全体のゲート電極ラインが不良となる現象を防止することができる。
一方、2つ以上の電子放出部が1つの単位画素(単位蛍光膜)に対応するように構成することが好ましい。2つ以上の電子放出部が1つの単位画素に対応するように構成すれば、単位画素の内部でも1つの電子放出部が作動不能となる時、他の電子放出部により該単位画素の画面を具現するように構成することができる。
一方、電子放出表示装置に印加可能な電圧の一例を調べて見れば、ゲート電極には、約10〜120Vの電圧を印加し、カソード電極には、約−120〜−10Vの電圧を印加する。そして、電子放出部から放出された電子が加速され得るように、アノード電極には、1〜数kVの電圧が印加できる。
以下、添付の図面を参照して、本発明の他の実施形態による電子放出素子について詳細に説明する。図7aは、本発明の他の実施形態による電子放出素子の断面図であり、図7bは、図7aの電子放出素子の平面図である。図7aは、図7bのB−B’線に沿った断面図である。
図7aと図7bを参照すれば、電子放出素子400は、基板410上に所定の形状で形成される第1駆動電極450と、第1駆動電極450と絶縁されて位置する第2駆動電極470と、第1駆動電極450に接続される電子放出部440とを備える。第1駆動電極450及び第2駆動電極470に印加される電圧差により、電子放出部440から電子が放出される。第2駆動電極470と電子放出部440との間に過電流が印加される時、第2駆動電極470の少なくとも一部が電子放出部440から島形状で孤立されるように、少なくとも一部470bは、所定の幅を有する少なくとも1つのバンド461により第2駆動電極470の他の部位470aと連結される。
図3aの電子放出素子は、基板上に形成される第1駆動電極と、この電極に接続された電子放出部とが設けられ、絶縁層を間に挟んで第1駆動電極と垂直方向に絶縁される第2駆動電極を備えた構造を有しているが、図7aの電子放出素子の場合、第1駆動電極450と第2駆動電極470は、水平方向に離隔されて絶縁された構造を有している。
このような構造によれば、電子放出部440と第2駆動電極470との間に過電流が印加される時、第2駆動電極470においてバンド461が形成された領域は、抵抗が相対的に大きくなり、これにより、バンド461が過電流に耐えられずに、破壊される。第2駆動電極470に過電流が流れる場合、バンド461の破壊により、電子放出部440は、第2駆動電極470が外部に連結される部分470aと絶縁状態を維持できるようになる。すなわち、バンド461の破壊により、第2駆動電極の二つの部分470a、470bは、互いに分離される。
図7aと図7bの電子放出素子では、第1駆動電極450と第2駆動電極470が単一物質の金属層で示されているが、第1駆動電極450は、第2駆動電極470と異なる物質で積層することができ、複数層に構成することも可能であることはもちろんである。また、図7aと図7bでは、第2駆動電極470が絶縁層430を貫通するビヤホール460を介して補助電極420に接続されることを示しているが、変形例として、第1駆動電極450が補助電極420に接続されてもよい。
一方、図7aの電子放出素子を用いて電子放出表示装置を構成できる。図7aに示したような電子放出表示装置には、図5の第2基板(図5の300)が同様に適用可能であり、第1基板の構成は多少変形されうる。例えば、少なくとも1つの補助電極420と少なくとも1つの第1駆動電極450をマトリックス形態に構成して単位画素を区画し、この電極は、絶縁層430により互いに絶縁状態を維持するように構成する。一方、補助電極420は、絶縁層430内部に形成されるビヤホール460を介して第2駆動電極470に接続される。
第2駆動電極470には、少なくとも1つのバンド461が形成される。前記バンド461は、電子放出部440に隣接した領域470bを島形状で孤立させられるように設けられる(図7b参照)。また、第2駆動電極470が絶縁層430を貫通するビヤホール460を介して補助電極420に接続されることができる。このような構造によれば、第1駆動電極450と第2駆動電極470が絶縁層430を間に挟んで交差できるようになる。このような交差構造は、本発明の電子放出素子が電子放出表示装置に利用される場合、信号印加のための配線として適用可能である。
一方、各単位画素には、少なくとも1つの電子放出素子が設けられている。そして、各電子放出素子は、電子放出部に隣接した第2駆動電極470の一部を島形状で孤立させるためのバンドを備えている。このような構造で、単位画素に設けられた電子放出素子が第2駆動電極470と電子放出部間の短絡に起因して過電流が印加されると、バンドがヒューズの役割をして破壊され、該電子放出素子は孤立されることになる。このような孤立により、全体のゲート電極ラインが不良となる現象を防止することができる。
上記において、電子放出素子が、電子放出部に電界が加えられると、電子を放出する物質よりなり、駆動電極が電子放出を制御することに限定して説明したが、電子放出素子であれば、特に限定されるものではなく、多様な変形で本発明が適用可能であることは自明である。
以上において説明した本発明は、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施形態及び添付された図面に限定されるものではない。
従来技術による電子放出素子を模式的に示す平面図である。 図1のA−A’線に沿った断面構造図である。 本発明の好ましい実施形態による電子放出素子の断面図である。 図3aの電子放出素子の平面図である。 図3aの電子放出素子が部分的に破壊された状況を示す断面図である。 本発明の他の実施形態による電子放出素子の断面図である。 図4aの電子放出素子の平面図である。 本発明の好ましい実施形態による電子放出素子を用いた電子放出表示装置の一部を示す概略斜視図である。 図5の電子放出表示装置の一部を部分的に拡大した平面図である。 本発明のさらに他の実施形態による電子放出素子の断面図である。 図7aの電子放出素子の平面図である。
符号の説明
100、400 電子放出素子
110、310、410 基板
120、450 第1駆動電極
130、430 絶縁層
140、440 電子放出部
150、150a、150b、160、470、470a、470b、 第2駆動電極
151、161、461 バンド
155 溝
160a 第1導電層
160b、160c 第2導電層
200 第1基板
220−1、220−2 カソード電極
260−1、260−2 ゲート電極
300 第2基板
320 光遮蔽膜
330 蛍光膜
340 アノード電極
420 補助電極
460 ビヤホール

Claims (18)

  1. 基板上に所定の形状で形成される第1駆動電極と、
    前記第1駆動電極と絶縁されて位置する第2駆動電極と、
    前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差によって電子を放出する電子放出部とを含み、
    前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位に連結される構造を有することを特徴とする電子放出素子。
  2. 前記バンドは、前記第2駆動電極と同じ物質又は別の物質で構成されるものであることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  3. 前記バンドの物質は、前記第2駆動電極の物質より溶融点が低いことを特徴とする請求項2に記載の電子放出素子。
  4. 前記バンドは、前記第2駆動電極の他の部位より厚さが薄いことを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  5. 前記第1駆動電極上には、少なくとも前記電子放出部の一部を露出する絶縁層がさらに含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  6. 前記第1駆動電極と前記第2駆動電極は、空間的に離隔されて互いに絶縁されることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  7. 前記第2駆動電極は、前記基板から第1導電層と第2導電層が順に積層されて構成され、前記バンドは、前記第1導電層に形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  8. 前記第1駆動電極又は第2駆動電極には、補助電極が追加的に連結されることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
  9. 基板上に所定の形状で形成される第1駆動電極と、
    前記第1駆動電極と絶縁されて位置する第2駆動電極と、
    前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部とを含み、
    前記第2駆動電極は、少なくとも第1導電層及び第2導電層を含み、
    前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位に連結される構造を有することを特徴とする電子放出素子。
  10. 前記バンドの物質は、前記第1導電層と前記第2導電層のうち少なくとも1つよりなることを特徴とする請求項9に記載の電子放出素子。
  11. 前記バンドの物質は、前記第1導電層で構成され、前記第1導電層の物質は、前記第2導電層の物質より溶融点が低いことを特徴とする請求項10に記載の電子放出素子電子放出素子。
  12. 前記第1導電層は、Ag、Al、Zn、Mg、Sr又はこれらの組み合わせであり、前記第2導電層は、Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt又はこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項11に記載の電子放出素子。
  13. 互いに対向するように配置される第1及び第2基板と、
    前記第1基板上に互いに絶縁されて配置される少なくとも1つの第1駆動電極及び第2駆動電極と、
    前記第1駆動電極に接続され、前記第1及び第2駆動電極に印加される電圧差により電子を放出する電子放出部と、
    前記第2基板上に、前記電子放出部から放出される電子を利用して画像を具現する画像具現部とを含み、
    前記第2駆動電極と前記電子放出部との間に過電流が印加される時、前記第2駆動電極の少なくとも一部が前記電子放出部から島形状で孤立されるように、前記少なくとも一部は、所定の幅を有する少なくとも1つのバンドにより前記第2駆動電極の他の部位に連結される構造を有することを特徴とする電子放出表示装置。
  14. 前記少なくとも1つの第1駆動電極及び第2駆動電極は、互いに交差して単位画素領域を区画し、前記単位画素領域には、少なくとも2つの電子放出部が設けられることを特徴とする請求項13に記載の電子放出表示装置。
  15. 前記バンドは、前記第2駆動電極と同じ物質又は別の物質で構成されることを特徴とする請求項13に記載の電子放出表示装置。
  16. 前記バンドの物質は、前記第2駆動電極の物質より溶融点が低いことを特徴とする請求項15に記載の電子放出表示装置。
  17. 前記第1駆動電極上には、少なくとも前記電子放出部の一部を露出する絶縁層がさらに含まれることを特徴とする請求項13に記載の電子放出表示装置。
  18. 前記第1駆動電極と前記第2駆動電極は、空間的に離隔されて互いに絶縁されることを特徴とする請求項13に記載の電子放出表示装置。
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