CN1722341A - 电子发射装置和使用其的电子发射显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子发射装置和一种电子发射显示器,其中当过电流在其中瞬时流动时保护驱动电极不受损伤。该电子发射装置包括:第一驱动电极,设置于板上;第二驱动电极,设置于板上且与第一驱动电极绝缘;和电子发射部分,连接于第一驱动电极。电子发射部分响应第一驱动电极和第二驱动电极之间的电压差来发射电子。第二驱动电极具有至少两个分开的部分,且该两个分开的部分通过至少一个具有预定的宽度的带彼此耦合,当过电流施加于第二驱动电极和电子发射部分时,该带适于电隔离第二驱动电极的所述至少两个分开部分的至少一个和电子发射部分。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子发射装置和使用其的电子发射显示器,且更具体地涉及一种电子发射装置和电子发射显示器,其中当过电流瞬时流过驱动电极时,驱动电极被保护免受损伤。
背景技术
一般地,电子发射装置被分为热阴极型或冷阴极型,其中热阴极型和冷阴极型分别使用热阴极和冷阴极作为电子发射源。
冷阴极型电子发射装置包括一种结构,诸如场发射器阵列(FEA)、表面导电发射器(SCE)、金属绝缘体金属(MIM)、金属绝缘体半导体(MIS)、弹道电子表面发射(BSE)等。
具有FEA结构的电子发射装置基于一种原理,即具有低选出功和高β函数的材料用作电子发射源且由于真空中的电场差异来发射电子。如此的FEA电子发射装置包括电子发射源,该电子发射源具有尖锐的端且由碳材料或纳米材料制成。
具有SCE结构的电子发射装置提供有电子发射部分,其中两个电极彼此相对且形成于板上且导电层形成于两个电极之间,其中导电层形成有微裂纹或间隙,由此形成电子发射部分。如此的SCE电子发射装置基于一种原理,即,当电压施加于两个电极之间且电流流过导电薄层的表面时,由微裂纹或间隙形成的电子发射部分发射电子。
具有MIM或MIS结构的电子发射装置包括具有金属绝缘体金属结构或金属绝缘体半导体结构的电子发射部分,且基于一种原理,即,当电压施加于金属和金属之间或金属和半导体之间时,电子从高电势的金属或半导体发射且被加速射向低电势的金属。
具有BSE结构的电子发射装置基于一种原理,即,当半导体的尺寸小于半导体中含有的电子的平均自由程时,电子在没有溅射的情况下运动。如此的BSE电子发射装置包括:电子供给层,由金属或半导体制成且形成于欧姆电极上;绝缘体,形成于电子供给层上;和薄金属层,形成于绝缘体上,使得当电压施加于欧姆电极和薄金属层之间时发射电子。
上述的电子发射装置被使用于电子发射显示器、各种背光、用于光刻的电子束等。就电子发射显示器而言,提供有一种电子发射装置,包括:电子发射区,用于发射电子,和图像显示区,其中发射的电子与荧光层碰撞且由此发射光。一般地,电子发射显示器包括:多个电子发射装置,形成于第一基板上;驱动电极,用于控制电子发射装置来发射电子;以及荧光层和连接至荧光层的电极来有效地加速电子射向荧光层。
但是,在上述的电子发射显示器中,驱动电极之间的距离或驱动电极和电子发射部分之间的距离只有几个微米至几十个微米,使得它们有可能被外来的材料或电弧短路。为了解决该问题,已经提出了各种装置。例如,在Korean Patent No.10-289638中有一种传统的电子发射装置。
图1是示意地示出传统的电子发射装置的平面图,而图2是沿图1的线A-A所取的传统的电子发射装置的横截面图。
图1的传统的电子发射装置包括:板1;阴极互连线2,形成于板1上;岛电极3;第一和第二电阻层4和5,依次形成于岛电极3上;栅极电极8,通过绝缘层6与第二电阻层5绝缘;和微尖端7,连接至第一电阻层4且形成于绝缘层6的开口内。
在该电子发射装置中,第一和第二电阻层4和5彼此电阻不同且如图2所示层叠。因此,当过电压(overvoltage)施加于微尖端时,第一和第二电阻层4和5的叠层结构有可能被断开,由此隔离岛电极3和阴极互连线2。即,当栅电极8和微尖端7被短路时,可以只分开电连接至微尖端7的岛电极3和阴极互连线3。
但是,传统的电子发射装置具有相对复杂的结构,使得其生产成本比较高且其仍然具有可靠性的问题。
发明内容
因此,本发明的一个方面是提供一种电子发射装置,其具有简单的结构且防止驱动电极被短路。
本发明的另一个方面是提供一种电子发射显示器,其中缺陷被减少且其可靠性被提高。
本发明的又一个方面是提供一种电子发射装置和电子发射显示器,其具有简单的制造工艺且降低生产成本。
在依据本发明的示范性实施例中,提供一种电子发射装置,包括第一驱动电极、第二驱动电极和电子发射部分。第一驱动电极设置于板上。第二驱动电极设置于板上且与第一驱动电极绝缘。第二驱动电极具有至少两个分开的部分。电子发射部分连接至第一驱动电极且响应第一驱动电极和第二驱动电极之间的电压差来发射电子。第二驱动电极的所述至少两个分开的部分通过至少一个具有预定的宽度的带(band)彼此连接,当过电流施加于第二驱动电极和电子发射部分时,该带适于电绝缘第二驱动电极的所述至少两个分开部分的至少一个和电子发射部分。
所述至少一个带和第二驱动电极可以由相同的材料或不同的材料制成。所述至少一个带和第二驱动电极可以由不同的材料制成,且所述至少一个带包括比第二驱动电极的材料具有更低熔点的材料。
所述至少一个带可以比第二驱动电极的所述至少两个分开部分更薄。
电子发射装置可以还包括绝缘层,该绝缘层形成于第一驱动电极且通过其暴露至少一部分的电子发射部分。第一驱动电极和第二驱动电极可以在空间上彼此隔离。
在依据本发明的另一示范性实施例中,提供一种电子发射装置,包括第一驱动电极、第二驱动电极和电子发射部分。第一驱动电极设置于板上。第二驱动电极设置于板上且与第一驱动电极绝缘。第二驱动电极至少包括第一导电层和第二导电层,第一和第二导电层的至少一个具有至少两个分开的部分。电子发射部分连接于第一驱动电极且响应第一驱动电极和第二驱动电极之间的电压差来发射电子。第一和第二导电层的所述至少一个的所述至少两个分开的部分通过至少一个具有预定宽度的带彼此连接,当过电流施加于第二驱动电极和电子发射部分时,该带适于电绝缘第二驱动电极的所述至少两个分开部分的至少一个和电子发射部分。
所述至少一个带可以形成于第一导电层、第二导电层或形成于第一和第二导电层的两者。所述至少一个带可以形成于第一导电层,且第一导电层可以包括比第二导电层的材料具有更低熔点的材料。
第一导电层可以包括一种从Ag、Al、Zn、Mg、Sr等或其它的适当的其合金中选择的材料,且第二导电层可以包括一种从Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt等或其它的适当的其合金中选择的材料。
在依据本发明的又一示范性实施例中,提供一种电子发射显示器,包括第一板和第二板、至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极、电子发射部分、和图像实现部分。第一板和第二板彼此相对设置,且所述至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极彼此绝缘地设置于第一板上。电子发射部分连接至所述至少一个第一驱动电极且用于响应至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极之间的电压差来发射电子。图像实现部分形成于第二板上且基于从电子发射部分发射的电子显示图像。所述至少一个第二驱动电极具有至少两个分开的部分,且所述两个分开的部分通过至少一个具有预定宽度的带彼此连接,当过电流施加于至少一个第二驱动电极和电子发射部分时,该带适于电绝缘至少一个第二驱动电极的至少两个分开部分的至少一个和电子发射部分。
所述至少一个第一驱动电极和所述至少一个第二驱动电极可以彼此交叉且界定一个像素,且该像素可以配备有至少两个电子发射部分。
所述至少一个带和所述至少一个第二驱动电极可以由相同的材料或不同的材料制成。所述至少一个带和所述至少一个第二驱动电极可以由不同的材料制成,且所述至少一个带可以由比所述至少一个第二驱动电极的材料具有更低熔点的材料制成。
附图说明
参考附图,本发明的这些和其它的方面的特征将变得明显,且从示范性的实施例的以下描述更加易懂。
图1是示意性地示出传统的电子发射装置的平面图;
图2是沿图1的线A-A所取的传统电子发射装置的横截面图;
图3A是依据本发明的第一示范性实施例的电子发射装置的横截面图;
图3B是图3A的电子发射装置的平面图;
图3C是显示图3A的电子发射装置被部分地断开的横截面图;
图4A是依据本发明的第二示范性实施例的电子发射装置的横截面图;
图4B是图4A的电子发射装置的平面图;
图5是使用依据本发明的第一示范性实施例的电子发射装置的电子发射显示器的示意性透视图;
图6是图5的电子发射显示器的部分的放大平面图;
图7A是依据本发明的示范性第三实施例的电子发射装置的横截面图;
图7B是图7A的电子发射装置的平面图。
具体实施方式
在以下详细的描述中,简单地通过说明的方法,显示和描述了某些本发明的示范性实施例。当将被实践时,所述的示范性实施例可以以各种不同的方法改进,所有这些改进不脱离本发明的精神和范围。因此,附图和描述被认为本质上是说明性的,而不是限制性的。
电子发射装置
图3A是依据本发明的第一示范性实施例的电子发射装置100的横截面图,图3B是图3A的电子发射装置的平面图,其中图3A是沿线A-A’所取的图3B的横截面图。
参考图3A,依据本发明的第一示范性实施例的电子发射装置100包括:第一驱动电极120,在板110上,具有预定形状;第二驱动电极150,与第一驱动电极120绝缘;和电子发射部分140,连接至第一驱动电极120。第一驱动电极120和第二驱动电极150之间的电压差导致电子发射部分140发射电子。
为了当过电压施加于第一驱动电极150和电子发射部分140之间时隔离第二驱动电极150的至少一部分与电子发射部分140,第二驱动电极150的至少一部分150b通过至少一个具有预定宽度的带151连接至第二驱动电极150的另一部分150a。这里,带151起到熔丝的作用。
带151通常由与第二驱动电极150相同的材料制成,但是可以由与第二驱动电极150不同的材料制成。另外,带151的数量不限于一个而可以使用多个带。
另外,带151不限于具有带的形状且可以具有各种不同的形状,只要当过电压施加于第二驱动电极150和电子发射部分140之间时它可以断开。
另外,为了容易地如岛一样隔离相邻于电子发射部分140的第二驱动电极150的至少一部分150b,第二驱动电极150除了带151之外具有沟槽155。
采用该结构,当过电流施加于电子发射部分140和第二驱动电极150之间时,带151不能经受过电流而断开,因为在第二驱动电极150的带151中电阻比较高。图3C示出第二驱动电极150被部分断开。另外,与第二驱动电极150的其它部分相比,带151应该是薄的。因此,当带151比较薄时,其电阻有效地增加。
在带151由不同于第二驱动电极150的材料制成的情况下,带151应由熔点低于第二驱动电极150的材料制成。
换言之,带151应由具有比较低的熔点的材料制成,诸如,但不限于,Ag、Al、Zn、Mg、Sr等和任何其适当的合金。另一方面,第二驱动电极150应由具有比带151的材料更高熔点的材料制成,诸如,但不限于,Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt等和任何其适当的合金。第二驱动电极150的厚度应为几百微米至几微米。在以下的表1中显示了每种材料的熔点。
表1
材料 | 熔点(℃) | 材料 | 熔点(℃) |
Ag | 961 | Mg | 651 |
Al | 660 | Mo | 2620 |
Au | 1063 | Ni | 1455 |
Cu | 1083 | Sr | 800 |
Fe | 1535 | Ta | 2850 |
Th | 1845 | W | 3370 |
Zn | 420 | Zr | 1900 |
Cr | 1890 | Pt | 1774 |
另外,各种不同类型的材料可以用于制造板110。例如,板110可以由玻璃或诸如Na等的杂质降低的玻璃制成。板110还可以由硅板、陶瓷板等形成,该硅板上形成有诸如SiO2等的绝缘层。
利用传统的沉积方法,通过沉积诸如Cr、Al、Mo、Cu、Ni、Au等的材料形成具有1000μm至10000μm厚度的第一驱动电极120。如需要,第一驱动电极120可以由诸如氧化铟锡(ITO)等的透明导电层形成,具有1000μm至2000μm厚度。第一驱动电极120应由透明导电层制成,其当在制造工艺期间采用利用背曝光的光刻工艺时特别有用。
利用形成绝缘层的传统技术可以形成具有厚度从几纳米至几十微米的绝缘层130,诸如,例如丝网印刷方法、溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法或气相沉积方法。绝缘层130应由SiO2、SiNx等制成。
第二驱动电极150可以利用传统的沉积技术通过沉积前述的金属或合金形成具有几百微米至几微米的厚度。另外,第二驱动电极150可以与带151同时和/或一体形成。
电子发射部分140具有一种尖端结构,主要包括Mo、Si等,且由碳材料、纳米材料制成,碳材料诸如碳纳米管(CNT)、石墨、金刚石、类金刚石碳(DLC)或其任何适当的组合,纳米材料诸如纳米管、纳米纤维和Si、SiC等的纳米线。在本发明的示范性实施例中,电子发射部分140应由CNT制成。
在多个诸如上述的电子发射装置的电子发射装置作为一个电子源的情况中,当在多个电子发射装置的一个电子发射装置的电子发射部分和第二驱动电极之间施加过电流时,只有与过电流相关的一个电子发射装置停止运行,由此保护其它不相关的电子发射装置不受损伤。另一方面,在电子发射显示器使用传统的电子发射装置的情况中,当一个电子发射部分和相邻于该电子发射部分的驱动电极短路时,产生一个问题,即相关于前述的驱动电极的整条线不正常运行。但是,在电子发射显示器使用依据本发明的实施例的电子发射装置的情况中,以上问题被解决,因为不是整条线而只是相关的电子发射装置不正常运行。
图4A是依据本发明的第二示范性实施例的电子发射装置100’的横截面图,而图4B是图4A的电子发射装置的平面图,其中图4A是沿图4B的线B-B所取的电子发射装置的横截面图。
参考图4A,依据本发明的第二示范性实施例的电子发射装置100’包括:在板110上具有预定的形状的第一驱动电极120、与第一驱动电极120绝缘的第二驱动电极160、和连接至第一驱动电极120的电子发射部分140。这里,第一驱动电极120和第二驱动电极160之间的电压差导致电子发射部分140发射电子。
第二驱动电极160包括至少第一导电层160a和第二导电层160b、160c。第一导电层160a和第二导电层160b除了带区域161之外具有相同的结构。即,在带区域161中,只有第一导电层160a、只有第二导电层160b、160c或所有的第一和第二导电层160a、160b、160c可以成形为带状。图4示出只有第一导电层160a具有带形状。如图4所示,带区域161的宽度小于第二电极160的宽度且它具有比较高的电阻。
带161允许相邻于电子发射部分140的第二导电层160c如岛一样被隔离。第一导电层160a和第二导电层160b由相同的材料或彼此不同的材料制成。第一导电层160a和第二导电层160b应由彼此不同的材料制成。这里,第二驱动电极160具有两层的结构,但是可以具有第三或更多的层结构。另外,在第二驱动电极160具有三层结构的情况中,带区域161可以形成为一层、两层或三层。
图4A示出第二驱动电极的第一导电层160a和第二导电层160b、160c在板110上依次层叠。但是,或者,第二驱动电极的第一导电层160a和第二导电层160b、160c在板110上依次层叠,其中带区域161包括在第二导电层160b和160c中。
第一导电层160a应由比第二导电层160b、160c的材料熔点更低的材料制成,例如,金属。另外,第一导电层160a和第二导电层160b、160c应在500℃至2000℃的熔点范围内不同。考虑到过电压的水平、第二驱动电极160的形状、各自的第一和第二导电层160a、160b、160c的厚度等来适当地决定第一导电层160a和第二导电层160b、160c之间的熔点的不同。第一导电层160a和第二导电层160b、160c之间的熔点的不同越大,它可能越有效。
第一导电层160a应由具有比较低的熔点的材料制成,诸如,但不限于,Ag、Al、Zn、Mg、Sr等和任何其适当的合金。另一方面,第二导电层160b、160c应由具有比较高熔点的材料制成,诸如,但不限于,Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt等和任何其适当的合金。第二导电层160b、160c的厚度应为几百微米至几微米。
采用该结构,当过电压施加于电子发射部分140和第二驱动电极160的带区域161之间时,第二驱动电极160的带161不耐过电流而断开,因为带161中电阻比较高。因此,当过电流在第二驱动电极160中流动时,带161被断开,使得电子发射部分140与第二驱动电极160的第二导电层160b隔离。
电子发射显示器
图5是利用依据本发明的示范性实施例的电子发射装置(例如,图3A的电子发射装置100、图4A的电子发射装置100’或任何其他适当的示范性电子发射装置)的电子发射显示器的示意性透视图。
依据本发明的示范性实施例的电子发射显示器包括第一板200和第二板300,其彼此相对且分开,并密封来形成真空。最后,至少一个阴极电极220-1、200-2......和至少一个栅极电极260-1、260-2......设置于第一板200上,形成为矩阵形状且界定像素。参考图5,栅极电极260-1、260-2......和阴极电极220-1、220-2......分别成形如条状,周期地排列来形成像素阵列,且被用于将信号从外部传递至每个像素。
另外,每个像素形成有多个开口。每个开口提供于绝缘层240中且将与阴极电极220-1、220-2......连接的电子发射部分暴露给第二板300的荧光层330。第二板300包括板310、形成于板310上的至少一个阳极电极340、和在阳极电极340的至少一个表面中周期地形成例如条状的荧光层330。阳极电极340可以由诸如氧化铟锡(ITO)的透明电极或薄金属膜形成。另外,阳极电极340可以由单一电极、条状电极或分区(partitioned)电极形成。荧光层330可以具有条状或点状。另外,光学屏蔽膜320可以在荧光层330之间形成。
另外,第一板200和第二板300通过众所周知的支撑结构,例如隔板,来支撑以在其间保持一空间。相应于R(红)像素、G(绿)、或B(蓝)像素的电子发射部分的数量没有限制。例如,图5示出相应于一个像素提供了四个电子发射部分270。
图6是图5中的每个像素具有四个电子发射部分的电子发射显示器的部分的放大平面图。参考图6,多个阴极电极中的阴极电极220-n、220-(n+1)和栅极电极260-n如矩阵一样设置,且界定像素,其中每个像素包括四个电子发射装置270。另外,每个电子发射装置包括至少一个带,以如岛一样隔离相邻于电子发射部分的栅极电极260-n的一部分。
用该结构,在一个像素中提供的四个电子发射装置270中的一个中,当因栅极电极和电子发射部分之间的短路引起的过电流施加于一个电子发射装置时,只有相关的电子发射装置与栅极电极隔离。因此,相关于过电流的电子发射装置被隔离,使得栅极电极的整条线没有损伤且变得有缺陷。
两个或更多的电子发射装置或部分应设置来相应于一个像素(一个荧光层)。因此,当两个或更多的电子发射部分设置来相应于一个像素时,即使电子发射部分中的一个不正常运行,通过其它电子发射部分,像素也可以正常运行。
另外,作为允许施加于电子发射显示器的电压水平的实例,10V至120V的电压水平施加于栅极电极,且-120至-10的电压水平施加于阴极电极。另外,1KV至几KV的电压水平施加于阳极电极,由此加速从电子发射部分发射的电子。
图7A是依据本发明的示范性第三实施例的电子发射装置400的横截面图,且图7B是图7A的电子发射装置的平面图,其中图7A是沿图7B的线C-C所取的电子发射装置的横截面图。
参考图7A和图7B,电子发射装置400包括:板410;第一驱动电极450,形成于板410上且具有预定形状;第二驱动电极470,设置且与第一驱动电极450绝缘;和电子发射部分440,连接至第一驱动电极450。这里,第一驱动电极450和第二驱动电极470之间施加的电压差导致电子发射部分440发射电子。为了当过电流施加于第二驱动电极470和电子发射部分440之间时隔离第二驱动电极470的至少一部分与电子发射部分440,至少一部分470b配备有至少一个具有预定宽度的带461来与第二电极470的其它部分470a分开。带461的预定宽度小于第二驱动电极470的宽度。
在图3A的电子发射装置中,形成于板且与电子发射部分连接的第一驱动电极垂直地与第二驱动电极绝缘,在第一驱动电极和第二驱动电极之间留下绝缘层。另一方面,在图7A的电子发射装置中,第一驱动电极450和第二驱动电极470在相同的层(即,绝缘层430)上,但彼此在空间上绝缘。如图7A所示,例如,第一驱动电极450和第二驱动电极470在空间上彼此分开,使得它们没有电连接在一起。
用该结构,当在电子发射部分440和第二驱动电极470之间施加过电流时,第二驱动电极470的带461不耐过电流而断开,因为,在第二驱动电极470的带461中的电阻比较高。因此,当过电流在第二驱动电极470中流动时,带区域461断开,使得电子发射部分440与第二驱动电极470的部分470a隔离。即,通过断开带461,将第二驱动电极470分为两个部分470a、470b。
在图7A和7B的电子发射装置中,第一驱动电极450和第二驱动电极470由相同的金属材料制成为单一层。但是,第一驱动电极450和第二驱动电极470可以分别由不同的材料制成,且可以形成为多层。另外,在图7A和7B的电子发射装置中,第二驱动电极470通过通孔460连接至辅助电极420,通孔460穿透绝缘层430形成。但是,第一驱动电极450也可以直接连接至辅助电极420。
在包括图7A的电子发射装置的电子发射显示器中,第二板具有与第二板300相同的结构(参考图5),且第一板可以在结构上变化。例如,设置至少一个辅助电极420和至少一个第一驱动电极450来具有矩阵形状以形成像素,其中绝缘层430保持辅助电极420与第一驱动电极450彼此绝缘。另外,辅助电极420通过形成于绝缘层430上的通孔460连接至第二驱动电极470。
第二驱动电极470形成有至少一个带461。带461用于如岛一样隔离相邻于电子发射部分440的第二驱动电极470的部分470b(参考图7B)。另外,第二驱动电极470通过通孔460连接至辅助电极420,通孔420穿透绝缘层430形成。用该结构,第一驱动电极450和第二驱动电极470彼此交叉,在其间留下绝缘层430。如此的交叉结构可以在电子发射装置用于电子发射显示器中时作为互连线用于传输信号。
每个像素包括至少一个电子发射装置。另外,每个电子发射装置包括一个带,如岛一样来隔离部分的第二驱动电极470和电子发射部分。在该结构中,当因第二驱动电极470和电子发射部分之间短路引起的过电流施加给像素中提供的一个电子发射装置时,带起到熔丝的作用,即带断开,由此隔离电子发射装置。因此,不会整条栅极电极线都发生故障。
在上述的实施例中,电子发射部分由一种材料制成,当电场施加于电子发射部分时该材料发射电子,且通过驱动电极来控制电子发射部分发射电子。但是,电子发射装置不限于此且可以有所变化。
如上述,本发明提供了一种电子发射装置,其具有简单的结构且防止驱动电极被短路。另外,本发明提供了一种电子发射装置和电子发射显示器,其中缺陷被降低且其可靠性被提高。另外,本发明还提供了一种电子发射装置和电子发射显示器,其具有简单的制造工艺且降低的制造成本。
虽然显示和描述了本发明的某些示范性实施例,然而本领域的一般技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和精神下可以在该实施例中做出变化,本发明的范围在权利要求和其等价物中界定。
本申请要求于2004年6月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2004-0049715的优先权和权益,其全部内容引入作为参考。
Claims (20)
1.一种电子发射装置,包括:
第一驱动电极,设置于板上;
第二驱动电极,设置于所述板上且与所述第一驱动电极绝缘,所述第二驱动电极具有至少两个分开的部分;以及
电子发射部分,连接至所述第一驱动电极且用于响应所述第一驱动电极和第二驱动电极之间的电压差来发射电子,
其中,所述第二驱动电极的所述至少两个分开的部分通过至少一个具有预定宽度的带彼此耦合,当过电流施加于所述第二驱动电极和电子发射部分时,所述带适于隔离所述第二驱动电极的所述至少两个分开部分的至少一个与电子发射部分。
2.如权利要求1所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带和第二驱动电极由相同的材料或不同的材料制成。
3.如权利要求2所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带和第二驱动电极由不同的材料制成,且所述至少一个带包括比所述第二驱动电极的材料具有更低熔点的材料。
4.如权利要求1所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带比所述第二驱动电极的所述至少两个分开的部分更薄。
5.如权利要求1所述的电子发射装置,还包括绝缘层,所述绝缘层形成于所述第一驱动电极上且通过所述绝缘层暴露至少一部分的所述电子发射部分。
6.如权利要求1所述的电子发射装置,其中,所述第一驱动电极和第二驱动电极在空间上彼此绝缘。
7.如权利要求1所述的电子发射装置,还包括连接至所述第一驱动电极或第二驱动电极的辅助电极。
8.如权利要求7所述的电子发射装置,其中,所述辅助电极设置于所述板上,其中所述第一和第二电极形成于绝缘层上,所述绝缘层设置于所述辅助电极和所述第一和第二电极之间,且其中所述第一驱动电极或第二驱动电极通过形成于所述绝缘层中的通孔连接至所述辅助电极。
9.如权利要求1所述的电子发射装置,其中,所述第二驱动电极的所述两个分开的部分包括:第一部分,形成于电子发射部分周边的上方和周围;以及第二部分,环绕所述第一部分,其中所述第二部分是所述至少两个分开的部分的所述至少一个,当所述过电流施加于所述第二驱动电极和电子发射部分之间时,所述第二部分与所述电子发射部分隔离。
10.一种电子发射装置,包括:
第一驱动电极,设置于板上;
第二驱动电极,设置于所述板上且与所述第一驱动电极绝缘,所述第二驱动电极包括至少第一导电层和第二导电层,所述第一和第二导电层的至少一个具有至少两个分开的部分;和
电子发射部分,连接至所述第一驱动电极且用于响应所述第一驱动电极和第二驱动电极之间的电压差来发射电子,
其中,所述第一和第二导电层的至少一个的所述至少两个分开的部分通过至少一个具有预定宽度的带彼此耦合,当过电流施加于所述第二驱动电极和电子发射部分时,所述带适于电隔离所述第二驱动电极的所述至少两个分开部分的至少一个与所述电子发射部分。
11.如权利要求10所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带形成于所述第一导电层、所述第二导电层或第一和第二导电层的两者。
12.如权利要求11所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带形成于第一导电层,且所述第一导电层包括比所述第二导电层的材料具有更低熔点的材料。
13.如权利要求12所述的电子发射装置,其中,所述第一导电层包括从Ag、Al、Zn、Mg、Sr或其它的适当的其合金中选择的材料,且所述第二导电层包括从Au、Cu、Fe、Th、Cr、Mo、Ni、Ta、W、Zr、Pt或其它的适当的其合金中选择的材料。
14.如权利要求10所述的电子发射装置,其中,所述至少一个带的预定宽度小于所述第二驱动电极的宽度。
15.一种电子发射显示器,包括:
第一板和第二板,彼此相对设置;
至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极,彼此绝缘地设置于所述第一板上;
电子发射部分,连接至所述至少一个第一驱动电极且用于响应所述至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极之间的电压差来发射电子;和
图像实现部分,形成于所述第二板上且基于从所述电子发射部分发射的电子显示图像,
其中,所述至少一个第二驱动电极具有至少两个分开的部分,所述两个分开的部分通过至少一个具有预定宽度的带彼此耦合,当过电流施加于所述至少一个第二驱动电极和电子发射部分时,所述带适于电隔离所述至少一个第二驱动电极的至少两个分开部分的至少一个与所述电子发射部分。
16.如权利要求15所述的电子发射显示器,其中,所述至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极彼此交叉且界定一个像素,且所述像素配备有至少两个电子发射部分。
17.如权利要求15所述的电子发射显示器,其中,所述至少一个带和至少一个第二驱动电极由相同的材料或不同的材料制成。
18.如权利要求17所述的电子发射显示器,其中,所述至少一个带和至少一个第二驱动电极由不同的材料制成,且所述至少一个带由比所述至少一个第二驱动电极的材料具有更低熔点的材料制成。
19.如权利要求15所述的电子发射显示器,还包括绝缘层,所述绝缘层形成于所述至少一个第一驱动电极上且通过所述绝缘层暴露一部分的所述电子发射部分。
20.如权利要求15所述的电子发射显示器,其中,所述至少一个第一驱动电极和至少一个第二驱动电极在空间上彼此绝缘。
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