JP2005522047A - 基板を保持するための装置 - Google Patents

基板を保持するための装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005522047A
JP2005522047A JP2003582796A JP2003582796A JP2005522047A JP 2005522047 A JP2005522047 A JP 2005522047A JP 2003582796 A JP2003582796 A JP 2003582796A JP 2003582796 A JP2003582796 A JP 2003582796A JP 2005522047 A JP2005522047 A JP 2005522047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier element
substrate
wall
counter
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003582796A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005522047A5 (ja
JP4391243B2 (ja
Inventor
マティーアス ニーゼ
イエルク フランツケ
ユールゲン シュヴェッケンディーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Astec Halbleitertechnologie GmbH
Original Assignee
Astec Halbleitertechnologie GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=28684808&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2005522047(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Astec Halbleitertechnologie GmbH filed Critical Astec Halbleitertechnologie GmbH
Publication of JP2005522047A publication Critical patent/JP2005522047A/ja
Publication of JP2005522047A5 publication Critical patent/JP2005522047A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4391243B2 publication Critical patent/JP4391243B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Valve Device For Special Equipments (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)

Abstract

本発明は、基板(S)、特に光起電素子を製造するために用いられるウエハまたはシリコン基板を収容するための装置に関する。本発明の装置は、互いに向かい合って配置された2つの壁(1)を備えることにより、設けられたそれらの壁(1)を連結する少なくとも2つのロッド様の支持エレメント(2,3)が設けられ、その支持エレメント(2,3)は、その支持エレメント上で壁(1)と平行な垂直位置に支持された基板(S)を保持する保持手段(5)を有する提供される。本発明の目的は、基板が処理浴内を浮遊することを可能にすると同時に、できる限り簡単な着脱を可能にすることである。この目的のために、少なくとも1つのロッド様の支持カウンターエレメントが提供され、これは、両方の壁を連結し、壁(1)に対する基板(S)の垂直方向の動作を制限し、基板が垂直な方向に対してある角度で着脱されることを可能にするように支持エレメントに対して配置される。

Description

本発明は、請求項1の前文に規定されるように基板を保持するための装置に関する。
このような装置は、光起電素子の製造のためのウエハまたは基板のような複数の基板を水平または垂直にセットするために使用される。この内部に基板を入れた装置は、エッチング、洗浄または乾燥のために処理浴に浸され、次いで再び引き上げられる。
先行技術では、トレイまたはキャリアとも呼ばれるこのような装置は、通常、周囲に4つの壁を有する。向かい合った縦長の壁の内側には、基板の端が挿入されるスリットが垂直に伸びている。縦長の壁は、基板が底から落ちないように、その下端の領域において内側に折り曲げられ得る。このような装置は、例えば、US5,299,901から公知である。同様の装置は、EP0385536、US4,963,069、およびUS4,722,752に記載されている。
このタイプの装置は、例えば、DE4223326B1およびDE4428169C2から公知である。この装置により、基板は、2つの隣接する向かい合った壁を互いに連結する数個のロッド様のキャリアエレメント上に支持される。これらの装置は、スリットを有する縦長の壁を有していない。
実際の使用において、エッチング工程の間に苛性浴において生成された水素が、基板の表面に泡の形態で付着する場合がある。このため、基板は装置から持ち上げられ、そして苛性浴中に浮遊し得る。このような浮遊した基板の除去には、さらなる手間が必要である。処理液の望ましくない汚染が、この間に生じ得る。
DE4300205A1から、基板を保持するためのカセットが公知である。このカセットは、その中で基板が2つのキャリアエレメント上に支持されている挿入物を有する。カウンターキャリアエレメントが、基板を所定の位置に保持するために提供される。この提案されたカセットは、基板が苛性浴中に浮遊するのを防ぐ。しかしながら、基板の着脱は時間のかかることである。まず挿入物をカセットから引き上げなければならず、次いで、カウンターキャリアエレメントを取り外さなければならない。
米国特許第5,299,901号明細書 欧州特許第0385536号明細書 米国特許第4,963,069号明細書 米国特許第4,722,752号明細書 独国特許発明第4223326号明細書 独国特許出願公開第4428169号明細書 独国特許出願公開第4300205号明細書
本発明の目的は、先行技術の欠点を排除することである。特に、基板が浮遊することを防止し得、そしてできるだけ簡単に取り扱うことができる装置が特定される。
この目的は、請求項1の特徴によって解決される。有用な実施形態は、請求項2〜25の特徴から生じる。
本発明によれば、2つの壁を連結する少なくとも1つのカウンターキャリアエレメントが提供され、壁に対する基板の垂直方向の動きが制限され、垂直方向に対して斜めに基板を着脱することができるようにキャリアエレメントに対して相関的に配置される。
このような簡単な様式で、処理浴中の基板が装置から引き上げられないことが達成される。流体の表面の方向における基板の垂直方向の動きは、カウンターキャリアエレメントによって制限される。これは、キャリアエレメントから基板を引き上げることが、保持手段においてなおしっかりと保持されている程度までしか可能でなく、装置から逃れられないことを意味する。この装置は、通常、沈められた状態の基板がキャリアエレメントから数ミリメーター引き上げられ得るように構成される。また、処理浴中において、基板が流体の表面に向かって斜め上方に向かって動いても、これらは装置から逃れられない。なぜなら、この場合、処理槽(basin)の壁にぶつかってしまうからである。対照的に、基板は、処理浴から引き上げられた装置には、斜めに着脱され得る。特に、着脱の前に、カウンターキャリアエレメントを装置から取り外す必要はない。
「ロッド様キャリアエレメント」という用語は、一般的に、長い、引き延ばされたキャリアエレメントを意味するものと理解される。このようなキャリアエレメントの断面は、丸いか、長方形か、多角形か、または他の形態であることが仮定され得る。キャリアエレメントの実施形態に主に重要なことは、装置が処理浴から取り出された場合に、それに付着している処理液が、完全かつ妨害されずに流れ去ることである。
カウンターキャリアエレメントは、好ましくは取り外し可能に、壁に固定され得る。カウンターキャリアエレメントの取り外し可能な装着により、カウンターキャリアエレメントは、処理浴から装置を引き上げた後に取り外すことが可能であり、次いで、基板を、垂直方向に着脱し得る。着脱可能な装着は、例えば、カウンターキャリアエレメントがロボットによって取り外され、次いで再び取り付けられ得るように形成された適切なキャッチ装置により実行され得る。この提案された装置は、特に汎用的である。
1つの実施形態において、キャリアエレメントの少なくとも1つが、保持手段としてのスリット様のリセスまたは歯を装備している。例えば、キャリアエレメントは、保持手段として互いに隣り合った切れ目を有する円筒状のロッドであり得る。しかし、鋸歯様の歯がロッド上で互いに隣り合って提供されてもよい。
適切には、歯は、トゥースベース(tooth base)がキャリアエレメントの上側頂部(upper apex line)上に位置するようにキャリアエレメント上に配置される。これにより、このような歯を装備したキャリアエレメントが引き上げられたときに、処理流体が完全にはけることを確実にする。
同様にして、カウンターキャリアエレメントは、キャリアエレメントの方向を向いたスリット型のリセスまたは歯を、保持手段として有し得る。これらの歯は、トゥースベースがカウンターキャリアエレメントの下側頂部(lower apex line)上に位置するように、カウンターキャリアエレメント上に有用に配置される。この手段もまた、カウンターキャリアエレメントが処理浴から引き上げられたときに、処理流体が確実に完全にはけることを保証する。
さらなる特に有利な実施形態によれば、カウンターキャリアエレメントは、垂直方向の動作の間に、基板が常に保持手段により保持されるように、キャリアエレメントに対して相関的に配置または形成される。この場合、処理流体中において装置からの望ましくない基板の引き上げを防げるのみでなく、基板が装置内で互いに平行に離して置かれることを確実にする。保持エレメント内での基板の垂直な動作を制限された所定量とすることにより、エッチング中の流体の交換が可能となり、それによって基板の支持点の領域のエッチングの除去およびそれゆえ基板の全表面エッチングを可能となる。これに加えて、垂直方向の基板のわずかな引き上げにより、基板の完全な乾燥が可能となる。適切な装置を使用して、基板は、ゆっくりと処理浴から引き上げられ得る。基板が処理流体の表面を通る間に、これらの基板は、キャリアエレメントによって少しの間引き上げられ得、そしてキャリアエレメントが処理流体を通過した後、これらの上に再び置かれる。
適切には、キャリアエレメントは、本質的に亜垂直下向きに延びた排水リッジを有する。同様にして、カウンターキャリアエレメントは、本質的に垂直上向きに延びたさらなる排水リッジを有し得る。排水リッジの幅および/またはさらなる排水リッジの幅は、キャリアエレメントまたはカウンターキャリアエレメントの中心に向かって大きくなり得る。このような排水リッジおよびさらなる排水リッジを設けることにより、キャリアエレメントまたはカウンターキャリアエレメントが処理流体から引き上げられたときに、流体が完全にキャリアエレメントまたはカウンターキャリアエレメントから排水される。キャリアエレメントまたはカウンターキャリアエレメントは、完全に乾燥して、処理流体から引き上げられ得ることが確実となる。
壁の端部は、傾斜していてもよい。さらに、両側の壁の下端は、中心のU字型の第1のリセスから下向きに傾斜していることが有用である。U字型の第1のリセスは、動作槽(movement basin)における対応する支持装置中でこの装置を使用するための位置決め機構として作用する。この端部および下端の提案された構成は、装置が引き上げられたときに、処理流体が完全に壁からはけることを助ける。
さらなる実施形態によれば、壁の側壁は、上部において把持装置を係合するための向き合って配置されたに第2のリセスを有する。さらに、壁の上端は、基板の着脱装置を使用するための第3のリセスを有し得る。適切には、第3のリセスは、側端に対して傾斜した少なくとも2つのリセス端によって制限される。
さらなる実施形態によれば、壁の側端の主要な部分は、垂直になっている。側端の垂直方向は、動作浴中の装置の動きの垂直方向に対応する。側端の垂直方向の配置のために、それに付着する処理流体は、装置が処理流体から引き上げられるときに、何の問題もなく流れ落ち得ることが確実になる。
さらなる実施形態によれば、キャリアエレメントおよび/またはカウンターキャリアエレメントは、好ましくは、第1のプラスチックで被覆された剛化構造でできている。剛化構造は、金属、ガラス、セラミック、または好ましくはファイバーによって強化された第2のプラスチックで製造され得る。この剛化構造は、例えば、シリコンカーバイドセラミックまたはシリカガラスでできていてもよい。この壁もまた、第1のプラスチックでできていてもよい。このプラスチックは、好ましくは、酸または塩基に耐性であるプラスチックであり、そして以下の群:PFA(ペルフルオロアルコキシポリマー)、PTFE(ポリビニルジエンジフルオライド)、PVDF(ポリテトラフルオロエチレン)、PP(ポリプロピレン)から選択され得る。
第1のプラスチックもまた、ファイバーで強化され得る。特に適切なファイバーは、炭素またはガラスでできている。
特別な実施形態によれば、4つのキャリアエレメントが壁を連結することが前提である。キャリアエレメントには平行な配置が、通常、使用される。それらの保持手段は、ほぼキャリアエレメントに平行な装置の仮想中心軸の方向に向いている。2つの下部キャリアエレメントが、壁の下端近くに設置され得、そして2つの上部キャリアエレメントは、壁の側端の下部近くに設置され得る。
カウンターキャリアエレメントは、側壁の上端の近くに設置され得る。適切には、カウンターキャリアエレメントは、キャリアエレメント(単数)/キャリアエレメント(複数)の配置または構成に関連する対称平面からずれて位置し配置され、そしてこれ/これらに対して平行である。この特別な配置は、処理浴中での基板の垂直な動きを防止する。同時に、処理浴の外側で基板を斜めに着脱することが確実になる。少なくとも1つのカウンターキャリアエレメントは、壁から取り外せないように連結され得る。しかし、それはまた、例えば、着脱可能なスクリュー、クランプ、またはキャッチ連結で壁に連結され得る。
以下、実施例を使用して、本発明をより詳細に記載する。
図面は基板を保持するための装置を同様に様々な視点から示す。2つの壁1は、2つの下部キャリアエレメント2、2つの上部キャリアエレメント3、および1つのカウンターキャリアエレメント4で着脱不可能に連結されている。下部キャリアエレメント2および/または上部キャリアエレメント3は、対称面Eからずれた位置にある。カウンターキャリアエレメント4は、対称面Eに対してねじれて配置される。これもまた壁1に着脱不可能に連結される。当然ながら、カウンターキャリアエレメント4を壁1と着脱可能に連結するることも可能である。このために、カウンターキャリアエレメント4は、例えば、壁1に対して従来のキャッチ連結で連結され得る。
特に、図2および3に例示されるように、壁1は、ミラー反転して(mirror−inverted)形成される。この装置に保持された基板を、Sで示す。基板Sは、下部キャリアエレメント2および上部キャリアエレメント3上に支持される。Vで示す垂直方向の基板Sの動作は、カウンターキャリアエレメント4によって制限される。対称的に、SRで示すように斜めに着脱することは、可能である。
カウンターキャリアエレメント4が壁1に対して着脱可能に設置されるかぎりにおいて、カウンターキャリアエレメント4が取り除かれた後に垂直方向に基板Sを着脱することも可能である。
歯5は、キャリアエレメント2、3上に保持手段として設けられる。歯5は、ここでは垂直向きに配置される。しかし、歯5は、ZAで示す中心軸方向を向くことも可能である。カウンターキャリアエレメント4上に設けられた歯5は、垂直下向きである。ここでまた、歯5は、中心軸ZAの方向に向くことが可能である。2つの隣接する歯5によって作られるスリットは、キャリアエレメント2、3、またはキャリアエレメント4の方向に向かって狭くなる。
壁1の外周縁には、面とり端6が設けられる。
キャリアエレメント2、3の各々は、垂直下向きに延びた排水リッジ7aを有し、そしてカウンターキャリアエレメント4は、垂直上向きに延びたさらなる排水リッジ7bを有する。排水リッジ7a、7bの幅または高さ、壁1の下端8は、下端8は、中央に第1のリセスを有する。U字型の第1のリセス9の両側から外側に対して下向きに傾斜する。
側端10は、本質的に垂直である。これは、垂直方向Vに対して平行であることを意味する。これらは上部に、装置をつかむための把持装置(ここでは図示せず)を使用するための第2のリセス11を有する。
さらに、第3のリセス13が、壁1の上端12上に位置する。第3のリセス13は、装置に着脱するための把持アームと基板Sとを係合を可能にする。第3のリセスを制限する少なくとも2つのリセス端14a、14bは、側端10に対して傾斜している。このように構成された傾斜した第3のリセス13により、傾斜方向SRにおいて基板Sを装置に着脱することが可能となる。
図4は、下部キャリアエレメント2の断面を示す。下部キャリアエレメント2は、カーボンファイバーで強化された第2のプラスチックから有用に構築された中心剛化(central stiffening structure)15から形成される。当然ながら、剛化構造はまた、他の材料、好ましくは、非金属材料からも製造され得る。剛化構造15は、第1のプラスチックでできたコーティング16を有する。適切には、第1のプラスチックは、酸および塩基に対して耐性である。これは、例えば、PFA(ペルフルオロアルコキシポリマー)、PTFE(ポリビニルジエンジフルオライド)、PVDF(ポリテトラフルオロエチレン)、PP(ポリプロピレン)であり得る。
適切には、歯5および排水リッジ7a、7bは、コーティング16とともに一体形成される。ここでは円筒状に形成された下部キャリアエレメント2の上側頂部(upper apex)は、17で示す。トゥースベース(tooth base)18は、断面において、歯5と下部キャリアエレメント2との間の環状セグメント形状の接線である。洗浄液の完全な排水を常に確実にするためには、歯5は、上側頂部17がトゥースベース18の一部であるように配置される必要がある。
示された歯5の配置は、上部キャリアエレメント3に対しても同様に適用される。カウンターキャリアエレメント4に対しても同様に適用され、ここでは、歯5の配置のために下側頂部が図4において参照符号19で示されるようになければならない。
本発明の枠内において、特に搬送される基板Sの形状寸法に適合するようにキャリアエレメント2、3、およびカウンターキャリアエレメント4の数および構成を変更することは当然ながら可能である。したがって、例えば、本実施例に記載された4つのキャリアエレメントの代わりに、2つのキャリアエレメント/1つのキャリアエレメントのみを使用することも可能である。
本発明は、処理浴中での基板Sの望ましくない垂直方向の動作を防止するための簡単な方法を提供する。同時に、カウンターキャリア4のような据え付けエレメントを装置から外す必要なしに、デバイスの簡単な着脱が可能である。
図面は以下に掲げる通りである。
装置の長手方向側面図 図1のAからみた側面図 図1のBからみた側面図 キャリアエレメントまたはカウンターキャリアエレメントの模式的な断面図
符号の説明
1 壁
2 下部キャリアエレメント
3 上部キャリアエレメント
4 カウンターキャリアエレメント
5 歯
6 傾斜端
7a,7b 排水リッジ
8 下端
9 第1のリセス
10 側端
11 第2のリセス
12 上端
13 第3のリセス
14a,14b リセス端
15 剛化構造
16 コーティング
17 上部先端
18 トゥースベース
19 下部先端
V 垂直方向
SR 傾斜方向
S 基板
E 対称面
ZA 中心軸

Claims (25)

  1. 2つの向かい合った壁(1)を用いて光起電素子を製造するための基板(S)、特にウエハまたはシリコン基板を保持するための装置であって、
    前記壁(1)を連結する少なくとも2つのロッド様キャリアエレメント(2,3)が設けられ、
    前記キャリアエレメント(2,3)は、基板(S)を前記壁(1)に対して平行な垂直位で支持して保持する保持手段(5)を有し、
    前記キャリアエレメント(2,3)と相関的に配置され、前記2つの壁(1)を連結する少なくとも1つのロッド様カウンターキャリアエレメント(4)が設けられることによって、前記基板(S)の前記壁(1)に対する垂直方向の動作が制限され、前記垂直方向(V)に対して斜めに前記基板(S)を着脱することが可能である、装置。
  2. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、前記壁(1)に対して、好ましくは、着脱可能に取り付けられる、請求項1に記載の装置。
  3. 前記基板(S)は、前記カウンターキャリアエレメント(4)が取り外された場合、前記垂直方向(V)にも着脱され得る、請求項1または2に記載の装置。
  4. 前記キャリアエレメント(2,3)の少なくとも1つは、スリット型のリセスまたは歯(5)を保持手段として有する、請求項1〜3のいずれかに記載の装置。
  5. 前記歯(5)は、当該歯(5)のトゥースベース(tooth base)(18)が前記キャリアエレメント(2,3)の上側頂部(upper apex line)(17)上に位置するように当該キャリアエレメント(2,3)に取り付けられる、請求項1〜4のいずれかに記載の装置。
  6. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、前記キャリアエレメント(2,3)の方向を向いたスリット様のリセスまたは歯(5)として形成された保持手段を有する、請求項1〜5のいずれかに記載の装置。
  7. 前記歯(5)は、当該歯(5)のトゥースベース(18)が前記カウンターキャリアエレメント(4)の下側頂部(lower apex line)(19)上に位置するように当該カウンターキャリアエレメント(4)に取り付けられる、請求項1〜6のいずれかに記載の装置。
  8. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、前記垂直方向(V)の動作が生じた場合に、前記基板(S)が前記保持手段に常に保持されるように、前記キャリアエレメント(2,3)と相対的に配置または形成される、請求項1〜7のいずれかに記載の装置。
  9. 前記キャリアエレメント(2,3)は、本質的に垂直上向き延びた排水リッジ(7a)を有する、請求項1〜8のいずれかに記載の装置。
  10. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、主に垂直下方に走るさらなる排水リッジ(7b)を有する、請求項1〜9のいずれかに記載の装置。
  11. 前記排水リッジ(7a)および/または前記さらなる排水リッジ(7b)の幅は、前記キャリアエレメント(2,3)または前記カウンターキャリアエレメント(4)の真中に向かって大きくなる、請求項1〜10のいずれかに記載の装置。
  12. 前記壁(1)の端部(8,10,12)は傾斜している、請求項1〜11のいずれかに記載の装置。
  13. 前記壁(1)の下端(8)は、中心のU字型の第1のリセス(9)の両側から下方に傾斜する、請求項1〜12のいずれかに記載の装置。
  14. 側端(10)は、上部において向かい合って配置された、セクションで把持装置を使用するための第2のリセス(11)を有する、請求項1〜13のいずれかに記載の装置。
  15. 前記壁(1)の上端(12)は、基板(S)の着脱装置と係合する第3のリセス(13)を有する、請求項1〜14のいずれかに記載の装置。
  16. 前記第3のリセス(13)は、前記側端(10)に対して傾斜した少なくとも2つのリセス端(14a,14b)によって規定される、請求項1〜15のいずれかに記載の装置。
  17. 前記キャリアエレメント(2,3)および/または前記カウンターキャリアエレメント(4)は、好ましくは、第1のプラスチックコーティングを有する剛化構造(stiffening structure)(15)から形成される、請求項1〜16のいずれかに記載の装置。
  18. 前記剛化構造(15)は、金属、ガラス、セラミック、または好ましくは、ファイバーで強化された第2のプラスチックからできている、請求項1〜17のいずれかに記載の装置。
  19. 前記壁(1)は、第1のプラスチックからできている、請求項1〜18のいずれかに記載の装置。
  20. 前記第1のプラスチックは、酸および塩基に対して耐性であり、好ましくは、PFA、PTFE、PVDFの群から選択される、プラスチックである、請求項1〜19のいずれかに記載の装置。
  21. 前記第1のプラスチックは、ファイバーで強化されている、請求項1〜20のいずれかに記載の装置。
  22. 4つのキャリアエレメント(2,3)が前記壁(1)を連結する、請求項1〜21のいずれかに記載の装置。
  23. 2つの下部キャリアエレメント(2)は、前記壁(1)の下端(8)の近くに取り付けられ、2つの上部キャリアエレメント(3)は、当該壁(1)の側端(10)の下部の近くに取り付けられる、請求項1〜22のいずれかに記載の装置。
  24. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、前記壁(1)の上端(12)の近くに取り付けられる、請求項1〜23のいずれかに記載の装置。
  25. 前記カウンターキャリアエレメント(4)は、前記キャリアエレメント(単数)/キャリアエレメント(複数)(2,3)の配置または形成に関連し、これ/これらに対して平行な対称面(E)からずらして取り付けられる、請求項1〜24のいずれかに記載の装置。
JP2003582796A 2002-04-05 2003-03-31 基板を保持するための装置 Expired - Fee Related JP4391243B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10215283A DE10215283B4 (de) 2002-04-05 2002-04-05 Vorrichtung zur Aufnahme von Substraten
PCT/EP2003/003312 WO2003085704A2 (de) 2002-04-05 2003-03-31 Vorrichtung zur aufnahme von substraten

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005522047A true JP2005522047A (ja) 2005-07-21
JP2005522047A5 JP2005522047A5 (ja) 2006-05-11
JP4391243B2 JP4391243B2 (ja) 2009-12-24

Family

ID=28684808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003582796A Expired - Fee Related JP4391243B2 (ja) 2002-04-05 2003-03-31 基板を保持するための装置

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7270240B2 (ja)
EP (1) EP1493176B1 (ja)
JP (1) JP4391243B2 (ja)
KR (1) KR20040111337A (ja)
CN (1) CN1586000A (ja)
AT (1) ATE299294T1 (ja)
AU (1) AU2003224015B2 (ja)
DE (2) DE10215283B4 (ja)
ES (1) ES2247530T3 (ja)
IL (2) IL161249A0 (ja)
WO (1) WO2003085704A2 (ja)
ZA (1) ZA200402878B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2858306B1 (fr) * 2003-07-28 2007-11-23 Semco Engineering Sa Support de plaquettes, convertible pouvant recevoir au moins deux types de plaquettes differencies par la dimension des plaquettes.
KR101126735B1 (ko) * 2005-12-20 2012-03-29 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 카세트
DE202007003416U1 (de) * 2007-03-04 2007-05-31 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Automatisierungscarrier für Substrate, insbesondere für Wafer zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen
KR101231182B1 (ko) * 2007-09-12 2013-02-07 삼성전자주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드
US20090071918A1 (en) * 2007-09-18 2009-03-19 Panchapakesan Ramanarayanan Vertical semiconductor wafer carrier
US20100282695A1 (en) * 2008-11-05 2010-11-11 Mark Sandifer High strength camfer on quartzware
GB2476315A (en) 2009-12-21 2011-06-22 Rec Wafer Norway As Cleaning a stack of thin wafers
US20150101290A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Gt Crystal Systems, Llc Transporting product from a product cartridge
TWM508112U (zh) * 2015-04-30 2015-09-01 Chung King Entpr Co Ltd 用於太陽能電池之基板載具
US10068787B2 (en) * 2016-12-30 2018-09-04 Sunpower Corporation Bowing semiconductor wafers
CN206961808U (zh) * 2017-07-14 2018-02-02 君泰创新(北京)科技有限公司 硅片清洗工装
US11521876B2 (en) * 2018-03-07 2022-12-06 Tokyo Electron Limited Horizontal substrate boat

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887944A (en) * 1973-06-29 1975-06-03 Ibm Method for eliminating part of magnetic crosstalk in magnetoresistive sensors
DE2422527A1 (de) * 1974-05-09 1975-11-20 Semikron Gleichrichterbau Vorrichtung zum gleichzeitigen, beiderseitigen beschichten mehrerer halbleiterscheiben mit einem schutzlack
US4722752A (en) * 1986-06-16 1988-02-02 Robert F. Orr Apparatus and method for rinsing and drying silicon wafers
DE3637880C2 (de) * 1986-11-06 1994-09-01 Meissner & Wurst Transportierbares Behältnis zur Handhabung von Halbleiterelementen während ihrer Herstellung sowie Verfahren zur partikelfreien Übergabe von Produkten
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
KR930003300A (ko) * 1991-07-23 1993-02-24 스탠 게이어 다이아몬드가 피복된 캐리어
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
DE4300205A1 (de) * 1993-01-07 1994-07-14 Deutsche Bundespost Telekom Probenhalterung in Kassettenform
DE4428169C2 (de) * 1994-08-09 1996-07-11 Steag Micro Tech Gmbh Träger für Substrate
US5534074A (en) * 1995-05-17 1996-07-09 Heraeus Amersil, Inc. Vertical boat for holding semiconductor wafers
USD381344S (en) * 1995-07-31 1997-07-22 Kaijo Corporation Disk carrier
US5788304A (en) * 1996-05-17 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Wafer carrier having both a rigid structure and resistance to corrosive environments
KR100226489B1 (ko) * 1996-12-28 1999-10-15 김영환 웨이퍼 지지 및 이송 기구
US5944038A (en) * 1997-12-05 1999-08-31 Advanced Micro Devices, Inc. Wafer restraining device
US6340090B1 (en) * 1999-01-07 2002-01-22 Tooltek Engineering Corporation Substrate fixturing device
US6571964B2 (en) * 2001-03-28 2003-06-03 International Business Machines Corporation Tray for retaining disks

Also Published As

Publication number Publication date
US20040262245A1 (en) 2004-12-30
DE50300739D1 (de) 2005-08-11
ZA200402878B (en) 2004-08-19
KR20040111337A (ko) 2004-12-31
EP1493176B1 (de) 2005-07-06
DE10215283B4 (de) 2004-06-03
EP1493176A2 (de) 2005-01-05
ATE299294T1 (de) 2005-07-15
US7270240B2 (en) 2007-09-18
AU2003224015A1 (en) 2003-10-20
IL161249A0 (en) 2004-09-27
WO2003085704A2 (de) 2003-10-16
CN1586000A (zh) 2005-02-23
ES2247530T3 (es) 2006-03-01
IL161249A (en) 2009-02-11
DE10215283A1 (de) 2003-10-30
JP4391243B2 (ja) 2009-12-24
WO2003085704A3 (de) 2004-06-10
AU2003224015B2 (en) 2009-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4391243B2 (ja) 基板を保持するための装置
US11626300B2 (en) Wafer holding pins and methods of using the same
JP3623315B2 (ja) 円形薄板状物の支持治具
US7524396B2 (en) Object processing apparatus and processing method
WO2008071239A1 (en) Apparatus and process for single-side wet chemical and electrolytic treatment of goods
JPH11111663A (ja) 薬液処理装置および薬液処理方法
JP2007036189A (ja) 基板保持具および基板処理装置
CN210788411U (zh) 一种硅处理纯水清洗处理机构
JPH0448629A (ja) 半導体ウェーハの液処理装置
JPH03232228A (ja) 半導体ウェーハの液体処理装置
CN211700199U (zh) 保持装置、载体保持装置系统以及晶片干燥设备
JP3600747B2 (ja) 基板処理装置
KR200181482Y1 (ko) 반도체 제조 장비
JPH10242105A (ja) ウェット処理装置
JPH06286869A (ja) 基板保持具
EP1138061A2 (en) Carrier for cleaning silicon wafers
JP3970421B2 (ja) 基板処理装置
JPS61238998A (ja) 縦吊り式表面処理ラインにおけるアルミニウム長尺材の接触不良を防止する方法
KR0178000B1 (ko) 웨이퍼의 세정 장치
JPH11319736A (ja) 基板処理方法及びその装置
JP3600746B2 (ja) 基板処理装置
KR200164444Y1 (ko) 반도체세정장비의파트홀딩암
KR20000071003A (ko) 웨이퍼 세정 장치 및 웨이퍼 세정 장치에 사용하는 트레이
JP5128975B2 (ja) 基板処理装置
KR20230109345A (ko) 웨이퍼 쏠림 데미지 방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060317

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081114

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090212

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090710

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090812

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090916

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091007

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees