JP2005505087A - 垂直に配向されたサーボトラック書き込み機及びその方法 - Google Patents

Abstract

垂直に配向されたサーボトラック書き込みアセンブリ及びサーボパターンをディスク表面に記録する方法は、ほぼ垂直の面内で１つまたは複数のディスクを回転させるスピンドルハブアセンブリと、ほぼ水平の軸線の周りでＥブロックを回転させるアクチュエータアセンブリとを含む。 Ｅブロックは、１つまたは複数のアクチュエータアーム及びそれに関連するフレクスチャ部材を含み、各フレクスチャ部材は、サーボ記録ヘッドを含む。Ｅブロックの枢動により、関連するディスクの表面に隣接するほぼ垂直の面内で各サーボ記録ヘッドを移動させ、ディスク表面にサーボパターン情報を記録する。またこの方法は、スピンドルハブアセンブリに対するディスクの装填及び除荷を簡単にするために、アクチュエータアセンブリを側方に移動させて、スピンドルハブアセンブリに対して係合及び係合解除させることを含む。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に磁気ディスクドライブに関し、特に垂直の多ディスクサーボトラック書き込みアセンブリ及び情報記憶ディスクにサーボパターンを記録する方法に関する。
【０００２】
（発明の背景）
ディスクドライブは、回転するディスクに磁気形態でディジタルデータを記憶するデータ記憶装置である。最近のディスクドライブは、磁化可能な媒体でコーティングされ一定の高速で回転可能であるようにスピンドルモーターのハブに取り付けられている１つまたは複数の情報記憶ディスクを含む。情報は、トランスジューサ（ヘッド）の配列によってディスクの同心円的な円形の複数の軌道に記憶され、ヘッドは、ディスクに対してヘッドが移動できるように半径方向のアクチュエータに取り付けられている。書き込み動作中、連続データがディスクトラックに書き込まれ、読み取り動作中、ヘッドが前にディスクトラックに書き込まれたデータを検出し、この情報を外部環境に移送する。これらの動作の双方にとって重要なのは、ディスクの所望のトラックの中心に対してヘッドを正確に効率よく位置決めすることである。所望のトラック内へのヘッドの位置決めは、ヘッド位置決めサーボパターン、すなわち、ディスク表面に記録され、最適なトラックの間隔及びセクタータイミングを維持するために使用されるデータビットのパターンに依存する。サーボパターン又は情報は、ディスクの各トラックのデータセクターの間に配置される（埋め込み型サーボ）か、又はディスクドライブ内の１つのディスクの１つの表面にのみ配置される（専用型サーボ）。メーカーが、「埋め込み型」を使用するか「専用型」を使用するかに拘わらず、サーボパターンは、典型的にはディスクドライブの製造工程の間に目標ディスクに記録される。
【０００３】
ディスクドライブ産業における最近の努力は、既存の小さい寸法のディスクにより多くのデータを記憶することができる費用効果のよいディスクドライブを開発することに焦点が置かれている。ディスクの表面へのデータの記憶を増大する１つの可能な方法は、トラック密度（すなわち、１ミリメートル毎のトラックの数）を増大することによって磁化可能な媒体の記録密度を増大させることである。増大したトラック密度は、さらに間隔の接近した狭いトラック、したがって、目標ディスク表面へのサーボパターンの記録精度の向上を必要とする。この向上した精度は、費用効果を維持しつつ、増大した公差内でサーボトラックの記録が達成されることを必要とする。
【０００４】
サーボパターンは、典型的にはディスクドライブの製造中に、サーボトラック書き込み（ＳＴＷ）アセンブリによって目標ディスクの磁化可能な媒体に記録される。１つの従来のＳＴＷアセンブリは、ディスクドライブを組立てた後にディスクにサーボパターンを記録する。この例において、ＳＴＷアセンブリは、ディスクパックを有するディスクドライブに直接取り付けられ、ディスクパックに取り付けられたディスクには、サーボパターンが予め記録されていない。基本的には、ＳＴＷは、取り付けられたディスクに必要なサーボパターンを直接記録するためにドライバ自身のリード／ライトヘッドを使用する。サーボパターン記録の他の方法は、サーボパターンを１つ又はそれ以上のディスクに記録するために専用サーボ記録トランスジューサ又はヘッドを有する別の装置を使用することである。専用サーボ記録ヘッドは、使用するディスクドライブに連続的に装填される多数のディスクに同時にサーボ情報を記録するために使用することができる。高いトラック密度に向かう傾向の観点から、高密度のディスクドライブのための複数のディスクにサーボパターンを同時に記録することができる専用ＳＴＷアセンブリに対する要求がある。
【０００５】
従来の専用ＳＴＷアセンブリは、水平面内に取り付けられたディスクを備え、水平方向を向いている。このような専用ＳＴＷアセンブリは、各アームに１つまたは複数のトランスジューサ即ちヘッドを有する１つまたは複数のアクチュエータアームを使用し、アクチュエータアームは目標ディスクの磁化可能媒体の半径に沿う水平面内で移動する。すなわち、従来の専用ＳＴＷは、ディスクとアクチュエータアーム有し、ディスク及びアクチュエータアームの双方は、各アクチュエータアームの先端のヘッドをディスク表面を横切る水平経路内で移動させるように、垂直なＳＴＷ支持軸の周りで、水平面内で回転する。
【０００６】
従来技術の水平に配向されたＳＴＷアセンブリの欠点は、ディスク及びアクチュエータの水平方向の向き並びにサーボ書き込みヘッドをアクチュエータアームに接続する可撓性「サスペンション」から生じる記録装置のディスク整合エラー及び不完全性を含む。特に、ディスクは比較的かたい金属材料から形成されるが、それにもかかわらず、ディスクには、ディスクの外周に沿って重力により誘導されるゆがみが生じる。重量により誘導されるきわめて小さいゆがみであっても、特に、現在のディスクドライブユーザによって要求される高いトラック密度の観点から、許容しがたいサーボ書き込みエラーを生ぜしめる恐れがある。
【０００７】
したがって、サーボパターン記録精度の改良が専用ＳＴＷアセンブリに要求され、同時に適切なサーボパターンを有するディスクをつくるために要する時間の改良が要求される。本発明は、この問題及び他の問題に対する解決法を提供し、従来技術に対する他の利点をも提供する。
【０００８】
（発明の概要）
本発明は、ディスクドライブ内で使用するディスクにサーボパターン情報を記録するための、垂直に配向されたサーボトラック書き込みアセンブリに関する。
【０００９】
本発明の１つの実施形態によれば、サーボトラック書き込みアセンブリは、ディスクをほぼ垂直の面内で所定の速度で回転させるように支持するハブを有するスピンドルハブアセンブリを含む。アクチュエータアセンブリは、Ｅブロックと、ほぼ水平な軸線の周りでＥブロックを回転させるモーターとを有し、Ｅブロックは、アクチュエータアーム及びフレクスチャ部材をほぼ垂直の面内で回転させる。ヘッドがディスク表面に沿ってほぼ垂直の面内で移動してディスク表面にサーボパターン情報を記録するように、フレクスチャ部材の先端にサーボ記録ヘッドが取り付けられている。
【００１０】
好ましくは、サーボトラック書き込みアセンブリは、スピンドルハブアセンブリに積み重ねられた複数のディスクを支持しており、Ｅブロックは、垂直に配向されたディスクの各々にサーボパターン情報を同時に記録するために複数のアクチュエータアーム及びそれに取り付けられたフレクスチャ部材を含む。サーボトラック書き込みアセンブリは、プラットフォームと、サーボパターン情報を書き込むためにアクチュエータアームがディスクに係合する第１の位置と複数のアクチュエータアームが複数のディスクから側方に離れている第２の位置との間でのアクチュエータアセンブリの側方移動を可能にするようにアクチュエータアセンブリを前記プラットフォームに接続するスライド機構とを有する
【００１１】
また、本発明は、垂直に配向されたサーボトラック書き込みアセンブリのディスクにサーボパターン情報を記録する方法として実施することができる。この方法は、ほぼ水平に配向されたスピンドルハブアセンブリにディスクを配置するステップと、ディスクをほぼ垂直の面内で回転させるために前記スピンドルハブアセンブリを作動するステップとを含む。他のステップは、ほぼ水平な軸線の周りにアクチュエータアセンブリのＥブロックを枢動させ、ディスクの表面に隣接するほぼ水平な面内の弧状の経路に沿ってアクチュエータアーム及びそれに取り付けられたフレクスチャ部材を回転させるステップを含む。サーボ記録ヘッドに信号が送られ、垂直方向を向いたディスク表面にサーボパターン情報が記録される。
【００１２】
本発明は、ほぼ垂直方向にディスクを回転させながらほぼ垂直の面内でサーボ記録ヘッドを移動させてディスク表面にサーボパターン情報を記録する手段を有するサーボトラック書き込みアセンブリとして実施されることができる。サーボトラック書き込みアセンブリは、ほぼ垂直の向きで回転する複数のディスクにサーボパターン情報を同時に記録する手段を含んでいてもよい。１つの好ましい実施形態において、サーボトラック書き込みアセンブリは、垂直方向を向いたディスクが回転する間に複数のディスクに対して複数のサーボ記録ヘッドを選択的に係合及び係合解除させる手段を有する。
【００１３】
本発明を特徴づけるこれらの特徴及び他の特徴並びに利点は、次の詳細な説明を読み、関連する図面を見ることによって明らかになるであろう。
【００１４】
（好適な実施形態の説明）
本発明の実施形態によって製造されたディスクドライブ１００が図１に示されている。ディスクドライブ１００は、ディスクドライブの種々の部品が取り付けられている基台１０２を有する。一部を破断して示しているトップカバー１０４が、基台１０２と協働して従来の態様でディスクドライブ１００のために内側が密封された環境を形成する。これらの部品は、スピンドルモーター１０６を有し、このモーター１０６は、一定の高速で１つまたは複数のディスク１０８を回転させる。ディスクに隣接して配置された支持軸アセンブリ１１２の周りで回転するアクチュエータアセンブリ１１０を使用して、ディスク１０８の破線１０９で示すトラックに情報が書き込まれ読みとられる。アクチュエータアセンブリ１１０は、複数のアクチュエータアーム１１４を含み、このアクチュエータアーム１１４は、ディスク１０８に向かって延びており、１つまたは複数のフレクスチャ部材１１６がアクチュエータアーム１１４の各々から延びている。フレクスチャ部材１１６の遠位端（即ち先端）には、ヘッド１１８が取り付けられており、このヘッド１１８は、関連するディスク１０８の対応する表面上に近接してヘッド１１８を浮上させることができるようにするエア支持スライダ（図示せず）を含む。
【００１５】
ヘッド１１８の半径方向の位置決めは、ボイスコイルモーター１２０を使用して制御され、このボイスコイルモーター１２０は、典型的には、アクチュエータアセンブリ１１０に取り付けられたコイル１２２と、磁界を形成する１つまたは複数の永久磁石１２４とを含む。コイル１２２に制御された電流を流すことによって永久磁石１２４とコイル１２２との間に磁気的相互作用が生じ、コイル１２２は、公知のローレンツ（Ｌｏｒｅｎｚ）の関係によって移動する。コイル１２２が移動すると、アクチュエータアセンブリ１１０は、支持軸アセンブリ１１２の周りを枢動し、ヘッド１１８は、ディスク１０８の表面を横切るように移動される。
【００１６】
ディスク表面上のヘッド１１８の動きと位置決めは、ディスクの予め記録されたサーボ情報又は「サーボパターン」に依存する。サーボパターンは、ヘッドの半径方向の位置を特定する情報を提供し、この情報は、所望のヘッド位置と比較され、それに応じて適当な信号をヘッド１１８に送ることができるようにする。従来のディスクドライブに共通して使用される２つのタイプのサーボパターンがある。専用型サーボ、すなわち、サーボ情報のために専用的に使用される専用ディスク又はサーボディスクと、埋め込み型サーボ、すなわち、ディスクトラックに追随するヘッドがその位置を制御するために規則的に読みとる、ディスク上のスペースの間に規則的に配置されたているサーボ情報とである。以下の説明からさらに明らかになるように、サーボパターンのいずれのタイプも、本発明の方法及び装置を使用して目標ディスクに記録することができる。
【００１７】
本発明は、ディスク上にサーボパターンを記録する間、サーボ記録ヘッドの正確な位置決めと動きのために専用の垂直方向を向いた多ディスクサーボトラックライタ（ＳＴＷ）、及びディスク上にサーボパターンを記録する方法を提供する。図２乃至図４は、本発明の１つの実施形態による多ディスクＳＴＷ２００を示す。垂直方向に配向されたＳＴＷ２００は、目標ディスク１０８にサーボパターンを記録するために必要な回転サーボ記録ヘッド２０４（図４参照）を提供するためのアクチュエータアセンブリ２０２と、サーボパターンを記録する１つまたは複数の目標ディスク１０８を垂直方向に位置決めするためのスピンドルモーターハブアセンブリ２０６と、サーボトラック書き込みのための所望の位置にアクチュエータアセンブリ２０２を剛固に固定するための真空チャック２０８と、サーボパターンの記録のためのアクチュエータアセンブリ２０２のサーボ記録ヘッド２０４の角度方向の変位及びその結果としての位置を測定するためのレーザー干渉計２１０とを有する。
【００１８】
図２は、実質的に動かない水平方向に位置決めされたプラットフォーム又は基台２１２上に配置されている多ディスクサーボライター２００を示している。プラットフォーム２１２は、衝撃型の衝突による移動に対して十分な抵抗を有し、ＳＴＷ２００の部品全体を支持するのに十分な寸法を有する花崗岩スラブ（ｇｒａｎｉｔｅ ｓｌａｂ）又は他の類似の材料であることが好ましい。アクチュエータアセンブリ２０２は、以下にさらに詳細に記載するように、サーボ記録位置２１８とディスク装填（ｌｏａｄｉｎｇ）及び除荷（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）位置２２０との間でプラットフォーム２１２上で矢印２１６で示すような側方の動きが可能なようにスライド機構２１４を介してプラットフォーム２１２に連結される。スピンドルモーターハブアセンブリ２０６及び真空チャック２０８は、プラットフォーム２１２に直接的に移動しないように固定されている。
【００１９】
従来のＳＴＷとは異なり、ＳＴＷ２００のアクチュエータアセンブリ２０２及びスピンドルハブアセンブリ２０６は、双方が垂直に配向されている。したがって、スピンドルハブアセンブリ２０６に固定された複数のディスク１０８は、プラットフォーム２１２に対して垂直方向に配置されている。ディスク１０８のほぼ垂直の配向は、以下に詳細に説明するようにＳＴＷ２００によってディスクの各々に書かれたサーボパターンの精度を改良する。同様に、アクチュエータアセンブリ２０２は、Ｅブロック２２２を含み、このＥブロック２２２は、プラットフォーム２１２に対してほぼ垂直の平面内で移動することができるように配置された複数のアクチュエータアーム２２４（図４参照）を有する。各アクチュエータアーム２２４は、アクチュエータアームの先端を対応する１つのサーボライティングヘッド２０４に接続する１つまたは複数のフレクスチャ部材２２６を含む。アクチュエータアーム２２４の垂直方向の配向（即ち向き決め）は、以下に示すようにサーボ書き込み工程の精度を増大する。
【００２０】
図３は、アクチュエータアセンブリ２０２がスピンドルアセンブリ２０６からスライド機構２１４を介して離れるように移動する装填／除荷位置２２０のＳＴＷ２００を示す。この位置において、サーボ書き込み工程を始めるためにディスク１０８の積重体がスピンドルハブアセンブリ２０６に装填される。本発明の好ましい実施形態において、スピンドルハブアセンブリ２０６は、スピンドルハブ２２８に対するディスク１０８の装填及び除荷を容易にするためにスピンドルモーター（図４には示さない）からハブ２２８及びディスク１０８の積重体を取り外すことができるように着脱可能なスピンドルハブ２２８（図４参照）を含む。しかしながら、本発明は、着脱可能なスピンドルハブ２２８を使用することに制限されないことに留意すべきである。
【００２１】
ディスク１０８が隣接するディスクの間に所定の空隙を有するようにスピンドルハブアセンブリに装填されると、ディスク１０８は、クランプリング２３０（図３参照）によってスピンドルハブアセンブリ２０６に固定される。その後アクチュエータアセンブリ２０２は、スピンドルハブアセンブリ２０６に向かって矢印２１６の方向にプラットフォーム２１２に沿って側方に好適に移動される。アクチュエータアーム２２４の各々のフレクスチャ部材２２６は、当業者に公知のようにそれらの対応するヘッド２０４を偏倚する傾向があるが、アクチュエータアセンブリ２０２及びスピンドルアセンブリ２０６のディスク積重体がヘッド２０４とディスク１０８との間の意図しない接触なしに協働することができるように、コーム（ｃｏｍｂ）部材２３２（図４参照）がヘッド２０４の間に適当な分離を維持するために使用されることが好ましい。コーム部材２３２は、図４に示すようにアクチュエータアセンブリ２０２と共に好適に移動し、フレクスチャ部材２２６の偏倚力に抗してヘッド２０４を分離するように作用する。ヘッド２０４が隣接するディスク１０８の間の空隙内に位置するようにアクチュエータアセンブリ２０２がサーボ書き込み位置２１８に固定されると、コーム部材２３２はＥブロック２２２から離れるように回転され、フレクスチャ部材２２６によって提供される偏倚力によってヘッド２０４が各ディスクに係合することができるようにする。もちろん、ヘッド２０４は、各ディスク表面のデータ領域と物理的には接触しない。スピンドルハブアセンブリ２０６は、コーム部材２３２を離脱させる前に所定の速度でディスク１０８を回転させるように作動される。上述したように、ディスク１０８の回転運動は、ヘッド２０４が実際にディスク表面に接触する代わりに空気ベアリングに乗るように風を発生する。この空気ベアリングは、フレクスチャ部材２２６によって加えられる偏倚力に対抗し、ディスク表面のもろい磁気コーティングを保護する。
【００２２】
コーム部材２３２が除かれてヘッド２０４がそれらの各ディスク１０８に完全に係合すると、サーボ書き込み信号がヘッド２０４に加えられてサーボパターンを記録する工程が始まる。記録処理工程の間、Ｅブロック２２２は、ヘッド２０４がそれらの各ディスク１０８の表面を半径方向に横切るように移動するように、アクチュエータアセンブリ２０２内のモーター及び軸受アセンブリによって水平方向軸線の周りで回転される。ヘッド２０４の位置は、ディスクの半径に沿うヘッドの動きを追跡するための干渉計の技術を使用するレーザー干渉計２１０によって検出され、干渉計２１０は、アクチュエータアセンブリ２０２の動作、したがって、ヘッドの半径方向位置を制御するために位置信号を送る。
【００２３】
サーボ書き込み工程が完了すると、Ｅブロック２２２は、ヘッド２０４をディスク１０８の外周に隣接した位置に位置決めするために後方に回転し、コーム部材２３２はフレクスチャ部材２２６と接触するように回転されて、ヘッド２０４をディスク２３２から離すようにする。アクチュエータアセンブリ２０２は、新しく書き込まれたサーボパターンを備えたディスク１０８がスピンドルハブアセンブリ２０６から取り外されて最終的にディスクドライブ１００に設置されることができるように、スピンドルハブアセンブリ２０６から側方に離れるように装填／除荷位置２２０へ向けて移動される。
【００２４】
アクチュエータアセンブリ２０２の垂直方向の配向は、従来技術のＳＴＷ（水平方向の配向）に比較して重要な利点を提供する。なぜなら、重力がヘッドを下方に引くように作用しないからである。このことは、ヘッド２０４の装填（ローディング）及び除荷（アンロードィング）の間及びサーボ書き込み工程の間の双方において重要である。例えば、コーム部材２３２は、装填工程の前にヘッド２０４を分離するように作用するが、コーム部材２３２は、典型的にはフレクスチャ部材２２６の先端に配置されたもろいヘッド２０４ではなくフレクスチャ部材２２６に接触することに留意すべきである。水平方向を向いたＳＴＷにおいては、重力が個々のコーム部材のアーム又は枝部のレベルの下方までヘッド２０４を下方に引き、コーム部材２３２がフレクスチャ部材２２６から離れる前に垂下しているヘッド２０４とディスク１０８とが不慮に接触する傾向がある。この危険性は、本発明によって回避される。なぜならば、重力がヘッド２０４をディスクの方向に引く傾向がないからである。さらに、本発明を使用するサーボ書き込み工程の間、従来技術のように重力がヘッド２０４を各ディスク表面に向かわせるように、またはそこから離すように、引く傾向がない。すなわち、水平方向を向いたＳＴＷの場合、ヘッドの半分は、典型的にはディスクの上面に隣接して配置されているが、ヘッドの他の半分はディスクの下面に隣接して配置されている。それぞれのディスクの上方に配置されたヘッドの場合には、フレクスチャ部材２２６及びヘッド２０４の重力は、フレクスチャ部材２２６によって発生される予負荷力と組み合わされるが、各ディスクの下方に配置されたヘッドの場合には、重力は、予負荷力に抗して作用する。この差異は、ＳＴＷ内の異なるヘッドに対する予負荷力の変化を生じ、この変化は、最終的にディスク表面上でのヘッドの「浮上高さ（ｆｌｙ ｈｅｉｇｈｔ）」の差異を生じる。フレクスチャ部材によって提供される予負荷力は、典型的にはフレクスチャ部材とヘッドとが組み合わされた重量よりかなり大きいが、サーボ書き込み工程中のヘッドの浮上高さのわずかな矛盾があってもサーボパターンのエラーを生じるおそれがある。
【００２５】
アクチュエータアセンブリ２０２のほぼ垂直方向の配向（すなわち、アクチュエータアーム２２４、フレクスチャ部材２２６及びヘッド２０４が垂直面内にある）に関して上述した利点に加えて、スピンドルハブアセンブリ２０６のディスク１０８のほぼ垂直な配向が従来技術の水平方向に配向されたＳＴＷに対する利点を提供する。特に、ディスク１０８は、アルミニウムのような比較的堅い材料から形成されるが、それにもかかわらず、ディスクには、特にディスクの外周に沿って重力誘導性のゆがみが生じる。上述したように、きわめてわずかな量のディスクのゆがみでも、特にディスクについて大きなトラック密度が使用される場合、許容しがたいサーボ書き込みエラーが生じるおそれがある。しかしながら、サーボ書き込み工程の間にディスク１０８を垂直に維持することによって、重力は、その通常の垂直面からディスク表面を引くようには作用しない。このように、本発明のＳＴＷ２００の垂直方向の配向（すなわち、アクチュエータアセンブリ２０２及びディスク１０８の双方のほぼ垂直方向の配向）は、従来技術の水平方向に配向したＳＴＷに比較して多くの利点を有する。
【００２６】
本発明の一実施形態によるディスクドライブに使用される１つの目標ディスクへのサーボパターンの記録に関連する工程を示すフローチャートが図５に示されている。動作５００において、各ディスク１０８がほぼ垂直面内に延びるように１つまたは複数のディスク１０８が水平に配向されたスピンドルハブアセンブリ２０６に装填される。動作５０２において、スピンドルハブアセンブリ２０６は、サーボトラック書き込みのためにディスク１０８を回転させるように作動される。動作５０４において、アクチュエータアセンブリ２０２は、サーボトラック書き込みのためにスピンドルハブアセンブリ２０６に対して所定の位置に移動される。そのアクチュエータアセンブリ２０２は、ほぼ垂直面内で運動するように配向された複数のアクチュエータアーム２２４を含む。動作５０６において、アクチュエータアーム２２４の各々の先端に位置するサーボ書き込みヘッドヘッド２０４は、前にヘッド２０４を互いに分離するために使用されたコーム部材２３２を除くこと等によって各ディスク１０８のところに配置される。動作５０８において、アクチュエータアセンブリ２０２は、アクチュエータアーム２２４の各々の末端に取り付けられたＥブロック２２２を水平軸線の周りで回転させることによってディスク１０８の表面上の垂直面内でアクチュエータアームを移動させる。動作５１０において、ヘッド２０４は、公知の態様で、ディスク表面の各々にサーボパターンを書き込むための公知のトラック書き込み回路によって信号を受ける。動作５１２において、アクチュエータアセンブリ２０２は、ディスクのためのサーボパターンが完了した信号を受けたときに、Ｅブロック２２２を回転させること等によってヘッド２０４をディスクから離すように移動させる。動作５１２の一部分として、コーム部材が、ヘッド２０４が互いに接触することを防止するように、アクチュエータアセンブリ２０２のアクチュエータアーム２２４又はフレクスチャ部材（たわみ部材）２２６と協働するようにしてもよい。動作５１４において、アクチュエータアセンブリ２０２はスピンドルハブアセンブリ２０６から離れるように移動され、ディスク１０８をスピンドルハブアセンブリ２０６から容易に取り外すことができるようにする。動作５１６において、新たに記録されたサーボパターンを有するディスク１０８は、スピンドルハブアセンブリ２０６から取り外され、ディスクドライブ１００に任意選択的に設置される。
【００２７】
要するに、本発明の例示的な好ましい実施形態によれば、（１０８のような）ディスクにサーボパターン情報を記録するための（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリは、（２０６のような）スピンドルハブアセンブリを有し、このスピンドルハブアセンブリは、ほぼ垂直面内に（１０８のような）ディスクを支持する（２２８のような）ハブと、ハブ及びそれに取り付けられたディスクを所定の速度で回転させるモーターとを有する。（２０２のような）アクチュエータアセンブリは、（２２２のような）Ｅブロックと、ほぼ水平軸線の周りでＥブロックを回転させるモーターとを有する。（２２２のような）Ｅブロックは、（２２４のような）アクチュエータアームと、垂直面内でアクチュエータアームの先端から延びる（２２６のような）フレクスチャ部材とを支持する。（２０６のような）スピンドルハブアセンブリが（１０８のような）ディスクを回転させ、（２０２のような）アクチュエータアセンブリが（２２２のような）Ｅブロックを回転させたときに、ディスク表面にサーボパターン情報を記録するために（２０４のような）ヘッドが（１０８のような）ディスクの表面に隣接した弧状の経路に沿ってほぼ垂直面内で移動するように（２０４のような）サーボ記録ヘッドが（２２６のような）フレクスチャ部材の先端に取り付けられている。
【００２８】
本発明の好ましい実施形態において、（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリは、（２０２のような）スピンドルハブアセンブリに積み重ねられた（１０８のような）複数のディスクを含み、（２２２のような）Ｅブロックは、（２２４のような）複数のアクチュエータアーム及びそれに取り付けられた（２２６のような）フレクスチャ部材を含む。各フレクスチャ部材は、垂直方向を向いたディスクにサーボパターン情報を同時に書き込むために（２０４のような）サーボ記録ヘッドを有する。（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリの実施形態は、ほぼ水平面を形成する（２１２のような）プラットフォームと、（２１４のような）スライド機構とを有し、このスライド機構は、サーボパターン情報をディスクに書き込むために（２２４のような）アクチュエータアームがディスクに係合する第１の位置と、複数の（２２４のような）アクチュエータアームが複数の（２０４のような）ディスクから側方に離れた第２の位置との間でアクチュエータアセンブリがほぼ水平面に沿って側方に移動することができるように（２０２のような）アクチュエータアセンブリを（２１２のような）プラットフォームに結合する。一実施形態においては、サーボパターン書き込みのために（２０２のような）アクチュエータアセンブリを第１の位置に固定するための（２０８のような）真空チャックが使用される。本発明の他の実施形態において、（２３２のような）コーム部材は、（２０２のような）アクチュエータアセンブリが第２の位置にあるときに隣接する（２０４のような）サーボ記録ヘッドを分離した状態に維持するために複数の（２２６のような）フレクスチャ部材に係合するが、コーム部材は、アクチュエータアセンブリが第１の位置に移動されると、複数のフレクスチャ部材と接触しない状態になる。
【００２９】
本発明の他の実施形態において、垂直方向を向いた（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリの（１０８のような）ディスクにサーボパターン情報を記録する方法は、ほぼ水平方向を向いた（２０６のような）スピンドルハブアセンブリにディスクを位置決めする（５００のような）ステップを含む。さらにこの方法は、（１０８のような）ディスクをほぼ垂直面内で回転させるために（２０６のような）スピンドルハブアセンブリを作動する（５０２のような）ステップを含む。さらなる（５０８のような）ステップは、（２０２のような）アクチュエータアセンブリの（２２２のような）Ｅブロックをほぼ水平の軸線の周りで枢動させて、Ｅブロックから延びる（２２４のような）アクチュエータアーム及びそれに取り付けられた（２２６のような）フレクスチャ部材を（１０８のような）ディスクの表面に隣接したほぼ垂直面内の弧状の経路に沿って回転させることを含む。さらに他の（５１０のような）ステップは、垂直方向を向いた（１０８のような）ディスクの表面にサーボパターン情報を記録するために（２２６のような）フレクスチャ部材の先端に取り付けられた（２０４のような）サーボ記録ヘッドに信号を送るステップを含む。
【００３０】
本発明の他の例示的な好ましい実施形態においては、（１０８のような）ディスクにサーボパターン情報を記録するための（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリは、（２０４のような）サーボ記録ヘッドと、ほぼ垂直方向の向きにディスクを回転させながら（１０８のような）ディスクの表面にサーボパターン情報を記録するためにほぼ垂直面内で（２０４のような）サーボ記録ヘッドを移動させる手段とを含む。１つの好ましい実施形態では、（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリは、ほぼ垂直の向きで回転する複数のディスクにサーボパターン情報を同時に記録させるための手段を含む。他の好ましい実施形態では、（２００のような）サーボトラック書き込みアセンブリは、ディスクがほぼ垂直の向きで回転する間に（１０８のような）複数のディスクに選択的に係合して、それらから複数の（２０４のような）サーボ記録ヘッドを取り外す手段を有する。
【００３１】
本発明は、前述した目的と利点並びにそれらに内在する目的及び利点を得るために使用されることは明らかである。現在好ましい実施形態を開示の目的で説明したが、当業者が容易に提案できる種々の変形がなされてよい。例えば、図２乃至図４には１２のディスク１０８が示されているが、スピンドルハブアセンブリ２０６は、１２のディスクより少ない数のディスク又はそれより多い数のディスクを保持することができ、ある実施形態においては、１枚だけのディスク１０８を保持していてもよい。同様に、ＳＴＷは、ディスク１０８に埋め込み型及び専用型のサーボ情報の双方を書き込むために使用することができる。さらに、ＳＴＷ２００の好ましい実施形態では、静止スピンドルハブアセンブリ２０６及び可動のアクチュエータアセンブリ２０２を形成するが、本発明は、静止アクチュエータアセンブリと可動スピンドルハブアセンブリとを有するものや、又は静止プラットフォーム２１２に対して双方が可動のアセンブリを有するものも包含する。さらに、コーム部材２３２及び干渉計２１０の特定の実施形態を説明したが、本発明は、アクチュエータアセンブリ２０２のヘッド２０４を分離するため、及びサーボ書き込み工程中にヘッド２０４の位置を検出するための、当業者に公知の代替手段をも包含する。したがって、開示されかつ特許請求の範囲に記載された本発明の精神には、そのような全ての修正、変更及び代替が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施形態を使用して製造されたディスクドライブアセンブリの平面図である。
【図２】
本発明の実施形態によって複数の垂直に配向されたディスクを回転可能に支持するアクチュエータアセンブリ及びスピンドルモーターを示す垂直に配向されたサーボトラックライタの平面図である。
【図３】
図２に示した垂直に配向された多ディスクサーボトラックライタにおける、ディスクの装填／除荷位置のアクチュエータアセンブリ及びスピンドルモーターを示す斜視図である。
【図４】
スピンドルモーターハブアセンブリの垂直に配向され複数のディスクに係合している図２のアクチュエータアセンブリを、明瞭にする目的でスピンドルモーターを除去して示す斜視図である。
【図５】
本発明の好ましい実施形態による垂直に配向されたサーボトラックライタのディスクにサーボパターンを書き込むステップを示すフローチャートである。

Claims (15)

1. ディスクをほぼ垂直の面内に支持するハブ及び水平軸線の周りで所定の速度で前記ハブ及び前記支持されたディスクを回転させるためのモーターを備えたスピンドルハブアセンブリと、
   アクチュエータアーム及びそのアクチュエータアームの先端から延びるフレクスチャ部材をほぼ垂直の面内に支持するＥブロックと、そのＥブロックを他のほぼ水平な軸線の周りで回転させるモーターとを有するアクチュエータアセンブリと、
   前記フレクスチャ部材の先端に取り付けられ、前記スピンドルハブアセンブリが前記ディスクを回転させかつ前記アクチュエータアセンブリが前記Ｅブロックを回転させたときに前記ディスクの表面に隣接した弧状の経路に沿ってほぼ垂直の面内で移動して、前記ディスクの表面にサーボパターン情報を記録するサーボ記録ヘッドと、
   を具備するサーボパターン情報をディスクに記録するサーボトラック書き込みアセンブリ。
2. 複数のディスクが、隣接するディスクの間に所定の空隙を設けてスピンドルハブアセンブリに重ねて配置され、
   前記Ｅブロックが、複数のアクチュエータアーム及びそれに取り付けられたフレクスチャ部材を含み、各前記フレクスチャ部材が、垂直に配向された各ディスクの表面にサーボパターン情報を同時に記録するサーボ記録ヘッドを含む請求項１に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
3. ほぼ水平の表面を形成するプラットフォームと、
   サーボパターン情報をディスクに書き込むために前記複数のアクチュエータアームが複数のディスクに係合する第１の位置と前記複数のアクチュエータアームが複数のディスクから側方に離れている第２の位置との間でほぼ水平の面に沿って前記アクチュエータアセンブリを側方へ移動させ得るようにアクチュエータアセンブリを前記プラットフォームに結合するスライド機構とを有する請求項２に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
4. サーボパターン書き込みのために第１の位置にアクチュエータアセンブリを堅固に固定するためにプラットフォームに固定された真空チャックを含む請求項３に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
5. 前記アクチュエータアセンブリが第２の位置にあるときに、隣接するサーボ記録ヘッドの間の分離を維持するために複数のフレクスチャ部材に係合するコーム部材を含み、前記アクチュエータアセンブリが前記第１の位置に移動したときに、前記コーム部材が前記複数のフレクスチャ部材との接触を解除される請求項３に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
6. 前記アクチュエータアセンブリの前記第２の位置が、前記スピンドルハブアセンブリへの複数のディスクの装填及びそこからのディスクの除荷のために十分な空間を提供する請求項５に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
7. （ａ）ほぼ水平に配向されたスピンドルハブアセンブリにディスクを配置するステップと、
   （ｂ）前記ディスクをほぼ垂直の面内で回転させるために前記スピンドルハブアセンブリを作動するステップと、
   （ｃ）ほぼ水平の軸線の周りにアクチュエータアセンブリのＥブロックを枢動させ、前記ディスクの表面に隣接するほぼ水平な面内の弧状の経路に沿ってＥブロックから延びているアクチュエータアーム及それに取り付けられたフレクスチャ部材を回転させるステップと、
   （ｄ）前記フレクスチャ部材の先端に取り付けられたサーボ記録ヘッドに信号を送り、垂直に配向されたディスク表面にサーボパターン情報を記録するステップとを有する、垂直に配向されたサーボトラック書き込みアセンブリのディスクにサーボパターン情報を記録する方法。
8. 前記配置ステップ（ａ）は、ほぼ水平に配向されたスピンドルハブアセンブリに複数のディスクを配置するステップを含み、
   前記回転ステップ（ｃ）は、複数のディスク表面に隣接したほぼ垂直な面内で複数のアクチュエータアーム及びそれに取り付けられたフレクスチャ部材を回転させるステップを含み、
   前記信号ステップ（ｄ）は、複数の垂直に配向されたディスク表面にサーボパターン情報を記録するために各フレクスチャ部材に取り付けられた複数のサーボ記録ヘッドに信号を送るステップを含む請求項７に記載の方法。
9. 前記ディスクにサーボパターン情報を書き込むために複数のアクチュエータアームが複数のディスクに係合する第１の位置と複数のアクチュエータアームが複数のディスクから側方に間隔を置いている第２の位置との間で支持プラットフォーム上のアクチュエータアセンブリを側方に移動させるステップを含む請求項８に記載の方法。
10. サーボパターンを書き込むための第１の位置にアクチュエータアセンブリを固定するステップ（ｆ）を有する請求項９に記載の方法。
11. 信号を送る前記ステップ（ｄ）に続いて水平に配向された前記スピンドルハブアセンブリから複数のディスクを取り外すステップ（ｆ）を含む請求項９に記載の方法。
12. サーボ記録ヘッドと、
    前記サーボ記録ヘッドをほぼ垂直の面内で移動させて、ディスクをほぼ垂直の向きで回転させながら前記ディスクの表面にサーボパターン情報を記録する手段とを含む、ディスク上にサーボパターン情報を記録するためのサーボトラック書き込みアセンブリ。
13. 複数のディスクにサーボパターン情報を同時に記録する手段を含む請求項１２に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
14. 複数のディスクにサーボパターン情報を同時に記録する前記手段は、
    前記複数のディスクをほぼ垂直の向きで回転させる手段と、
    前記複数のディスクに隣接してほぼ垂直の面内で複数のサーボ記録ヘッドを回転させる手段とを含む請求項１３に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。
15. 前記ディスクがほぼ垂直の向きで回転する間に、前記複数のサーボ記録ヘッドを複数のディスクに対して選択的に係合及び係合解除させる請求項１４に記載のサーボトラック書き込みアセンブリ。

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