JP2005502778A - 電球のためのソケット用接合剤 - Google Patents

Abstract

本発明は、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドをチキソトロープ剤として含有する、電球のためのソケット用接合剤に関する。本発明によれば、粘度を調節するため、殊に接合剤の流動能を減少させるために、ソケット用接合剤中にポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドが使用される。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載の電球のためのソケット用接合剤に関する。
【０００２】
Ｉ．背景技術
この種のソケット用接合剤は、例えば公開番号ＷＯ ９８／４３２６７の国際特許出願に開示されている。ソケット用接合剤は、通常、ソケットスリーブ中にランプ容器を固着するために使用される。この目的のために、ソケットスリーブの内側でこのソケットスリーブの縁部に隣接して接合剤材料からなるリングが取り付けられている。接合剤材料の塗布およびソケットスリーブ中へのランプ容器の挿入は、異なる完成装置で行なわれ、したがって接合剤リングを備えたソケットスリーブは、ソケット取付けのためになお輸送されなければならない。接合剤リングを備えたソケットスリーブは、しばしば数週間も貯蔵され、その後にこのソケットスリーブは、ランプ容器上に取り付けられる。接合剤の製造の場合およびランプのソケット取付けの場合の大きな問題は、ソケット用接合剤の粘度および膨潤能の正しい調節にある。接合剤材料の粘度は、接合剤材料が輸送の間または接合剤材料が塗布されたソケットスリーブの貯蔵の間にソケットスリーブの底部に流入せず、リード線のための開口を閉塞するように調節されなければならない。
【０００３】
ＩＩ．発明の開示
本発明の課題は、電球のためのソケット用接合剤の粘度が幅広い範囲で変化可能であるが、それによって接合剤の膨潤能が損なわれることがない、電球のためのソケット用接合剤を提供することである。殊に、本発明の課題は、流動能が著しく減少されている、電球のためのソケット用接合剤を提供することである。
【０００４】
本発明の課題は、請求項１の特徴または請求項４の特徴によって解決される。本発明の特に好ましい実施態様は、請求項２または３に記載されているかまたは請求項５に記載されている。
【０００５】
電球のための本発明によるソケット用接合剤は、１つ以上の樹脂および１つ以上の充填剤ならびに場合によっては溶剤を有し、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドをチキソトロープ剤として含有する。また、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドは、DuPont社の商品名KEVLAR（登録商標）で公知である。ソケット用接合剤の粘度は、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの添加によって幅広い範囲で変化可能であるが、それによってソケット用接合剤の膨潤能が損なわれることはない。ソケットスリーブ中への接合剤材料の機械による塗布は、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの添加によって簡易化される。それいうのも、接合剤材料は、チキソトロープ性のための塗布直後に固化するからである。従って、混練されかつ静止状態で特に僅かな粘度を有する接合剤は、機械により加工されることができる。ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの含量が高くなればなるほど、ソケット用接合剤の流動能は、ますます減少する。好ましくは、ソケット用接合剤中でのポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの含量は、ソケット用接合剤の乾燥物質に対して、即ち溶剤を考慮することなく接合剤の樹脂成分および充填剤成分に対して０．０５質量％〜３０質量％である。ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドは、ソケット用接合剤の別の成分と比較して比較的高価な添加剤であるので、できるだけ微少量のポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドが使用される。ソケット用接合剤の流動能を十分に減少させるために、既にソケット用接合剤の乾燥物質に対して０．３質量％のみの比較的僅かなポリ−パラフェニレン−テレフタルアミド含量で十分であることが判明し、したがって接合剤は、輸送の間または接合剤材料が塗布されたソケットスリーブの貯蔵の間にソケットスリーブの底部中に流入することはない。
【０００６】
本発明の実質的な利点は、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドが電球のための全ての公知のソケット用接合剤中にチキソトロープ剤として使用されうることにある。この場合、ソケット用接合剤が合成樹脂を含有するか、天然樹脂を含有するか、またはこれら２つの樹脂型の混合物を含有するかは、取るに足りないことである。また、同様に、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドは、公知のソケット用接合剤の常用の充填剤と調和している。更に、公知の溶剤または懸濁剤、例えばエタノール、ブタノールまたは水がソケット用接合剤の混練のために使用されてもよい。全ての公知のソケット用接合剤処方の場合に、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドを添加することにより、接合剤の流動能が減少する。ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドを添加することによって接合剤の膨潤能が損なわれることは、全く観察されなかった。
【０００７】
特に、接合剤成分とのできるだけ良好な混合および均質化を保証するために、ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドは、粉末の形でソケット用接合剤に混和される。なお接合剤成分との均質な混合を可能にし、計量供給工程に影響を及ぼさないようにするために、繊維が十分に小さい限り、繊維状のポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドを使用することもできる。従って、繊維の大きさは、別の接合剤成分、殊に充填剤の平均粒径に適合している。
【０００８】
ＩＩＩ．好ましい実施例の記載
次に、本発明を好ましい実施例につき詳説する。
【０００９】
本発明の第１の好ましい実施例によれば、ソケット用接合剤の樹脂含量は、Bakelite社の商品名Ｋ０７９１のフェノール樹脂８．１質量％、Dow Corning社の商品名６−２２３０のシリコーン樹脂０．７質量％、コロホニウム２．５質量％およびシェルラック０．８質量％からなる。ソケット用接合剤の充填剤成分は、Merkle GmbH社の商品名ＪＰ／ＬＭの方解石およびBayerische Farben- und Mineralwerke社の商品名Ｎｏｆａｃａｌ Ｚの方解石８．０質量％によって形成される。方解石の粒径、即ちＤ５０値は、約２００μｍである。溶剤としてイソブタノール１．１質量％およびエタノール３．７質量％が使用される。付加的に、ソケット用接合剤は、１．８％のフクシンレッド（Fuchsinrot）溶液０．３質量％を染料として含有する。更に、接合剤の流動能を減少させるために、ソケット用接合剤０．３質量％を含有する。
【００１０】
本発明の第２の好ましい実施例によれば、それぞれソケット用接合剤粉末１０００ｇ、方解石７７０．０ｇ、フェノール樹脂８４．５ｇ、シリコーン樹脂８４．５ｇおよびポリビニルブチラール６１．０ｇが含まれる。このソケット用接合剤粉末１０００ｇ毎に商品名Aerosil（登録商標）で市場で入手可能である高純度の珪酸３．０ｇおよびポリ−パラフェニレン−テレフタルアミド２．４ｇを粉末の形で添加する。このソケット用接合剤粉末に溶剤としてソケット用接合剤粉末１０００ｇ当たりエタノール少なくとも７５ｇを添加する。
【００１１】
本発明の第３の好ましい実施例によれば、それぞれソケット用接合剤粉末１０００ｇ、方解石８３０．２ｇ、フェノール樹脂８０．０ｇ、シリコーン樹脂１２．０ｇおよびポリビニルブチラール５５．２ｇならびにトリフェニルホスフェート２２．６ｇが含まれる。このソケット用接合剤粉末１０００ｇ毎に商品名Aerosil（登録商標）で市場で入手可能である高純度の珪酸３．０ｇおよびポリ−パラフェニレン−テレフタルアミド２．４ｇを粉末の形で添加する。このソケット用接合剤粉末に溶剤としてソケット用接合剤粉末１０００ｇ当たりエタノール少なくとも５０ｇを添加する。
【００１２】
本発明の第４の好ましい実施例によれば、それぞれソケット用接合剤粉末１０００ｇ、方解石８５２．６ｇ、フェノール樹脂８３．２ｇ、シリコーン樹脂８．４ｇおよびポリビニルブチラール５５．２ｇならびにトリフェニルホスフェート２２．６ｇが含まれる。このソケット用接合剤粉末１０００ｇ毎に商品名Aerosil（登録商標）で市場で入手可能である高純度の珪酸３．０ｇおよびポリ−パラフェニレン−テレフタルアミド３．０ｇを粉末の形で添加する。このソケット用接合剤粉末に溶剤としてソケット用接合剤粉末１０００ｇ当たりエタノール少なくとも７０ｇを添加する。

Claims (5)

1. １つ以上の樹脂および１つ以上の充填剤ならびに場合によっては溶剤を有する電球のためのソケット用接合剤において、このソケット用接合剤がポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドをチキソトロープ剤として含有することを特徴とする、電球のためのソケット用接合剤。
2. ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの含量がソケット用接合剤中でソケット用接合剤の乾燥物質に対して０．０５〜３０質量％である、請求項１記載のソケット用接合剤。
3. ポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの含量がソケット用接合剤中でソケット用接合剤の乾燥物質に対して０．３質量％以下である、請求項１または２記載のソケット用接合剤。
4. 電球のためのソケット用接合剤の場合の粘度を調節するためのポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの使用。
5. 粉末の形の請求項４記載のポリ−パラフェニレン−テレフタルアミドの使用。