JP2000256632A - 熱硬化性樹脂接着剤 - Google Patents
熱硬化性樹脂接着剤Info
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- JP2000256632A JP2000256632A JP11059832A JP5983299A JP2000256632A JP 2000256632 A JP2000256632 A JP 2000256632A JP 11059832 A JP11059832 A JP 11059832A JP 5983299 A JP5983299 A JP 5983299A JP 2000256632 A JP2000256632 A JP 2000256632A
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- thermosetting resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップ等の電子部品を基板上に搭載す
るに好適であり、低粘度であって作業性に優れ、かつ、
基板上の滲みなど外観上の問題がなく、また電気的特性
上の信頼性も高い熱硬化性接着剤を提供することにあ
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）シリ
カなどの充填材を必須成分とし、（Ｄ）充填材は、その
平均粒子径が３０ｎｍ〜１００ｎｍであるとともに、そ
の表面が末端に疎水基を有するシランカップリング剤に
より疎水化処理されていることを特徴とする熱硬化性樹
脂接着剤である。
るに好適であり、低粘度であって作業性に優れ、かつ、
基板上の滲みなど外観上の問題がなく、また電気的特性
上の信頼性も高い熱硬化性接着剤を提供することにあ
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）シリ
カなどの充填材を必須成分とし、（Ｄ）充填材は、その
平均粒子径が３０ｎｍ〜１００ｎｍであるとともに、そ
の表面が末端に疎水基を有するシランカップリング剤に
より疎水化処理されていることを特徴とする熱硬化性樹
脂接着剤である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一液性の熱硬化性
樹脂接着剤に関するものであり、電子デバイス用の接着
剤として好適なものである。
樹脂接着剤に関するものであり、電子デバイス用の接着
剤として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品をアルミナ基
板や有機基板などの回路基板上の所定箇所に搭載するた
め様々な接着剤が使用されている。従来、かかる接着用
樹脂組成物は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、硬
化剤、硬化促進剤が添加され、さらに充填材が適宜配合
されている。これらの接着剤は、接着性、耐熱信頼性な
どの特性の他に実装時の作業性が求められている。
板や有機基板などの回路基板上の所定箇所に搭載するた
め様々な接着剤が使用されている。従来、かかる接着用
樹脂組成物は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、硬
化剤、硬化促進剤が添加され、さらに充填材が適宜配合
されている。これらの接着剤は、接着性、耐熱信頼性な
どの特性の他に実装時の作業性が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子デバイス用の接着剤の問題点として、基板に対する
滲み、ブリード等の問題点が挙げられている。滲みやブ
リードは、基板上の微細な回路配線上に侵入し、外観
上、電気信頼性上の悪化を招くことがある。また、まれ
に高粘度のベースレジンは、滲みなどを防止できるとい
う報告もあるが、作業性の低下などの問題がある。この
ため、低粘度であり、かつ、滲みなどを防止できる熱硬
化性接着剤が望まれていた。
電子デバイス用の接着剤の問題点として、基板に対する
滲み、ブリード等の問題点が挙げられている。滲みやブ
リードは、基板上の微細な回路配線上に侵入し、外観
上、電気信頼性上の悪化を招くことがある。また、まれ
に高粘度のベースレジンは、滲みなどを防止できるとい
う報告もあるが、作業性の低下などの問題がある。この
ため、低粘度であり、かつ、滲みなどを防止できる熱硬
化性接着剤が望まれていた。
【０００４】本発明の目的は、半導体チップ等の電子部
品を基板上に搭載するに好適であり、低粘度であって作
業性に優れ、かつ、基板上の滲みなど外観上の問題がな
く、また電気的特性上の信頼性も高い熱硬化性接着剤を
提供することにある。
品を基板上に搭載するに好適であり、低粘度であって作
業性に優れ、かつ、基板上の滲みなど外観上の問題がな
く、また電気的特性上の信頼性も高い熱硬化性接着剤を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、表面が疎水化処
理されている充填材を用いた熱硬化性樹脂接着剤が作業
性に優れ、上記の目的を達成することができることを見
いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、表面が疎水化処
理されている充填材を用いた熱硬化性樹脂接着剤が作業
性に優れ、上記の目的を達成することができることを見
いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填材を
必須成分とし、（Ｄ）充填材は、その平均粒子径が３０
ｎｍ〜１００ｎｍであるとともに、その表面が疎水化処
理されていることを特徴とする熱硬化性樹脂接着剤であ
り、特に、（Ｄ）充填材の表面が末端に疎水基を有する
シランカップリング剤により疎水化処理されていること
を特徴とする熱硬化性樹脂接着剤である。
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填材を
必須成分とし、（Ｄ）充填材は、その平均粒子径が３０
ｎｍ〜１００ｎｍであるとともに、その表面が疎水化処
理されていることを特徴とする熱硬化性樹脂接着剤であ
り、特に、（Ｄ）充填材の表面が末端に疎水基を有する
シランカップリング剤により疎水化処理されていること
を特徴とする熱硬化性樹脂接着剤である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ア
クリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、α
−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リイミド樹脂等が挙げられ、こられは単独又は２種以上
混合して使用することができ、なかでもエポキシ樹脂が
工業的に有利に用いられる。
は、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ア
クリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、α
−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リイミド樹脂等が挙げられ、こられは単独又は２種以上
混合して使用することができ、なかでもエポキシ樹脂が
工業的に有利に用いられる。
【０００９】エポキシ樹脂は、1 分子中に2 個以上のエ
ポキシ基を有する、硬化可能なエポキシ樹脂であればよ
く、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であれ
ば、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等特に制限な
く広く使用することができる。また、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エポキ
シ樹脂等特に制限なく広く使用することができる。しか
も、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて液状のモ
ノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を付与する
ことができる。具体的には、ＥＬＭ−１００（住友化学
社製、商品名）などが挙げられる。
ポキシ基を有する、硬化可能なエポキシ樹脂であればよ
く、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であれ
ば、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等特に制限な
く広く使用することができる。また、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エポキ
シ樹脂等特に制限なく広く使用することができる。しか
も、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて液状のモ
ノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を付与する
ことができる。具体的には、ＥＬＭ−１００（住友化学
社製、商品名）などが挙げられる。
【００１０】本発明の一液性エポキシ樹脂接着剤として
好適に用いる（Ｂ）硬化剤としては、例えば、イミダソ
ール変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ
（四国化成社製、商品名）、また（Ｃ）硬化促進剤とし
ては、ＤＩＣＹ７（油化シェルエポキシ社製、商品名）
が挙げられる。なお、硬化剤としては、エポキシ樹脂と
反応し硬化可能なものであれば、いかなるものでも使用
することができ、例えば、メチルヘキサヒドロフタル酸
無水物、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラ
ックフェノール樹脂、無水フタル酸誘導体、ジシアンジ
アミド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ3
のようなルイス酸のアミン錯体等も挙げられ、硬化触媒
としては、例えば、マイクロカプセル化された触媒、ジ
シアンジアミド、トリフェニルフォスフィン類等も挙げ
られる。
好適に用いる（Ｂ）硬化剤としては、例えば、イミダソ
ール変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ
（四国化成社製、商品名）、また（Ｃ）硬化促進剤とし
ては、ＤＩＣＹ７（油化シェルエポキシ社製、商品名）
が挙げられる。なお、硬化剤としては、エポキシ樹脂と
反応し硬化可能なものであれば、いかなるものでも使用
することができ、例えば、メチルヘキサヒドロフタル酸
無水物、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラ
ックフェノール樹脂、無水フタル酸誘導体、ジシアンジ
アミド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ3
のようなルイス酸のアミン錯体等も挙げられ、硬化触媒
としては、例えば、マイクロカプセル化された触媒、ジ
シアンジアミド、トリフェニルフォスフィン類等も挙げ
られる。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）充填材としては、平
均粒径が３０ｎｍ〜１００ｎｍで、その表面が末端に疎
水基を有するシランカップリング剤により疎水化処理さ
れている無機充填材が用いられる。平均粒径が、３０ｎ
ｍ未満では、樹脂粘度が上昇してしまい、高充填が難し
く、１００ｎｍを超えると低分子成分のトラップ作用が
みられなく、滲み出しを防ぐことが困難である。また、
シランカップリング剤の末端に有する疎水基は、メチル
基、プロピル基などが挙げられ、該疎水基が充填材に結
合するメトキシ基、エトキシ基などの加水分解基ととも
に有するシランカップリング剤が好ましい。加水分解基
が多すぎれば充填剤の表面は親水性となるので、疎水基
と加水分解基のバランスをとることが肝要である。この
条件にある充填材を用いることにより、ベースレジンの
低分子成分が充填材中にトラップされ、滲みを抑えると
ができる。
均粒径が３０ｎｍ〜１００ｎｍで、その表面が末端に疎
水基を有するシランカップリング剤により疎水化処理さ
れている無機充填材が用いられる。平均粒径が、３０ｎ
ｍ未満では、樹脂粘度が上昇してしまい、高充填が難し
く、１００ｎｍを超えると低分子成分のトラップ作用が
みられなく、滲み出しを防ぐことが困難である。また、
シランカップリング剤の末端に有する疎水基は、メチル
基、プロピル基などが挙げられ、該疎水基が充填材に結
合するメトキシ基、エトキシ基などの加水分解基ととも
に有するシランカップリング剤が好ましい。加水分解基
が多すぎれば充填剤の表面は親水性となるので、疎水基
と加水分解基のバランスをとることが肝要である。この
条件にある充填材を用いることにより、ベースレジンの
低分子成分が充填材中にトラップされ、滲みを抑えると
ができる。
【００１２】
【作用】本発明において必須成分中の充填材の平均粒子
径を３０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のものとし、その表面
が末端に疎水基を有するシランカップリング剤により疎
水化処理されている無機充填材を用いることにより、ベ
ースレジンの低分子成分が充填材中にトラップされ、滲
みを抑えるとができたものである。
径を３０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のものとし、その表面
が末端に疎水基を有するシランカップリング剤により疎
水化処理されている無機充填材を用いることにより、ベ
ースレジンの低分子成分が充填材中にトラップされ、滲
みを抑えるとができたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。以下の実施例および比較例に
おいて、「部」とは「重量部」を意味する。
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。以下の実施例および比較例に
おいて、「部」とは「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ 熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂のＥＬＭ−１００（住
友化学社製、商品名）６８部、硬化剤としてイミダゾー
ル変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四
国化成社製、商品名）８．５部、触媒としてＤＩＣＹ７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）８．５部、平均粒
径１００ｎｍ以下で、表面が末端ジメチル基を有する疎
水性残基で被覆されている無機充填材（ＳｉＯ2 ）とし
てＲ９７２（日本アエロジル社製、商品名）１５部を用
い、これらをロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。こ
の接着剤について、滲みを評価し、粘度を測定したもの
を表１に示した。なお、滲みの評価は、アルミナ基板に
ディスペンサで２ｍｇスポットし、１００℃のホットプ
レート上で完全硬化させ、光学顕微鏡下で滲み発生の有
無を確認し、０．５ｍｍ以上の滲みについては不合格と
した。粘度評価については、ＥＨＤ粘度計で２５℃、
２．５ｒｐｍ、３°コーンの条件で測定した。
友化学社製、商品名）６８部、硬化剤としてイミダゾー
ル変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四
国化成社製、商品名）８．５部、触媒としてＤＩＣＹ７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）８．５部、平均粒
径１００ｎｍ以下で、表面が末端ジメチル基を有する疎
水性残基で被覆されている無機充填材（ＳｉＯ2 ）とし
てＲ９７２（日本アエロジル社製、商品名）１５部を用
い、これらをロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。こ
の接着剤について、滲みを評価し、粘度を測定したもの
を表１に示した。なお、滲みの評価は、アルミナ基板に
ディスペンサで２ｍｇスポットし、１００℃のホットプ
レート上で完全硬化させ、光学顕微鏡下で滲み発生の有
無を確認し、０．５ｍｍ以上の滲みについては不合格と
した。粘度評価については、ＥＨＤ粘度計で２５℃、
２．５ｒｐｍ、３°コーンの条件で測定した。
【００１５】比較例１ 熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂のＥＬＭ−１００（住
友化学社製、商品名）６８部、硬化剤としてイミダゾー
ル変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四
国化成社製、商品名）８．５部、触媒としてＤＩＣＹ７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）８．５部、平均粒
径１００ｎｍ以下で、表面が親水性残基で被覆されてい
る無機充填材（ＳｉＯ2 ）としてＡＥＲＯＳＩＬ２００
（日本アエロジル社製、商品名）１５部を用い、これら
をロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。この接着剤に
ついて、実施例１と同様の方法で滲みを評価し、粘度を
測定したものを表１に示した。
友化学社製、商品名）６８部、硬化剤としてイミダゾー
ル変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四
国化成社製、商品名）８．５部、触媒としてＤＩＣＹ７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）８．５部、平均粒
径１００ｎｍ以下で、表面が親水性残基で被覆されてい
る無機充填材（ＳｉＯ2 ）としてＡＥＲＯＳＩＬ２００
（日本アエロジル社製、商品名）１５部を用い、これら
をロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。この接着剤に
ついて、実施例１と同様の方法で滲みを評価し、粘度を
測定したものを表１に示した。
【００１６】比較例２ 高粘度エポキシ樹脂としてＥｐ６０４（油化シェルエポ
キシ社製、商品名）８０部、硬化剤としてイミダゾール
変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国
化成社製、商品名）１０部、触媒としてＤＩＣＹ７（油
化シェルエポキシ社製、商品名）１０部を用い、これら
をロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。この接着剤に
ついて、実施例１と同様の方法で滲みを評価し、粘度を
測定したものを表１に示した。
キシ社製、商品名）８０部、硬化剤としてイミダゾール
変性品のキュアダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国
化成社製、商品名）１０部、触媒としてＤＩＣＹ７（油
化シェルエポキシ社製、商品名）１０部を用い、これら
をロール混練し、熱硬化性接着剤を得た。この接着剤に
ついて、実施例１と同様の方法で滲みを評価し、粘度を
測定したものを表１に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、条件を満たす充填材を用いること
により、低粘度でしかも滲みを防止することができる熱
硬化性樹脂接着剤を得ることができ、電子デバイス用の
接着剤として好適に使用される。
に、本発明によれば、条件を満たす充填材を用いること
により、低粘度でしかも滲みを防止することができる熱
硬化性樹脂接着剤を得ることができ、電子デバイス用の
接着剤として好適に使用される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 DA081 DD021 DE021 DF041 DN071 EB041 EB061 EB111 EB131 EC061 EF001 EG001 EH031 EK031 HC24 HD30 HD32 JA12 JB02 KA03 KA07 KA16 KA17 KA42 LA01 LA09 LA11 NA20
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填材を必須成分とし、
上記の（Ｄ）充填材は、その平均粒子径が３０ｎｍ〜１
００ｎｍであるとともに、その表面が疎水化処理されて
いることを特徴とする熱硬化性樹脂接着剤。 - 【請求項２】 （Ｄ）充填材の表面が末端に疎水基を有
するシランカップリング剤により疎水化処理されている
請求項１記載の熱硬化性樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11059832A JP2000256632A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11059832A JP2000256632A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256632A true JP2000256632A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13124608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11059832A Pending JP2000256632A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000256632A (ja) |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP11059832A patent/JP2000256632A/ja active Pending
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