JP2005502159A - トンネル放出器 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 229910008807 WSiN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004465 TaAlO Inorganic materials 0.000 claims 4
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 121
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGSVIMQEJWOGFS-UHFFFAOYSA-N [N+](=O)([O-])[O-].[Si+4].[W+4].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-] Chemical compound [N+](=O)([O-])[O-].[Si+4].[W+4].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-].[N+](=O)([O-])[O-] XGSVIMQEJWOGFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQLOCUKZAJRPAO-UHFFFAOYSA-N aluminum oxygen(2-) tantalum(5+) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Al+3].[Ta+5] VQLOCUKZAJRPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(2+) Chemical compound [O-2].[Ta+2] JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/304—Field-emissive cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/022—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/312—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode having an electric field perpendicular to the surface, e.g. tunnel-effect cathodes of metal-insulator-metal [MIM] type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
【選択図】図5
Description
【0001】
本発明は電界放出素子を対象とする。特に、本発明は、直接的なトンネル効果を利用するフラット電界放出用の放出器(emitter:エミッタ)と、電子装置におけるその使用方法とを対象とする。
【0002】
発明の背景
ディスプレイまたは記憶装置のような他の電子装置のために有用な電子放出を生じさせるために、いくつかの異なる電界放出素子が提案され、実施されている。従来の電子管のような熱電子放出をともなう真空装置では、電子放出を生じさせるために、陰極表面を加熱する必要があった。電子は、真空空間において、電子を引き付けるために所定の電位になっている陽極構造に引き寄せられる。陰極線管のようなディスプレイ装置の場合、陽極構造は燐光体をコーティングされており、電子が燐光体に衝突する際に、光子が生成されて可視画像が生成されるようになっている。スピント先端構造体(先細りの先端構造体)のような冷陰極装置が、熱陰極技術の代わりになるものとして用いられてきた。しかしながら、信頼性を保持しながら、サイズを縮小し、いくつかのスピント先端構造体を集積化するのは困難であった。サイズが縮小されると、スピント先端構造体は、電子が衝突する際にイオン化される真空中の汚染物質からの損傷をさらに受けやすくなる。その際、イオン化された汚染物質はスピント先端構造体に引き付けられ、その先端構造体と衝突し、それにより、損傷を引き起こす。スピント先端構造体の寿命を延ばすために、真空空間は益々高い真空度を持たなければならない。より大きな放出表面を有するフラット放出器は、低真空度の要件で、高い信頼性で動作させることができる。しかしながら、応用形態によっては、従来のフラット放出器からの電流密度の量は役に立つほど十分には高くない場合もある。したがって、高い電流密度を有し、低真空環境において高い信頼性で動作することもできるフラット放出器を形成することが必要とされている。
【0003】
概要
放出器は、電子供給層と、電子供給層上に形成されたトンネル層とを有する。必要に応じて、電子供給層上に絶縁体層が形成され、その絶縁体層は画定された開口部を有し、その開口部内にトンネル層が形成される。トンネル層上には陰極層が形成され、電子および/または光子からなるエネルギーを放出するための表面が提供される。放出器はアニーリング工程にかけられ、それにより電子供給層から陰極層に突き抜ける電子の供給量を増加させることが好ましい。
【0004】
好ましい実施形態および代替の実施形態の詳細な説明
本発明は、電子源とフラット陰極表面との間に高電界を生成するために、約50nm(500オングストローム)未満の十分な薄さを有するトンネル層を用いることにより、平方センチメートル当たり高いレベルの放出電流を提供する電界放出用の放出器を対象とする。従来のフラット放出器タイプの素子は、表面積の平方センチメートル当たりの放出電流が低く、それゆえいくつかの応用形態では用いることができない。本発明は、好ましくは5nm〜25nm(50〜250オングストローム)の、好ましくは約10nm(100オングストローム)の金属クラスタ誘電体の薄い堆積物を用いて、電子源と陰極表面との間で電子が突き抜けることができる障壁を形成する。そのような材料を用いることにより、放出電流は、平方センチメートル当たり10mA、100mAまたは1Aより大きくすることができ、それは、従来のフラット放出器技術の放出電流よりそれぞれ1桁、2桁または3桁大きい。実際の放出率は、トンネル層に用いられる材料のタイプと厚みに関する設計上の選択に依存するであろう。電子放出に加えて、本発明は、本発明を組み込む放出器のためのさらなる用途を提供する光子放出を引き起こすこともできる。本発明のさらなる利点および特徴は、本発明、その形成方法および種々の用途に関する以下の説明においてさらに明らかになるであろう。
【0005】
この説明の図面においては、放出器構成要素の種々の部品は、一定の縮尺で描かれていない。本発明のより明確な例示と理解を提供するために、ある特定の寸法が他の寸法に対して誇張されている。例示するために、本明細書に示される実施形態は、深さおよび幅を有する種々の領域を用いて2次元の図面で示される。これらの領域は1つの素子の単一のセルの一部分のみを示しているにすぎず、そのような素子は3次元の構造で構成された複数のそのようなセルを含むことができることは理解されたい。したがって、これらの領域は、実際のデバイス上に製作される場合には、長さ、幅および深さを含む3次元を有するであろう。
【0006】
さらに、本発明の一態様は、それが従来の集積回路薄膜技術を用いて製作され得ることである。工程ステップのうちのいくつかを実行するために、いくつかの異なる技術が存在しており、それらは当業者によって入れ替えられ得る。たとえば、特に言及されない限り、材料の堆積は、数例を挙げると、蒸着、スパッタリング、化学蒸着法、分子線エピタキシ、光化学蒸着法、低温光化学蒸着法、およびプラズマ堆積のようないくつかの工程のうちの1つによって行うことができる。さらに、可能なエッチング技術のうちのいくつかを挙げると、ウエットエッチング、ドライエッチング、イオンビームエッチング、反応性イオンエッチング、および円筒型プラズマエッチングや平面プラズマエッチングのようなプラズマエッチングなどのいくつかの異なるエッチング技術が存在する。実際に用いられる技術の選択は、数ある中でも、用いられる材料およびコストの判断基準に依存する。
【0007】
図1は、電子供給源10を含む、電子および光子を放出するための放出器素子50、好ましくはフラット放出器の例示的な図である。電子供給源10の上にはトンネル層20がある。トンネル層20は、硝酸タングステンシリコン(WSiN)または酸化タンタル(TaOx)、酸化チタン(TiOx、ただしx=0.5〜2.5)のような金属クラスタ誘電体から形成されることが好ましい。また、酸窒化タンタルアルミニウム(TaAlOxNy)、酸化タンタルアルミニウム(TaAlOx)、酸窒化アルミニウム(AlOxNy)または他の遷移金属(TM)酸化物または酸窒化物((TM)Oxまたは(TM)OxNy)もトンネル層20として利用できるものと考えられる。トンネル層は50nm(500オングストローム)未満の厚みを有することが好ましく、その厚みは、10nm(100オングストローム)またはそれ未満のような、約5nm〜約25nm(50〜250オングストローム)の範囲内にあることが好ましい。選択される厚みは、トンネル層が耐えることができなければならない電界強度と、所望の放出器の放出電流とを決定する。トンネル層20上に配置されるのは陰極層14であり、それは、プラチナ、金、モリブデン、イリジウム、ルテニウム、タンタル、クロムあるいは他の屈折性金属またはその合金のような薄膜導体であることが好ましい。陰極層の厚みは、3nm〜15nm(30〜150オングストローム)であることが好ましい。放出器電圧Ve(約3〜10V)を有する電圧源24が、陰極層14およびコンタクト12を介して電子供給源10に印加されるとき、基板10(電子供給源)から陰極層14まで電子が突き抜ける。トンネル層20が薄いために、電子が突き抜ける電界は非常に強く、陰極層14の表面からの電子放出物16は、従来の設計よりも大きくなる。また、電子放出物16とともに光子放出物18も生じ、放出器50からのエネルギー放出物22が形成される。
【0008】
種々の厚みに関して、電界は以下の式により計算される。
【0009】
【数1】
【0010】
ただし、tthicknessはトンネル層20の厚みである。たとえば、Ve=10Vの場合、トンネル層が10nm(100オングストローム)の厚さである場合には、電界は107V/mに等しい。
【0011】
トンネル層20は、スパッタリングにより堆積されることが好ましい。トンネル層として金属クラスタ誘電体を用いることにより、金属クラスタ誘電体は絶縁破壊することなく非常に高い電界強度に耐えるので、電子供給源10と陰極層14との間に非常に高い電界強度がかけられ、より高い放出を達成することができる。
【0012】
図2は、図1の放出器50に関する1つの用途の例示的な図である。この応用形態では、電子放出物16は、静電集束装置またはレンズ28によって集束されており、その装置またはレンズ28は、レンズ28の集束効果を変更するように調整され得る所定の電圧に設定される導体内のアパーチャとして例示される。レンズ28は、所望の集束効果を生じさせるために、2つ以上の導体層から形成され得ることは当業者には理解されよう。電子放出物16はレンズ28によって集束され、陽極構造30上に集束されたビーム32となる。陽極構造30は陽極電圧Va(26)に設定され、その大きさは、目的とする用途、および陽極構造30から放出器50までの距離に応じて、応用形態毎に変更される。たとえば、陽極構造30が記憶装置のための記録可能な媒体である場合、Vaは500〜1000Vになるように選択され得る。レンズ28は、そのアパーチャ内に電界34を形成することにより電子放出物16を集束する。Veから適切な電圧に設定されることにより、放出器50から放出される電子はアパーチャの中央に向けられ、その後さらに陽極構造30に引き寄せられて、集束されたビーム32が形成される。
【0013】
図3は、ピクセルグループのアレイに形成された多数の集積化された放出器100を含む集積回路52を有するディスプレイ40の例示的な実施形態である。集積放出器100は光子放出物18、すなわち可視光源を放出し、それは光学レンズ38で、画像として視認可能な集束されたビーム32に集束される。光学レンズ38は、放出器から放出された電子を捕捉するために、酸化インジウムスズのような透明な導電性表面をコーティングされることが好ましく、したがってレンズ上に陰極層が形成される。
【0014】
図4は、集積回路52の例示的な実施形態であり、それは少なくとも1つの集積放出器100を含むが、アレイに配列された複数の集積放出器100を含むことが好ましい。放出器制御回路72が集積回路52上に集積化され、少なくとも1つの集積放出器100を動作させるために使用される。
【0015】
図5は、集積放出器100およびレンズアレイ48を含む集積回路52の例示的な実施形態である。集積回路52は、薄膜導電層のような、好ましくは高濃度にドープされたシリコンまたは導電性材料である導電性基板10上に形成されており、その基板は電子源を提供する。基板10の上にはトンネル層20が配置され、その層は50nm(500オングストローム)未満の厚み、好ましくは約10nm(100オングストローム)の厚みを有するが、応用形態によっては5nm〜25nm(50オングストローム〜250オングストローム)の厚みであることがさらに好ましい場合もある。半導体薄膜材料からなる種々の層が基板10に付着され、エッチングされて、集積放出器100が形成される。トンネル層20上に配置されるのは陰極層14であり、その陰極層14は好ましくは、プラチナ、金、モリブデン、イリジウム、ルテニウム、タンタル、クロムあるいは他の屈折性材料またはその合金からなる薄膜導電層であるが、好ましくは実質的にプラチナである。陰極層14は陰極表面を形成し、その表面から、電子および光子の形のエネルギーが放出される。従来の薄膜処理を用いてレンズアレイ48が付着され、そのレンズアレイ48は、導電層内に画定され、かつ集積放出器100と位置合わせされ、そのエネルギーを集積放出器100から陽極構造76の表面上に集束するためのレンズ28を含む。陽極構造76は、集積回路52からの目標とする距離74に配置される。
【0016】
図6は、本発明の集積放出器100を用いるディスプレイ用途の別の実施形態である。この実施形態では、集積回路52内に複数の放出器100が配列されて、形成される。各放出器100は、電子放出物16または光子放出物18の形のエネルギー放出物22を放出する(図1を参照)。陽極構造、すなわちディスプレイ40が、ディスプレイサブピクセル42から構成されたディスプレイピクセル44において、放出されたエネルギーを受け取る。ディスプレイサブピクセル42は、エネルギー放出物22の電子放出物16が衝突する際に光子を生成する燐光体材料であることが好ましい。代案として、ディスプレイサブピクセル42は、直に光子を視認するために、エネルギー放出物22の光子放出物18がディスプレイ40を通過できるようにするための半透明の開口部とすることができる。
【0017】
図7は、記憶装置における集積放出器100の別の用途である。この例示的な実施形態では、複数の集積放出器100を有する集積回路(IC)52は、集積放出器100と位置合わせされる集束機構からなるレンズアレイ48を有する。レンズアレイ48を用いて、記録表面、すなわち媒体58に影響を及ぼすために用いられる、集束されたビーム32が生成される。媒体58は、IC52上の集積放出器100に対して媒体58を位置決めするムーバ56に付着される。ムーバ56は、その中に集積化されたリーダ回路62を有することが好ましい。リーダ62は、媒体58への第1のオーミックコンタクト64と、ムーバ56、好ましくは半導体基板または導体基板への第2のオーミックコンタクト66とを形成する増幅器68として示される。集束されたビーム32が媒体58に衝突するとき、集束されたビームの電流密度が十分に高い場合には、媒体は相変化して、影響を受けた媒体領域60が形成される。媒体58の表面に低電流密度の集束されたビーム32が加えられるとき、増幅器68によって種々の電流量が検出され、リーダ出力70が生成される。こうして、放出器50からのエネルギーで媒体に影響を及ぼすことにより、媒体の構造的な相変化特性を用いて、媒体に情報が格納される。1つのそのような相変化材料はIn2Se3である。他の相変化材料も当業者には知られている。
【0018】
図8は、陰極層14内に放出器領域84を含む集積放出器100の本発明の例示的な実施形態の平面図である。陰極層14は絶縁体層78上に配置された導電層82に電気的に結合され、かつその上に配置される。集積放出器100は、好ましくは円形として示されるが、他の形状を用いることもできる。円形は、その形状内に不連続なエッジがないので、生成される電界がより均一になるという点で好ましい。
【0019】
図9は、9−9軸に沿って見た図8に示された集積放出器100の例示的な実施形態の断面図である。基板10、好ましくは導電層または高濃度にドープされた半導体が、絶縁体層78内に画定された開口部内に配置されたトンネル層20への電子供給源を提供する。陰極層14、好ましくは薄膜導電層が、トンネル層20上と、部分的に導電層82上とに配置され、それにより導電層と電気的に接触する。必要に応じて、絶縁体層78および導電層82のために選択される特定の材料に応じて、導電層82と絶縁体層78との間に結合接触面を提供するために、接着層80を追加することができる。
【0020】
図10は、マイクロプロセッサ96と、マイクロプロセッサ96に結合されたメモリ98と、電子装置、すなわち記憶装置94およびディスプレイ装置92とを含むコンピュータ90の例示的なブロック図である。電子装置はマイクロプロセッサ96に結合される。マイクロプロセッサ96は、メモリからの命令を実行することができ、メモリと、記憶装置94およびディスプレイ装置92のような電子装置との間でデータを転送することを可能にする。各電子装置は、本発明を組み込む放出器と、好ましくは放出器からの放出物を集束するための集束装置とを有する集積回路を含む。放出器は電子供給層を有し、その上には絶縁層が配置される。絶縁層はその中に画定された開口部を有し、その開口部内に、トンネル層が電子供給層上に形成される。トンネル層上には陰極層がある。放出器を含む集積回路はアニーリング工程にかけられ、それにより電子供給層から陰極層に突き抜けることができる電子の供給量を増加させることが好ましいが、それはオプションである。また、アニーリング工程は、金属層間の接触抵抗を低減し、それにより放出器への電子の導電性が高められる。
【0021】
図11A〜図11Lは、本発明を組み込む放出器を形成するために使用される例示的な工程ステップを示す。図11Aでは、誘電体またはフォトレジストのマスク102が、基板10、好ましくはシリコン半導体基板に付着されるが、基板10は、導電性の薄膜層または導電性基板とすることができる。基板10は、約100〜0.0001Ω・cmの面積抵抗を有することが好ましい。
【0022】
図11Bでは、絶縁体層78が、好ましくは、基板10がシリコン基板であるときにフィールド酸化膜成長によって形成される。必要に応じて、絶縁体層78は、他の酸化物、窒化物、あるいは従来の半導体工程を用いて単独で、または組み合わせて堆積または成長される他の従来の誘電体から形成され得る。絶縁体層78は、マスク102によって覆われる領域を除く基板上に形成される。マスク102によって画定された領域、それゆえ絶縁体層78内に結果として生じる空隙、または画定される開口部は、マスク102が除去された後に形成される集積放出器100の場所と形状を決定する。
【0023】
図11Cでは、オプションの接着層80が基板10および絶縁体層78上に付着される。接着層80は、後に付着される導電層82(図11Dを参照)が金から形成される場合には、タンタルであることが好ましい。接着層は従来の堆積技術を用いて付着されることが好ましい。接着層は、約10nm〜約20nm(100〜200オングストローム)の厚さであることが好ましいが、選択される材料に応じて任意の厚みにすることができる。
【0024】
図11Dでは、基板10上に先に付着された層、たとえば用いられるなら接着層80上に、導電層82が付着される。導電層は従来の堆積技術を用いて形成されることが好ましい。導電層は、約50nm〜約100nm(500〜1000オングストローム)の厚さの金であることが好ましい。
【0025】
図11Eでは、導電層82上にパターニング層104が付着され、その中に開口部が形成され、集積放出器を形成するためのエッチング領域が画定される。パターニング層104は約1μm厚のポジ型フォトレジスト層であることが好ましい。
【0026】
図11Fでは、ウエットエッチング工程を用いて、パターニング層104の開口部内の導電層82内に開口部を形成することが好ましい。通常、そのエッチングは、図示されるように等方性エッチングプロファイル106を生成し、導電層の一部がパターニング層104の下側でアンダーカットされる。用いられるウエットエッチング工程は、接着層80が用いられる場合には、その接着層80とは反応せず、エッチング材料が基板10に達するのを防ぐことが好ましい。必要に応じて、ドライエッチング工程を用いて、導電層82をエッチングすることができる。
【0027】
図11Gでは、接着層80と反応するドライエッチング工程を用いて、異方性プロファイル108を生成することが好ましい。
【0028】
図11Hでは、好ましくは金属クラスタ誘電体、TiOx、TaOx、WSiN、TaAlOxNy、TaAlOxまたはAlOxNyのような高い絶縁耐力の材料からなるが、中でもTiOxからなることが好ましいトンネル層20が、パターニング層104上、および絶縁体層78内の開口部上にある処理された基板10の表面上に付着される。トンネル層20は、金属をスパッタリングし、かつ酸素および/または窒素を導入することにより堆積され、約50nm(500オングストローム)未満、好ましくは、約10nm(100オングストローム)のような約5nm〜約25nm(50〜250オングストローム)の厚みまでの誘電体が形成されることが好ましい。
【0029】
図11Iでは、リフトオフ工程を用いて、パターニング層104と、パターニング層104上に配置されたトンネル層20の部分とが除去される。低温プラズマを用いて、パターニング層104内の有機材料を反応性エッチングおよび灰化することが好ましい。平面プラズマエッチング工程において用いられるガスは酸素であることが好ましい。処理された基板10はチャンバ内に配置され、酸素が導入され、エネルギー源によって励起されて、プラズマ場が生成される。プラズマ場は酸素を高エネルギー状態へと付勢して、それによりパターニング層104の成分が酸化されてガスになり、そのガスは真空ポンプによってチャンバから除去される。それらが近接していること、およびその体積比に差があるために、リフトオフ中にパターニング層104の成分のあるものは、パターニング層104上に配置された薄いトンネル層20の成分と反応する。たとえば、パターニング層104から解放される一酸化炭素が、トンネル層20のTiOx層内の酸素と反応して、CO2ガスが形成され、そのCO2ガスは次に除去され、導電層82の表面上に少量のTiが残される。こうして、パターニング層104上に配置されたトンネル層20は、本質的にリフトオフ工程において除去される。リフトオフ工程が完了した後に、絶縁体層78の開口部内に配置されたトンネル層20の部分のみが本質的に残される。
【0030】
必要に応じて、プラズマリフトオフ工程の代わりに、ウエットリフトオフ工程を用いることができる。処理された基板10の表面にトネンル層20が付着された後に、基板10は、パターニング層104を膨張させて除去することになる溶媒内に浸漬され、このため、トンネル層20が絶縁体層78の開口部内に配置されたままになる。
【0031】
図11Jは、処理された基板10の表面上に陰極層14を付着したことを示す。陰極層14は、プラチナのような薄膜金属層であることが好ましく、約5nm〜約25nm(50〜250オングストローム)の厚みを有することが好ましい。陰極層14のために、金、モリブデン、イリジウム、ルテニウム、タンタル、クロムまたは他の屈折性材料あるいはその合金などの他の金属を用いることができる。トンネル層20上に配置される陰極層14は、放出器チャンバ114内に放出器表面86を形成する。
【0032】
図11Kは、陰極フォトレジスト層116の付着を示しており、基板10上に多数の放出器を分離するために陰極層14がエッチングされることになる開口部を画定するように、陰極フォトレジスト層116が付着されて、パターニングされている。
【0033】
図11Lは、エッチングされ、陰極フォトレジスト116が除去された後の陰極層14を示す。放出器チャンバ114内には放出器表面86がある。結果として生じた構造の例示的な平面図が、図8に示される。放出器表面86は第1の領域を有する。放出器チャンバ114は、接着層80内において概ね平行な側壁を有する、放出器表面86に界接する第1のチャンバセクションを有する。放出器チャンバ114は、第2の領域を有する開口部に向かって広がる側壁を有する導電層82内に形成された第2のチャンバセクションを有する。第2の領域は第1の領域よりも大きい。陰極層14は、放出器表面86上と、放出器チャンバ114の第1のセクションおよび第2のセクションの側壁上とに配置される。集積回路薄膜技術を用いて放出器を製作することにより、その放出器は、従来の集積回路上に見られる従来の能動回路とともに集積化され得る。放出器を含む集積回路は、前述のように、ディスプレイ装置または記憶装置に使用され得る。製作後に、放出器はアニーリング工程にかけられ、放出器からの放出物の量を増加させることが好ましい。
【0034】
図12Aおよび図12Bは、本発明を具現化する放出器の放出電流容量を増加させるために用いられる例示的なアニーリング工程のチャートである。また、アニーリング工程は、放出器がより長持ちできるようにすることにより、素子の歩留まりと品質も高める。アニーリング工程は、数ある利点の中でも、異なる金属の接触抵抗を低減し、それにより放出器に流れる電流を増加することに役立つ。
【0035】
図12Aでは、第1の熱プロファイル120が、本発明を組み込む放出器を含む処理された基板が最初に10分以内に約400℃の温度まで高められ、その後、30分間、この温度に保持されることを示す。その後、処理された基板は、約55分かけて、ゆっくり室温(約25℃)まで冷却される。
【0036】
図12Bでは、第2の熱プロファイル122が、本発明を組み込む放出器を含む処理された基板が10分以内に約600℃の温度まで加熱されて、約30分間、この温度に保持されることを示す。その後、処理された基板は、約100分かけて、室温まで徐々に冷却される。上昇温度および冷却の速度は、上述の例示的な工程から変更されることができ、それでも依然として本発明の思想および範囲を満たすことができることは当業者には理解されよう。本発明を組み込む少なくとも1つの放出器を含む基板をアニールすることにより、放出器のいくつかの特性が改善される。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】本発明を組み込むトンネル放出器の例示的な図である。
【図2】図1のトンネル放出器を用いて集束された電子ビームを生成することを示す例示的な図である。
【図3】ディスプレイ装置を形成するためにいくつかのトンネル放出器および光学レンズを含む集積回路の例示的な図である。
【図4】多数のトンネル放出器および制御回路を組み込む集積回路の例示的なブロック図である。
【図5】トンネル放出器からのエネルギー放出物を集束するためのレンズを含む集積回路上のトンネル放出器の例示的な図である。
【図6】光子を生成または通過させる多数のトンネル放出器および陽極構造を含む集積回路から形成される例示的なディスプレイを示す図である。
【図7】書換え可能媒体に対して情報を読み出し、かつ記録するための多数のトンネル放出器を含む集積回路を組み込む例示的な記憶装置の図である。
【図8】例示的なトンネル放出器の平面図である。
【図9】図8に示されるトンネル放出器の例示的な断面図である。
【図10】本発明のトンネル放出器を組み込む、電子装置、ディスプレイまたは記憶装置のうちの少なくとも1つを組み込むコンピュータの例示的なブロック図である。
【図11A】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11B】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11C】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11D】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11E】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11F】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11G】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11H】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11I】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11J】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11K】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図11L】本発明のトンネル放出器を形成するための例示的な工程において用いられる例示的なステップの図である。
【図12A】必要に応じて本発明のトンネル放出器を改善するために用いられる例示的なアニーリング工程のチャートである。
【図12B】必要に応じて本発明のトンネル放出器を改善するために用いられる例示的なアニーリング工程のチャートである。
Claims (20)
- 放出器(50、100)であって、
電子供給源(10)と、
陰極層(14)と、および
前記電子供給源と前記陰極層との間に配置されたトンネル層(20)とを含み、
前記電子供給源、前記陰極層および前記トンネル層が、アニーリング工程(120、122)にかけられている、放出器(50、100)。 - 前記トンネル層(20)が金属クラスタ誘電体である、請求項1に記載の放出器(50、100)。
- 前記トンネル層(20)が、TiOx、TaOx、WSiN、TaAlOxNy、TaAlOx、およびAlOxNyからなるグループから選択される金属クラスタ誘電体である、請求項1に記載の放出器(50、100)。
- 平方センチメートル当たり1×10−2アンペアより大きな放出電流を与えるように動作することができる、請求項1に記載の放出器(50、100)。
- 前記トンネル層(20)が、約5nm〜約25nm(50〜250オングストローム)の範囲内の厚みを有する、請求項1に記載の放出器(50、100)。
- 集積回路(52)であって、
基板(10)と、
前記基板上に配置された請求項1に記載の放出器(50、100)と、および
前記放出器を有する前記基板上に形成された、前記放出器を動作させるための回路(72)とを含む、集積回路(52)。 - 電子装置であって、
エネルギー(22)を放出することができる請求項1に記載の放出器(50、100)と、および
前記放出されたエネルギーを受け取ることができ、前記放出されたエネルギーを受け取ることに応じて少なくとも第1の作用を生じさせ、前記放出されたエネルギーを受け取らないことに応じて第2の作用を生じさせることができる陽極構造(76、40、58)とを含む、電子装置。 - 前記電子装置が大容量記憶装置(図7)であり、前記陽極構造が記憶媒体(58)であり、前記電子装置が、前記陽極構造において生じた作用を検出するための読出し回路(62)をさらに含む、請求項7に記載の電子装置。
- 前記電子装置がディスプレイ装置(図6)であり、前記陽極構造が前記放出されたエネルギーを受け取ることに応じて視認可能な作用を生じさせるディスプレイ画面(40)である、請求項7に記載の電子装置。
- 前記ディスプレイ画面(40)が、前記放出されたエネルギー(22)を受け取ることに応じて光子(18)を放出するために動作可能な1つまたは複数の燐光体(42)を含む、請求項9に記載の電子装置。
- 放出器(50、100)であって、
電子供給層(10)と、
前記電子供給層上に形成され、その中に画定された開口部を有する絶縁体層(78)と、
前記開口部内の前記電子供給層上に形成されたトンネル層(20)と、および
前記トンネル層上に形成された陰極層(14)とを含み、
前記放出器がアニーリング工程(120、122)にかけられて、エネルギー放出(22)のために前記電子供給層から前記陰極層に突き抜ける電子の供給量が増加されている、放出器(50、100)。 - 前記電子(16)の放出に加えて、光子(18)を放出することができる、請求項11に記載の放出器(50、100)。
- 前記トンネル層(20)が金属クラスタ誘電体である、請求項11に記載の放出器(50、100)。
- 前記陰極層(14)が、平方センチメートル当たり約0.01アンペアより大きな放出率を有する、請求項11に記載の放出器(50、100)。
- 前記トンネル層(20)が、TiOx、TaOx、WSiN、TaAlOxNy、TaAlOx、およびAlOxNyからなるグループから選択される金属クラスタ誘電体である、請求項11に記載の放出器(50、100)。
- 前記トンネル層(20)が、約5nm〜約25nm(50〜250オングストローム)の厚みを有する、請求項11に記載の放出器(50、100)。
- 電子供給源(10)上に放出器(50、100)を形成するための方法であって、
前記電子供給源(10)上に配置された絶縁体層(78)に接着するために導電層(80、82)を付着するステップであって、前記絶縁体層が前記電子供給源への開口部を画定する、ステップと、
前記導電層上にパターニング層(104)を付着するステップと、
前記パターニング層および前記導電層内に前記電子供給源への開口部(108)を形成するステップと、
前記パターニング層および前記開口部上にトンネル層(20)を付着するステップと、および
前記トンネル層の下から前記パターニング層を除去するために前記パターニング層(図11I)をエッチングするステップであって、前記導電層からリフトオフすることにより前記開口部内に配置されていない前記トンネル層を除去する、ステップとを含む、方法。 - トンネル電流を増加させるために前記処理された放出器をアニールするステップ(120、122)をさらに含む、請求項17に記載の方法。
- 前記付着されたトンネル層(20)が、約50nm(500オングストローム)未満の厚みを有する、請求項17に記載の方法。
- 前記トンネル層(20)上に陰極層(14)を付着するステップをさらに含む、請求項17に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/846,127 US6781146B2 (en) | 2001-04-30 | 2001-04-30 | Annealed tunneling emitter |
PCT/US2002/012257 WO2002089167A2 (en) | 2001-04-30 | 2002-04-16 | Tunneling emitter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005502159A true JP2005502159A (ja) | 2005-01-20 |
JP2005502159A5 JP2005502159A5 (ja) | 2007-02-01 |
Family
ID=25297021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002586371A Withdrawn JP2005502159A (ja) | 2001-04-30 | 2002-04-16 | トンネル放出器 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6781146B2 (ja) |
EP (1) | EP1384244B1 (ja) |
JP (1) | JP2005502159A (ja) |
KR (1) | KR20040015202A (ja) |
CN (1) | CN1539152A (ja) |
DE (1) | DE60201748T2 (ja) |
HK (1) | HK1059336A1 (ja) |
TW (1) | TW550621B (ja) |
WO (1) | WO2002089167A2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6911768B2 (en) * | 2001-04-30 | 2005-06-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Tunneling emitter with nanohole openings |
US6758711B2 (en) * | 2001-06-14 | 2004-07-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Integrated focusing emitter |
US6558968B1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-06 | Hewlett-Packard Development Company | Method of making an emitter with variable density photoresist layer |
US6703252B2 (en) * | 2002-01-31 | 2004-03-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of manufacturing an emitter |
US6852554B2 (en) * | 2002-02-27 | 2005-02-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Emission layer formed by rapid thermal formation process |
US6841794B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-01-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dielectric emitter with PN junction |
KR100935934B1 (ko) * | 2003-03-15 | 2010-01-11 | 삼성전자주식회사 | 전자빔 리소그라피 시스템의 에미터 및 그 제조방법 |
US20040213128A1 (en) * | 2003-04-25 | 2004-10-28 | Marshall Daniel R. | Beam deflector for a data storage device |
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DE10330571B8 (de) * | 2003-07-07 | 2007-03-08 | Infineon Technologies Ag | Vertikale Leistungshalbleiterbauelemente mit Injektionsdämpfungsmittel im Rand bereich und Herstellungsverfahren dafür |
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CN106252179A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 北京大学 | 一种基于阻变材料的微型电子源及其阵列和实现方法 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3735186A (en) * | 1971-03-10 | 1973-05-22 | Philips Corp | Field emission cathode |
NL184589C (nl) | 1979-07-13 | 1989-09-01 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voor het opwekken van een elektronenbundel en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke halfgeleiderinrichting. |
GB2109159B (en) | 1981-11-06 | 1985-05-30 | Philips Electronic Associated | Semiconductor electron source for display tubes and other equipment |
EP0251328B1 (en) | 1986-07-04 | 1995-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron emitting device and process for producing the same |
US5090932A (en) | 1988-03-25 | 1992-02-25 | Thomson-Csf | Method for the fabrication of field emission type sources, and application thereof to the making of arrays of emitters |
DE69027960T2 (de) | 1989-09-04 | 1997-01-09 | Canon Kk | Elektronen emittierendes Element und Verfahren zur Herstellung desselben |
US5814832A (en) | 1989-09-07 | 1998-09-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron emitting semiconductor device |
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2001
- 2001-04-30 US US09/846,127 patent/US6781146B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-03 TW TW091106746A patent/TW550621B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-16 DE DE60201748T patent/DE60201748T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-16 CN CNA028133072A patent/CN1539152A/zh active Pending
- 2002-04-16 EP EP02723897A patent/EP1384244B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-16 KR KR10-2003-7014149A patent/KR20040015202A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-04-16 WO PCT/US2002/012257 patent/WO2002089167A2/en active IP Right Grant
- 2002-04-16 JP JP2002586371A patent/JP2005502159A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-03-23 HK HK04102124A patent/HK1059336A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2004-05-18 US US10/848,695 patent/US7044823B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-18 US US10/848,754 patent/US20040222729A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60201748D1 (de) | 2004-12-02 |
CN1539152A (zh) | 2004-10-20 |
DE60201748T2 (de) | 2005-12-01 |
US20040222729A1 (en) | 2004-11-11 |
HK1059336A1 (en) | 2004-06-25 |
US20020167001A1 (en) | 2002-11-14 |
EP1384244A2 (en) | 2004-01-28 |
US20040211975A1 (en) | 2004-10-28 |
EP1384244B1 (en) | 2004-10-27 |
US6781146B2 (en) | 2004-08-24 |
TW550621B (en) | 2003-09-01 |
WO2002089167A2 (en) | 2002-11-07 |
WO2002089167A3 (en) | 2003-05-01 |
KR20040015202A (ko) | 2004-02-18 |
US7044823B2 (en) | 2006-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060906 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060913 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20061205 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070123 |