JP2005500556A - リードフレームを有するトランジスタ・アウトライン被覆部品 - Google Patents

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Abstract

本発明は、一体化された光学部材インタフェース、取り外し可能なファイバ、リードフレームを伴う光電気素子を、密閉又は非密閉のいずれかで被覆するためのTO−Canタイプのカプセル部材に関する。TO−Can/カプセル部材は、固定可能な被覆フランジ(7)に補助されて、光ファイバ(9)を光電気素子(25)へと容易に配置できる。該リードフレーム(6)へと接続された前記TO−Canの部品リードを設けたことにより、クラック形成のリスクが低減される。

Description

【0001】
発明の技術分野
本発明は、一体化された光素子インタフェース、取り外し可能なファイバのピッグテール及びリードフレームを含む光電気素子を密閉又は非密閉の状態で被覆するための被覆部品に関連する。
【0002】
背景技術の説明
光電気素子を、いわゆるTO−can(TO/トランジスタ・アウトラインの被覆部品)内に収納する技術によれば、例えば、温度変化のある環境下において、光電気素子に対する光ファイバの位置を安定的に保持できる点で明らかな利点を有している。現時点の技術では、ファイバと素子とを許容範囲で結合させるために、しばしばレンズが用いられているが、ある種の応用分野ではそのコストが許容できないものとなってしまう。TO−Can/被覆部品にはレセプタクルが含まれてもよく、このレセプタクルはこの被覆部品(can)から取り外すことができる。この光部品インタフェースには、素材の選択や設計に関して不必要なほど高価な手法が適用されてきた。TO−canがプリント回路基板上に搭載されるときは、通常、部品リードが回路基板側に向けて折り曲げられており、ときおり高周波数領域での送信特性に悪影響を与えることがあった。また、TO−canの搭載ベース内の部品リードを包囲するガラストランジットに、微小のクラックが形成されてしまうといったリスクもある。また、送信導体の両側に0電位の導体が存在すれば、高周波領域での送信特性が改善されうるといった事実には、全く注目がなされてこなかった。
【0003】
本発明の概要
図1に示した構造設計の略図には、重要な特性を有するいくつかの部品が含まれている。光電気素子に対する光ファイバの位置出しは、光が十分に結合されるようになるまで(図2を参照のこと)二次元においてフェルールを移動させることによって比較的簡単に実現できる。続いて、レーザー溶接処理、接着処理又はハンダ付け処理によって、フェルールを固定することができる。
【0004】
また、図1に示されている、いわゆるTO−canには、フェルールインタフェースが含まれており、このフェルールインタフェースにより、二つのフェルールと光ファイバとがガイドスリーブ内で相互に結合できる。光ファイバの両端における光インタフェースは、バイオネット接続金具を含む固定スリーブの助けを借りて相互にコンタクトするようになる。バイオネット接続金具を加圧ししすて回転させることで、動作中の間、スプリングの圧力によって端同士の相互接続を維持できるようにしている。
【0005】
他の物体間に微小クラックが形成されるリスクを低減するために、TO−canの部品リードがリードフレームとともに設けられ、その構造が図3に示されている。リードフレームとその短いリード絶縁部材は、送信導体の両サイド上に搭載ベースのアースリードを配置することで、良好な送信特性を確保し、さらに、光ファイバと光電気素子との間の安定的な位置関係を維持することができる。
【0006】
リードフレームは、搭載ベースのリードにハンダ付けするか、または、他の手法によりしっかりと固定することができ、それによって小さな抵抗での接続を達成できる。リードフレームは、さらに、接着ジョイント、射出成形ジョイント、又は圧縮成形ジョイントを用いて搭載ベースへと固定してもよい。この段階で、全てのリードは、共通電位にするための短絡回路を形成しており、放電(ESD)の観点から利点がある。
【0007】
図3を見れば明らかなように、各リードのそれぞれを分離したり、当該リードをプリント回路基板上に搭載するために適合させたりするために、リードフレームを分離する(切込みを入れる)ことができる。プリント回路基板上に部品を搭載するときは、部品の安定性を確保するため、図1に示したように、結合した支持脚と搭載脚とが被覆部品の端壁上に設置される。部品又は部材のすべては、熱可塑性物質や熱硬化性の材料などで被覆されてもよい。
【0008】
好ましい実施形態と添付の図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【0009】
好ましい実施形態についての説明
図1は、光ファイバをTO−canに接続するための様々な構造部材についての部分的な分解組立図を示しており、被覆部品1は、搭載ベース2と、リードフレーム6と、端壁3と、フック4と、フックレッグ5とを有している。カプセルフランジ7を有するカプセルフェルール8は端壁3へと取り付けられており、また、光ファイバ9が円筒のキャビティの中に配置されており、当該光ファイバ9はフェルール8の内側にしっかりと接着、又は他の手法によって固定されている。図示されている光ファイバ20は、部分的に剥き出しとなっており、またフランジ12とそのガイド14とを有するフェルール11内に固定されている。ガイド14の周囲にはコイルばね13が取り囲むように配置されている。光ファイバ9を伴うカプセルフェルール8は、光ファイバ20を伴うフェルール11に対して、ガイドスリーブ10によってガイドされている。ガイドスリーブ10は、当該スリーブにスリットを施したり又は他の手法を施すことにより、弾性を有している。ロッキングスリーブ15は、光ファイバ20の上を移動することができる。ロッキングスリーブ15は、少なくとも二つのロッキング用の溝16a及び16bと、端面部材17と、ガイドホール18とを有している。ファイバの破損を防止するために、ロッキングスリーブ15には、当該ロッキングスリーブと一体化された破損防止具19を備えている。
【0010】
図1に示された構造部材はガイドスリーブ10の一方の端部をフェルール8に対して加圧することで組み立てることができ、その際に、ガイドスリーブ10はわずかに広げられてフェルール8を包囲するようになる。フェルール11は、ガイドスリーブ10のもう一方の端部中へと加圧されて、ガイドスリーブ10内にフェルール11が挿入される。ロッキング用の溝16a及び16bを有するロッキングスリーブ15は、フック4及びフックレッグ5がロッキング用の溝16a及び16bの中へと導かれ、そして、ガイド14がホール18へと挿入されるように、フック4及びフックレッグ5の方向に移動する。それによって、コイルばね13は端面部材17へと接触するようになる。コイルばね13がフランジ12と端面部材17との間で圧縮されるように、ロッキングスリーブ15は、さらに、搭載ベース2の方向へと加圧され、それによって、フェルール8内の光ファイバ9がフェルール11内の光ファイバ20へとコンタクトするようになり、そして、相互に向かい合ったフェルールインタフェースの補助によって、光結合部材がリリース可能なように上記カプセルへと取り付けられる。フック4及びフックレッグ5がそれぞれ対応する溝16、16bの終端に至るまでロッキングスリーブ15を時計方向に回転させることで、光ファイバのピッグテールがリリース可能なように部品上に搭載される。
【0011】
図2は、本発明におけるTO−canの様々な構造部材についての断面図であり、円筒被覆部品1は、被覆ジョイント23に補助されて円筒状の搭載ベース2に固定されている。少なくとも一つの接地リードGは、リードジョイント31に補助されて搭載ベース2に固定されており、これにより接地リードが放熱器として機能することができ、また、例えば、搭載ベース2からその下方向のプリント回路基板へと電気的な0電位を確保することができる。また、搭載ベースには、少なくとも一つの送信リードTとひとつの電流供給リードVccを含んでおり、それぞれ、リードリッジ28aと28bを有している。当該送信リードTと電流供給リードVccとが搭載ベースを貫通する部分に設けられた電気的な絶縁体又は貫通孔32によってこれらのリードは包囲されている。一以上のキャリア27は搭載ベースの上部側にしっかりと接着又はハンダ付けされており、また、一以上の光電気素子25が当該キャリアの上部表面にしっかりと接着又はハンダ付けされている。最適化の結果として、固定可能なフランジ7と円筒状のフェルール部分33とを有する円筒状のフェルール8は、レーザー溶接処理、ハンダ付け処理、又は接着処理によって、いわゆるフェルールジョイント22を有する被覆部品1の上部側に固定される。光ファイバ36は、クランプ作用、接着処理又はハンダ付け処理によって、フェルール8内に固定される。光ファイバ36は、外面から保護するための保護部材9を有しており、これはフェルール部分33がボンディングワイヤー26又はその他と接触しないように適合している。この被覆部品には、レンズ部材を使用することなく、光ファイバを光電気部品へと接続するように配置するための配置部品が含まれている。被覆部品1の円筒の溝24内で被覆部品1のx方向およびy方向にフェルール8を移動させて調節できるため、光ファイバ36から、光学的な能動領域21を有する光電気素子25へと入射してきた光についての最適化が達成される。また、光電気素子25が光放出部品である場合は、光電気素子25が光学領域21から光ファイバ36へと最適化された手法でもって光を送信することができる。
【0012】
図3は、搭載ベース2の底面から見た図であり、接地リードG、送信リードT及び当該搭載ベース2の電力供給リードVccを示しており、当該リードらはリードフレーム6へ接続済みである。接地リードGが送信リードTの両サイド上に延伸するようリードフレーム6は構成されており、これが、高いビットレートにおける歪を制限する方向に貢献する。それと同時に、搭載ベース2とプリント回路基板35の金属導体とともに、搭載ベース2とプリント回路基板35との間の対称型の放熱器として機能する。リードフレーム6は、複数のジョイント37内のリードらとともに搭載され、これは圧着、レーザ溶接、ハンダ付け又はその他の適切な接続方法によって製造される。その後、リードフレーム6は切断位置34のところで分割され、これによりリードフレーム内の様々なリードらが分離される。リードフレーム内で分離されたリードは、長さを整合させたり、インピーダンスをマッチングさせたりして、最適な送信特性が得られる。
【0013】
図4は,TO−can内の様々な部材についての詳細な断面図であり、円筒状の被覆部品1が円筒状の搭載ベース2へと被覆ジョイント23によって固定されていること、および、リードフレーム6がリードT、G及びVccへと接続されていることが示されている。接地リードを、例えば、放熱器として機能させたり、および、搭載ベースからプリント回路基板への電気的な0電位として機能させたりするような手法を用いて、接地リードGが、リードジョイントによって搭載ソケットへと固定されている。搭載ベースには、少なくとも一つの送信リードTと一つの電力供給リードVccとが含まれており、それぞれリードリッジ28aと28bとを有している。当該送信リードTと電力供給リードVccの搭載ベースを貫通する部分に設けられた電気的な絶縁体又は貫通孔32によってこれらのリードは包囲されている。リードフレーム6は、接地リードGらが送信リードTのそれぞれのサイド上に延び出るように構成されている。リードフレーム6は、圧着、レーザー溶接、ハンダ付け、又はその他の適当な手法によって、ジョイント37内のリードらと共に固定される。様々なリードに、相互の分離を確保し、長さの整合された導体を提供するために、リードフレーム6は切断位置34のところで分割され、ジョイント37の少し上のところで切断されている。
【0014】
本発明は、上述し、そして図示された例示的な実施形態に限定されることはなく、添付のクレームの範囲内で変更を加えることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】
図1は、光ファイバをTO−canへの接続させるための様々な構造部材の概要についての部分的な分解図である。
【図2】
図2は、リードフレームが搭載されていない本発明に係るTO−canの構成についての断面図である。
【図3】
図3は、TO−canのリード上に搭載されたリードフレームを示した図である。
【図4】
図4は、リードフレームが搭載された本発明に係るTO−canの構成についての断面図である。

Claims (4)

  1. 光電気素子を被覆するTO−canタイプのカプセルであって、一体化された光電気インタフェースと、取り外し可能なファイバピッグテールと、リードフレームとを含み、前記カプセルの被覆部品のリードが前記リードフレーム(6)に接続されていることを特徴とするカプセル。
  2. 請求項1に記載のカプセルであって、前記リードフレーム(6)の複数のリードは、最適な送信特性を得るために、長さ適合処理又はインピーダンスマッチング処理がなされていることを特徴とするカプセル。
  3. 請求項1に記載のカプセルであって、前記カプセルは、光ファイバ(9)を光電気部品(25)に接続するための配置手段(7、22)を有することを特徴とするカプセル。
  4. 請求項1に記載のカプセルであって、前記カプセルから離され、相互に向かい合ったフェルールインタフェース(8、11)に補助されて、付加可能な光学接触部材を含むことを特徴とするカプセル。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015012183A1 (ja) * 2013-07-26 2015-01-29 京セラ株式会社 光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464342B1 (ko) * 2003-04-14 2005-01-03 삼성전자주식회사 티오-캔 구조의 광 모듈
JP2005062842A (ja) * 2003-07-31 2005-03-10 Toshiba Discrete Technology Kk 光伝送デバイス
US7399123B2 (en) * 2003-11-14 2008-07-15 Tyco Electronics Corporation Optical fiber connector with molded locking component
JP2005197659A (ja) * 2003-12-08 2005-07-21 Sony Corp 光学装置及び画像生成装置
CN2852157Y (zh) * 2005-07-05 2006-12-27 武汉电信器件有限公司 小型化数字地和壳地电隔离的同轴光电组件
WO2019038930A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 オリンパス株式会社 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法
US20190129108A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-02 Versalume LLC Modular Laser Connector Packaging System and Method
US10551542B1 (en) 2018-12-11 2020-02-04 Corning Incorporated Light modules and devices incorporating light modules
JP7350646B2 (ja) * 2019-12-17 2023-09-26 CIG Photonics Japan株式会社 光モジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06164099A (ja) * 1992-11-16 1994-06-10 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法
JP3301791B2 (ja) * 1992-11-30 2002-07-15 アジレント・テクノロジーズ・インク 光コネクタ
JPH07283072A (ja) * 1994-04-11 1995-10-27 Daishinku Co 表面実装型電子部品
JPH1096839A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザモジュールの製造方法
JP3934234B2 (ja) * 1998-01-21 2007-06-20 富士通株式会社 レセプタクルモジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015012183A1 (ja) * 2013-07-26 2015-01-29 京セラ株式会社 光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール
JPWO2015012183A1 (ja) * 2013-07-26 2017-03-02 京セラ株式会社 光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール
US9810863B2 (en) 2013-07-26 2017-11-07 Kyocera Corporation Optical component assembly, optical receptacle, and transceiver module for optical communications

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Publication number Publication date
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