JP2005353978A - シリル化処理装置およびシリル化処理方法 - Google Patents
シリル化処理装置およびシリル化処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005353978A JP2005353978A JP2004175422A JP2004175422A JP2005353978A JP 2005353978 A JP2005353978 A JP 2005353978A JP 2004175422 A JP2004175422 A JP 2004175422A JP 2004175422 A JP2004175422 A JP 2004175422A JP 2005353978 A JP2005353978 A JP 2005353978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- silylation
- wafer
- gas
- silylating agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004175422A JP2005353978A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | シリル化処理装置およびシリル化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004175422A JP2005353978A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | シリル化処理装置およびシリル化処理方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009052981A Division JP2009188411A (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | シリル化処理方法、シリル化処理装置およびエッチング処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353978A true JP2005353978A (ja) | 2005-12-22 |
JP2005353978A5 JP2005353978A5 (fr) | 2006-08-10 |
Family
ID=35588163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004175422A Pending JP2005353978A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | シリル化処理装置およびシリル化処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005353978A (fr) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016653A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP2011135002A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、その基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置 |
KR101543694B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2015-08-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
WO2019181605A1 (fr) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Dispositif de traitement thermique et procédé de traitement thermique |
-
2004
- 2004-06-14 JP JP2004175422A patent/JP2005353978A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016653A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP2011135002A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、その基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置 |
KR101543694B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2015-08-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
WO2019181605A1 (fr) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Dispositif de traitement thermique et procédé de traitement thermique |
CN111954923A (zh) * | 2018-03-23 | 2020-11-17 | 东京毅力科创株式会社 | 加热处理装置和加热处理方法 |
JPWO2019181605A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 |
TWI784143B (zh) * | 2018-03-23 | 2022-11-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 加熱處理裝置及加熱處理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101405700B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
KR100810163B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 시스템 및 기록 매체 | |
TWI529795B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP5057647B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 | |
JP2011071169A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR20070036670A (ko) | 기판 처리 방법, 제어 프로그램 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 | |
JP2005051089A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102592920B1 (ko) | 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치 | |
KR20140016421A (ko) | 기판처리장치, 기판처리설비 및 기판처리방법 | |
JP2003174007A (ja) | 基板の真空乾燥方法 | |
JP2009188411A (ja) | シリル化処理方法、シリル化処理装置およびエッチング処理システム | |
JP2007103732A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5247999B2 (ja) | 基板処理方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP2005353978A (ja) | シリル化処理装置およびシリル化処理方法 | |
JP3102826B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003059894A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6236105B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2004214388A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2007096103A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2004031750A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3035436B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3795297B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP4433570B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
TWI808006B (zh) | 基板乾燥裝置、基板處理裝置及基板乾燥方法 | |
JP4080272B2 (ja) | 基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060627 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080930 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090306 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090428 |