JP2005346499A - クロック信号供給装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 システムLSIのクロック信号出力端子数を減少させる。
【解決手段】 セレクタ10,11によって、SDRAMにクロック信号を供給するLVTTLバッファ6,7またはSSTL−2バッファ8,9の出力を、SDRAMのモードに応じて選択できるようにする。例えば、クロック出力端子CK1/CKにSDRモードSDRAM12のクロック入力端子CKが接続され、またクロック出力端子CK2/CK#にSDRモードSDRAM13のクロック入力端子CKが接続された場合、セレクタ10,11は、LVTTLバッファ6,7の出力をそれぞれ選択する。
【選択図】 図3

Description

本発明は、クロック信号供給装置に関し、特に、クロック信号に基づき互いに異なる動作モードで動作する2種類のメモリにクロック信号を供給することが可能なクロック信号供給装置に関する。
2種類のメモリは、例えば、SDRモードのSDRAMとDDRモードのSDRAMである。
記憶容量あたりの製造コストが安いためメインメモリに広く使われているDRAM(Dynamic Random Access Memory)において、特に高速にデータを読み書きできるメモリとして、SDRAM(Synchronous DRAM)がある。該SDRAMでは、外部からのクロック信号に同期してデータが読み書きされる。
近年、SDRAMの価格低下に伴って、様々なデジタル機器のメインメモリとしてSDRAMが使用されるようになってきた。さらに、クロック信号の立ち上がり及び立下りの両方のタイミングでデータを転送して、2倍のデータ転送を実現できるDDR(Double Data Rate)モードのSDRAMも広く使われるようになっている。なお、DDRモードに対して、クロック信号の立ち上がりのタイミングのみでデータを転送する通常の方式をSDR(Single Data Rate)モードと呼ぶことにする(例えば、特許文献1参照)。
一方、半導体技術の進歩に伴って、多数の機能を1つのチップ上に集積した超多機能LSIであるシステムLSIが開発されるようになってきた。これによって、所定のデジタル機器が多数の価格帯またはカテゴリーに展開されて製品のシリーズ化が行なわれている場合でも、これらのシリーズ製品のほぼ全ての機能の制御を同一種類のシステムLSIによって実現することが可能となっている。例えば、同一シリーズ製品のうちの低価格の民生機器及び高価格のオフィス機器の両方に対して、コントローラとして同一種類のシステムLSIを用いることが可能となっている。
その場合に、低価格の民生機器向けには、非常に安価であるがデータ転送能力の低いSDRモードのSDRAMをシステムLSIに接続し、一方、高価格のオフィス機器向けには、やや高価であるがデータ転送能力の高いDDRモードのSDRAMをシステムLSIに接続するようなことが行われている。
こうしたSDRモードのSDRAM及びDDRモードのSDRAMのうちのいずれの接続にも応じられるように、システムLSIに従来、クロック信号および反転クロック信号の2種類のクロック信号を出力するための出力端子を設けていた。すなわち、SDRモードSDRAMのクロック入力端子には、システムLSIのクロック信号出力端子を接続して、SDRモードSDRAMにおいて、クロック信号の立ち上がりのタイミングでデータ転送が行なわれるようにし、一方、DDRモードSDRAMのクロック入力端子および反転クロック入力端子には、システムLSIのクロック信号出力端子及び反転クロック信号出力端子をそれぞれ接続して、DDRモードSDRAMにおいて、クロック信号の立ち上がりのタイミングおよび反転クロック信号の立ち上がりのタイミング(クロック信号の立ち下がりのタイミングに相当)でデータ転送が行なわれるようにしていた。
また、DDRモードSDRAMやSDRモードSDRAMにはインターフェース(バッファ)を介してクロック信号(反転クロック信号)が供給されるが、該インターフェースの電気特性がDDRモードSDRAMとSDRモードSDRAMとでは異なるため、従来、DDRモードのSDRAM向けのSSTL−2インターフェースのバッファとSDRモードのSDRAM向けのLVTTLインターフェースのバッファとの両方をシステムLSIに搭載して、システムLSIに接続されたSDRAMのモードに応じたバッファを選択的に使用できるようにしていた。
ところで、システムLSIに接続されるSDRAMの個数は、システムLSIが搭載される機器のカテゴリーにより様々である。
一方、SDRモードSDRAMにおけるLVTTLバッファには、低駆動タイプと高駆動タイプとがあり、低駆動タイプの1つのLVTTLバッファに複数のSDRAMを接続すると、クロック信号の遅延が大きくなり、SDRAMでの高速動作が不可能となる。なお、高駆動タイプのLVTTLバッファは複雑な回路構成になるので、システムLSIのチップサイズが増大し、チップコストが上昇する上、高駆動タイプのLVTTLバッファの出力を数少ないSDRAMに接続した場合には、クロック信号の波形が乱れるという問題がある。
こうした問題を解決するため、従来、システムLSIに、低駆動タイプのLVTTLバッファを多数設けるとともに、各LVTTLバッファにそれぞれ接続された多数のクロック出力端子を設け、各クロック出力端子に各1つのSDRモードSDRAMのクロック入力端子を接続するという構成をとっていた。
特開2000−182399号公報
しかしながら、上記従来のシステムLSIのように、システムLSIに、低駆動タイプのLVTTLバッファ及びクロック出力端子を多数設ける構成では、システムLSIのチップサイズが増大するとともに、チップコストが上昇するため、該システムLSIを低価格機器に搭載することが困難であるという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、システムLSIのクロック信号出力端子数を減少させたクロック信号供給装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明によれば、クロック信号に基づき互いに異なる動作モードで動作する2種類のメモリにクロック信号を供給することが可能なクロック信号供給装置において、第1の種類のメモリに供給すべき第1のクロック信号を出力する複数の第1クロック信号出力手段と、第2の種類のメモリに供給すべき第2のクロック信号を出力する第2クロック信号出力手段と、前記第2の種類のメモリに供給すべき第3のクロック信号を出力する第3クロック信号出力手段と、前記複数の第1クロック信号出力手段のうちの1つから出力された前記第1のクロック信号と、前記第2クロック信号出力手段から出力された前記第2のクロック信号とのうちの一方を選択して第1の出力端子に出力する第1の選択手段と、前記複数の第1クロック信号出力手段のうちの他の1つから出力された前記第1のクロック信号と、前記第3クロック信号出力手段から出力された前記第3のクロック信号とのうちの一方を選択して第2の出力端子に出力する第2の選択手段とを有することを特徴とするクロック信号供給装置が提供される。
本発明によれば、第1及び第2の選択手段によって、複数の第1クロック信号出力手段からそれぞれ出力される各第1のクロック信号、第2クロック信号出力手段から出力される第2のクロック信号、第3クロック信号出力手段から出力される第3のクロック信号のうちのいずれかを、第1及び第2の種類のメモリの動作モードに応じて選択できるようにしたので、システムLSIに設けるべきクロック信号出力端子の数を減少させることができる。また、複数のクロック信号出力手段(LVTTLバッファ)での遅延を増大することなく、様々な個数の第1の種類のメモリ(SDRモードSDRAM)をシステムLSIに接続でき、これによって、該第1の種類のメモリを高速動作させることが可能となる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るSDRAM制御装置(クロック信号供給装置)の構成を示すブロック図である。なお、図1に示すSDRAM制御装置の全構成は、システムLSIに含まれるものである。
1はSDRAM制御部であり、CPUバス16を介してCPU2と接続され、CPU2のメモリアクセス要求に応じてSDRAM(図1では図示せず)との間でデータ転送を行う。フリップフロップ3はCPUバス16に接続され、CPU2によって0または1の値を設定される。4はクロック生成部であり、SDRAMの動作クロックを生成する。5はインバータであり、クロック生成部4の生成したクロックを反転する。
6および7はLVTTLバッファであり、ともにクロック生成部4が生成したクロックが入力される。8および9は差動増幅器からなるSSTL−2バッファであり、SSTL−2バッファ8の一方の入力端子には、クロック生成部4の出力したクロックが入力され、またSSTL−2バッファ9の一方の入力端子には、インバータ5が出力する反転クロックが入力される。SSTL−2バッファ8およびSSTL−2バッファ9の各他方の入力端子にはVREF端子から基準電圧が入力される。
10および11はセレクタであり、セレクタ10の一方の入力端子にはLVTTLバッファ6の出力端子が接続され、他方の入力端子にはSSTL−2バッファ8の出力端子が接続される。また、セレクタ11の一方の入力端子にはLVTTLバッファ7の出力端子が接続され、他方の入力端子にはSSTL−2バッファ9の出力端子が接続される。セレクタ10,11はそれぞれ、フリップフロップ3に設定された値に応じて、2入力のうち一方を選択して出力する。すなわち、フリップフロップ3の設定値が1のときはSDRモードであり、セレクタ10は、LVTTLバッファ6の出力を選択して出力端子CK1/CKに出力し、またセレクタ11は、LVTTLバッファ7の出力を選択して出力端子CK2/CK#に出力する。一方、フリップフロップ3の設定値が0のときはDDRモードであり、セレクタ10は、SSTL−2バッファ8の出力を選択して出力端子CK1/CKに出力し、またセレクタ11は、SSTL−2バッファ9の出力を選択して出力端子CK2/CK#に出力する。これによって、出力端子CK1/CKと出力端子CK2/CK#とには、SDRモードの場合、同相のクロック(これを「クロックCK1」「クロックCK2」とする)がそれぞれ出力され、DDRモードの場合は、互いに逆相のクロック(これを「クロックCK」「クロックCK#」とする)がそれぞれ出力される。
以下に、こうした構成のSDRAM制御装置に各種のSDRAMが接続された場合のSDRAM制御装置の動作を、図2〜図4を参照して説明する。
図2は、図1に示すSDRAM制御装置に1つのSDRモードSDRAM12が接続された場合の構成を示すブロック図である。
SDRAM12はSDRAM制御部1に複数の端子を介して接続され、両者の間で、制御、アドレス、データの各信号が送受信される。さらに、SDRAM12のクロック入力端子CKにセレクタ10の出力端子CK1/CKが接続される。
こうした接続状態において、CPU2がフリップフロップ3に1を設定する。したがって、クロック生成部4が生成するクロックは、LVTTLバッファ6、セレクタ10を介して、出力端子CK1/CKに出力され、SDRAM12にクロックが供給される。
図3は、図1に示すSDRAM制御装置に2つのSDRモードSDRAM12,13が接続された場合の構成を示すブロック図である。
SDRAM12,13はそれぞれ、SDRAM制御部1に複数の端子を介して接続され、SDRAM12とSDRAM制御部1との間で、及びSDRAM13とSDRAM制御部1との間でそれぞれ、制御、アドレス、データの各信号が送受信される。さらに、SDRAM12のクロック入力端子CKにセレクタ10の出力端子CK1/CKが接続されるとともに、SDRAM13のクロック入力端子CKにセレクタ11の出力端子CK2/CK#が接続される。
こうした接続状態において、CPU2がフリップフロップ3に1を設定する。したがって、クロック生成部4が生成するクロックは、LVTTLバッファ6、セレクタ10を介して、出力端子CK1/CKに出力され、SDRAM12にクロックが供給される。また、クロック生成部4が生成するクロックは、LVTTLバッファ7、セレクタ11を介して、出力端子CK2/CK#に出力され、SDRAM13にクロックが供給される。
従来のSDRAM制御装置(システムLSI)においては、例えばLVTTLバッファ6から出力されたクロック信号が、出力端子CK1/CKを介して2つのSDRモードのSDRAMの各クロック入力端子に入力されて、これらのSDRAMをそれぞれ駆動する構成となっていたため、1つのSDRモードSDRAMの接続に比べて、LVTTLバッファ6でのクロック信号の遅延が大きく、該2つのSDRモードSDRAMでは高速動作が不可能であった。
図3に示す本実施の形態においては、SDRモードSDRAM毎に、1つのLVTTLバッファが対応して、1つのLVTTLバッファが1つのSDRAMにクロックを供給するため、バッファ遅延が生じることがなく、SDRAMの高速動作が可能となる。
なお、図1及び図3に示す本実施の形態においては、LVTTLバッファ6,7、セレクタ10,11及びクロック出力端子CK1/CK,CK2/CK#がそれぞれ2つ設けられている場合を示しているが、LVTTLバッファ、セレクタ及びクロック出力端子はそれぞれ、もっと多い数だけ設けられていてもよい。
図4は、図1に示すSDRAM制御装置に2つのDDRモードSDRAM14,15が接続された場合の構成を示すブロック図である。
SDRAM14,15はそれぞれ、SDRAM制御部1に複数の端子を介して接続され、SDRAM14とSDRAM制御部1との間で、及びSDRAM15とSDRAM制御部1との間でそれぞれ、制御、アドレス、データ、データストローブの各信号が送受信される。さらに、SDRAM14のクロック入力端子CKにセレクタ10の出力端子CK1/CKが接続されるとともに、反転クロック入力端子CK#にセレクタ11の出力端子CK2/CK#が接続される。同様に、SDRAM15のクロック入力端子CKにセレクタ10の出力端子CK1/CKが接続されるとともに、反転クロック入力端子CK#にセレクタ11の出力端子CK2/CK#が接続される。
こうした接続状態において、CPU2がフリップフロップ3に0を設定する。したがって、クロック生成部4が生成するクロックは、SSTL−2バッファ8、セレクタ10を介して、出力端子CK1/CKに出力され、SDRAM14,15の各クロック入力端子CKに供給される。また、インバータ5が出力する反転クロックは、SSTL−2バッファ9、セレクタ11を介して、出力端子CK2/CK#に出力され、SDRAM14,15の各反転クロック入力端子CK#に供給される。
なお、クロック出力端子CK1/CK,CK2/CK#にそれぞれ、複数のDDRモードSDRAM14,15が接続されるが、SSTL−2バッファ8、9が差動増幅器によって構成されるため、SSTL−2バッファ8、9でクロック信号の遅延が発生することはなく、DDRモードSDRAM14,15では、高速動作が可能である。
以上のように、セレクタによって、SDRAMにクロック信号を供給するLVTTLバッファまたはSSTL−2バッファの出力を、SDRAMのモードに応じて選択できるようにしたので、システムLSI(SDRAM制御装置)に設けるべきクロック出力端子の数を減少させることができる。すなわち例えば、SDRモードのSDRAMを2つ接続できるシステムLSI(SDRAM制御装置)では、従来、4つのクロック出力端子(SDRモードSDRAM用に2つ、DDRモードSDRAM用に2つ)が必要であったが、本実施の形態では、クロック出力端子を2つに減少させることができる。
なお、前述したように、本実施の形態においては、LVTTLバッファ6,7、セレクタ10,11及びクロック出力端子CK1/CK,CK2/CK#がそれぞれ2つ設けられている場合を示しているが、LVTTLバッファ、セレクタ及びクロック出力端子はそれぞれ、システムLSI(SDRAM制御装置)に接続されるSDRモードSDRAMの数に応じた数だけ設けられる。ただし、システムLSI(SDRAM制御装置)に接続されるDDRモードSDRAMに関しては、その接続数が増えても、SSTL−2バッファ及びクロック出力端子の数には影響が無い。
本発明の一実施の形態に係るSDRAM制御装置の構成を示すブロック図である。 図1に示すSDRAM制御装置に1つのSDRモードSDRAMが接続された場合の構成を示すブロック図である。 図1に示すSDRAM制御装置に2つのSDRモードSDRAMが接続された場合の構成を示すブロック図である。 図1に示すSDRAM制御装置に2つのDDRモードSDRAMが接続された場合の構成を示すブロック図である。
符号の説明
1 SDRAM制御部
2 CPU
3 フリップフロップ
4 クロック生成部
5 インバータ
6 LVTTLバッファ(複数の第1クロック信号出力手段の1つ)
7 LVTTLバッファ(複数の第1クロック信号出力手段の他の1つ)
8 SSTL−2バッファ(第2クロック信号出力手段)
9 SSTL−2バッファ(第3クロック信号出力手段)
10 セレクタ(第1の選択手段)
11 セレクタ(第2の選択手段)
12 SDRモードSDRAM(第1の種類のメモリ)
13 SDRモードSDRAM(第1の種類のメモリ)
14 DDRモードSDRAM(第2の種類のメモリ)
15 DDRモードSDRAM(第2の種類のメモリ)
16 CPUバス

Claims (8)

  1. クロック信号に基づき互いに異なる動作モードで動作する2種類のメモリにクロック信号を供給することが可能なクロック信号供給装置において、
    第1の種類のメモリに供給すべき第1のクロック信号を出力する複数の第1クロック信号出力手段と、
    第2の種類のメモリに供給すべき第2のクロック信号を出力する第2クロック信号出力手段と、
    前記第2の種類のメモリに供給すべき第3のクロック信号を出力する第3クロック信号出力手段と、
    前記複数の第1クロック信号出力手段のうちの1つから出力された前記第1のクロック信号と、前記第2クロック信号出力手段から出力された前記第2のクロック信号とのうちの一方を選択して第1の出力端子に出力する第1の選択手段と、
    前記複数の第1クロック信号出力手段のうちの他の1つから出力された前記第1のクロック信号と、前記第3クロック信号出力手段から出力された前記第3のクロック信号とのうちの一方を選択して第2の出力端子に出力する第2の選択手段と
    を有することを特徴とするクロック信号供給装置。
  2. 前記第1の出力端子に前記第1の種類のメモリのクロック入力端子が接続されるときは、前記第1の選択手段は、前記複数の第1クロック信号出力手段の1つから出力された前記第1のクロック信号を選択して出力することを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
  3. 前記第1の出力端子に前記第1の種類の第1のメモリのクロック入力端子が接続され、前記第2の出力端子に前記第1の種類の第2のメモリのクロック入力端子が接続されるときは、前記第1の選択手段は、前記複数の第1クロック信号出力手段の1つから出力された前記第1のクロック信号を選択して出力し、前記第2の選択手段は、前記複数の第1クロック信号出力手段の他の1つから出力された前記第1のクロック信号を選択して出力することを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
  4. 前記第1の出力端子に前記第2の種類の第1及び第2のメモリの各クロック入力端子が接続され、前記第2の出力端子に前記第1及び第2のメモリの各反転クロック入力端子が接続されるときは、前記第1の選択手段は、前記第2クロック信号出力手段から出力された前記第2のクロック信号を選択して出力し、前記第2の選択手段は、前記第3クロック信号出力手段から出力された前記第3のクロック信号を選択して出力することを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
  5. 前記第3クロック信号出力手段から出力される前記第3のクロック信号は、前記第2クロック信号出力手段から出力される前記第2のクロック信号の位相が反転されたクロック信号であることを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
  6. 前記2種類のメモリは、SDRモードのSDRAMおよびDDRモードのSDRAMであることを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
  7. 前記複数の第1クロック信号出力手段はLVTTLバッファで構成され、前記第2及び第3クロック信号出力手段はSSTL−2バッファでそれぞれ構成されることを特徴とする請求項6記載のクロック信号供給装置。
  8. 前記クロック信号供給装置はシステムLSIに含まれ、該システムLSIに前記2種類のメモリが接続可能であることを特徴とする請求項1記載のクロック信号供給装置。
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