JP2005340862A - 配線基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属から成るベース1上に開口3を有する第1の絶縁膜2を形成し、開口3を含む第1の絶縁膜2上に配線膜5を有する1層又は多層の配線を形成し、配線の形成領域突起電極形成用開口21を有する第2の絶縁膜6を形成し、ベース1を選択的にエッチングすることによりベース1からなるスティッフナー20を形成してなる。
【選択図】 図5
Description
以下に、ポリイミドフィルムをベースとするものの一例について製法を説明する。
これにより、インターポーザーと称される配線基板ができ上がる。
更に、ベースを成すポリイミドフィルムが絶縁性材料であるので、電解メッキは、電位付与が困難なため、事実上不可能である。そのため、パッケージング工程において後付により半田ボールを搭載する必要があるという問題がある。即ち、半田と銅の接合強度の関係から接着力が極めて劣るので、ボール落ち不良を防止するために配線膜の半田ボール搭載部に非常に広い面積を割く必要がある。これは、半田ボール配置ピッチにおける各半田ボール間に通すことのできる配線数を少なくしなければならないことに繋がり、延いては高集積化を阻む大きな原因になるという問題もある。
また、ベースを成すポリイミドフィルムは、製造上の搬送キャリアの役割もあるため、薄膜化が難しいので、材料使用量の低減、材料価格の低減が難しく、また、両面の回路間の接続性が悪いという問題もあり、更に、厚さ分のポリイミドに吸収される水分が多く、実装時のパッケージクラックをもたらす原因にもなるという問題もある。
請求項8の配線基板は、請求項7記載の配線基板において、ベースの突起電極と対応する部分に緩衝材充填孔を形成し、上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填してなることを特徴とする。
請求項11の配線基板は、請求項10記載の配線基板において、ベースの突起電極と対応する部分に緩衝材充填孔を形成し、上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填してなることを特徴とする。
本発明の配線基板の別の一つは、金属ベースをハーフエッチングにより部分的に薄くし、その薄くされたベースによる配線膜を形成し、上記薄くされた配線膜上に突起電極形成用開口を有する絶縁膜を形成したものであり、その場合、その金属ベースに対するハーフエッチングのあと、その金属ベースのハーフエッチングにより薄くなった部分を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成すると良い。
本発明の配線基板の更に別の一つは、ベースの選択的エッチングにより上記配線膜を部分的に露出させ、上記ベースの裏面にLSIチップを固定し、上記配線膜の露出した部分がLSIチップの電極にボンディングされるようにしたものであり、その場合、ベースの突起電極と対応する部分に緩衝材充填孔を形成し、上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填するようにすると良い。
また、LSIチップを樹脂封止する樹脂封止用樹脂を堰き止めるダム部を設けるようにしても良い。
5は銅からなる配線膜で、Ni−PあるいはNiからなる導電層4を下地としており、該配線膜5の一部は上下配線間接続用開口3を埋めて上下配線間(上の配線は配線膜5そのもの、下の配線は銅のベース1からなる。)を電気的に接続する。
(A)50〜250μm程度の厚さを有する例えば銅からなる板を配線基板のベース1として用意し、その一方の主面(表側の面)に感光性の絶縁膜2を塗布し、次に、該感光性絶縁樹脂層2を露光し、現像することにより開口(上下配線間接続用開口)3を有し更に後でLSIチップの電極とボンディングされるべき部分を覆わないパターンにパターニングする。該開口3は後で両面に形成される2層回路間を接続すべき部分に形成され、後でこの開口3を埋める配線膜がその2層回路間を接続する導電手段となる。
(E)先ず、図3(E)に示すように、ベース1の裏面に緩衝性接着剤10を介してLSIチップ11を接着する。
(F)次に、図3(F)に示すように、上記配線膜6のリード先端部をLSIチップ11の電極にシングルポイントボンディングする。
(G)その後、図3(G)に示すように、樹脂封止する。12は封止樹脂である。
このような配線基板によれば、ベース1として剛性の強い銅を用いているので、配線基板としての機械的強度を強めることができ、パッケージング工程で変形したりしにくい。また、配線膜5は薄いがその裏面側には絶縁膜3を介して銅からなるベース1が存在しているので、絶縁膜3との熱膨張係数の違いに起因する熱変化により配線膜5がシュリンクすることを防止することができる。
導電層4を形成する無電解メッキによるNi−Pあるいは無電解メッキによるNiは、ベース1及び配線膜5を成す銅に対してエッチング選択比を大きくとれるので、配線膜間の導電層4の除去及びベース1を選択エッチングするときのエッチングストッパとして有効に機能する。また、配線膜の第1のメッキ層を金により形成した場合には、その金からなる層が配線膜5の裏面におけるボンディング性を良好にする役割も果たす。
本配線基板の製造は、上記製造方法におけるベースのエッチングの際に緩衝材充填孔15をも形成することとし、そして、LSIチップ11を接着する前に該緩衝材充填孔15に緩衝材16を充填することとすれば為し得る。
(A)銅からなる板を配線基板のベース1として用意し、その一方の主面(表側の面)に感光性の絶縁膜2を塗布し、露光し、現像することによりパターニングする。3は上下配線間接続用開口、21はデバイスホールなるべき部分と略対応して略中央に設けられた開口である。
その後、例えばPd活性処理を施し、無電解Ni−Pメッキ等により導電層(メタライズ層)4を全面的に形成する。図6(A)は導電層4形成後の状態を示す。
(B)次に、上記ベース1の表面に配線膜5を形成し、その際パターニング用マスクとして用いたレジスト膜を除去した後、レジスト膜除去前に全面的に形成されていた上記導電層4を薄いエッチングにより除去し、以て、配線膜5が互いにショートしない状態にする。図6(B)はその後の状態を示す。
(D)次に、ベース1の表側を例えばドライフィルムでマスクした状態で、裏側をレジスト膜をマスクとして選択的にエッチングすることによりLSIチップの電極と接続すべき略中央部分を露出させる。23はそれによって形成されたデバイスホールで、ベース1は斯かるデバイスホール22を形成されることによって上記ステッフナー20となる。その後、メッキにより金膜9を形成する。
その後、上記例えばドライフィルムによるマスク及び上記レジスト膜によるマスクを除去する。すると、図6(D)に示す配線基板ができあがる。
(E)先ず、図7(E)に示すように、デバイスホール23内にてLSIチップ11の各電極と上記配線膜6のリード先端部とをボンディングする。
(F)その後、図7(F)に示すように、樹脂12で封止する。
その後、配線基板の不要部分を除去する外形カットを行い、反転すると、図5に示す配線基板ができる。尚、ボール電極8を半田で形成した場合には、リフローで整形する。尚、ボール電極8を半田ではなく、例えばAu/Niで形成するようにしても良いことは言うまでもない。その場合、リフローによる整形は行わない。
(A)銅からなる板を配線基板のベース1として用意し、その一方の主面(表側の面)に感光性の絶縁膜2を塗布し、露光し、現像することによりパターニングする。3は上下配線間接続用開口である。
その後、例えばPd活性処理を施し、無電解Ni−Pメッキ等により導電層(メタライズ層)4を全面的に形成する。図10(A)は導電層4形成後の状態を示す。
(D)図11(D)に示すように、ベース1の裏面にLSIチップ11を接着材10を介して接着する。
(E)次に、LSIチップ11の各電極と、それに対応する配線膜5のリード先端部との間を例えば金からなるワイヤ27によりボンディングする。図11(E)はそのワイヤボンディング後の状態を示す。
その後、LSIチップ11及びワイヤボンディング部を液状樹脂29で封止し、しかる後、外形カットする。すると、図9に示した配線基板ができる。
(B)次に、銅からなる配線膜5を上述したレジスト膜をマスクとする電解メッキにより形成する。その後、そのレジスト膜を除去し、ライトエッチングで導電膜4を除去して各配線膜5を独立させる。図17R>7(B)は配線膜5形成後の状態を示す。
(D)次に、図16(D)に示すように、ベース1を裏面側から選択的にエッチングする。ここで、重要なのは、本例ではベース1を、ボール電極に代わる端子31を成すように選択的エッチングをするということと、例えば感光性樹脂からなる絶縁膜2がエッチングストッパとして機能し、配線膜5が侵されるのを防止するということである。この各端子31はそれぞれ配線膜5の上記上下配線間接続用開口3を埋める部分を通じて配線膜5に電気的に接続される。このエッチング処理後、配線膜5の露出する表面を接続性を得るために表面処理する。
(E)先ず、図17(E)に示すように、上記絶縁膜31上に接着剤10を介してLSIチップ11をこれの裏面にて接着する。
(F)次に、図17(F)に示すように、上記配線膜5のリード先端部をLSIチップ11の電極にシングルポイントボンディングする。
(G)次に、図17(G)に示すように樹脂12で封止する。すると、図15に示す配線基板が出来上がる。
(C)次に、図21(C)に示すように、ベース1を裏面側から選択的にエッチングすることによりボール電極に代わる端子31を形成する。このエッチングの際に上記導電膜4がエッチングストッパとして機能し、配線膜5が侵されるのを防止する。この各端子31はそれぞれ配線膜5の上記上下配線間接続用開口3を埋める部分を通じて配線膜5に電気的に接続される。このエッチング処理後、端子表面処理を施す。
(D)先ず、図22(D)に示すように、上記絶縁膜31上に接着剤10を介してスティッフナー34を接着する。
(E)次に、図22(E)に示すように、上記配線膜5のリード先端部をLSIチップ11の電極にシングルポイントボンディングする。その後、樹脂12で封止すると、図20に示す配線基板が出来上がる。
(A)例えば、図2(A)〜(C)に示すと同様のプロセスを経てボール電極8を電解メッキにより形成する。図27はそのボール電極8形成後の状態を示す。
(B)次に、図27(B)に示すように、ベース1を、その裏面から外周部を除きハーフエッチングして配線膜の形成に妥当な厚さ(例えば数10μm)にする。1aはその薄くした部分である。外周部を残すのは、強度を確保するためである。
(C)次に、図27(C)に示すように、上記ベース1の薄くした部分1aを選択エッチングすることにより配線膜38を形成する。
(A)図28(A)に示すように、複数のLSIチップ11をフリップチップでボンディングする。35はLSIチップ11の電極である。尚、フリップチップされるLSIチップ11として半田等の突起状の電極が形成されているものを用いるが、配線基板の配線回路が2層構造であるため配線集積密度を高くすることができるので、複数のLSIチップ11を搭載するのにふさわしくなる。そこで、本実施例では複数のLISチップ11を搭載している。
(B)次に、図28(B)に示すように、LSIチップ11・配線基板間を樹脂12で封止する。尚、LSIチップ11と配線基板との間のギャップは100μm程度あればよい。
その後、上記ボール電極形成用開口39にボール電極41を取り付ける。すると、図26に示す配線基板が出来上がる。
(A)例えば、図2(A)〜(C)に示したのと同様のプロセスを経て図30に示すようにボール電極8を形成した状態にする。
(B)次に、図30(B)に示すように、ベース1を、その裏面から選択的にエッチングすることにより、LSIチップ11がフリップチップボンディングされる端子45、ダム部兼用グランド端子46、補強兼用ダム部47を同時に形成する。
(A)図31(A)に示すように、ベース1からなる端子45にLSIチップ(本例では複数のLSIチップ)11の電極35をボンディングする。即ち、フリップチップボンディングをする。
(B)次に、図31(B)に示すように、LSIチップ11・配線基板間を樹脂12で封止する。これにより、図29に示す配線基板ができあがる。
このようなベース1の表側の配線の層数を2にすることは、絶縁膜6を選択的に形成後、無電解メッキにより表面上にNi膜を全面的に形成し、メッキレジスト膜を選択的に形成後、電解メッキにより銅からなる配線膜51を形成し、その後、そのレジスト膜を除去し、しかる後、Ni膜を除去して各配線膜51を独立させることにより形成できる。更に、このような工程の繰り返しにより配線層を2層よりも多い層数にすることができる。
(A)銅からなるベース1の一方の主面(表側の面)に感光性の絶縁膜2塗布し、次に、該感光性絶縁樹脂層2を露光し、現像することにより上下配線間接続用開口3を有し更に後でLSIチップの電極とボンディングされるべき部分を覆わないパターンにパターニングする。その後、例えばPd活性処理を施し、無電解Ni−Pメッキ等により導電層(メタライズ層)4を全面的に形成し、上記ベース1の表面にレジスト膜をマスクとして配線膜5を形成する。その後、そのマスクとして用いたレジスト膜を除去し、しかる後、レジスト膜除去前に全面的に形成されていた上記導電層4を薄いエッチングにより除去し、以て、配線膜5が互いにショートしない状態にする。図34(A)はその除去後の状態を示す。
(C)その後、上記ボール電極形成用開口7に、電解メッキにより、ボール電極8を形成する。該電極8は例えばNiメッキ膜と金メッキ膜からなる。図34(C)はボール電極8形成後の状態を示す。
次に、図35(E)〜(F)に示すように、LSIチップ11の搭載を行う。
(E)先ず、図35(E)に示すように、配線膜5の内端にLSIチップ11の電極をシングルポイントボンディングによりる接続する。
(F)次に、図35(F)に示すように、樹脂12により封止する。これによりLSIチップ11搭載配線基板が1個出来上がる。
このような配線基板1を複数個重ね、その後、半田リフローにより各配線基板間を接続することにより多段の配線基板を得るようにしても良い。
(A)図34(A)に示すと同様の工程により配線膜5を形成し、その後、第2の絶縁膜6を形成する。図36(A)は該絶縁膜6形成後の状態を示す。
(B)その後、上記ボール電極形成用開口7に、電解メッキにより、ボール電極8を形成する。該電極8は例えばNiメッキ膜と半田からなる。図36(B)はボール電極8形成後の状態を示す。
次に、図37(D)〜(F)に示すように、LSIチップ11の搭載を行う。
(D)先ず、図37(D)に示すように、配線基板の上記ベース1の選択的エッチングにより露出した絶縁膜2及び配線膜5の裏面にLSIチップ11をダイボンディングする。
(E)次に、図37(E)に示すように、配線膜5とLSIチップ11の電極との間をワイヤボンディングし、その後、該LSIチップ11及びワイヤボンディング部を樹脂12により封止する。
(F)次に、図37(F)に示すように、半田ボール電極8をリフローする。これによりLSIチップ11搭載配線基板が1個出来上がる。
尚、上記上記第17の実施例以外の実施例においても、ベース1表面上に形成する配線を多層配線にしても良い。また、ベース1を薄くした部分により配線膜を形成し、更にその上を絶縁膜を覆うようにした実施例においても更にその上に一層ないし多層の配線膜を形成するようにしても良い。
2は上記ベース1の表面に形成された絶縁膜で、開口3を有し、4はメタライズ膜、5は電解メッキによる銅からなる配線膜(1層目の配線膜)、2aは該配線膜5を覆う絶縁膜、3aは該絶縁膜2aの開口、4aはメタライズ膜、5aは電解メッキによる銅からなる配線膜(2層目の配線膜)、6は1層目、2層目の配線膜からなる多層配線を覆う絶縁膜で、突起形成用開口7を有し、該開口7にメッキによるボール電極8が形成されている。本配線は多層配線であるが、各層の配線は例えば図1に示した本発明配線基板の第1の実施例の配線の形成方法と同じ方法を2回繰り返すことにより形成できる。
(A)ベース1上に、開口3を有する絶縁膜2を形成し、その後、例えば図1に示す配線基板と同様の方法で銅電解メッキによる配線膜5を形成する。そして、更に開口3aを有する絶縁膜2aを形成し、その後、配線膜5aを形成する。この絶縁膜2a及び配線膜5aの形成は、絶縁膜2及び配線膜5と同じ形成方法で行う。その後、突起電極形成用開口7を有する絶縁膜6を形成する。図38(A)は該絶縁膜6形成後の状態を示す。
(B)次に、図39(B)に示すように、上記突起形成用開口7にボール電極8を形成する。
(C)次に、図39(C)に示すように、上記ベース1を選択的にエッチングすることにより囲繞壁50、50、50aを形成する。これにより配線基板ができる。
(D)図40(D)に示すように、上記ベース1の選択的エッチングにより形成された囲繞壁50、50、50aにより囲繞された各LSIチップ搭載領域内にLSIチップ11、11をダイボンディングする。
(E)次に、図40(E)に示すように、上記配線膜5と上記LSIチップ11の電極との間をワイヤ27によりボンディングする。尚、その後、樹脂12で封止すると、図38に示す状態になる。
5・・・配線膜、6・・・絶縁膜、7・・・開口、8・・・突起電極(ボール電極)、
9・・・貴金属メッキ膜、11・・・LSIチップ、15・・・緩衝材、
16・・・緩衝材充填孔、20・・・スティッフナー、21・・・開口、
23・・・デバイスホール、26・・・ダム、32・・・端子、33・・・補強部、
34・・・スティッフナー、39・・・開口、45・・・端子。
Claims (18)
- 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記ベースの選択的エッチングによりスティッフナーを形成してなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成する工程と、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に配線膜を有する1層又は多層の配線を形成する工程と、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成する工程と、
上記突起電極形成用開口に突起電極を形成する工程と、
上記ベースを裏面から選択的にエッチングすることによりデバイスホースを形成することによりスティッフナーを形成する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に電解メッキ膜からなる突起電極を形成し、上記ベースをハーフエッチングにより部分的に薄くし、その薄くされたベースによる配線膜を形成し、
上記薄くされた配線膜上に突起電極形成用開口を有する絶縁膜を形成した
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成する工程と、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を有する1層又は多層の配線を形成する工程と、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成する工程と、
上記突起電極形成用開口に電解メッキ膜からなる突起電極を形成する工程と、
上記ベースを部分的に薄くするためにその裏面からハーフエッチングする工程と、
上記ベースの上記薄くされた部分を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する工程と、
上記ベースの上記薄く形成された部分からなる配線膜上に突起電極形成用開口を有する絶縁膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に電解メッキ膜からなり、他の部材に接続される突起電極を形成し、
上記ベースの選択的エッチングによりLSIチップに接続される端子を構成した
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成する工程と、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を有する1層又は多層の配線を形成する工程と、
上記配線の形成領域上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成する工程と、
上記突起電極形成用開口に電解メッキ膜からなり、他の部材に接続される突起電極を形成する工程と、
上記ベースを選択的にエッチングすることにより、少なくともLSIチップに接続される端子を形成する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 金属からなるベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に接続用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記接続用開口に突起電極を形成し、
上記ベースの選択的エッチングにより上記配線膜を部分的に露出させ、
上記ベースの裏面にLSIチップを固定し、
上記配線膜の露出した部分がLSIチップの電極にボンディングされるようにした
ことを特徴とする配線基板。 - ベースの突起電極と対応する部分に緩衝材充填孔を形成し、
上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填してなる
ことを特徴とする請求項7記載の配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に接続用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記接続用開口に突起電極を形成し、
上記ベースの選択的エッチングによりデバイスホールを形成して上記配線膜を部分的に露出させ、
上記デバイスホール内にLSIチップが位置され、該LSIチップの各電極が上記配線膜の上記デバイスホール内に露出した部分にボンディングされるようにした
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線の形成領域上に接続用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記接続用開口に突起電極を形成し、
上記ベースの選択的エッチングにより上記配線膜を部分的に露出させ、
上記ベースの裏面にLSIチップがダイボンディングされ、該LSIチップの電極と上記配線膜の露出部との間がワイヤボンディングされるようにした
ことを特徴とする配線基板。 - ベースの突起電極と対応する部分に緩衝材充填孔を形成し、
上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填してなる
ことを特徴とする請求項10記載の配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子を形成し、
上記ベースからなる端子上に開口を有する絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に、先端部が上記ベースの選択的エッチングにより上記端子形成領域から外側に食み出さしめられた配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に絶縁材料を介してLSIチップが表面部にてダイボンディングされ、上記配線膜の上記食み出さしめられた部分が上記LSIチップ表面部外周の電極にボンディングされるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子を形成し、上記ベースからなる端子上に開口を有する絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に、LSIチップとの接続部が露出せしめられた配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に絶縁材料を介してLSIチップが裏面部にてダイボンディングされ、上記配線膜の上記露出せしめられた部分が上記LSIチップ表面部の電極にワイヤボンディングされるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子を形成し、
上記ベースからなる端子上に開口を有する絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に、LSIチップと接続される内端部が露出せしめられた配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線膜の内端部表面にLSIチップの電極がボンディングされるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子を形成し、 上記ベースからなる端子上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に上記端子と該開口を通じて接続された配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に突起電極を形成し、
上記突起電極にLSIチップの電極が接続されるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子を形成し、
上記ベースからなる端子上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に上記端子と該開口を通じて接続された配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に突起電極を形成し、
上記突起電極にLSIチップの電極が接続され、該LSIチップ・上記第2の絶縁膜間或いは該第2の絶縁膜及び該LSIチップが樹脂封止されるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベースの選択的エッチングにより、他の部材と接続される端子と、隣接LSIチップ配置領域間に位置するダム部と、基板外周部に位置するダム部を形成し、
上記ベースからなる端子上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、
上記開口を含む上記絶縁膜上に上記端子と該開口を通じて接続された配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に突起電極形成用開口を有する第2の絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に突起電極を形成し、
複数のLSIチップがその電極を上記ベースからなる上記端子に接続されることにより搭載され、該LSIチップ・上記第2の絶縁膜間或いは該第2の絶縁膜及び該LSIチップが樹脂封止される際上記ダム部が樹脂を堰き止めるようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。 - 金属から成るベース上に開口を有する絶縁膜を形成し、
上記開口も含め上記絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を少なくとも有する1層又は多層の配線を形成し、
上記配線上に突起電極形成用開口を有する絶縁膜を形成し、
上記突起電極形成用開口に突起電極を形成し、
上記ベースを選択的にエッチングすることにより複数のLSIチップ搭載領域を設け、
上記各LSIチップ搭載領域にLSIチップを搭載し、上記LSIチップの各電極と、上記ベースの選択的エッチングにより露出した上記配線膜との間をワイヤでボンディングするようにしてなる
ことを特徴とする配線基板。
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