JP2005340468A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 MRAM10を、1メモリセルが2個のMTJ素子1,2と単一のMOSトランジスタ8を含み、各MTJ素子1,2を、それぞれに対応した2本の書き込みワード線4a,4bと、両者に共通の1本の共通ビット線3との交差位置に配置して構成する。この書き込みワード線4a,4bおよび共通ビット線3に電流を流して磁場を発生させ、その合成磁場によって各MTJ素子1,2のスピン配置を変化させる。それにより、MTJ素子1,2がいずれも低抵抗、いずれかが低抵抗、いずれも高抵抗の3種類の状態を作り出すことができ、1メモリセルで3値のデータを取り扱うことが可能になり、記録密度の向上を図ることができる。
【選択図】 図1
Description
MTJ素子200は、ピン層201とフリー層202が薄いトンネルバリア層203で隔てられたトンネル接合構造を有している。ピン層201は、例えば、CoFe膜(膜厚3nm)の間にRu膜(膜厚0.9nm)を挟んで積層して形成される。フリー層202は、例えば、CoFe膜(膜厚2nm)とNiFe膜(膜厚4nm)を積層して形成される。トンネルバリア層203は、例えば、AlOx膜(膜厚1nm)により形成される。ピン層201のトンネルバリア層203と反対の側には、例えばPtMn膜(膜厚20nm)の反強磁性層が形成され、これにより、ピン層201のスピン回転が抑えられるようになっている。また、反強磁性層側にはNiFe膜(2nm)を介してTa膜で下部電極層が形成され、フリー層202側にはTa膜でCAP層兼上部電極層が形成される。
MRAM300のデータの書き込みは、MOSトランジスタ305をオフにして、ビット線301と書き込みワード線302に流す電流で作る合成磁場で選択したメモリセルにおけるMTJ素子200のフリー層202のスピンを反転させることにより行われる。その際、MRAM300では、MTJ素子200のピン層201とフリー層202のスピン配置が平行のときと反平行のときの2種類の状態を例えば‘0’,‘1’の2値にそれぞれ対応させ、いずれかの1ビットのデータが記録される。
まず、第1の実施の形態について説明する。
この図1に示す第1の実施の形態のMRAM10では、磁気抵抗素子である2つのMTJ素子1,2が、それらが共に接続された図中左右方向に延びる共通の共通ビット線(BL)3と、各MTJ素子1,2の直下をそれぞれ通るように図中表裏面方向に延びる2本の書き込みワード線(WWL)4a,4bの間に配置されている。このように、第1の実施の形態において、2つのMTJ素子1,2は、共通ビット線3と書き込みワード線4a,4bの交差位置に、両配線に挟まれた状態で並列に配置されている。
MTJ素子1は、そのトンネルバリア層1aが、例えば、AlOx膜(膜厚1nm)により形成される。ピン層1bは、例えば、CoFe膜(膜厚3nm)の間にRu膜(膜厚0.9nm)を挟んで積層して形成される。フリー層1cは、例えば、NiFe膜(膜厚4nm,6nm)の間にRu膜(膜厚0.9nm)を挟んで積層して形成される。ピン層1bのトンネルバリア層1aと反対の側には、例えばPtMn膜(膜厚20nm)の反強磁性層1dが形成され、これにより、ピン層1bのスピン回転が抑えられるようになっている。反強磁性層1dには、このほかIrMn膜等も用いることができる。また、反強磁性層1d側にはNiFe膜(2nm)を介してTa膜で下部電極層1eが形成され、フリー層1c側にはTa膜で上部電極層1fが形成される。MTJ素子2もこれと同じ構成とすることができる。MTJ素子1,2の上部電極層は、共通ビット線3に接続される。
△Vsig.=Vb1×(MR比) ……(1)
例えば、式(1)において、Vb1=0.5Vであるとすれば、記録データ‘0’の状態と‘1’の状態の間では100mV、記録データ‘0’の状態と‘2’の状態の間では250mVのマージンで読み出すことができることになる。
そして、SiO2層間膜119の形成工程後、図12に示すMTJ素子用ビア形成工程では、レジストパターン(図示せず)を形成した後、RIEによりSiO2層間膜119にMTJ素子118のTa上部電極層117に通じるMTJ素子用ビア120を形成する。
図14は第2の実施の形態のMRAMのメモリセル断面構造の一例である。ただし、図14では、図1に示した要素と同一の要素については同一の符号を付し、その説明の詳細は省略する。また、図15は第2の実施の形態に係るアステロイド曲線の一例である。
HC=0.63×4πMSt/L ……(2)
今、MTJ素子1の長さをL、MTJ素子2の長さを2Lとすると、MTJ素子1のHCは、MTJ素子2のHCの2倍になる。この場合、アステロイド曲線は、図15に示すようになり、横軸を共通ビット線3による磁場、縦軸を書き込みワード線4a,4bによる磁場として、MTJ素子1についてのアステロイド曲線(実線)より内側に、MTJ素子2についてのアステロイド曲線(点線)が作成される。
なお、MTJ素子1,2のHCに差を設ける方法としては、上記のようにMTJ素子1,2の寸法を変えるだけでなく、MTJ素子1,2のフリー層に抗磁場の異なる材料を用いる方法もある。
図16は第3の実施の形態のMRAMのメモリセル断面構造の一例である。ただし、図16では、図14に示した要素と同一の要素については同一の符号を付し、その説明の詳細は省略する。
図17は第4の実施の形態のMRAMのメモリセル断面構造の一例である。ただし、図17では、図14に示した要素と同一の要素については同一の符号を付し、その説明の詳細は省略する。
すなわち、書き込みワード線4a,4bをMTJ素子1,2の直下に配置するのは、これらの間の距離をできるだけ狭めるためであるが、その場合、書き込みワード線4a,4bは、プラグ6の位置を避けて、MTJ素子1,2の直下に配置する必要があった。
図18は第5の実施の形態のMRAMのメモリセル断面構造の一例である。ただし、図18では、図14に示した要素と同一の要素については同一の符号を付し、その説明の詳細は省略する。
複数の磁気抵抗素子と単一のアクセストランジスタとを含むメモリセルを有し、前記複数の磁気抵抗素子がワード線と前記複数の磁気抵抗素子に接続された共通の共通ビット線との交差位置に配置されて、前記ワード線と前記共通ビット線に流れる電流によって発生する磁場に応じ前記複数の磁気抵抗素子の抵抗値がそれぞれ変化することを特徴とする半導体装置。
(付記3) 前記ワード線は、前記複数の磁気抵抗素子のそれぞれに対応して複数配置されていることを特徴とする付記1記載の半導体装置。
(付記5) 前記ワード線は、前記複数の磁気抵抗素子に共通であることを特徴とする付記4記載の半導体装置。
1a,2a トンネルバリア層
1b,2b ピン層
1c,2c フリー層
1d 反強磁性層
1e 下部電極層
1f 上部電極層
3 共通ビット線
4,4a,4b 書き込みワード線
5 配線層
6 プラグ
7 読み出しワード線
8,100 MOSトランジスタ
9 ソース/ドレイン領域
10,20,30,40,50 MRAM
51 磁性膜
101 層間絶縁膜
102,103,103a,113 コンタクトホール
104,104a,114 Wプラグ
105 W配線層
106a,106b,112,119 SiO2層間膜
107 溝
108 NiFeクラッド層
109 Cuシード層
110 Cu書き込みワード線
111 Cu配線層
115 Ta下部電極層
116 多層膜
117 Ta上部電極層
120 MTJ素子用ビア
121 Al共通ビット線
Claims (5)
- 磁気抵抗素子を有する半導体装置において、
複数の磁気抵抗素子と単一のアクセストランジスタとを含むメモリセルを有し、前記複数の磁気抵抗素子がワード線と前記複数の磁気抵抗素子に接続された共通の共通ビット線との交差位置に配置されて、前記ワード線と前記共通ビット線に流れる電流によって発生する磁場に応じ前記複数の磁気抵抗素子の抵抗値がそれぞれ変化することを特徴とする半導体装置。 - 前記ワード線は、前記複数の磁気抵抗素子のそれぞれに対応して複数配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の磁気抵抗素子は、前記抵抗値を変化させるスイッチング磁場が異なっていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記ワード線は、前記複数の磁気抵抗素子に共通であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記ワード線は、前記複数の磁気抵抗素子の前記共通ビット線が配置されている側に、前記共通ビット線を前記複数の磁気抵抗素子との間に挟むようにして配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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