JP2005324839A - 電子部品の包装形態および出荷方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 在庫管理を簡素化でき、また、電子機器の製造において無駄となる電子部品の数を少なくできる、電子部品の包装形態を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する合成樹脂等のフィルムからなる複数個の袋１〜５，…が一方向に連なって連結されているテープ状の包装体６を備え、特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類の電子部品Ａ〜Ｂ，…が、種類毎に分けられて各袋１〜５，…内に収納された状態で１個の包装体６によって保持される。１個の包装体６に保持されている電子部品Ａ〜Ｅ，…の各種類毎の数は、ある日の生産計画に基づいて所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しくされる。
【選択図】 図１

Description

この発明は、電子部品の包装形態および出荷方法に関するもので、特に、可撓性を有するフィルムからなる袋を用いた、電子部品の包装形態、およびこの包装形態を有利に適用することができる電子部品の出荷方法に関するものである。

たとえば回路基板を備える電子機器を製造しようとする場合、工場内の実装ラインにおいて、回路基板への電子部品の実装を自動で行なうための一連の工程が実施される。そのため、実装ラインには、通常、回路基板を１個ずつ供給する基板供給部と、回路基板にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷部と、クリーム半田印刷状態を検査するクリーム半田検査部と、電子部品を回路基板に接着するための接着剤を塗布する接着剤塗布部と、電子部品を回路基板に高速でマウントする部品マウント部と、マウント後の回路基板上の電子部品の欠品や位置ずれ等を検査するマウント部品検査部と、クリーム半田を溶融し半田付けを行なうリフロー半田付け部と、半田付けの状態や電子部品の実装状態等を外観により検査する外観検査部と、電子部品の実装を終えた回路基板を収納する基板収納部とが、この順序で配置されている。そして、回路基板が１個ずつ上述の実装ラインへと送られることによって、所望の電子機器が１個ずつ製造される。

実装ラインにおける上述の部品マウント部には、図１０に概略的に図示するような構成を有する部品マウント機５１が備えられている。

図１０を参照して、部品マウント機５１は、前述したように、クリーム半田印刷および接着剤塗布を終えた回路基板５２を、矢印５３で示すように、１個ずつ、部品マウント位置５４へと送り込む機構を備えている。部品マウント機５１は、また、電子部品を受け入れかつ供給するための複数個の部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…を備えている。

電子機器の製造のために用いられる複数個の電子部品は、その種類毎に分けられた状態で、部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々によって取り扱われる。ここで、電子部品の種類とは、電子部品の機能、寸法または特性等のいずれかの観点から分類したものである。なお、図１０において、個々の電子部品については図示されないが、部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々には、電子部品の種類を区別するため、Ａ〜Ｅ，…の記号が記入されている。

上述の部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々によって取り扱われる電子部品Ａ〜Ｅ，…のうちの所望のものが、図示しない吸着ノズル等によって保持された状態で、矢印５６で示すように、部品マウント位置５４まで搬送され、ここで、回路基板５２の所望の位置にマウントされる。

以上説明した工程は、セットメーカー側で実施されるものであり、部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々によって取り扱われる電子部品Ａ〜Ｅ，…は、部品メーカーから供給される。したがって、部品メーカーでは、セットメーカーへの出荷および運送のため、電子部品に対して、適当な包装を施すことが行なわれる。

上述した電子部品の包装形態としては、種々のものがある（たとえば、特許文献１および２参照）。典型的には、複数個の電子部品をテープに保持した状態とするテーピング方式、複数個の電子部品を整列させてマガジンに詰めるマガジン方式、複数個の電子部品をバルク状態（ばらの状態）で剛体からなるケースに詰めるバルクケース方式、あるいは、複数個の電子部品をバルク状態で袋詰めする袋詰め方式などがある。これらの包装形態は、それぞれ、長所および短所を有している。したがって、いずれの包装形態を採用するかについては、これら長所および短所を考慮した上で決定される。

たとえば、電子部品の小型化が極端に進んだ場合、テーピング方式やマガジン方式では電子部品を取り扱うこと自身が困難となる。さらに、テーピング方式やマガジン方式の場合には、包装材の節減に限界があり、また、塵埃や紙屑等が生じることを避けられない。これらのことから、複数個の電子部品をバルク状態で取り扱うバルクケース方式または袋詰め方式が近年注目されている。

複数個の電子部品をバルク状態で取り扱うようにした包装形態のうち、袋詰め方式は、簡易かつ安価であるという利点を有している。他方、バルクケース方式は、現在では、公規格化されており、どの部品メーカーにとっても共通して採用可能な包装形態である。前述した部品マウント機５１に備える部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…への電子部品Ａ〜Ｅ，…の供給の利便性を考慮したときには、バルクケース方式がより優れている。

しかしながら、バルクケース方式には、次のような問題がある。

バルクケースは容積が決まっているため、その内部に収納される電子部品の数量が標準収納数量よりも少ない場合、移送時等にもたらされる振動によって、バルクケース内の電子部品同士が激しく擦れ合い、その結果、電子部品の端子電極が酸化したり、灰色や黒色に汚れたり、半田付け性が悪くなったりすることがある。

また、収納数量が少ない場合、バルクケース自体のコストは一定であるため、結果的に、電子部品のコストが高くなる。

また、バルクケースは、電子部品の取り出し口に関連してシャッター構造が採用されているが、そのため、内部の電子部品を気密性高く保管することができない。その結果、バルクケース内に水分や埃などが侵入し、これらの影響によって、上述した場合と同様、電子部品の端子電極の品質が劣化したり、電子部品の特性が劣化したりすることがある。

また、バルクケースはリユース・リサイクルが容易ではあるが、リユース体制の確立が特に発展途上国において困難であり、また、リユースのための輸送コスト等が高くつくという問題もある。

他方、袋詰め方式にあっては、以上のようなバルクケース方式が遭遇する問題を解決できる点で注目される。
特開昭６３−２７２６８６号公報 特開平２−２５８５８１号公報

袋詰め方式による包装形態は、バルクケース方式による包装形態では得られない利点を有しているものの、その構造があまりにも単純であるため、構造に点についての改善の余地はほとんどないと認識されている。しかしながら、特に電子部品の需要者すなわちセットメーカー側の立場で考えたとき、袋詰め方式による包装形態には、次のような問題があり、これを改善することが望まれる。なお、以下の問題は、袋詰め方式に限らず、バルクケース方式においても遭遇し得るものである。

たとえば、図１０に示すような回路基板５２を備える電子機器を製造しようとする場合、実装ラインにおいて、回路基板５２は、たとえば数百個程度を１単位のロットとして準備されかつ管理される。ここで、部品マウント機５１において取り扱われる電子部品は、多種多様であり、製造しようとする電子機器の１ロット毎に使用される種類および数の電子部品が準備されかつ管理されなければならない。

たとえば、積層セラミックコンデンサを例にすると、
（１）平面寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ；容量：１００００ｐＦ；温度特性：Ｆ、
（２）平面寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ；容量：１００ｐＦ；温度特性：ＣＨ、
（３）平面寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ；容量：１０００ｐＦ；温度特性：Ｂ、
（４）平面寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ；容量：１０００００ｐＦ；温度特性：Ｂ、
（５）平面寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ；容量：１００００ｐＦ；温度特性：Ｂ、
というように、その寸法、容量値、温度特性などのいずれかの点について異なる、様々な種類のコンデンサが、各々所定数ずつ準備されかつ管理されなければならない。

したがって、セットメーカーにおいて、電子機器を製造するためのマウント工程を進めるにあたっては、マウント工程で用いられる種類および数の電子部品を、図１０に示した部品マウント機５１に備える部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…にそれぞれ供給することが行なわれる。

上述のような部品マウント機５１への電子部品の供給は袋単位で行なわれる。すなわち、電子部品を部品マウント機５１へ供給する場合には、１個の袋内に収納されている複数個の電子部品のすべてを部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々へ投入するようにされる。他方、袋詰め方式による包装形態においては、たとえば、電子部品Ａでは１００００個、電子部品Ｂでは１０００個というように、電子部品の種類に応じて、１個の袋内に収納される数量が決められている。

このような状況の下、部品マウント機５１に供給された複数種類の電子部品の各々の数は、実際に必要とする数より多くなる傾向がある。そのため、たとえば、電子部品Ａをほぼ使い尽くしたとしても、電子部品Ｂが部品マウント機５１に多数残ってしまうことがある。

前述した積層セラミックコンデンサを例として、より具体的に説明すると、当初、各々５０００個のコンデンサ（１）〜（５）が部品マウント機５１に備える部品供給部５５ａ〜５５ｅに投入されていると仮定し、かつ、１個の電子機器を製造するため、１個の回路基板５２を必要とし、１個の回路基板５２には、３個のコンデンサ（１）、１個のコンデンサ（２）、２個のコンデンサ（３）、５個のコンデンサ（４）、および４個のコンデンサ（５）が用いられると仮定する。また、１ロット分が４５０個の回路基板５２に対応すると仮定する。

上述の場合において、１ロット分、すなわち４５０個の電子機器を製造するためには、１３５０個のコンデンサ（１）、４５０個のコンデンサ（２）、９００個のコンデンサ（３）、２２５０個のコンデンサ（４）、および１８００個のコンデンサ（５）が消費される。

したがって、たとえば２ロット分の回路基板５２が生産された後では、２３００個のコンデンサ（１）、４１００個のコンデンサ（２）、３２００個のコンデンサ（３）、５００個のコンデンサ（４）、および１４００個のコンデンサ（５）が部品供給部５５ａ〜５５ｅに残されている。

このように、コンデンサの消費数が種類毎に異なるので、ある種類のコンデンサについては、さらなるロットの生産が可能な程度の残量があるにも関わらず、他の種類のコンデンサについては、単に１ロットでさえ生産できない数しか残っていない状況になることがある。

また、部品マウント機５１の高速化により、比較的短時間で電子部品を消費してしまう傾向があり、そのため、作業者は、部品マウント機５１に備える部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…を常に監視し、空になった部品供給部には、所定の電子部品を補充したり、あるいは、空になった部品供給部を、所定の電子部品が充填された新たな部品供給部と交換したりする必要がある。このような電子部品の補充または部品供給部の交換時には、実装ラインをある時間停止させなければならず、部品実装の作業効率が低下する原因となり、また、部品補給の自動化および無人化を困難なものとしている。

また、異なる種類の電子部品Ａ〜Ｅ，…が収容された部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々では、随時すなわち互いに異なる時点で、電子部品が消費され尽くすので、部品マウント機５１が高速化されるほど、上述したように、部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…のいずれかが空になることによる実装ラインの停止をより頻繁に行なわなければならなくなる。

さらに、予定数のロットを生産し終わった後に、残った電子部品の在庫管理が必要となり、その後の生産で使用するための個数管理が必要となるが、このような管理は煩雑であり、そのためのコストは、決して無視できる程度のものではない。そのため、この管理コストを削減するため、残った電子部品は、ロットの切り替え時に、在庫として管理することを行なわず、廃棄することさえ行なわれているのが現状である。

以上のようなセットメーカー側での電子部品の使用状況を考慮したとき、まず、比較的煩雑な在庫管理が解消されることが望まれる。また、電子部品の無駄を無くすための改善も望まれる。なお、これらのことは、特に中小規模のセットメーカーにおいて強く望まれている。さらに、部品実装の作業効率が低下する原因となる、電子部品の補充または部品供給部の交換の頻度を低減し得ることも望まれる。

そこで、この発明の目的は、上述のような要望を満たし得る、電子部品の包装形態および電子部品の出荷方法を提供しようとすることである。

この発明に係る電子部品の包装形態は、基本的には、袋詰め方式によるものである。上述した技術的課題を解決するため、この発明に係る電子部品の包装形態は、次のような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、この発明に係る電子部品の包装形態は、可撓性を有するフィルムからなる複数個の袋が集合化された形態を有する包装体と、各袋内に収納された複数個の電子部品とを備えている。

そして、特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類の電子部品が、種類毎に分けられて各袋内に収納された状態で１個の包装体によって保持されていて、かつ、１個の包装体に保持されている電子部品の各種類毎の数は、所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しくされていることを特徴としている。

なお、上記のように、「１個の包装体に保持されている電子部品の各種類毎の数」に等しいとされる「所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数」は、「所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために必要な電子部品の各種類毎の数」とは必ずしも一致しないことに注目すべきである。

すなわち、この発明では、「所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数」は、「所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために必要な電子部品の各種類毎の数」より多くなる場合があることを想定している。

より具体的には、この発明に係る包装形態をもって提供される電子部品は、セットメーカーにおいて、すべて無駄なく用いられるとは限らない。たとえば、半田付け不良や実装不良などによって、特定の種類の特定数の電子部品が無駄に消費されてしまうことがある。そのため、これら不良の発生状況に応じて、消費される電子部品の数が変動する。したがって、このような変動を考慮した上で余裕のある数とされたのが、「準備されるべき電子部品の数」ということになり、この数にはある程度の幅がある。

この発明において、包装体は、複数個の袋が一方向に連なって連結されているテープ状をなしていることが好ましい。この好ましい実施態様において、包装体には、互いに隣り合う袋間において分断を容易にするためのミシン目が形成されていることが好ましい。

また、上記好ましい実施態様において、各袋の容量は、互いに等しくされても、互いに異ならされてもよい。なお、袋は可撓性を有するフィルムからなるものであるので、実際には、袋の形態によって容積が異なってくる。したがって、ここでいう袋の容量とは、袋が最大限与え得る容量であると理解すればよい。

各袋の容量が互いに等しい場合、典型的には、所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しい数の電子部品が、種類毎に分けられて、各袋内に収納される。したがって、各袋に収納される電子部品の数量によって収納空間を満たす度合いが異なってくる。ここで、電子部品の数量とは、電子部品の数だけでなく、電子部品の嵩という意味も含んでいる。

なお、各袋の容量が互いに等しくされながら、１個の包装体によって保持されるべき電子部品の各種類についての数量に応じて、各電子部品の収納に用いられる袋の数が異ならされてもよい。

他方、各袋に収納される電子部品の数量に応じて、各袋の容量が異ならされてもよい。この場合、各袋の幅方向寸法をテープ状の長手方向に測定した寸法とし、各袋の高さ方向寸法をテープ状の長手方向に直交する方向に測定した寸法としたとき、各袋の高さ方向寸法が互いに等しく、各袋の幅方向寸法が、当該袋に収納される電子部品の数量に応じて異ならされることが好ましい。

また、この発明に係る電子部品の包装形態において、包装体は、連結されずに互いに独立した複数個の袋およびこれら複数個の袋を集合化して収納する荷造り用容器を備えていてもよい。

各袋が形成する収納空間は、当該収納空間内の電子部品の取り出す方向に向かって先細状となるようにされていることが好ましい。

この発明は、また、特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類かつ複数個の電子部品を、部品メーカーから、上記マウント工程を進めるセットメーカーへと出荷するための電子部品の出荷方法にも向けられる。

この発明に係る電子部品の出荷方法は、部品メーカーがセットメーカーでの生産計画情報を入手するステップと、部品メーカーにおいて、この生産計画情報に基づいて決定された、所定期間の間に使用される予定となっている種類および数量の電子部品をパッケージ化した１個の包装体を作製するステップと、この包装体を部品メーカーからセットメーカーへと出荷するステップとを備えることを特徴としている。

この発明に係る電子部品の出荷方法において、前述した、この発明に係る電子部品の包装形態が有利に適用される。そのため、この出荷方法において作製される包装体は、可撓性を有するフィルムからなる複数個の袋が集合化された形態を有していることが好ましい。この場合、包装体は、前述したように、複数個の袋が一方向に連なって連結されているテープ状をなしていても、互いに独立した複数個の袋およびこれら複数個の袋を集合化して収納する荷造り用容器を備えていてもよい。

この発明に係る電子部品の包装形態によれば、複数個の袋が連結された形態を有する包装体を備え、特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類の電子部品が、種類毎に分けられて各袋内に収納された状態で１個の包装体によって保持されるとともに、１個の包装体に保持されている電子部品の各種類毎の数は、所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しくされているので、各袋内に電子部品を収納した状態にある１個の包装体さえ用意すれば、所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めることができる。したがって、煩雑な在庫管理が不要になるとともに、すべての種類の電子部品について、使用されずに部品マウント機に残されてしまう電子部品を無くすか、その数を少なくすることができる。

また、この発明に係る電子部品の包装形態は、基本的に、袋詰め方式のものであるので、前述したようなバルクケース方式において遭遇した問題を回避することができる。すなわち、振動によって、電子部品同士が激しく擦れ合うことがなく、電子部品の端子電極の品質が劣化することを防止できる。また、電子部品を、たとえば合成樹脂フィルムのようなフィルムからなる袋によって密封することができるので、外部からの影響を受けにくくすることができる。また、袋は、バルクケースに比べて、極めて安価であるので、電子部品の包装形態を得るためのコストを格段に低くすることができる。また、バルクケースに比べて嵩張りが小さいため、輸送コストを低減することができる。また、バルクケースに比べて、リサイクル・リユースのためのコストを低減することができる。また、この発明に係る包装形態は、電子部品の寸法にとらわれず、種々の寸法の電子部品に対応することができる。

この発明に係る電子部品の包装形態において、包装体がテープ状をなしていると、これをリールに巻いたり、つづら折りにしたりすることができ、包装体および電子部品をコンパクトな状態で取り扱うことができる。

包装体にミシン目が形成されていると、互いに隣り合う袋間において容易に分断することができるようになり、このように分断することにより、部品マウント機に各種類の電子部品を供給するための作業を、従来の袋詰め方式の場合と同様に進めることができる。

各袋の容量が互いに等しくされ、１個の包装体によって保持されるべき電子部品の各種類についての数量に応じて、各電子部品の収納に用いられる袋の数が異ならされていると、収納すべき電子部品の数量が変更された場合であっても、共通の包装体を用いることができるので、包装体を製造するためのコストの低減を図ることができる。

他方、各袋の容量が、当該袋に収納される電子部品の数量に応じて異ならされ、この場合において、各袋の高さ方向寸法が互いに等しく、各袋の幅方向寸法が、当該袋に収納される電子部品の数量に応じて異ならされると、テープ状の包装体の幅方向寸法を一様にすることができる。そのため、包装体をリールに巻いたり、つづら折りにしたり、あるいはこれらから包装体を引き出したりするなどの取り扱いがより容易になる。

また、各袋が形成する収納空間が、当該収納空間内の電子部品の取り出し方向に向かって先細状となるようにされていると、多数の電子部品を、こぼすことなく、袋から部品マウント機の部品供給部に備える、たとえばホッパ等へ迅速に投入することができる。

この発明に係る電子部品の出荷方法によれば、セットメーカーに対して、部品メーカー側から、所定期間に使用される予定の複数種類かつ複数個の電子部品を、キット販売のような単位あたりの出荷形態として出荷されるので、セットメーカー側では、これら電子部品を部品マウント機の各部品供給部に投入するだけで、所定期間の生産が可能となる。したがって、煩雑な在庫管理が不要になる。また、すべての種類の電子部品について、使用されずに部品マウント機に残されてしまう電子部品を無くすか、その数を少なくすることができる。

図１は、この発明の第１の実施形態による電子部品の包装形態を示す正面図である。

図１に示した包装形態は、合成樹脂フィルムのような可撓性を有するフィルムからなる複数個の袋１〜５，…が一方向に連なって連結（集合化）された形態を有するテープ状の包装体６と、袋１〜５，…の各々内に収納された複数個の電子部品とを備えている。なお、図１において、個々の電子部品については図示されないが、集合状態にある複数個の電子部品の上面の位置を示すための破線が図示され、また、電子部品の種類を区別するためにＡ〜Ｅ，…の記号が付されている。

これら電子部品Ａ〜Ｅ，…は、特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられるものである。複数種類の電子部品Ａ〜Ｅは、たとえば、それぞれ、前述した積層セラミックコンデンサ（１）〜（５）であり、その寸法、容量値、温度特性などのいずれかの点が異なっている。これら複数種類の電子部品Ａ〜Ｅ，…は、上述のように、種類毎に分けられて袋１〜５，…の各々内に収納された状態で１個の包装体６によって保持（集合化）されている。

また、１個の包装体６に保持されている電子部品Ａ〜Ｅ，…の各種類毎の数は、ある日の生産計画に基づいて所定ロット数の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しくされている。

前述した積層セラミックコンデンサについてのより具体的な例に従って説明すると、１個の電子機器を製造するため、１個の回路基板を必要とし、１個の回路基板には、３個のコンデンサ（１）、１個のコンデンサ（２）、２個のコンデンサ（３）、５個のコンデンサ（４）、および４個のコンデンサ（５）が用いられ、かつ、１ロット分が４５０個の回路基板に対応する場合、１ロット分、すなわち４５０個の電子機器を製造するために、１３５０個のコンデンサ（１）、４５０個のコンデンサ（２）、９００個のコンデンサ（３）、２２５０個のコンデンサ（４）、および１８００個のコンデンサ（５）が用いられる。

このような場合、図１に示す電子部品Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤおよびＥが、それぞれ、コンデンサ（１）、（２）、（３）、（４）および（５）に相当しているとすれば、たとえば、袋１には、１３５０個のコンデンサ（１）が収納され、袋２には、４５０個のコンデンサ（２）が収納され、袋３には、９００個のコンデンサ（３）が収納され、袋４には、２２５０個のコンデンサ（４）が収納され、袋５には、１８００個のコンデンサ（５）が収納される。

したがって、袋１〜５，…の各々に電子部品Ａ〜Ｅ，…が収納された状態にある１個の包装体６を用意し、そして、袋１〜５，…の各々に収納されている電子部品Ａ〜Ｅ，…を、それぞれ、図１０に示した部品マウント機５１における部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…に投入すれば、所定ロット数の電子部品を製造するためのマウント工程を進めることができる。上述したより具体的な例では、１個の包装体６によって保持されているコンデンサ（１）〜（５）を用いると、１ロット分、すなわち４５０個の電子機器を製造するためのマウント工程を進めることができる。

なお、袋１〜５，…の各々に収納される電子部品Ａ〜Ｅ，…の各々の数は、必要に応じて変更することができる。たとえば、マウント工程を進め得るロット数をより多くするため、前述したより具体的な例における数の整数倍に変更することができる。また、マウント工程において生じ得る半田付け不良や実装不良などによって、特定の種類の特定数の電子部品が無駄に消費されてしまうことがあり得ることを考慮して、電子部品Ａ〜Ｅ，…の各々について、たとえば数個ないし数十個、余分に収納するようにしてもよい。

図２には、図１に示した包装体６の一部、たとえば袋１およびこれに隣り合う袋２の一部が拡大されて示されている。

袋１〜５，…を構成するフィルムは、たとえばポリアミド層およびポリエチレン層を含む２層以上のラミネート構造を有する合成樹脂から構成され、図２においてシール部分７を示すように、熱シールされることによって、袋１〜５，…の各々の形状が与えられる。なお、熱シールに代えて、たとえば接着剤を用いて、シール部分７が形成されてもよい。また、袋１〜５，…を構成するフィルムは、合成樹脂フィルムのほか、紙、合成紙等から構成されてもよい。

また、包装体６には、袋１〜５，…の互いに隣り合うものの間において容易に分断できるようにするため、ミシン目８が形成されている。セットメーカー側において、部品マウント機へ所定の電子部品を供給する場合には、袋１〜５，…がミシン目８に沿って互いに分断され、そして、袋１〜５，…の各々の周縁部の所定の部分、たとえば図１における下の辺の部分に開口が形成され、中の電子部品が取り出される。

袋１〜５，…の各々の表面には、内部の電子部品Ａ〜Ｅ，…の各々に関する情報を表示しておくことが好ましい。たとえば、図２において袋１について図示されるように、ラベル９が貼付され、ラベル９には、電子部品の名称、品番、数量、使用日等が表示される。なお、ラベル９の貼付に代えて、たとえばインクジェット印刷などによる印字可能な領域を、袋１〜５，…の各々の表面に直接設けるようにしてもよい。

なお、上述したラベル９等による電子部品に関する情報の表示は、特に説明しないが、後述する第２以降の実施形態においても採用されることができる。

また、袋１〜５，…を構成するフィルムは、中の電子部品を確認できる透明性を有していることが好ましく、また、中の電子部品が静電気によって付着しない程度の表面抵抗値あるいは帯電性能を与えるように、静電防止処理が施されることが好ましい。

また、袋１〜５，…の各々の寸法は、収納されるべき電子部品の最大収納数量に合わせて決定されるが、たとえば、平面状態において、数〜数１００ｃｍ² 程度の面積を有するようにされる。また、袋１〜５，…を構成するフィルムは、３０〜３００μｍ程度の厚みのものが用いられ、最大収納数量の電子部品を収納した状態で、１ｍの高さから床面に落として、破れたり、中の電子部品がこぼれ出したりしないようにされることが好ましい。また、袋１〜５，…を構成するフィルムは、たとえば、−３０℃〜８０℃の温度範囲での耐寒・耐熱性を有していることが好ましい。

袋１〜５，…の各々の容量が互いに等しいにも関わらず、袋１〜５，…の各々内に収納される電子部品Ａ〜Ｅ，…の各々の数量が異なるため、たとえば、袋２内の電子部品Ｂのように、袋の容量に比べて、収納される電子部品の数量が少ない場合、外部から加えられる振動等によって、袋内の電子部品同士が激しく擦れ合うことがある。この問題を解決するためには、袋内の空気を抜き、真空パック状態にしたり、袋内にスポンジのような弾性体を挿入したりすればよい。

図１に示すように、包装体６は一様な幅方向寸法を有しているので、これをリールに巻いたり、つづら折りにしたりすることが容易である。したがって、部品メーカーからセットメーカーへの輸送時や、倉庫内での保管時には、このようにリールに巻いたりつづら折りにしたりして、コンパクトな状態としておくことができる。

以上説明した第１の実施形態では、一連のフィルムから包装体６を形成し、この包装体６の長手方向に分布する各部分をもって、袋１〜５，…を形成したが、袋１〜５，…の各々を独立した状態で製造し、これらを、たとえば樹脂ホックやリングまたはバンドによる結束によって、互いに連結（集合化）した状態としてもよい。

また、第１の実施形態では、袋１〜５，…の各々の周縁部にシール部分７を形成することによって、中の収納空間を閉じるようにしたが、たとえば、粘着テープによる折り返し止めや、ゴムバンド止めや、樹脂製ステープル止めなどが採用されてもよい。

図３ないし図５には、それぞれ、この発明の第２ないし第４の実施形態が示されている。図３ないし図５は、図１に対応する図である。図３ないし図５において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。したがって、第２ないし第４の実施形態に関して、特に説明しない事項については、第１の実施形態の場合と同様であると理解すればよい。

図３を参照して、第２の実施形態では、袋１〜５，…の各々の容量が、そこに収納される電子部品Ａ〜Ｅ，…の数量に応じて異ならされていることを特徴としている。特に、この実施形態では、袋１〜５，…の各々の寸法に関して、次のような特徴を有している。

すなわち、袋１〜５，…の各々の幅方向寸法をテープ状の包装体６の長手方向に測定した寸法とし、袋１〜５，…の各々の高さ方向寸法をテープ状の包装体６の長手方向寸法に直交する方向に測定した寸法としたとき、袋１〜５，…の各々の幅方向寸法が互いに等しくされ、袋１〜５，…の各々の高さ方向寸法が、そこに収納されている電子部品Ａ〜Ｅ，…の数量に応じて異ならされている。

図４を参照して、第３の実施形態では、第２の実施形態と同様、袋１〜５，…の各々の容量が、収納される電子部品Ａ〜Ｅ，…の数量に応じて異ならされるが、特に第３の実施形態では、袋１〜５，…の各々の高さ方向寸法が互いに等しくされながら、袋１〜５，…の各々の幅方向寸法が、収納される電子部品Ａ〜Ｅ，…の数量に応じて異ならされる。

上述の第３の実施形態によれば、テープ状の包装体６の幅方向寸法を一様にすることができるので、第１の実施形態の場合と同様、リールに巻いたり、つづら折りにしたりすることが容易である。

図５を参照して、第４の実施形態では、袋１１〜２５，…の各々の容量は互いに等しくされる。この点で、第１の実施形態の場合と同様である。第４の実施形態では、１個の包装体６によって保持されるべき電子部品の各種類についての数量に応じて、各電子部品の収納に用いられる袋の数が異ならされていることを特徴としている。

より具体的には、袋１１〜２５，…の各々の容量が４５０個の電子部品の収納能力を有しているとき、電子部品Ａが１３５０個収納されるべきであるとすると、３個の袋１１〜１３を用いて、電子部品Ａが収納される。同様に、電子部品Ｂが４５０個収納されるべきであるとすると、１個の袋１４を用いて、電子部品Ｂが収納される。電子部品Ｃが９００個収納されるべきであるとすると、２個の袋１５および１６を用いて、電子部品Ｃが収納される。電子部品Ｄが２２５０個収納されるべきであるとすると、５個の袋１７〜２１を用いて、電子部品Ｄが収納される。電子部品Ｅが１８００個収納されるべきであるとすると、４個の袋２２〜２５を用いて、電子部品Ｅが収納される。

このように、第４の実施形態によれば、袋１１〜２５，…の各々の寸法を等しくすることができるので、収納されるべき電子部品の数量が変更されても、袋１１〜２５の各々の寸法を変更する必要がない。したがって、複数の袋１１〜２５，…の形成を能率的に行なうことができる。また、第４の実施形態によっても、包装体６の幅方向寸法を一様なものとすることができる。

図６は、この発明の第５の実施形態による電子部品の包装形態を説明するための図である。

前述した第１ないし第４の実施形態では、包装体６は、複数個の袋１〜５，…または１１〜２５，…が連結された形態を有していたが、この第５の実施形態では、包装体２６は、互いに独立した複数個の袋２７〜２９，…を備えるとともに、これら複数個の袋２７〜２９，…を集合化して収納する荷造り用容器３０を備えている。

袋２７〜２９，…の各々の表面には、図６には図示しないが、たとえば図２に示すようなラベル９が貼付されることによって、収納される電子部品Ａ〜Ｃ，…の各々に関する情報が表示されることが好ましい。また、図６に示すように、荷造り用容器３０の表面には、その中に収納される袋２７〜２９，…内の電子部品Ａ〜Ｃ，…の名称や、生産のために使用する日付などが表示されることが好ましい。

なお、荷造り用容器３０としては、図６では、たとえば段ボール箱のような箱から構成されたものを図示したが、箱以外の、たとえば袋によって荷造り用容器が構成されてもよい。

図７ないし図９は、それぞれ、この発明の第６ないし第８の実施形態を示すものである。これらの図面には、袋の平面状態での形状、特に袋が形成する収納空間の平面状態での形状が示されている。

図７、図８および図９にそれぞれ示した袋３１、３２および３３は、ともに、その下辺に電子部品の取り出しのための開口３４を有している。そして、袋３１〜３３のいずれについても、矢印３５で示す電子部品の取り出す方向に向かって先細状となるような形状が収納空間に与えられている。

より詳細には、図７に示した第６の実施形態では、袋３１が形成する収納空間の一方側に勾配３６が形成されることによって、先細状の形状が与えられる。図８に示した第７の実施形態では、袋３２が形成する収納空間の両側に勾配３７および３８すなわちテーパが形成されることによって、先細状の形状が与えられる。図９に示した第８の実施形態では、袋３３が形成する収納空間の下半部の幅方向寸法がまず狭くされ、この下半部において勾配３９が形成されることによって、先細状の形状が与えられる。

このように、収納空間に先細状の形状を与えることによって、電子部品を取り出そうとするとき、図１０に示した部品供給部５５ａ〜５５ｅ，…の各々に備える、たとえばホッパへとこぼれることなく迅速に多数の電子部品を投入することができる。また、電子部品を袋３１〜３３内に詰める場合には、先細状となった部分以外の辺に開口を設けておけばよいので、袋３１〜３３内への電子部品の装填に支障を来すこともない。

なお、図７ないし図９に示した袋３１〜３３の形状は、袋３１〜３３が形成する収納空間の形状であると理解すればよい。したがって、袋３１〜３３の外形状は、このような収納空間の輪郭に沿う形状であっても、あるいは、長方形のような単なる矩形であってもよい。

次に、この発明による電子部品の包装形態および出荷方法のより具体的な実施例について説明する。

表１には、あるセットメーカー（製品組立者側）における、ある日の１日分の生産計画が示されている。

表１に示すように、あるセットメーカーでは、ある日、１日において、製品Ｐ１〜Ｐ１５の各々が、「生産数」の欄に示すような個数だけ製造される。

表２には、表１に示した製品Ｐ１〜Ｐ１５の各々１個分の生産において用いられる電子部品Ａ〜Ｊの種類および個数が示されている。

表２に示すように、製品Ｐ１〜Ｐ１５の各々１個分の生産のために使用される電子部品Ａ〜Ｊの種類および個数は、製品毎に異なっている。典型的な例について言えば、たとえば、製品Ｐ１では、電子部品Ａ〜Ｊのすべてを使用するが、製品Ｐ４では、電子部品Ｅを使用しない。

表３には、上述した表１および表２に示したデータに基づいて求められた、製品Ｐ１〜Ｐ１５の各々の生産に必要な電子部品Ａ〜Ｊの各々についての数量ならびに製品Ｐ１〜Ｐ１５のすべてを生産するために必要な電子部品Ａ〜Ｊの各々の合計数量が示されている。

セットメーカーでは、前述の図１０に示した部品マウント機５１に、表３に示すような個数の電子部品Ａ〜Ｊが供給される。したがって、部品メーカー（電子部品供給者側）では、表３に示した電子部品Ａ〜Ｊの各々の合計個数を、１つの販売単位としてセットメーカーに供給する。すなわち、複数個の袋の各々に、電子部品Ａ〜Ｊを、表３に示した合計個数分だけ種類毎に分けて収納し、これを、特定の１日の生産必要分として集合化し、このような包装形態のものを、部品メーカーからセットーメーカーへと出荷する。この包装形態には、前述したように、たとえばラベルが貼付されていて、電子部品Ａ〜Ｊの各々の名称、使用する日および数量等が表示されている。

他方、セットメーカーでは、たとえば、始業時に、各袋を破り、対応の部品供給部へと電子部品Ａ〜Ｊの各々を投入するだけで、その日１日分の生産が可能となり、また、在庫管理を行なう必要がない。

この発明の第１の実施形態による電子部品の包装形態を示す正面図である。 図１に示した袋１およびこれに隣り合う袋２の一部を拡大して示す図である。 この発明の第２の実施形態による電子部品の包装形態を示す正面図である。 この発明の第３の実施形態による電子部品の包装形態を示す正面図である。 この発明の第４の実施形態による電子部品の包装形態を示す正面図である。 この発明の第５の実施形態による電子部品の包装形態を示す図である。 この発明の第６の実施形態による電子部品の包装形態において採用される袋３１の平面形状を示す正面図である。 この発明の第７の実施形態による電子部品の包装形態において採用される袋３２の平面形状を示す正面図である。 この発明の第８の実施形態による電子部品の包装形態において採用される袋３３の平面形状を示す正面図である。 この発明にとって興味ある部品マウント機５１を概略的に図示する平面図である。

符号の説明

１〜５，１１〜２５，２７〜２９，３１〜３３ 袋
６，２６ 包装体
７ シール部分
８ ミシン目
３０ 荷造り用容器
３４ 開口
３５ 電子部品の取り出し方向を示す矢印
３６〜３９ 勾配
５１ 部品マウント機
５２ 回路基板
５４ 部品マウント位置
５５ａ〜５５ｅ 部品供給部

Claims (14)

1. 可撓性を有するフィルムからなる複数個の袋が集合化された形態を有する包装体と、各前記袋内に収納された複数個の電子部品とを備え、
   特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類の電子部品が、種類毎に分けられて各前記袋内に収納された状態で１個の前記包装体によって保持されていて、かつ、１個の前記包装体に保持されている前記電子部品の各種類毎の数は、所定ロット数の前記電子機器を製造するための前記マウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しくされている、
   電子部品の包装形態。
2. 前記包装体は、複数個の前記袋が一方向に連なって連結されているテープ状をなしている、請求項１に記載の電子部品の包装形態。
3. 前記包装体には、互いに隣り合う前記袋間において分断を容易にするためのミシン目が形成されている、請求項２に記載の電子部品の包装形態。
4. 各前記袋の容量は、互いに等しくされる、請求項２または３に記載の電子部品の包装形態。
5. 所定ロット数の前記電子機器を製造するための前記マウント工程を進めるために準備されるべき電子部品の各種類毎の数と等しい数の前記電子部品が、種類毎に分けられて、各前記袋内に収納される、請求項４に記載の電子部品の包装形態。
6. １個の前記包装体によって保持されるべき前記電子部品の各種類毎についての必要数量に応じて、各前記電子部品の収納に用いられる前記袋の数が異ならされる、請求項４に記載の電子部品の包装形態。
7. 各前記袋の容量は、当該袋に収納される前記電子部品の数量に応じて異ならされる、請求項２または３に記載の電子部品の包装形態。
8. 各前記袋の幅方向寸法を前記テープ状の長手方向に測定した寸法とし、各前記袋の高さ方向寸法を前記テープ状の長手方向に直交する方向に測定した寸法としたとき、各前記袋の高さ方向寸法が互いに等しく、各前記袋の幅方向寸法が、当該袋に収納される前記電子部品の数量に応じて異ならされる、請求項７に記載の電子部品の包装形態。
9. 前記包装体は、互いに独立した複数個の前記袋および複数個の前記袋を集合化して収納する荷造り用容器を備える、請求項１に記載の電子部品の包装形態。
10. 各前記袋が形成する収納空間は、当該収納空間内の前記電子部品の取り出し方向に向かって先細状となるようにされている、請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品の包装形態。
11. 特定の電子機器を製造するためのマウント工程を進めるために用いられる複数種類かつ複数個の電子部品を、部品メーカーから、前記マウント工程を進めるセットメーカーへと出荷するための電子部品の出荷方法であって、
    前記部品メーカーが前記セットメーカーでの生産計画情報を入手するステップと、
    前記部品メーカーにおいて、前記生産計画情報に基づいて決定された、所定期間の間に使用される予定となっている種類および数量の電子部品をパッケージ化した１個の包装体を作製するステップと、
    前記包装体を前記部品メーカーから前記セットメーカーへと出荷するステップと
    を備える、電子部品の出荷方法。
12. 前記包装体は、可撓性を有するフィルムからなる複数個の袋が集合化された形態を有している、請求項１１に記載の電子部品の出荷方法。
13. 前記包装体は、複数個の前記袋が一方向に連なって連結されているテープ状をなしている、請求項１２に記載の電子部品の出荷方法。
14. 前記包装体は、複数個の前記袋および複数個の前記袋を収納する荷造り用容器を備える、請求項１２に記載の電子部品の出荷方法。

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