JP2005322842A - 薄膜半導体基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】異種基板としてのガラス基板01上に形成され、レーザの走査によって結晶化された多結晶シリコン膜05を備えた薄膜半導体基板において、上記多結晶シリコン膜05の結晶粒を、レーザの走査方向に対して並行でなく、且つ垂直でない概略ある一方方向に実質的に連続に成長している結晶粒とする。また上記ガラス基板01と多結晶シリコン膜05の間には、絶縁層としての酸化シリコン膜02を形成する。
【選択図】 図1
Description
図3に示すように、ガラス基板01上に100nmの酸化シリコン膜02を形成した。酸化シリコン膜02の形成方法は、プラズマCVD法を用いて行い、原料ガスにはSiH4とN2Oガスを用いた。この上部に非晶質シリコン膜03を全面に70nm形成した。非晶質シリコン膜03の形成にはcat−CVD(catalytic−Chemical Vapor Deposition)法を用いた。この基板にNd:YVO4レーザを直径φ40μmに集光して、15μmピッチで走査した。レーザ光は行きと帰りを共にONとして、図4の如く走査を行なった。その結果、ガラス基板01の上の全面に多結晶シリコン膜05が形成された。その際、形成された結晶粒は、前の走査で形成された結晶粒から引き続いて次の走査で結晶粒が形成されることが確認できた(図5参照)。なお、このレーザ照射によって形成される多結晶シリコン膜05は、レーザ照射によって形成される温度勾配の向き、すなわち冷却される向きに細長い結晶粒が形成されることがEBSD(Electron Back−scattered Diffraction)分析から見出せた。
図6に示すように、10×10cm角のガラス基板06上に50nmの窒化シリコン膜07を形成後、50nmの酸化シリコン膜08を形成した。その上部に、非晶質シリコン膜09を50nm形成し、Nd:YVO4レーザを直径φ300μmに集光して、100μmピッチで走査した。
基板の大きさを300×300mm角として実施例2の方法で同様の構造(図6)を作製した。その場合においても、実施例2と同様に基板全面に多結晶シリコン膜を形成することが可能であった。なお、基板サイズを大きくすることで増えるプロセスに要する時間は、実施例2と比較して1.57倍であり、本発明は大面積化に適した方式であった。
図8に示すように、ガラス基板12の上に窒化シリコン膜13、その上部に酸化シリコン膜14を形成した。膜厚はそれぞれ500nm、2μmとした。その上部に非晶質シリコン膜15を2μm形成した。この非晶質シリコン膜15に実施例1と同様のレーザ光を走査することで結晶化を行った。この際、窒化シリコン膜13を形成しない場合(図3)に比べて、クラックが形成されないことを見出した。また、この構造を用いることで、非晶質シリコン膜は最大5μmまで結晶化させることが可能であった。
本実施例では多結晶シリコン膜の平均粒径と移動度の関係に着目した実験を行った。実施例2と同様の方法において、レーザパワーを変えたところ、形成される結晶粒の大きさが変化した。
02 酸化シリコン膜
03 非晶質シリコン膜
04 融解したシリコン
05 多結晶シリコン膜
06 ガラス基板
07 窒化シリコン膜
08 酸化シリコン膜
09 非晶質シリコン膜
10 融解したシリコン
11 多結晶シリコン膜
12 ガラス基板
13 窒化シリコン膜
14 酸化シリコン膜
15 非晶質シリコン膜
16 融解したシリコン
17 多結晶シリコン膜
Claims (14)
- 異種基板の上に形成され、レーザ光の走査によって結晶化された多結晶シリコン膜を備えた薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の結晶粒の平均粒径面積が90平方μm以上であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 異種基板の上に形成され、レーザ光の走査によって結晶化された多結晶シリコン膜を備えた薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の結晶粒がレーザ光の走査方向に対して並行でなく、且つ垂直でない概略ある一方方向に成長していることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記結晶粒の中で最も長く成長している結晶粒の長さが50μm以上であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記異種基板がガラスからなることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記結晶粒の成長方向が、オリエンテーションフラットに対して平行もしくは垂直な方向、または基板の一辺に対して平行もしくは垂直な方向、またはノッチが示す方向に対して平行もしくは垂直な方向であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記異種基板と上記多結晶シリコン膜の間に絶縁層が形成されていることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項6記載の薄膜半導体基板において、
上記絶縁層が、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンのいずれか、もしくは、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンの積層構造からなることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項6記載の薄膜半導体基板において、
上記絶縁層が、基板側から順に、窒化シリコン、酸化シリコンが積層されている積層構造からなることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項2記載の薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の平均粒径面積が90平方μm以上であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の中に含まれる金属不純物の濃度が1×1016cm-3以下であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の表面に含まれる金属不純物の密度が1×1010cm-2以下であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 請求項1又は2記載の薄膜半導体基板において、
上記多結晶シリコン膜の膜厚が40nm以上5μm以下であることを特徴とする薄膜半導体基板。 - 異種基板の上に非晶質シリコン薄膜を形成し、レーザ光を照射し走査することで、該非晶質シリコン薄膜を結晶化し、多結晶シリコン膜を形成する薄膜半導体基板の製造方法において、
上記レーザ光が連続発振されたことを特徴とする薄膜半導体基板の製造方法。 - 請求項13記載の薄膜半導体基板の製造方法において、
レーザ光を照射し走査した幅の1/2以上において、重ねてその次のレーザ光を照射し走査することを特徴とする薄膜半導体基板の製造方法。
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