JP2005320590A5 - コンビナトリアル成膜方法とそれに用いる成膜装置 - Google Patents
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Description
この出願の発明は、コンビナトリアル成膜方法とその装置に関するものである。さらに詳しくは、遮蔽空間を形成するチャンバー内に、対象材を保持する対象保持構造と、これに保持された対象材に蒸着法により薄膜を付着させる蒸着機構とを有するコンビナトリアル成膜装置であって、成膜条件の異なるコーティング膜を対象材（以下、基板または対象試料と記す）表面に効率的に製造することができるようにするコンビナトリアル成膜方法とその装置に関するものである。
特に、基板温度を調整して行う実験では、加熱温度の異なる基板に対する成膜を数多く行う必要があるが、成膜前後の熱的影響を考慮して、一枚毎チャンバー内に入れて成膜せざるを得なかった。この出願の発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、従来技術の問題点を解消し、スパッタコーティング等における多くの成膜条件パラメータを精確に制御することができ、かつそれらを少しずつ変化させながら、成膜条件の異なるコーティング膜を多種類、しかも効率的に製造する手法と、その装置を提供することを課題としている。このようなコンビナトリアル的な成膜を実現することにより、コーティング膜の諸特性（摩擦特性、電気伝導性、光特性、熱特性など）の最適条件を容易に決定することが可能となり、新規な材料の開発に極めて有用となる。
発明１の成膜方法は、一つの真空チャンバー内に複数の基板を配置し、この基板を一枚づつ順次成膜位置に移動させて、ヒーターにより任意の温度で加熱しながら成膜すると同時に、前記成膜位置にない基板を冷却装置により前記ヒーターによる加熱の影響を受けない温度に冷却して、１回の真空排気プロセスで、複数の基板に加熱成膜することを特徴とする。
発明２は、発明１のコンビナトリアル成膜方法に用いる成膜装置であって、一定の移動経路で基板保持部を移動させ、かつ、その経路に沿って複数の基板保持部が直列に配置された試料ホルダーと、前記移動経路の一か所に設けた成膜位置と、当該成膜位置に設けたヒーターと、その他の移動経路に設けた冷却装置とが一つの真空チャンバー内に配置されてなることを特徴とする。
Claims (2)
- 真空中に配置された基板に成膜する方法であって、一つの真空チャンバー内に複数の基板を配置し、この基板を一枚づつ順次成膜位置に移動させて、ヒーターにより任意の温度で加熱しながら成膜すると同時に、前記成膜位置にない基板を冷却装置により前記ヒーターによる加熱の影響を受けない温度に冷却して、１ 回の真空排気プロセスで、複数の基板に加熱成膜することを特徴とするコンビナトリアル成膜方法。
- 請求項１に記載のコンビナトリアル成膜方法に用いる成膜装置であって、一定の移動経路で基板保持部を移動させ、かつ、その経路に沿って複数の基板保持部が直列に配置された試料ホルダーと、前記移動経路の一か所に設けた成膜位置と、当該成膜位置に設けたヒーターと、その他の移動経路に設けた冷却装置とが一つの真空チャンバー内に配置されてなることを特徴とするコンビナトリアル成膜装置。
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