JP2005302970A - レシピ作成方法、位置検出装置、および、位置ずれ検出装置 - Google Patents
レシピ作成方法、位置検出装置、および、位置ずれ検出装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 基板上のマークの位置検出に関わるレシピを作成する方法において、マークの画像を表示する工程と、画像のうち位置検出用の信号処理範囲の数を入力する工程と、入力された数に応じて、信号処理範囲を定義する枠のテンプレート61,62を表示する工程と、マークの画像の中で、マークのエッジ部分を含むように、テンプレートの位置と大きさを調整する工程と、調整後のテンプレートを枠としてレシピに登録する工程とを備える。
【選択図】 図5
Description
[1] レシピ作成画面においてリストの中からマークの種類(ボックスマーク,バーマークなど)を選択する。これにより、選択した種類に応じて枠のテンプレートが所定数だけレシピ作成画面に表示される。例えばマークの種類としてバーマークを選択した場合、図10(a)に示すような2つのテンプレート73,74が表示される。
[3] 調整後のテンプレートを位置検出用の信号処理範囲を定義する枠としてレシピに登録する。これらの手順[1]〜[3]にしたがって枠を予め登録することで、基板上の多数のマークの位置検出を効率よく行うことができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載のレシピ作成方法により前記レシピに登録された前記定義枠を用いて、前記マークの位置検出を行う装置であって、前記マークの画像を取り込む手段と、取り込まれた前記画像に対して前記定義枠を設定する手段と、前記定義枠により定義される信号処理範囲ごとに、該信号処理範囲に含まれるエッジ部分の中心位置を算出し、該中心位置に基づいて前記マークの位置を算出する手段とを備えたものである。
ここでは、図1に示す重ね合わせ検査装置10を例に説明する。重ね合わせ検査装置10は、半導体素子や液晶表示素子などの製造工程において、基板11のレジストパターン(不図示)の重ね合わせ検査を行う装置である。基板11は、半導体ウエハや液晶基板などであり、レジスト層に対する露光・現像後で、所定の材料膜に対する加工前の状態にある。未加工の材料膜は、レジスト層と下地層との間に形成されている。
重ね合わせ検査装置10は、基板11を支持するステージ12と、基板11に照明光L1を照射する照明系(13〜16)と、基板11の光学像を形成する結像系(16,17)と、撮像素子18と、観察用のTVモニタ19と、信号処理部(20,21)と、制御部(22〜25)とで構成されている。重ね合わせ検査装置10は、請求項の「位置ずれ検出装置」に対応する。また、重ね合わせ検査装置10は、重ね合わせ検査(位置ずれ検出)に関わるレシピを作成する機能も備えている。
重ね合わせ検査時、操作コンピュータ22は、CPU23を介してステージ12を制御し、基板11の多数の箇所に形成された重ね合わせマーク(31〜35),(41〜44)を順に結像系(16,17)の視野領域内に位置決めする。そして、信号処理部(20,21)を制御して、重ね合わせマーク(31〜35),(41〜44)の位置ずれ検出を実行させる。
また、上記と同様に、2種類の定義枠51,52のうち、他方の定義枠52(4つ)により定義される信号処理範囲(図3)ごとに、プロジェクション処理を行って図8(b)に示すような波形信号を生成し、波形信号の自己相関演算により、信号処理範囲に含まれるエッジ部分4Cの中心位置F4Cを算出する。同様の信号処理は、4つの定義枠52の全てにより定義される信号処理範囲の各々で繰り返し行われる(合計4回)。
さらに、これらの位置検出の結果に基づいて、重ね合わせマーク(31〜35)の中心C1の位置と、重ね合わせマーク(41〜44)の中心C2の位置との差分を、重ね合わせマーク(31〜35),(41〜44)の位置ずれ量として算出する。
(変形例)
なお、上記した実施形態では、第1マーク(重ね合わせマーク(31〜35))の中心と第2マーク(重ね合わせマーク(41〜44))の中心が設計上一致するようなマークデザインを例に説明したが、本発明はこれに限定されない。第1マークと第2マークの中心が所定のオフセット(例えば100nm)をもって設計されている場合にも本発明を適用できる。ただし、この場合には、第1マークと第2マークの中心位置(算出結果)の差分から、所定のオフセット分をキャンセルした値が、第1マークと第2マークとの位置ずれ量となる。
また、斜め方向の位置ずれ検出を行う場合に限らず、X方向とY方向に平行な位置ずれ検出を行う場合にも、その方向(X方向またはY方向)を指定するために、上記した手順[12]において、信号処理範囲の方向を入力してもよい。
また、重ね合わせ検査装置10の信号処理部(20,21)により位置ずれ検出時の信号処理を行う場合に限らず、重ね合わせ検査装置に接続された外部のコンピュータを用いた場合でも、同様の効果を得ることができる。
11 基板
12 ステージ
13 光源
14 照明レンズ
15 ハーフミラー
16 対物レンズ
17 結像レンズ
18 撮像素子
20 フレームメモリ
21,23 CPU
22 操作コンピュータ
24 モニタ
25 入力部
31〜35,41〜44 小マーク
3A,3B,4A,4B 線状パターン
3C,3D,4C,4D,71,72 エッジ部分
51,52,71A,72A 定義枠
61,62,73,74 テンプレート
Claims (5)
- 基板上のマークの位置検出に関わるレシピを作成する方法において、
前記マークの画像を表示する工程と、
前記画像のうち位置検出用の信号処理範囲の数を入力する工程と、
入力された前記数に応じて、前記信号処理範囲を定義する定義枠のテンプレートを表示する工程と、
前記画像の中で、前記マークのエッジ部分を含むように、前記テンプレートの位置と大きさを調整する工程と、
調整後の前記テンプレートを前記定義枠として前記レシピに登録する工程とを備えた
ことを特徴とするレシピ作成方法。 - 基板上の第1マークと第2マークとの位置ずれ検出に関わるレシピを作成する方法において、
前記第1マークと前記第2マークの画像を表示する工程と、
前記画像のうち位置ずれ検出用の信号処理範囲の数を前記第1マーク用と前記第2マーク用との各々について入力する工程と、
前記第1マーク用に入力された前記数に応じて、前記信号処理範囲を定義する第1定義枠のテンプレートを表示し、前記第2マーク用に入力された前記数に応じて、前記信号処理範囲を定義する第2定義枠のテンプレートを表示する工程と、
前記画像の中で、前記第1マークのエッジ部分を含むように、前記第1定義枠のテンプレートの位置と大きさを調整し、前記第2マークのエッジ部分を含むように、前記第2定義枠のテンプレートの位置と大きさを調整する工程と、
調整後の前記第1定義枠のテンプレートを前記第1定義枠として前記レシピに登録し、調整後の前記第2定義枠のテンプレートを前記第2定義枠として前記レシピに登録する工程とを備えた
ことを特徴とするレシピ作成方法。 - 請求項1または請求項2に記載のレシピ作成方法において、
前記信号処理範囲の方向を入力する工程をさらに備え、
前記テンプレートを表示する工程では、入力された前記数と前記方向に応じて前記テンプレートを表示する
ことを特徴とするレシピ作成方法。 - 請求項1に記載のレシピ作成方法により前記レシピに登録された前記定義枠を用いて、前記マークの位置検出を行う装置であって、
前記マークの画像を取り込む手段と、
取り込まれた前記画像に対して前記定義枠を設定する手段と、
前記定義枠により定義される信号処理範囲ごとに、該信号処理範囲に含まれるエッジ部分の中心位置を算出し、該中心位置に基づいて前記マークの位置を算出する手段とを備えた
ことを特徴とする位置検出装置。 - 請求項2に記載のレシピ作成方法により前記レシピに登録された前記第1定義枠と前記第2定義枠とを用いて、前記第1マークと前記第2マークとの位置ずれ検出を行う装置であって、
前記第1マークと前記第2マークの画像を取り込む手段と、
取り込まれた前記画像に対して前記第1定義枠と前記第2定義枠を設定する手段と、
前記第1定義枠により定義される信号処理範囲ごとに、該信号処理範囲に含まれるエッジ部分の中心位置を算出し、該中心位置に基づいて前記第1マークの位置を算出する手段と、
前記第2定義枠により定義される信号処理範囲ごとに、該信号処理範囲に含まれるエッジ部分の中心位置を算出し、該中心位置に基づいて前記第2マークの位置を算出する手段と、
前記第1マークの位置と前記第2マークの位置との差分を、前記第1マークと前記第2マークとの位置ずれ量として算出する手段とを備えた
ことを特徴とする位置ずれ検出装置。
Priority Applications (1)
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