JP2003243297A - 重ね合わせ精度測定パターン及び重ね合わせ精度測定方法 - Google Patents
重ね合わせ精度測定パターン及び重ね合わせ精度測定方法Info
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Abstract
合わせ精度を正確にかつ再現性よく測定する。 【解決手段】 重ね合わせ精度測定パターン1は枠状の
正方形からなる下地パターン3及び上層パターン5によ
り構成されている。上層パターン5はレジストからなる
が、その形状が枠状の正方形に形成されているので、レ
ジストの熱収縮に起因する上層パターン5の変形が抑制
される。長さa,b,c,d及びa',b',c',d'を
測定し、得られた測定値を用いて以下の式からX軸方向
のズレ量(Xreg)及びY軸方向のズレ量(Xreg)を算
出する。 Xreg1=(b−a)/4, Xreg2=(b'−a')/
4 Xreg =(Xreg1+Xreg2)/2 Yreg1=(d−c)/4, Yreg2=(d'−c')/
4 Yreg =(Yreg1+Yreg2)/2
Description
行われるフォトリソグラフィー工程でのマスクの重ね合
わせ精度を測定するための重ね合わせ精度測定パターン
及びその重ね合わせ精度測定パターンを用いた重ね合わ
せ精度測定方法に関するものである。
リソグラフィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度測
定は微細化によってますます重要な位置を占めるように
なりつつある。従来の重ね合わせ精度の測定は、通常、
下地に形成された重ね合わせ精度測定用パターンに対し
てレジストパターンを焼き付けて、それぞれの位置を光
学的位置測定器によって測定し、そのずれ量を計算によ
り導き出している(例えば特開平9−167730号公
報参照)。従来技術の一例として、重ね合わせ精度測定
に一般に広く用いられているボックスマークによる測定
方法を以下に記述する。
図であり、(A)は平面図、(B)は(A)のA−A'
位置での断面図、(C)はその測定領域を破線で示した
平面図である。基板11に正方形の凹部からなる測定用
下地ボックス13が形成されており、その測定用下地ボ
ックス13を覆って、基板11上にシリコン酸化膜など
からなる下地膜15が形成されている。下地ボックス1
3内部の下地膜15上には下地ボックス13の一辺より
短い辺をもつ正方形からなるレジストパターン(測定用
上層ボックス)17が形成されている。このように、ボ
ックスマークは内側と外側のマークからなり、複数のボ
ックスマークが形成されており、各ボックスでの正方形
の一辺の長さは、内側のレジストパターン17が10〜
40μm(マイクロメートル)程度、外側の下地ボック
ス13が20〜50μm程度である。
クス13及びレジストパターン17のエッジ(辺)の位
置を光学式位置測定器(重ね合わせ検査装置)によって
測定する((C)参照)。下地ボックス13及びレジス
トパターン17の各エッジを含む矩形領域19を走査し
て画像として取り込み、その画像をピクセル毎に信号処
理することによってエッジの位置を検出する。この処理
を下地ボックス13及びレジストパターン17の各エッ
ジについて8ヶ所の矩形領域19で行い、下地ボックス
13及びレジストパターン17の各エッジの位置を求め
る。その結果から下地ボックス13及びレジストパター
ン17の中心位置をそれぞれ算出し、両中心位置を比較
することによって、下地ボックス13とレジストパター
ン17のズレ量を計算する。
ル、一般的にはハーフミクロンレベルでは問題とならな
かった従来の重ね合わせ精度測定方法も、プロセスルー
ルが微細化となるにつれて様々な問題が発生している。
量を計算するためには最低8回のエッジ位置測定を行な
う必要があるので、測定時間が長くかかるという問題が
あった。また、図5(A)に示すように、下地ボックス
13aが形成される下地基板上にメタルパターンが形成
されている場合など、下地ボックス13aの各エッジ上
の下地膜15の厚みが不均一に形成されることがある。
その結果、画像として取り込まれた下地ボックス13a
の対向するエッジにおいてそれぞれのエッジの幅を表す
ピクセル数が異なることがあり、下地ボックス13aの
中心位置の算出精度が低下する虞れがある。
1が上層ボックス7の側壁に対して平行でない場合、下
地膜15に影が生じる。その結果、光学式位置測定器
は、その影も画像に取り込んでしまい、その影を上層ボ
ックス7のエッジとして認識してしまうことがある。こ
のように、一般的に用いられている重ね合わせ検査装置
では、光軸のズレに起因するTIS(装置起因によるズ
レ)が発生することがある。下地ボックス13のエッジ
と上層ボックス7のエッジの両方に焦点を合わせようと
するため、画像のコントラストが取り難く、測定の再現
性が低いという問題があり、また、ひどい場合には測定
ができないことがあった。
ン(一般的には、一辺が10μm以上の矩形パターン)
では、熱処理によってレジストが収縮し、レジストパタ
ーンが変形することが知られている。そのため、より微
細化を求める場合には重ね合わせ精度の測定に影響を与
えるという問題があった。
先に特開平11−126746号公報において重ね合わ
せ精度測定パターン及び重ね合わせ精度測定方法を提案
している。この方法では、基板上に形成した正方形の測
定用下地パターンと、下地パターンが形成された基板上
にレジストにて形成される測定用上層パターンからなる
重ね合わせ精度測定パターンであって、上層パターンと
下層パターンは、形状が同一であり、それぞれの中心の
位置が等しく、互いに45度回転した方位に配置されて
いるパターンを用いる。この重ね合わせ精度測定パター
ンを用いて、特開平11−126746号公報に記載さ
れている方法で測定することにより、重ね合わせ精度を
正確に、かつ再現性良く測定することができる。
6号公報に記載されている重ね合わせ精度測定パターン
とは異なるパターンを用いて、フォトフォトリソグラフ
ィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度を正確に、か
つ再現性良く測定することができる重ね合わせ精度測定
パターン及びその重ね合わせ精度測定パターンを用いた
重ね合わせ精度測定方法を提供することを目的とするも
のである。
せ精度測定パターンは、基板上に形成される測定用下地
パターンと、上記下地パターンが形成された上記基板上
にレジストにて形成される上層パターンからなる重ね合
わせ精度測定パターンであって、上記上層パターンと上
記下地パターンは同じ形状の枠状の矩形からなり、それ
ぞれの中心の位置が等しく、互いに45°回転した方位
に配置されており、一方のパターンの内周辺内の領域も
しくは外周辺内の領域又はその両方の領域における他方
のパターンの内周辺の長さもしくは外周辺の長さ又はそ
の両方が測定されるものである。本明細書において、枠
状の矩形の上層パターン及び下地パターンについて、内
周辺とは内側の辺を意味し、外周辺とは外側の辺を意味
する。また、同じ形状とは合同又は相似の関係にあるも
のをいう。
は、本発明の重ね合せ精度測定パターンを用い、上記基
板の上面から見て、一方のパターンの内側の領域に他方
のパターンの辺が位置する4角領域において、一方のパ
ターンの内周辺内の領域もしくは外周辺内の領域又はそ
の両方の領域における他方のパターンの内周辺の長さも
しくは外周辺の長さ又はその両方をそれぞれ測定し、X
軸方向で対向する上記辺の長さの差から、上記上層パタ
ーンの上記下地パターンに対するX軸方向のズレ量を算
出し、Y軸方向で対向する上記辺の長さの差から、上記
上層パターンの上記下地パターンに対するY軸方向のズ
レ量を算出するものである。
重ね合わせ精度測定パターンである下地パターン又は上
層パターンのいずれか一方のパターンにおいて対向する
いずれか4辺に対して水平面内で直交する方向を意味す
る。また、Y軸方向とは、下地パターン又は上層パター
ンのいずれか一方のパターンにおいてX軸方向と直交す
る対向する4辺とは異なる対向する4辺に対して水平面
内で直交する方向、すなわちX軸方向と水平面内で直交
する方向を意味する。
一方のパターンの内周辺内の領域又は外周辺内の領域を
いう。本発明の重ね合わせ精度測定パターンを構成する
下地パターン及び上層パターンは、そこが残された凸状
のパターンであってもよいし、そこが除去された凹状の
パターン又は開口パターンであってもよい。
ンの内側の領域に他方のパターンの辺が位置する4角領
域を走査して画像として取り込む。その画像を信号処理
によって濃淡のピクセルに分解して各辺の測定値を得
る。それらの測定値から上層パターンの中心と下地パタ
ーンの中心のズレ量を算出する。
びY軸方向のそれぞれにおいて、一方のパターンの内周
辺内の領域で対向する他方のパターンの内側の2辺の長
さもしくは外側の2辺の長さもしくはその両方、一方の
パターンの外周辺内の領域で対向する他方のパターンの
内側の2辺の長さもしくは外側の2辺の長さもしくはそ
の両方、又はこれらの組合せを挙げることができる。
いて、上層パターンはレジストにて形成されるが、その
形状は枠状の矩形に形成されているので、上層パターン
の熱収縮に起因する変形を抑制することができる。これ
により、本発明の重ね合わせ精度測定パターンを用いる
本発明の重ね合わせ精度測定パターンによれば、フォト
リソグラフィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度を
正確に、かつ再現性良く測定することができる。
ーンでは、一方のパターンの内側の領域に他方のパター
ンの辺が位置する4角領域において、計測エッジを2つ
(他方のパターンの外周辺の一部と内周辺の一部)とる
ことができるので、重ね合わせ精度測定パターンが配置
される検査エリアがウエハ上に占める面積を低減するこ
とができる。
ーンを構成する上記上層パターン及び上記下地パターン
の形状の一例として、枠状の正方形を挙げることができ
る。これにより、ズレ量を算出するための計算式を簡単
にすることができる。
ーンは同じ寸法、すなわち合同であることが好ましい。
その結果、上層パターン及び下地パターンの寸法が異な
る場合に比べて、X軸方向及びY軸方向のそれぞれにつ
いて測定できるズレ量を大きくすることができる。
して、上記上層パターン及び上記下地パターンとしてそ
れらの形状が枠状の正方形からなるものを用い、X軸方
向で対向する2角領域における上記内周辺の長さをそれ
ぞれa,bとし、上記外周辺の長さをそれぞれa',b'
とし、Y軸方向で対向する2角領域における上記内周辺
の長さをそれぞれc,dとし、上記外周辺の長さをそれ
ぞれc',d'としたとき、以下の式からX軸方向のズレ
量(Xreg)及びY軸方向のズレ量(Yreg)を算出する
方法を挙げることができる。 Xreg1=(b−a)/4 Xreg2=(b'−a')/4 Xreg =(Xreg1+Xreg2)/2 Yreg1=(d−c)/4 Yreg2=(d'−c')/4 Yreg =(Yreg1+Yreg2)/2
おいて2つの測定値を得て、X軸方向及びY軸方向につ
いてそれぞれ2つのズレ量を得てそれらの平均値により
ズレ量を算出しているので、平均化効果による算出精度
の向上、すなわち測定精度の向上を実現できる。
として、上記上層パターン及び上記下地パターンとして
それらの形状が枠状の正方形からなるものを用い、X軸
方向で対向する2角領域における上記内周辺の長さ又は
上記外周辺の長さのいずれか一方をそれぞれA,Bと
し、Y軸方向で対向する2角領域における上記内周辺の
長さ又は上記外周辺の長さのいずれか一方をそれぞれ
C,Dとしたとき、以下の式からX軸方向のズレ量(X
reg)及びY軸方向のズレ量(Yreg)を算出する方法を
挙げることができる。 Xreg=(B−A)/4 Yreg=(D−C)/4
B,C,Dを測定することによりX軸方向及びY軸方向
のズレ量が得られるので、測定にかかる時間を少なくす
ることができる。
例を示す上面図である。重ね合わせ精度測定パターン1
は、基板上に形成された測定用下地パターン3と、下地
パターン3上に下地膜、例えばアルミ合金膜を介して形
成された測定用上層パターン5から構成されている。下
地パターン3を覆う下地膜としてのアルミ合金膜には下
地パターン3に起因して段差が存在している。
えば幅が1μmの凹パターンからなり、枠状の正方形に
形成されている。下地パターン3の外径(外周辺)の寸
法は10μm×10μm、内周辺の寸法は8μm×8μ
mである。
地膜を介してポジ型又はネガ型のレジストによって形成
された凸パターンからなり、枠状の正方形に形成されて
いる。上層パターン5の寸法は、下地パターン3と同じ
であり、例えば幅は1μm、外径(外周辺)の寸法は1
0μm×10μm、内周辺の寸法は8μm×8μmであ
る。上層パターン5は下地パターン3に対して水平面内
で45度回転され、かつその中心点が下地パターン3の
中心点と一致するように配置されている。上層パターン
5はレジストからなる凸パターンにより形成されるが、
その形状が枠状の正方形に形成されているので、上層パ
ターン5の形成時におけるレジストの熱収縮に起因する
上層パターン5の変形を抑制することができる。
でもよく、例えば幅が0.5〜3μmの枠状で、一辺の
長さが5〜50μmの正方形を挙げることができる。上
層パターンも凸パターンでも凹パターンでもよく、例え
ば幅が0.5〜3μmの枠状で、一辺の長さが5〜50
μmの正方形を挙げることができる。
じ寸法であってもよいし、異なる寸法であってもよい。
ただし、下地パターン及び上層パターンが異なる寸法の
場合は、少なくとも大きい方のパターンの内周辺と小さ
い方のパターンの外周辺が交差する寸法関係でなければ
ならない。ここで、ズレ量の測定範囲が最も広いのは、
下地パターン及び上層パターンが同じ寸法の場合であ
る。
の一実施例を説明する。上層パターン5の4角領域にお
いて、上層パターン5の内周辺内の領域に位置し、X軸
方向で対向する下地パターン3の外周辺の長さをそれぞ
れa,bとし、内周辺の長さをそれぞれa',b'とす
る。また、上層パターン5の内周辺内の領域に位置し、
Y軸方向で対向する下地パターン3の外周辺の長さをそ
れぞれc,dとし、内周辺の長さをそれぞれc',d'と
する。
の中心点に対して、Xが大きくなる方向(紙面右方向)
にずれた場合、長さa,a'が小さくなり、長さb,b'
が大きくなる。Xが小さくなる方向(紙面左方向)にず
れた場合は、その反対、すなわち長さa,a'が大きく
なり、長さb,b'が小さくなる。
ーン3の中心点に対して、Yが大きくなる方向(紙面上
方向)にずれた場合、長さc,c'が小さくなり、長さ
d,d'が大きくなる。Yが小さくなる方向(紙面下方
向)にずれた場合は、その反対、すなわち長さc,c'
が大きくなり、長さd,d'が小さくなる。
た長さa,b,c,d及びa',b',c',d'を測定す
る。測定方法は、光学系の測定装置を用いて、長さa,
b,c,d及びa',b',c',d'を含む8ヶ所の領域
を走査して画像として取り込む。その画像を信号処理す
ることによって濃淡のピクセルに分解し、長さa,b,
c,d及びa',b',c',d'を得る。ここでは下地パ
ターン3を覆う下地膜としてアルミ合金膜を用いている
ので、アルミ合金膜に形成された下地パターン3に起因
する段差パターンが測定される。この実施例では、その
段差パターンの寸法を下地パターン3の寸法とする。
a',b',c',d'を用いてズレ量を算出する。算出方
法は以下の式から求めることができる。 Xreg1=(b−a)/4 ・・・(1) Xreg2=(b'−a')/4 ・・・(2) Xreg =(Xreg1+Xreg2)/2 ・・・(3) Yreg1=(d−c)/4 ・・・(4) Yreg2=(d'−c')/4 ・・・(5) Yreg =(Yreg1+Yreg2)/2 ・・・(6)
軸方向のズレ量、Xreg2は長さa',b'に基づくX軸
方向のズレ量、Xregはズレ量Xreg1とXreg2を平均
したX軸方向のズレ量である。Yreg1は長さc,dに
基づくY軸方向のズレ量、Yreg2は長さc',d'に基
づくY軸方向のズレ量、Yregはズレ量Yreg1とYreg
2を平均したY軸方向のズレ量である。これらのズレ量
は下地パターン3の中心点に対する上層パターン5の中
心点のズレ量である。
れば、上層パターン5の4角領域のそれぞれにおいて2
つの測定値を得て合計8つの測定値を得、それらの測定
値に基づいて、X軸方向について2つのXreg1,Xreg
2を得てそれらの平均値によりズレ量Xregを得、Y軸
方向について2つのズレ量Yreg1,Yreg2を得てそれ
らの平均値によりズレ量Yregを算出しているので、平
均化効果による算出精度の向上、すなわち測定精度の向
上を実現できる。
ーン5の内周辺内の領域に位置し、X軸方向で対向する
下地パターン3の外周辺の長さa,b及び内周辺の長さ
a',b'、ならびにY軸方向で対向する下地パターン3
の外周辺の長さc,d及び内周辺の長さc',d'を用い
ているが、本発明の重ね合わせ精度測定方法はこれに限
定されるものではない。
他の実施例を説明する。この実施例では、上層パターン
5の外周辺内の領域に位置し、X軸方向で対向する下地
パターン3の外周辺の長さe,f及び内周辺の長さ
e',f'、ならびにY軸方向で対向する下地パターン3
の外周辺の長さg,h及び内周辺の長さg',h'を測定
し、それらの値を用いる。
る上層パターン5の中心点のズレ量Xreg5,Yreg5
は、例えば以下の式から求めることができる。 Xreg3=(f−e)/4 ・・・(7) Xreg4=(f'−e')/4 ・・・(8) Xreg5=(Xreg3+Xreg4)/2 ・・・(9) Yreg3=(h−g)/4 ・・・(10) Yreg4=(h'−g')/4 ・・・(11) Yreg5=(Yreg3+Yreg4)/2 ・・・(12)
軸方向のズレ量、Xreg4は長さe',f'に基づくX軸
方向のズレ量、Xreg5はズレ量Xreg3とXreg4を平
均したX軸方向のズレ量である。Yreg3は長さg,h
に基づくY軸方向のズレ量、Yreg4は長さg',h'に
基づくY軸方向のズレ量、Yreg5はズレ量Yreg3とY
reg4を平均したY軸方向のズレ量である。
向について2つのXreg3,Xreg4を得てそれらの平均
値によりズレ量Xreg5を算出し、Y軸方向について2
つのズレ量Yreg3,Yreg4を得てそれらの平均値によ
りズレ量Yreg5を算出しているので、平均化効果によ
る算出精度の向上、すなわち測定精度の向上を実現でき
る。
組合せは、Xreg1,Xreg2及びYreg1,Yreg2の
組、並びにXreg3,Xreg4及びYreg3,Yreg4の組
に限定されるものではない。2つのズレ量を平均化する
他の組合せとして、Xreg1,Xreg3及びYreg1,Yr
eg3の組、Xreg1,Xreg4及びYreg1,Yreg4の
組、Xreg2,Xreg3及びYreg2,Yreg3の組、並び
にXreg2,Xreg4及びYreg2,Yreg4の組を挙げる
ことができる。
regm1,Yregm2の組を平均化したズレ量XregM
2,YregM2は以下の式により算出することができ
る。 XregM2=(Xregm1+Xregm2)/2 ・・・(13) YregM2=(Yregm1+Yregm2)/2 ・・・(14) ここで2つのズレ量Xregm1,Xregm2及びYregm
1,Yregm2の組は、上記の2つのズレ量を平均化す
る組合せのいずれかである。
限定されず、3つ又は4つであってもよい。3つのズレ
量を平均化する組合せとして、Xreg1,Xreg2,Xre
g3及びYreg1,Yreg2,Yreg3の組、Xreg1,Xr
eg2,Xreg4及びYreg1,Yreg2,Yreg4の組、X
reg1,Xreg3,Xreg4及びYreg1,Yreg3,Yreg
4の組、並びにXreg2,Xreg3,Xreg4及びYreg
2,Yreg3,Yreg4の組を挙げることができる。
gm3及びYregm1,Yregm2,Yregm3の組を平均
化したズレ量XregM3,YregM3は以下の式により算
出することができる。 XregM3=(Xregm1+Xregm2+Xregm3)/3 ・・・(15) YregM3=(Yregm1+Yregm2+Yregm3)/3 ・・・(16) ここで、3つのズレ量Xregm1,Xregm2,Xregm
3及びYregm1,Yregm2,Yregm3の組は、上記
の3つのズレ量を平均化する組合せのいずれかである。
g1,Xreg2,Xreg3,Xreg4及びYreg1,Yreg
2,Yreg3,Yreg4の組である。4つのズレ量Xreg
1,Xreg2,Xreg3,Xreg4及びYreg1,Yreg
2,Yreg3,Yreg4の組を平均化したズレ量XregM
4,YregM4は以下の式により算出することができ
る。 XregM4=(Xreg1+Xreg2+Xreg3+Xreg4)/4 ・・・(1 7) YregM4=(Yreg1+Yreg2+Yreg3+Yreg4)/4 ・・・(1 8)
位置する下地パターン3の辺の長さに基づいて下地パタ
ーン3及び上層パターン5の中心点のズレ量を算出して
いるが、同様にして、下地パターンの内側の領域に位置
する上層パターンの辺の長さに基づいて下地パターン及
び上層パターンの中心点のズレ量を算出できることはい
うまでもない。
例を示す上面図であり、重ね合わせ精度測定方法のさら
に他の実施例を説明するための図である。図3におい
て、下地パターン3及び上層パターン5からなる重ね合
わせ精度測定パターン1は図1と同じ構成なのでそれら
の説明は省略する。
の他の実施例を説明する。上層パターン5の4角領域に
おいて、上層パターン5の内周辺内の領域に位置し、X
軸方向で対向する下地パターン3の外周辺の長さをそれ
ぞれA,Bとし、Y軸方向で対向する下地パターン3の
外周辺の長さをそれぞれC,Dとする。
た長さA,B,C,Dを測定する。測定方法は、光学系
の測定装置を用いて、長さA,B,C,Dを含む4ヶ所
の領域を走査して画像として取り込む。その画像を信号
処理することによって濃淡のピクセルに分解し、長さ
A,B,C,Dを得る。
いてズレ量を算出する。算出方法は以下の式から求める
ことができる。 Xreg6=(B−A)/4 ・・・(19) Yreg6=(D−C)/4 ・・・(20)
軸方向における下地パターン3の中心点に対する上層パ
ターン5の中心点のズレ量、Yreg6は長さC,Dに基
づくY軸方向における下地パターン3の中心点に対する
上層パターン5の中心点のズレ量である。
ーンとして、上層パターン5は枠状の矩形のレジストか
らなり熱収縮に起因する変形が抑制されている重ね合わ
せ精度測定パターン1を用いているので、フォトリソグ
ラフィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度を正確
に、かつ再現性良く測定することができる。さらに、4
ヶ所の辺の長さA,B,C,Dを測定することによりX
軸方向のズレ量Xreg6及びY軸方向のズレ量Yreg6が
得られるので、測定にかかる時間を少なくすることがで
きる。
層パターン5の内周辺内の領域に位置し、X軸方向で対
向する下地パターン3の外周辺の長さA,B、及びY軸
方向で対向する下地パターン3の外周辺の長さC,Dを
用いているが、本発明はこれに限定されるものではな
い。他の測定値としては、図1に示した長さa',b'及
びc',d'の組、並びに図2に示した長さe,f及び
g,hの組、及び長さe',f'及びg',h'の組を挙げ
ることができる。
及び上層パターン5として枠状の正方形のものを用いて
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、枠状
の矩形のものであればよい。なお、下地パターン及び上
層パターンが正方形でない場合は、ズレ量を算出するた
めの計算式を変形する必要がある。
明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
定パターンでは、基板上に形成される測定用下地パター
ンと、下地パターンが形成された基板上にレジストにて
形成される上層パターンからなる重ね合わせ精度測定パ
ターンにおいて、上層パターンと下地パターンは同じ形
状の枠状の矩形からなり、それぞれの中心の位置が等し
く、互いに45°回転した方位に配置されているように
したので、レジストからなる上層パターンの熱収縮に起
因する変形を抑制することができ、ひいてはフォトリソ
グラフィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度を正確
に、かつ再現性良く測定することができる。さらに、一
方のパターンの内側の領域に他方のパターンの辺が位置
する4角領域において、計測エッジを2つ(他方のパタ
ーンの外周辺の一部と内周辺の一部)とることができる
ので、重ね合わせ精度測定パターンが配置される検査エ
リアがウエハ上に占める面積を低減することができる。
パターンでは、上層パターン及び下地パターンの形状は
枠状の正方形であるようにしているので、ズレ量を算出
するための計算式を簡単にすることができる。
パターンでは、上層パターン及び下地パターンは同じ寸
法であるようにしているので、上層パターン及び下地パ
ターンの寸法が異なる場合に比べて、X軸方向及びY軸
方向のそれぞれについて測定できるズレ量を大きくする
ことができる。
方法では、本発明の重ね合せ精度測定パターンを用い、
基板の上面から見て、一方のパターンの内側の領域に他
方のパターンの辺が位置する4角領域において、一方の
パターンの内周辺内の領域もしくは外周辺内の領域又は
その両方の領域における他方のパターンの内周辺の長さ
もしくは外周辺の長さ又はその両方をそれぞれ測定し、
X軸方向で対向する辺の長さの差から、上層パターンの
下地パターンに対するX軸方向のズレ量を算出し、Y軸
方向で対向する辺の長さの差から、上層パターンの下地
パターンに対するY軸方向のズレ量を算出するようにし
たので、レジストからなる上層パターンの熱収縮に起因
する変形による測定誤差を低減することができ、フォト
リソグラフィー工程におけるマスクの重ね合わせ精度を
正確に、かつ再現性良く測定することができる。
方法では、上層パターン及び下地パターンとしてそれら
の形状が枠状の正方形からなるものを用い、4角領域の
それぞれにおいて2つの測定値を得て、X軸方向及びY
軸方向についてそれぞれ2つのズレ量を得てそれらの平
均値によりズレ量を算出しているので、平均化効果によ
る算出精度の向上、すなわち測定精度の向上を実現でき
る。
方法では、上層パターン及び下地パターンとしてそれら
の形状が枠状の正方形からなるものを用い、X軸方向で
対向する2角領域における内周辺の長さ又は外周辺の長
さのいずれか一方を測定してX軸方向のズレ量し、Y軸
方向で対向する2角領域における内周辺の長さ又は外周
辺の長さのいずれか一方を測定してY軸方向のズレ量を
算出するようにしているので、4ヶ所の辺の長さを測定
することによりX軸方向及びY軸方向のズレ量が得られ
るので、測定にかかる時間を少なくすることができる。
上面図であり、重ね合わせ精度測定方法の一実施例を説
明するための図である。
施例を示す上面図であり、重ね合わせ精度測定方法の他
の実施例を説明するための図である。
施例を示す上面図であり、重ね合わせ精度測定方法のさ
らに他の実施例を説明するための図である。
(A)は平面図、(B)は(A)のA−A'位置での断
面図、(C)はその測定領域を破線で示した平面図であ
る。
地膜の厚みが不均一に形成された従来例を示す断面図、
(B)は測定装置からの光軸が測定用上層ボックスの側
壁に対して平行でない従来例を示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 基板上に形成される測定用下地パターン
と、前記下地パターンが形成された前記基板上にレジス
トにて形成される上層パターンからなる重ね合わせ精度
測定パターンにおいて、 前記上層パターンと前記下地パターンは同じ形状の枠状
の矩形からなり、それぞれの中心の位置が等しく、互い
に45°回転した方位に配置されており、 一方のパターンの内周辺内の領域もしくは外周辺内の領
域又はその両方の領域における他方のパターンの内周辺
の長さもしくは外周辺の長さ又はその両方が測定される
ことを特徴とする重ね合わせ精度測定パターン。 - 【請求項2】 前記上層パターン及び前記下地パターン
の形状は枠状の正方形からなる請求項1に記載の重ね合
わせ精度測定パターン。 - 【請求項3】 前記上層パターン及び前記下地パターン
は同じ寸法である請求項1又は2に記載の重ね合わせ精
度測定パターン。 - 【請求項4】 基板上に形成される測定用下地パターン
と、前記下地パターンが形成された前記基板上にレジス
トにて形成される上層パターンからなる重ね合わせ精度
測定パターンで、前記上層パターンと前記下地パターン
は同じ形状の枠状の矩形からなり、それぞれの中心の位
置が等しく、互いに45°回転した方位に配置されてお
り、一方のパターンと重なり合った他方のパターンの辺
の長さが測定される重ね合わせ精度測定パターンを用
い、 前記基板の上面から見て、一方のパターンの内側の領域
に他方のパターンの辺が位置する4角領域において、一
方のパターンの内周辺内の領域もしくは外周辺内の領域
又はその両方の領域における他方のパターンの内周辺の
長さもしくは外周辺の長さ又はその両方をそれぞれ測定
し、 X軸方向で対向する前記辺の長さの差から、前記上層パ
ターンの前記下地パターンに対するX軸方向のズレ量を
算出し、 Y軸方向で対向する前記辺の長さの差から、前記上層パ
ターンの前記下地パターンに対するY軸方向のズレ量を
算出することを特徴とする重ね合わせ精度測定方法。 - 【請求項5】 前記上層パターン及び前記下地パターン
としてそれらの形状が枠状の正方形からなるものを用
い、 X軸方向で対向する2角領域における前記内周辺の長さ
をそれぞれa,bとし、前記外周辺の長さをそれぞれ
a',b'とし、 Y軸方向で対向する2角領域における前記内周辺の長さ
をそれぞれc,dとし、前記外周辺の長さをそれぞれ
c',d'としたとき、 以下の式からX軸方向のズレ量(Xreg)及びY軸方向
のズレ量(Yreg)を算出する請求項4に記載の重ね合
わせ精度測定方法。 Xreg1=(b−a)/4 Xreg2=(b'−a')/4 Xreg =(Xreg1+Xreg2)/2 Yreg1=(d−c)/4 Yreg2=(d'−c')/4 Yreg =(Yreg1+Yreg2)/2 - 【請求項6】 前記上層パターン及び前記下地パターン
としてそれらの形状が枠状の正方形からなるものを用
い、X軸方向で対向する2角領域における前記内周辺の
長さ又は前記外周辺の長さのいずれか一方をそれぞれ
A,Bとし、Y軸方向で対向する2角領域における前記
内周辺の長さ又は前記外周辺の長さのいずれか一方をそ
れぞれC,Dとしたとき、以下の式からX軸方向のズレ
量(Xreg)及びY軸方向のズレ量(Yreg)を算出する
請求項4に記載の重ね合わせ精度測定方法。 Xreg=(B−A)/4 Yreg=(D−C)/4
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002043877A JP3841697B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 重ね合わせ精度測定方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005302970A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Nikon Corp | レシピ作成方法、位置検出装置、および、位置ずれ検出装置 |
US7466412B2 (en) | 2006-06-30 | 2008-12-16 | Fujitsu Limited | Method of detecting displacement of exposure position marks |
CN106019860A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种套刻精度的确定方法 |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002043877A patent/JP3841697B2/ja not_active Expired - Fee Related
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