JP2005302968A5 - - Google Patents

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JP5172476B2 (ja) * 2008-05-30 2013-03-27 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法
JP5284235B2 (ja) * 2008-09-29 2013-09-11 日本特殊陶業株式会社 半導体パッケージ
JP5260215B2 (ja) * 2008-09-29 2013-08-14 日本特殊陶業株式会社 補強材付き配線基板の製造方法
JP5079059B2 (ja) * 2010-08-02 2012-11-21 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板
JP2013123035A (ja) * 2011-11-09 2013-06-20 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3437369B2 (ja) * 1996-03-19 2003-08-18 松下電器産業株式会社 チップキャリアおよびこれを用いた半導体装置
JP3635219B2 (ja) * 1999-03-11 2005-04-06 新光電気工業株式会社 半導体装置用多層基板及びその製造方法
JP3213291B2 (ja) * 1999-06-29 2001-10-02 ソニーケミカル株式会社 多層基板及び半導体装置
JP3838232B2 (ja) * 2000-06-30 2006-10-25 日本電気株式会社 半導体パッケージ基板の製造方法及び半導体装置製造方法
JP2004063532A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP3983146B2 (ja) * 2002-09-17 2007-09-26 Necエレクトロニクス株式会社 多層配線基板の製造方法

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