JP2005290400A - 無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケル合金めっき浴 - Google Patents
無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケル合金めっき浴 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びビスマスを含有する無電解ニッケルめっき浴及びこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。
【選択図】 なし
Description
茨城県工業技術センター研究報告 第21号 P.76〜77 (1993) 表面技術協会 第88回講演大会要旨集 P.185〜186 (1993)
[無電解ニッケルめっき浴の初期性能の評価]
下記組成で、安定化剤としてモリブデン及びビスマスを含む本発明無電解ニッケルめっき浴を常法に従って調製した。また、比較としてモリブデンまたはビスマスの一方のみを含むもの、並びに鉛を含むめっき浴を用いた。なお、表1において、モリブデン、ビスマス、鉛の含有量は、金属としての含有量である。
硫酸ニッケル七水和物 25g/L
次亜リン酸ナトリウム一水和物 20g/L
DL−リンゴ酸 25g/L
乳酸 10g/L
酢酸 5g/L
安定化剤 表1に記載の量
界面活性剤 適宜
めっき液のpH 4.9
浴温 90℃
攪拌 空気攪拌
めっき時間 20分
判 定 めっき被膜外観
◎ : 光沢のある均一な外観
○ : 光沢の弱い均一な外観
△ : 光沢がなく白っぽい外観
× : 不均一で未析出部分のある外観
判 定 析出速度
◎ : 15μm/hr以上
○ : 15〜12μm/hr
△ : 12〜10μm/hr
× : 10μm/hr以下
めっき時のめっき槽底面の析出物を目視で確認した。
判 定 析出物目視確認
◎ : 直径1mm以下の点状析出物が、析出なし
○ : 直径1mm以下の点状析出物が、1個以上5個以下確認できた
△ : 直径1mm以下の点状析出物が、6個以上20個以下確認できた
× : 直径1mm以下の点状析出物が、21個以上確認できた
[無電解ニッケルめっき浴の連続使用試験]
表1及び表2の結果から、めっき被膜外観、析出速度、めっき浴安定性の全てで、鉛と同等以上の性能が確認されたものの中から、本発明めっき浴(1)、比較めっき浴(2)、比較めっき浴(3)及び比較めっき浴(7)について、連続使用試験を行なった。連続使用試験の評価は、無電解ニッケルめっき浴を、1、2、3、4、5、6ターン連続使用して無電解めっきを行い、各ターン毎にめっき被膜外観、めっき浴安定性を実施例1と同様の方法で行なった。
<相対析出速度>
各ターン連続使用時の析出速度を、実施例1と同様の方法でそれぞれ測定し、その析出速度の実施例1で得られた初期の析出速度に対する低下割合を、下記の判定基準を用いて評価した。
判定 相対析出速度
◎ : 初期析出速度に比べ、析出速度が、 0%〜10%低下した
○ : 初期析出速度に比べ、析出速度が、10%〜20%低下した
△ : 初期析出速度に比べ、析出速度が、20%〜50%低下した
× : 初期析出速度に比べ、析出速度が、50%以上低下した
以 上
Claims (12)
- 水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びビスマスを含有する無電解ニッケルめっき浴。
- 更に、錯化剤を含有する請求項1記載の無電解ニッケルめっき浴。
- 更に、反応促進剤を含有する請求項1又は請求項2記載の無電解ニッケルめっき浴。
- 更に、被膜物性改善剤を含有する請求項1ないし請求項3の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴。
- モリブデンを、0.1mg/L〜1g/Lの範囲で含有する請求項1ないし請求項4の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴。
- ビスマスを、0.01mg/L〜1g/Lの範囲で含有する請求項1ないし請求項5の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴。
- モリブデンを、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸アンモン又はモリブデン酸として添加してなる請求項1ないし請求項6の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴。
- ビスマスを、酸化ビスマス、塩化ビスマス、臭化ビスマス、硝酸ビスマス、シュウ酸ビスマス、モリブデン酸ビスマス、ビスマス酸ナトリウム、ビスマス酸カリウムとして添加してなる請求項1ないし請求項7の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴。
- 水溶性ニッケル塩、合金化金属塩、還元剤、モリブデン及びビスマスを含有する無電解ニッケル合金めっき浴。
- 合金化金属塩の金属が、鉄、銅、スズ、コバルト、タングステン、レニウム、マンガン、パラジウム、バナジウム、亜鉛、クロム、金、銀又は白金である請求項9記載の無電解ニッケル合金めっき浴。
- 水銀、ヒ素、カドミウム又は鉛を実質的に含有しない請求項1ないし請求項10の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴又は無電解ニッケル合金めっき浴。
- 請求項1ないし請求項11の何れかの請求項記載の無電解ニッケルめっき浴又は無電解ニッケル合金めっき浴を用いる無電解ニッケルめっき方法又は無電解ニッケル合金めっき方法。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007154223A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Koa Corp | 無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法 |
| CN101831643A (zh) * | 2010-05-24 | 2010-09-15 | 深圳市华傲创表面技术有限公司 | 化学镀镍稳定剂以及化学镀镍液 |
| KR101058635B1 (ko) | 2008-12-23 | 2011-08-22 | 와이엠티 주식회사 | 무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
| KR101365661B1 (ko) | 2011-10-24 | 2014-02-24 | (주)지오데코 | 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법 |
| WO2014015063A3 (en) * | 2012-07-17 | 2014-03-20 | Coventya, Inc. | Electroless nickel coatings and compositions and methods for forming the coatings |
| JP2015030884A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 日本カニゼン株式会社 | 無電解ニッケルめっき液及びそれを用いた無電解ニッケルめっき方法 |
| EP3679167B1 (en) | 2018-11-06 | 2021-06-16 | ATOTECH Deutschland GmbH | Electroless nickel plating solution |
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Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007154223A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Koa Corp | 無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法 |
| KR101058635B1 (ko) | 2008-12-23 | 2011-08-22 | 와이엠티 주식회사 | 무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
| CN101831643A (zh) * | 2010-05-24 | 2010-09-15 | 深圳市华傲创表面技术有限公司 | 化学镀镍稳定剂以及化学镀镍液 |
| KR101365661B1 (ko) | 2011-10-24 | 2014-02-24 | (주)지오데코 | 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법 |
| WO2014015063A3 (en) * | 2012-07-17 | 2014-03-20 | Coventya, Inc. | Electroless nickel coatings and compositions and methods for forming the coatings |
| JP2015030884A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 日本カニゼン株式会社 | 無電解ニッケルめっき液及びそれを用いた無電解ニッケルめっき方法 |
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