JP2005289777A - 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008252089A (ja) * 2007-03-07 2008-10-16 Toda Kogyo Corp フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール
JP2008251675A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Tdk Corp 磁石の製造方法及び成形体
JP2010030280A (ja) * 2008-06-27 2010-02-12 Kyocera Corp セラミック基体、放熱基体および電子装置
US11008259B2 (en) 2017-05-26 2021-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing ceramic plate-shaped body and ceramic plate-shaped body

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04203888A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Toshiba Ceramics Co Ltd セラミックス焼成用治具及びその製造方法
JPH0671633A (ja) * 1991-12-27 1994-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JPH07309672A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Tanaka Seishi Kogyo Kk セラミック基板焼成用シート
JP2003069217A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Kyocera Corp 回路基板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04203888A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Toshiba Ceramics Co Ltd セラミックス焼成用治具及びその製造方法
JPH0671633A (ja) * 1991-12-27 1994-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JPH07309672A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Tanaka Seishi Kogyo Kk セラミック基板焼成用シート
JP2003069217A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Kyocera Corp 回路基板の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008252089A (ja) * 2007-03-07 2008-10-16 Toda Kogyo Corp フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール
JP2008251675A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Tdk Corp 磁石の製造方法及び成形体
JP2010030280A (ja) * 2008-06-27 2010-02-12 Kyocera Corp セラミック基体、放熱基体および電子装置
US11008259B2 (en) 2017-05-26 2021-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing ceramic plate-shaped body and ceramic plate-shaped body

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