JP2005284064A - 熱現像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 多種サイズの感材がランダムに挿入される場合でも、加熱手段の温度制御の安定化を図れるようにする。

【解決手段】 シート状の感材を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される感材の画像形成層に形成された潜像を加熱処理して顕像化する加熱手段Ｃと、を備えてなる熱現像装置であって、前記加熱手段Ｃは、感材の搬送方向Ｙと直交する感材幅方向に、各々独立して温度制御可能な複数の領域ＨＡ，ＨＢ，ＨＣに分割され、加熱手段Ｃの上流側には、感材幅方向に沿って配列した複数個の位置検出センサ５０が装備され、加熱手段Ｃの温度を制御する温度制御手段が、位置検出センサ５０の出力に応じて加熱手段Ｃの各領域ＨＡ，ＨＢ，ＨＣの温度を制御する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、多種サイズの熱現像感光材料（以下、感材とも言う）がランダムに挿入される使い方がなされる熱現像装置に関するものである。

熱現像装置は、シート状の感材を搬送する搬送手段と、搬送される感材に熱を加えて感材の画像形成層に形成された潜像を顕像化する加熱手段とを備えている。この場合の加熱手段は、感材の幅方向に均等に熱を加える必要があるため、適切に温度管理しなければならない。例えば、加熱手段は一般的に感材幅方向の中央部と両端部で温度差ができる可能性があるため、加熱手段を感材幅方向に複数の温度制御領域に分け、各領域ごとに温度管理することにより、全体の温度分布の均一化を図ることが行われている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−２９９５４号公報

しかし、多数のサイズの感材が感材幅方向の複数の位置でランダムに挿入される使い方をなされる熱現像装置においては、例えば、感材の通過領域が一定しないので、上述のような単純な領域別温度制御を実行するだけでは、温度制御の安定化は図れないという問題がある。

本発明は、上記事情を考慮し、多種サイズの感材がランダムに挿入される場合でも、加熱手段の温度制御の安定化を図れるようにした熱現像装置を提供することを目的とする。

上記目的は下記構成により達成される。
（１） シート状の熱現像感光材料を搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送される前記熱現像感光材料の画像形成層に形成された潜像を加熱処理して顕像化する加熱手段と、を備えてなる熱現像装置であって、前記加熱手段は、前記熱現像感光材料の搬送方向と直交する感材幅方向に、各々独立して温度制御可能な複数の領域に分割され、前記加熱手段の上流側には、前記感材幅方向に沿って配列した複数個の位置検出センサが装備され、前記加熱手段の温度を制御する温度制御手段が、前記位置検出センサの出力に応じて前記加熱手段の各領域の温度を制御することを特徴とする熱現像装置。

（２） 上記（１）に記載の熱現像装置であって、前記温度制御手段が、前記位置検出センサの出力により前記熱現像感光材料の材料サイズを決定し、その材料サイズに基づいて前記加熱手段の各領域の温度を制御することを特徴とする熱現像装置。

（３） 上記（１）または（２）に記載の熱現像装置であって、前記位置検出センサの出力に基づいて前記熱現像感光材料の始端及び終端を検出し、それにより熱現像感光材料の搬送状態を監視する監視手段を備えていることを特徴とする熱現像装置。

（４） 上記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱現像装置であって、前記位置検出センサから前記加熱手段の入口までの距離Ｌ１が、前記熱現像感光材料の搬送速度と前記加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定されていることを特徴とする熱現像装置。

（５） 上記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱現像装置であって、前記位置検出センサから、前記熱現像感光材料が現像温度に達する前記加熱手段上の位置までの距離L２が、前記熱現像感光材料の搬送速度と加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定されていることを特徴とする熱現像装置。

（６） 上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱現像装置であって、前記搬送手段への熱現像感光材料の挿入口に感材幅方向に配列させて複数個の発光体を装備すると共に、前記加熱手段の温度が所定値に維持されている現像可能領域に対応させて前記発光体を点灯制御する点灯制御手段を設けたことを特徴とする熱現像装置。

（７） 上記(１)〜(６)のいずれかに記載の熱現像装置であって、前記位置センサが、前記熱現像感光材料を感光させない波長光を発する光学センサよりなることを特徴とする熱現像装置。

（８） 上記（１）〜（６）のいずれかに記載の熱現像装置であって、前記位置センサが、リミットスイッチ等の機械式センサによりなることを特徴とする熱現像装置。

上記（１）の発明によれば、感材幅方向に配列された位置検出センサにより感材（熱現像感光材料）の挿入位置を検出し、その出力に応じて加熱手段の各領域の温度を制御するので、感材が通過する加熱手段上の領域の温度だけを、無駄なく適正に管理することができ、温度制御の安定化が図れる。

上記（２）の発明によれば、位置検出センサの出力により感材のサイズを決定し、その材料サイズに基づいて加熱手段の各領域の温度を制御するので、サイズに見合った領域の温度だけを、無駄なく適正に管理することができる。また、何らかのサイズ表示を行うことも容易にできる。

上記（３）の発明によれば、位置検出センサの出力に基づいて感材の始端及び終端を検出し、それにより感材の搬送状態を監視するので、搬送異常を簡単に発見できる。

上記（４）の発明によれば、位置検出センサから加熱手段の入口までの距離Ｌ１を、感材の搬送速度と加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定したので、確実に温度制御がなされた時点で感材を加熱手段の入口に到達させることができる。

上記（５）の発明によれば、位置検出センサから、感材が現像温度に達する加熱手段上の位置までの距離L２を、感材の搬送速度と加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定したので、確実に温度制御がなされた時点で感材を加熱手段上の現像温度確保点に到達させることができる。

上記（６）の発明によれば、加熱手段上の現像可能領域に対応させて発光体を点灯制御するので、予め手で感材を挿入セットする場合も、適切な温度管理がなされている領域に間違いなく感材を挿入することができる。

上記（７）の発明によれば、位置検出センサとして、感材を感光させない波長光を発する光学センサを使用したので、感材を感光させる心配なく、簡単な構造で感材の挿入位置を検出することができる。

上記（８）の発明によれば、位置検出センサとして、リミットスイッチ等の機械式センサを使用したので、感材を感光させる心配なく、感材の挿入位置を検出することができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は一実施の形態の熱現像装置の主要部を展開して示す平面図である。この熱現像装置は、シート状の熱現像感光材料（以下、感材という）Ａを搬送する搬送手段（図示略）と、該搬送手段によって搬送方向Ｙに搬送される感材Ａの像形成層に形成された潜像を加熱処理して顕像化する加熱手段（熱現像部）Ｃとを備えている。

加熱手段Ｃは、搬送方向Ｙに沿って多段に分割して設けられた複数の加熱プレート２６を有している。また、各段の加熱プレート２６は、感材Ａの搬送方向Ｙと直交する感材幅方向に各々独立して温度制御可能な複数の領域ＨＡ、ＨＢ、ＨＣに分割されている。ここでは、大きな幅の中央領域ＨＡと、小さな幅の両端領域ＨＢ、ＨＣの３つの領域に分割されている。

加熱手段Ｃの上流側の感材挿入口には、感材幅方向に沿って配列した複数個の位置検出センサ５０が装備されている。これらの位置検出センサ５０は、感材Ａを感光させない波長光を発する光学センサか、リミットスイッチ等の機械式センサにより構成されている。

また、図示しないが、この熱現像装置には、加熱手段Ｃの各段の加熱プレート２６の温度を各領域ＨＡ、ＨＢ、ＨＣごとに独立して制御し得る温度制御手段が設けられている。この温度制御手段は、前記位置検出センサ５０の出力に基づいて感材Ａのサイズ及び挿入位置を検出し、その検出したサイズデータ及び挿入位置データに基づいて、加熱手段Ｃを構成する各段の加熱プレート２６の各領域ＨＡ、ＨＢ、ＨＣごとの温度を制御する機能を備えている。

また、図示しないが、この熱現像装置には、位置検出センサ５０の出力に基づいて感材Ａの始端及び終端を検出し、それにより、感材Ａの搬送状態を監視する監視手段が設けられている。また、位置検出センサ５０から加熱手段Ｃの入口までの距離Ｌ１は、感材Ａの搬送速度と加熱手段Ｃの温度制御応答時間との積よりも長く設定されている。あるいは、位置検出センサ５０から感材Ａが現像温度に達する加熱手段Ｃ上の位置までの距離L２が、感材Ａの搬送速度と加熱手段Ｃの温度制御応答時間との積よりも長く設定されている。

このように、感材幅方向に配列された位置検出センサ５０により感材Ａの挿入位置やサイズを検出し、その出力に応じて加熱手段Ｃの各領域ＨＡ、ＨＢ、ＨＣの温度を制御するので、感材Ａが通過する加熱手段Ｃ上の領域の温度だけを、無駄なく適正に管理することができて、温度制御の安定化が図れる。なお、感材Ａのサイズが分かるので、何らかのサイズ表示を行うことも容易にできる。

また、監視手段が、位置検出センサ５０の出力に基づいて感材Ａの始端及び終端を検出し、それにより感材の搬送状態を監視しているので、感材Ａの搬送異常を簡単に発見でき、即座に対処することができる。

また、位置検出センサ５０から加熱手段Ｃの入口までの距離Ｌ１を、感材Ａの搬送速度と加熱手段Ｃの温度制御応答時間との積よりも長く設定した場合は、確実に温度制御がなされた時点で、感材Ａを加熱手段Ｃの入口に到達させることができる。また、位置検出センサ５０から、感材Ａが現像温度に達する加熱手段Ｃ上の位置までの距離L２を、感材Ａの搬送速度と加熱手段Ｃの温度制御応答時間との積よりも長く設定した場合は、確実に温度制御がなされた時点で、感材Ａを加熱手段Ｃ上の現像温度確保点に到達させることができる。従って、一定の現像品質確保を図ることができる。

また、位置検出センサ５０として、感材を感光させない波長光を発する光学センサを使用するか、リミットスイッチ等の機械式センサを使用するかしたので、感材Ａを感光させる心配なく、感材Ａの挿入位置を検出することができる。

また、図２に示すように、搬送手段への感材Ａの挿入口に、感材幅方向に配列させて複数個の発光体（ＬＥＤ）５５を装備すると共に、それら発光体５５を、加熱手段Ｃの温度が所定値に維持されている現像可能領域に対応させて、点灯制御手段（図示略）により点灯制御するように構成すれば、予め手で感材を挿入セットする場合も、譬え多種サイズの感材Ａがランダムに連続挿入され感材幅方向で温度が異なる加熱領域が生じていても、適切な温度管理がなされている領域に間違いなく感材Ａを挿入することができるので、現像品質を落とす心配がない。

図３は上述した熱現像装置の全体構成を示す概略側面図である。この熱現像装置１００で現像の対象とする感材Ａは、支持体の少なくとも一方の面上に、感光性ハロゲン化銀、非感光性有機銀塩、還元剤、及びバインダーを含有する画像形成層が形成されたフィルム状のものである。この感材Ａは、別の場所でレーザ露光により潜像が形成され、カセッテ１に収容された状態で、本熱現像装置１００に持ち込まれる。

そのため、本熱現像装置１００には、感材Ａを収容したカセッテ１を着脱自在に装填するための装填部（挿入台）２が設けられ、装填部２の付近には、装填部２に装填されたカセッテ１から感材Ａを取り出す吸盤等の取出機構３が設けられている。

熱現像装置１００の装置本体１００Ａの内部には、この取出機構３により取り出した感材Ａを所定の搬送経路Ｂａに沿って一定の方向に送り移動する搬送機構Ｂが設けられている。また、その搬送経路Ｂａに沿って、上流側から順に熱現像部（前述の加熱手段に相当）Ｃと徐冷部Ｄとが設けられている。熱現像部Ｃは、感材Ａを加熱処理して熱現像（潜像を顕像化）する部分、徐冷部Ｄは熱現像のために加熱された感材Ａを徐冷する部分である。

感材Ａの搬送機構Ｂは、ローラ式のものであり、取出機構３に最も近い上流端に配設された挿入ローラ４と、熱現像部Ｃ内に組み込まれた多数の押さえローラ５と、徐冷部Ｄ内に組み込まれた多数の冷却ローラ６と、徐冷部Ｄから出て来た感材Ａを装置本体１００Ａの上部のトレイ９に排出する排出ローラ７、８と、これらローラ４〜８を駆動する図示略の駆動機構とによって構成されている。そして、この搬送機構Ｂの上流部に、前述した位置検出センサ５０が配設されている。

熱現像部Ｃは、全体がケーシング２１によって覆われており、その上流端に感材Ａの挿入部２２が設けられている。また、この挿入部２２と挿入ローラ４０との間には、感材Ａをスムーズに熱現像部Ｃに導入するための挿入ガイド２３が設けられている。

また、熱現像部Ｃのケーシング２１内には、３ブロックの現像ユニット２５が円弧状に配設されている。現像ユニット２５は、一方の面（感材Ａと対向する面）が円弧状の加熱面２６ａとされた加熱プレート２６と、この加熱面２６ａと共に感材Ａを挟持する複数の押さえローラ５とで構成されている。この場合の押さえローラ５は、搬送機構Ｂの構成要素も兼ねている。

加熱プレート２６は、それぞれ図示しないヒータによって加熱され、必要に応じて各ブロック単位で制御温度を変更することができるようになっている。また、各ブロックの中でも、感材幅方向に分割された複数の領域で温度分布を調整することができるようになっている。

このように、熱現像部Ｃが構成されることにより、現像ユニット２５の挿入部２２から挿入された感材Ａは、所定の搬送速度で搬送されながら加熱され、熱現像部Ｃから排出されるまでの間に、現像に必要な熱量を受けて、熱現像される。

この熱現像装置１００において感材Ａを熱現像する場合には、感材Ａを搬送経路Ｂａに沿って搬送し、搬送しながら熱現像部Ｃにて感材Ａに熱を加えて潜像を顕像化する。熱現像された感材Ａは、熱現像部Ｃから徐冷部Ｄに移動し、ここで徐冷された後、排出ローラ７、８によってトレイ９へと排出される。

この一連の動作の際に、カセッテ１から感材Ａを取り出して感材Ａの先端を熱現像部Ｃの挿入口に挿入する時点で、感材Ａの挿入位置やサイズが位置検出センサ５０によって検出され、そのデータによって熱現像部Ｃの温度分布が制御される。

なお、上記実施形態では、カセッテ１に１枚ずつ感材Ａを収容して取り出す場合について述べたが、潜像の形成された複数枚の感材Ａをまとめてマガジンに収容して、熱現像部Ｂに供給するようにしてもよい。

本発明の一実施の形態の熱現像装置の主要部を展開して示す平面図である。 本発明の他の実施の形態の要部拡大図である。 本発明の実施の形態の熱現像装置の概略構成を示す側面図である。

符号の説明

Ａ 感材（熱現像感光材料）
Ｂ 搬送機構（搬送手段）
Ｃ 加熱手段（熱現像部）
ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ 領域
Ｙ 搬送方向
２６ 加熱プレート
５０ 位置検出センサ
５５ 発光体

Claims (8)

1. シート状の熱現像感光材料を搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送される前記熱現像感光材料の画像形成層に形成された潜像を加熱処理して顕像化する加熱手段と、を備えてなる熱現像装置であって、
   前記加熱手段は、前記熱現像感光材料の搬送方向と直交する感材幅方向に、各々独立して温度制御可能な複数の領域に分割され、
   前記加熱手段の上流側には、前記感材幅方向に沿って配列した複数個の位置検出センサが装備され、
   前記加熱手段の温度を制御する温度制御手段が、前記位置検出センサの出力に応じて前記加熱手段の各領域の温度を制御することを特徴とする熱現像装置。
2. 請求項１に記載の熱現像装置であって、
   前記温度制御手段が、前記位置検出センサの出力により前記熱現像感光材料の材料サイズを決定し、その材料サイズに基づいて前記加熱手段の各領域の温度を制御することを特徴とする熱現像装置。
3. 請求項１または２に記載の熱現像装置であって、
   前記位置検出センサの出力に基づいて前記熱現像感光材料の始端及び終端を検出し、それにより熱現像感光材料の搬送状態を監視する監視手段を備えていることを特徴とする熱現像装置。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の熱現像装置であって、
   前記位置検出センサから前記加熱手段の入口までの距離Ｌ１が、前記熱現像感光材料の搬送速度と前記加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定されていることを特徴とする熱現像装置。
5. 請求項１〜３のいずれかに記載の熱現像装置であって、
   前記位置検出センサから、前記熱現像感光材料が現像温度に達する前記加熱手段上の位置までの距離L２が、前記熱現像感光材料の搬送速度と加熱手段の温度制御応答時間との積よりも長く設定されていることを特徴とする熱現像装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の熱現像装置であって、
   前記搬送手段への熱現像感光材料の挿入口に感材幅方向に配列させて複数個の発光体を装備すると共に、前記加熱手段の温度が所定値に維持されている現像可能領域に対応させて前記発光体を点灯制御する点灯制御手段を設けたことを特徴とする熱現像装置。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱現像装置であって、
   前記位置検出センサが、前記熱現像感光材料を感光させない波長光を発する光学センサよりなることを特徴とする熱現像装置。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱現像装置であって、
   前記位置検出センサが、リミットスイッチ等の機械式センサによりなることを特徴とする熱現像装置。

Images