JP2005272940A - エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 - Google Patents
エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005272940A JP2005272940A JP2004088357A JP2004088357A JP2005272940A JP 2005272940 A JP2005272940 A JP 2005272940A JP 2004088357 A JP2004088357 A JP 2004088357A JP 2004088357 A JP2004088357 A JP 2004088357A JP 2005272940 A JP2005272940 A JP 2005272940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- etching
- inner tank
- liquid
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
【解決手段】 内槽31と外槽32とが備えられ、上記内槽内でエッチング対象物をエッチング液に浸漬してエッチングするエッチング処理槽およびエッチング処理装置において、外部から上記内槽に液体を流入させ、上記内槽内に流入した液体をオーバーフローさせて上記外槽から外部に流出するよう構成され、上記内槽からオーバーフローして上記外槽に流入した液体による温度保持手段が設けられ、上記内槽の内部に配置された磁性回転子8と、当該磁気回転子を内槽外部から磁力により動作させる駆動手段9を設けた。
【選択図】 図1
Description
3 エッチング処理槽
31 内槽
32 外槽
33 断熱材
34 流通路
34a 内槽側の流通路
34c 最外方に位置する流通路
35 仕切板
5 温調部
6 ポンプ
7 カセット
8 磁気回転子
9 駆動手段
10 蓋
11 マグネットスターラー
12 保持台
Claims (7)
- エッチング処理対象物を配する内槽と、この内槽に沿ってその外方に設けられた外槽とが備えられ、前記内槽内でエッチング対象物をエッチング液に浸漬してエッチングするエッチング処理槽において、
外部から前記内槽に液体を流入し、前記内槽内に流入した液体をオーバーフローさせて前記外槽に流入し、前記外槽に流入した液体を外部に流出するよう、前記内槽と前記外槽とが関連付けられ、
前記内槽からオーバフローして前記外槽に流入した液体によって、前記内槽内のエッチング液の温度を予め設定した所定温度に保持する温度保持手段が設けられ、
前記内槽の内部に配置された磁性材料からなる攪拌手段と、当該攪拌手段を内槽外部から磁力により回転させる回転手段が設けられたことを特徴とするエッチング処理槽。 - エッチング処理対象物を配する内槽と、この内槽の内部にエッチング液とエッチング処理対象物とを密封した状態で収納してなるカセット、前記内槽に沿ってその外方に設けられた外槽とが備えられ、前記カセット内でエッチング対象物をエッチング液に浸漬してエッチングするエッチング処理槽において、
外部から前記内槽に液体としての水を流入し、前記内槽内に流入した液体としての水をオーバーフローさせて前記外槽に流入し、前記外槽に流入した液体としての水を外部に流出するよう、前記内槽と前記外槽とが関連付けられ、
前記内槽からオーバフローして前記外槽に流入した液体としての水によって、前記内槽内のエッチング液の温度を予め設定した所定温度に保持する温度保持手段が設けられ、
前記カセットの内部に配置された磁性材料からなる攪拌手段と、当該攪拌手段をカセット外部から磁力により回転させる回転手段が設けられたことを特徴とするエッチング処理槽。 - 前記温度保持手段は、前記内槽の内部または前記カセットの外部に沿って流れるとともに前記内槽からオーバフローされる前記液体を外部に流出させるための流通路が、前記外槽に形成されてなることを特徴とする請求項1、または請求項2に記載のエッチング処理槽。
- 前記流通路は、前記内槽に沿ってその外方に向かって連続的に形成され、
前記内槽からオーバフローさせた前記液体を、前記内槽側の流通路からその外方に向けて連続的に形成された流通路を順々に介し最外方に位置する流通路に流して、この最外方に位置する流通路から外部に流出させることを特徴とする請求項3に記載のエッチング処理槽。 - 前記回転手段は、前記循環する液体の流れを動力源として回転してなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載のエッチング処理槽。
- 前記外槽の外周面が、断熱材によって被覆されたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載のエッチング処理槽。
- 請求項1乃至6のいずれか1つに記載のエッチング処理槽と、前記液体を循環させるためのポンプと、前記外槽から排出した前記液体の温度を予め設定した所定温度に制御する熱交換温調材と、が備えられ、
前記外槽から流出した前記液体を前記ポンプと前記熱交換温調材とを介して再び前記内槽に流入させることにより、前記液体を循環させることを特徴とするエッチング処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004088357A JP4501486B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004088357A JP4501486B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005272940A true JP2005272940A (ja) | 2005-10-06 |
JP4501486B2 JP4501486B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=35172918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004088357A Expired - Fee Related JP4501486B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501486B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016181664A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 信越半導体株式会社 | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
KR20180015685A (ko) * | 2015-11-23 | 2018-02-13 | 유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드 | 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117249U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
JPH04170029A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Yamagata Ltd | エッチング装置 |
JPH0888212A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Fujikura Ltd | 半導体のエッチング制御装置 |
JP2000012495A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Tamotsu Mesaki | 半導体ウエハー等の表面処理装置 |
JP2000234186A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-29 | Sharp Corp | エッチング装置 |
-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004088357A patent/JP4501486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117249U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
JPH04170029A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Yamagata Ltd | エッチング装置 |
JPH0888212A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Fujikura Ltd | 半導体のエッチング制御装置 |
JP2000012495A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Tamotsu Mesaki | 半導体ウエハー等の表面処理装置 |
JP2000234186A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-29 | Sharp Corp | エッチング装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016181664A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 信越半導体株式会社 | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
KR20180015685A (ko) * | 2015-11-23 | 2018-02-13 | 유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드 | 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 |
KR102051729B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2019-12-03 | 유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드 | 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4501486B2 (ja) | 2010-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7748223B2 (en) | Constant temperature liquid bath | |
JP4191009B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US7160416B2 (en) | Substrate treating apparatus | |
US11318504B2 (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
JP6271304B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
US20150090694A1 (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
US20110309051A1 (en) | Apparatus and method for wet treatment of an object and fluid diffusion plate and barrel used therein | |
TW201539570A (zh) | 基板處理裝置及使用基板處理裝置之基板處理方法 | |
JP2001023952A (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
KR20150070354A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20150029563A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2006344907A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2004111668A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2007088381A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
WO2023105561A1 (ja) | めっき方法及びめっき装置 | |
WO2018142728A1 (ja) | 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法 | |
JP4501486B2 (ja) | エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 | |
JP5506262B2 (ja) | 液体冷却装置 | |
JP3912277B2 (ja) | エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置 | |
JP2017150679A (ja) | 熱交換器 | |
JP7413113B2 (ja) | 処理液温調方法、基板処理方法、処理液温調装置、及び、基板処理システム | |
JP5852927B2 (ja) | 基板処理方法 | |
JP2011187851A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2005243812A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008159709A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、および、プログラム記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4501486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |