JPS61117249U - - Google Patents

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JPS61117249U
JPS61117249U JP34485U JP34485U JPS61117249U JP S61117249 U JPS61117249 U JP S61117249U JP 34485 U JP34485 U JP 34485U JP 34485 U JP34485 U JP 34485U JP S61117249 U JPS61117249 U JP S61117249U
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JP
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tank
temperature
etching solution
etching
control device
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JP34485U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示すウエツトエツチ
ング装置の概略構成図、第２図〜第４図は従来の
ウエツトエツチング装置の概略構成図である。 １０１……エツチング液、１０２……エツチン
グ槽第１の槽、１０３……流路、１０７……オー
バフロー槽（第２の槽）、１０８，１０９，１１
３，１２０，１２１，１２３……配管、１１０…
…ポンプ、１１２……温度制御装置、１２２……
媒体温度制御装置。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 エツチング液が満たされエツチング対象物が浸
    漬される第１の槽と、この第１の槽を包囲して該
    第１の槽からオーバフローしたエツチング液を受
    ける第２の槽と、この第２の槽内のエツチング液
    を前記第１の槽内へ送る循環装置と、この循環装
    置内を通過するエツチング液の温度制御を行なう
    温度制御装置とを備えたウエツトエツチング装置
    において、 前記第１の槽の壁に熱媒体液を通過させる流路
    を形成すると共に、前記熱媒体液の温度を前記エ
    ツチング液の温度よりも一定値だけ低温に保持す
    る媒体温度制御装置と、前記熱媒体液を前記流路
    及び媒体温度制御装置間を循環させる媒体循環装
    置とを設けたことを特徴とするウエツトエツチン
    グ装置。
JP34485U 1985-01-07 1985-01-07 Pending JPS61117249U (ja)

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JPS61117249U true JPS61117249U (ja) 1986-07-24

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121392A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Sharp Corp エツチング等の処理槽
JP2005272940A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Daishinku Corp エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121392A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Sharp Corp エツチング等の処理槽
JP2005272940A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Daishinku Corp エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置
JP4501486B2 (ja) * 2004-03-25 2010-07-14 株式会社大真空 エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置

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