KR102051729B1 - 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102051729B1
KR102051729B1 KR1020177037854A KR20177037854A KR102051729B1 KR 102051729 B1 KR102051729 B1 KR 102051729B1 KR 1020177037854 A KR1020177037854 A KR 1020177037854A KR 20177037854 A KR20177037854 A KR 20177037854A KR 102051729 B1 KR102051729 B1 KR 102051729B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
propeller
circuit board
printed circuit
wet chemical
treatment
Prior art date
Application number
KR1020177037854A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180015685A (ko
Inventor
드허 천
Original Assignee
유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드 filed Critical 유니버설 피씨비 이큅먼트(선전) 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20180015685A publication Critical patent/KR20180015685A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102051729B1 publication Critical patent/KR102051729B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1518—Vertically held PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Mixers Of The Rotary Stirring Type (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 처리부재 및 푸시장치를 포함하고, 상기 처리부재는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치되며, 상기 푸시장치는 적어도 하나의 제 1 추진기(3) 또는 적어도 하나의 제 2 추진기(92)를 포함하며, 상기 적어도 하나의 제 1 추진기(3)는 상기 처리부재에 수용되고, 처리액을 액체 저장조(1)에서 화학 처리 위치로 수송하며, 상기 적어도 하나의 제 2 추진기(92)는 상기 화학 처리 위치에서 난류를 생성한다.

Description

인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법
본 발명은 인쇄회로기판 제조 분야에 속하며, 예를 들어 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 생산은 아주 많은 기계적 및 화학적 처리 단계가 필요하다. 화학적 처리 단계는 일반적으로 부동한 화학작용제(chemical agent)(화학방응의 실현에 사용됨) 및 물(잔여 화학작용제의 세탁/제거에 사용됨)을 사용하는 복수 개의 부동한 단계를 거치며, 이러한 처리는 수평 또는 수직인 모드에서 진행할 수 있으며, 본 발명에서는 이와 같은 처리를 진행하는 장치를 "습식 화학 처리 장치"라고 부르며, 상기 장치는 수평 또는 수직인 형태로 설치될 수 있다. 종래의 회로기판 생산에서는 주로 펌프를 통해 처리액(작용액)을 펌핑(pumping)한다. 그러나, 구체적인 사용과정에서, 펌핑 시 기포가 쉽게 생성되어, 처리액의 성능이 열화되고, 펌프체가 쉽게 효력을 잃어 베어링을 자주 교체하여야 하므로 성본이 높아지게 되며, 또한 축과 케이스에도 실링 문제가 존재하며, 비교적 높은 소음이 발생되고, 장치의 에너지 소모가 크며, 발열량이 높다. 워터젯(waterjet)을 사용하여도 아래와 같은 결함이 있다: 우선 워터젯은 쉽게 폐쇄되어, 쉽게 처리액의 성능에 영향을 주고, 또한 액체 입구는 한쪽에만 구비되지만, 출구는 전체 워터젯의 길이를 거쳐 형성되므로, 유량의 균일성이 제한받으며, 워터젯은 정밀도가 비교적 높고 자주 보전하여야 하므로 응용 성본이 높아지게 되는데, 특히 수평 처리 장치는 복수 개의 가격이 높은 워터젯이 필요하며, 사용자는 부단히 모니터링하여 워터젯의 성능을 조절하여야 하고, 각 처리액의 점도가 부동하므로 부동한 임무에 대하여 부동한 워테젯 디자인이 필요하며, 워테젯의 사각지대는 처리액의 분해(degradation)를 일으킬 수 있으며, 안정성이 낮다.
따라서, 기계의 제조자 및 기계의 사용자(즉 PCB의 제조자)는 오랜 시간 동안 대체 방안을 찾으려고 했지만, 시종 성공하지 못했다. 관련 기술에 있어서, 당업자들은 일반적으로 펌프는 대체 불가라고 생각한다.
본 발명 실시예는 상기 관련 기술의 결함을 극복하기 위해, 안정성이 비교적 좋고 성본이 낮은 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 따라서, 본 발명은 획기적인 것이고, 이는 상대적으로 간단한 원리로 상기 한계를 극복하였으며, 즉 액체의 수송 및 난류의 생성을 위한 추진기를 사용하였다. 위키피디아(wikipedia)에 따르면, 여기서의 추진기는 회전운동을 추진력으로 전환하는 것을 통해 힘을 전달하는 팬형상의 구조로 정의되었다. 상기 팬형상의 구조에서, 스크루 형상의 날개의 앞쪽 표면 및 뒤쪽 표면 사이에는 압력차가 생성되어, 날개의 후방에서 유체(예를 들어 공기 또는 물)를 가속시킨다.
인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는,
처리부재 및 푸시장치를 포함하고,
상기 처리부재는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치되며,
상기 푸시장치는 적어도 하나의 제 1 추진기 또는 적어도 하나의 제 2 추진기를 포함하며,
상기 적어도 하나의 제 1 추진기는 상기 처리부재에 수용되고, 처리액을 액체 저장조에서 화학 처리 위치로 수송하며,
상기 적어도 하나의 제 2 추진기는 상기 화학 처리 위치에서 난류를 생성한다.
선택 가능하게는, 상기 처리부재는 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하기 위한 수평형의 처리조 또는 수직형의 처리조이다.
선택 가능하게는, 상기 화학 처리 위치는 상기 인쇄회로기판의 표면에서 습식 화학 처리되는 위치이다.
인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는, 액체 저장조 및 처리조를 포함하고,
상기 액체 저장조는 처리액을 수용하며,
상기 처리조는 회로기판을 수용하며,
인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 푸시장치를 더 포함하고,
상기 푸시장치는 처리액을 액체 저장조에서 상기 처리조로 푸시하며,
그중, 상기 푸시장치는 제 1 추진기 및 구동기를 포함하며,
상기 구동기는 제 1 추진기를 구동하여 회전시키며,
상기 제 1 추진기는 상기 액체 저장조 내에 설치되고, 적어도 두개의 날개를 구비한다.
선택 가능하게는, 상기 제 1 추진기는 저압 추진기이다.
선택 가능하게는, 상기 구동기는 상기 제 1 추진기와 연결된다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조는 연통홈을 통해 상기 처리조와 연통된다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조의 상방에는 상기 액체 저장조와 연통된 전이홈이 설치되고, 상기 전이홈은 상기 처리조로 통하는 가이드구를 구비한다.
선택 가능하게는, 상기 구동기는 회전축을 포함하고, 상기 회전축은 종방향으로 설치되며, 상기 액체 저장조 내에 삽입되어 상기 제 1 추진기와 연결된다.
선택 가능하게는, 상기 구동기는 상기 회전축을 구동하여 회전시키는 제 1 모터를 더 포함하며, 상기 제 1 모터는 상기 액체 저장조의 상방에 위치한다.
선택 가능하게는, 상기 처리조와 상기 액체 저장조 사이에는 환류관이 설치된다.
선택 가능하게는, 상기 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치가 작업상태로 배치될 경우, 상기 액체 저장조는 상기 처리조보다 낮다.
선택 가능하게는, 상기 처리조 내에는 상기 처리조 내의 드리븐 플레이트와 연결되는 제 2 추진기가 설치되고, 상기 처리조의 외부에는 상기 드리븐 플레이트를 드라이빙(driving)하기 위한 드라이빙 플레이트가 설치되며, 상기 드라이빙 플레이트는 상기 드라이빙 플레이트를 구동하여 회전시키는 구동 장치와 연결된다.
선택 가능하게는, 상기 제 2 추진기는 구동축과 연결되고, 상기 구동축은 제 2 모터와 연결된다.
인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는, 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치된 푸시장치를 적어도 하나 포함하고, 상기 푸시장치는 처리액을 습식 화학 처리 위치로 수송하는 적어도 하나의 제 1 추진기; 또는 상기 습식 화학 처리 위치에서 난류를 생성하는 적어도 하나의 제 2 추진기를 포함한다.
인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법은 상술한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치를 사용하되, 구동기가 액체 저장조 중의 제 1 추진기를 구동하여 회전시키는 단계; 및 상기 제 1 추진기의 날개 앞뒤에서 압력차를 생성하여, 처리액을 상기 액체 저장조에서 처리조로 푸시하여, 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하는 단계; 를 포함한다.
본 발명에 따르면, 펌프로 인한 결함은 극복될 수 있으며, 즉 처리액은 기포가 쉽게 생성되지 않고, 처리액의 성능은 쉽게 열화되지 않으며, 화학 처리액과 접촉하는 펌프체를 사용할 필요가 없어, 관련 기술에서 펌프체가 쉽게 효력을 잃는 문제를 방지하며, 베어링을 자주 교체할 필요가 없고, 실링 문제가 존재하지 않으며, 장치의 소음이 작고, 에너지 소모가 낮으며, 발열량이 작고, 응용 성본이 낮고, 또한 워터젯을 사용할 필요가 없어, 응용 성본이 낮고, 사각 지대가 존재하지 않으며, 처리액이 분해되는 문제를 방지하고, 안정성이 비교적 좋으며, 회로기판의 생산 질량과 효율를 확보할 수 있으며, 처리액의 손실이 낮고, 수평 전송 및 수직 전송 등 전송 모드에 응용될 수 있다.
본 발명의 기술방안을 사용할 경우, 본 분야 기술자는 추진기가 2 개, 3 개 심지어 더욱 많은 날개를 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 그중, 3 개의 날개를 사용한 방안은 실시형태에서 서술한 선택 가능한 방안이지만, 기타 수량의 날개를 사용한 방안 역시 기술적 효과를 가지는 방안이며, 모두 본 발명의 보호범위에 속한다. 본 발명에서 사용한 적합한 추진기는 유체공학(Fluid Engineering)에 따라 제조한 바람직한 설계 방안이다. 특히, 상기 추진기는 캐비테이션 침식(cavitation erosion)을 저항하는 추진기이다. 또한, 상기 추진기를 수용하기 위한 각 용기(상술한 액체 저장조) 중의 추진기의 수량, 및 각 추진기의 날개의 수량, 배치 형태, 회전 방향 등 작업변수는 구제척인 사용 환경(예를 들어 액체 저장조 및/또는 처리조, 및 기타 관련 부재의 사이즈변수, 즉 길이, 너비, 깊이, 체적 및 구조 강도 등등)에 따라 확정된다.
본 발명 실시예의 기술방안을 더욱 상세하게 설명하기 위하여, 아래에서는 실시예에서 사용하게 될 도면에 대하여 간단한 설명을 하며, 바람직하게는, 아래에서 서술하는 도면은 본 발명의 일부 실시예이며, 여기에서는 단지 예시로 수평 모드의 습식 화학 처리 장치를 서술하였으나, 본 분야 통상의 기술자는 창조성 노동을 부여하지 않는 전제하에서, 이러한 도면에 따라 기타 도면을 얻을 수도 있으며, 그중에는 수직 모드의 습식 화학 처리 장치에 관한 도시를 포함할 수도 있다.
도 1은 본 발명 실시예 1에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치의 평면 국부 개략도이다.
도 2는 본 발명 실시예 2에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치의 평면 국부 개략도이다.
도 3은 본 발명 실시예 2에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치의 교반기의 평면 국부 개략도이다.
본 발명의 목적, 기술방안 및 장점을 더욱 분명하게 하기 위해, 이하에서는 도면과 실시예를 결합하여, 본 발명에 대해 상세하게 설명을 한다. 분명한 것은, 여기에서 서술한 실시예는 단지 본 발명을 해석하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 한정에 사용되지 않는다.
또한 설명해야 할 것은, 소자가 다른 소자에 "고정" 또는 "설치"될 경우, 이는 직접 다른 소자에 형성되거나, 또는 동시에 연결 소자가 형성될 수도 있다. 하나의 소자가 다른 하나의 소자에 "연결"될 경우, 이는 직접 다른 소자에 연결되거나, 또는 동시에 연결 소자가 형성될 수도 있다.
설명하여야 할 것은, 본 발명 실시예에서 좌, 우, 상, 하, 수평 및 수직 등 위치 용어는, 단지 서로 상대적인 개념 또는 제품의 정상적인 사용상태를 참조한 것으로, 제한성을 구비한다고 이해하지 말아햐 할 것이다.
실시예 1
도 1은 본 발명 실시예 1에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치의 평면 국부 개략도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에서는 처리부재 및 추진기를 포함하며, 인쇄회로기판의 생산에 사용되는 습식 화학 처리 장치를 제공한다.
상기 처리부재(예를 들어 상기 처리조(2))는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치된다.
상기 추진기는 적어도 하나의 제 1 추진기(3) 또는 적어도 하나의 제 2 추진기(92)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 제 1 추진기(3)는 상기 처리부재에 수용되고, 처리액을 액체 저장조에서 화학 처리 위치로 수송하기 위한 것이며; 상기 적어도 하나의 제 2 추진기(92)는 상기 화학 처리 위치에서 난류(turbulence)를 생성하기 위한 것이다.
본 발명 실시예는 제 1 추진기(3)의 날개(31) 앞뒤에서 압력차를 생성하여, 처리액을 액체 저장조(1)에서 처리조(2)로 흐르도록 구동하므로, 처리액은 기포가 쉽게 생성되지 않고, 처리액의 성능은 쉽게 열화되지 않으며, 펌프체를 사용할 필요가 없어, 관련 기술에서 펌프체가 쉽게 효력을 잃는 문제를 방지하며, 또한 베어링을 자주 교체할 필요가 없고, 실링 문제가 존재하지 않으며, 장치의 소음이 작고, 에너지 소모가 낮으며, 발열량이 작고, 응용 성본이 낮으며, 또한 워터젯을 사용할 필요가 없어, 응용 성본이 낮고, 사각 지대(blind　angle)가 존재하지 않으며, 처리액이 분해되는 문제를 방지하고, 안정성이 비교적 좋으며, 회로기판의 생산 질량과 효율을 확보할 수 있으며, 성본이 낮다.
선택 가능하게는, 상기 처리부재는 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하기 위한 수평형 처리조(2) 또는 수직형 처리조(2)이다. 즉, 상기 처리조(2)를 본 실시형태의 처리부재로 하면, 상기 처리조(2)는 수평 모드일 수 있거나, 또는 수직 모드일 수도 있으며, 심지어 경사질 수도 있는바, 이는 실제 상황에 따라 선택될 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 화학 처리 위치는 상기 인쇄회로기판의 표면상에서 습식 화학 처리되는 위치이고, 또한, 상기 화학 처리 위치는 처리조(2)를 뜻할 수도 있다.
선택 가능하게는, 처리조(2) 내에는 제 2 추진기(92)가 설치되어, 작용액의 전체적인 흐름속도를 효과적으로 늦추고, 작용액에 기포가 쉽게 생성되지 않아, 작용액의 사용수명을 효과적으로 연장하고, 생산 성본을 절감한다. 상기 제 2 추진기(92)는 직접 구동축(923)과 연결되고, 상기 구동축(923)은 직접 제 2 모터(924)와 열결되며, 즉 제 2 추진기(92)는 제 2 모터(924) 및 구동축(923)에 의해 직접 구동된다. 제 2 추진기(92)의 구동형태는 도 1에서 나타낸 바와 같은 구동축(923)에 의한 전동을 사용할 수 있고, 벨트, 체인 등에 의한 전동을 사용할 수도 있으며, 자력전동의 형태에 의한 전동 등을 사용 수도 있는바, 즉 제 2 추진기(92)를 구동하여 회전할 수만 있으면 된다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 상기 제 1 추진기(3)에 연결되고, 제 1 추진기(3)의 상방에 위치한다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)는 연통홈(5)을 통해 상기 처리조(2)와 연통된다. 제 1 추진기(3)는 종방향 또는 횡방향으로 설치되고, 처리액을 밀어 액처장홈(1)에서 흘러 나와 연통홈(5)을 통해 처리조(2)에 들어가도록 한다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)의 상방에는 상기 액체 저장조(1)와 연통된 전이홈(transition groove)(6)이 설치되고, 상기 전이홈(6)은 상기 처리조(2)로 통하는 가이드구(61)를 구비하여, 처리조(2)와의 유통을 도우며, 도 1에서 화살표가 가르키는 방향은 처리액의 유동 방향이다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 회전축(41)을 포함하고, 상기 회전축(41)은 종방향으로 설치되며, 상기 액체 저장조(1) 내에 삽입되어 상기 제 1 추진기(3)와 연결되고, 제 1 추진기(3)는 종방향으로 배치되고, 처리액을 위쪽으로 구동하여 액체 저장조(1)에서 흘러 나오도록 한다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 상기 회전축(41)을 구동하여 회전시키는 제 1 모터(42)를 더 포함하고, 상기 제 1 모터(42)는 상기 액체 저장조(1)의 상방에 위치한다. 제 1 모터(42)는 직접 회전축(41)에 연결될 수 있고, 전동벨트 또는 감속기를 구동하는 방식으로 회전축(41)에 연결될 수도 있다.
선택 가능하게는, 상기 처리조(2)와 상기 액체 저장조(1) 사이에는 환류관이 설치되어, 처리액은 바로 환류될 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)는 상기 처리조(2)보다 낮으며, 제 1 추진기(3)는 액체 저장조(1) 중의 처리액을 처리조(2)로 푸시(push)할 수 있다.
선택 가능하게는, 제 1 추진기(3)는 적어도 두개의 날개(31)를 구비할 수 있고, 2 개 내지 6 개의 날개(31)가 보다 바람직하며, 특히 3 개 또는 4 개의 날개(31)가 바람직하며, 제 1 추진기(3)의 사이즈는 실제상황에 따라 설정될 수 있다.
실시예 2
도 2 및 도 3에서 나타낸 바와 같이, 본 발명 실시예에서 제공하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 처리액(작용액)을 수용하는 액체 저장조(1) 및 회로기판을 수용하는 처리조(2)를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 처리액을 액체 저장조(1)에서 상기 처리조(2)로 푸시하는 푸시장치를 더 포함하며, 상기 푸시장치는 제 1 추진기(3) 및 상기 제 1 추진기(3)를 구동하여 회전시키는 구동기(4)를 포함하고, 상기 제 1 추진기(3)는 적어도 2 개의 날개(31)를 구비하며, 상기 제 1 추진기(3)는 상기 액체 저장조(1) 내에 설치된다. 구동기(4)를 통해 제 1 추진기(3)를 구동하여 회전시킴으로써, 제 1 추진기(3)의 날개(31) 앞뒤에서 압력차를 생성하여, 처리액을 액체 저장조(1)에서 처리조(2)로 흐르도록 구동하므로, 처리액은 기포가 쉽게 생성되지 않고, 처리액의 성능은 쉽게 열화되지 않으며, 펌프체를 사용할 필요가 없어, 관련 기술에서 펌프체가 쉽게 효력을 잃는 문제를 방지하며, 베어링을 자주 교체할 필요가 없고, 실링 문제가 존재하지 않으며, 장치의 소음이 작고, 에너지 소모가 낮으며, 발열량이 작고, 응요 성본이 낮으며, 또한 워터젯을 사용할 필요가 없어, 응용 성본이 낮고, 사각 지대가 존재하지 않으며, 처리액이 분해되는 문제를 방지하고, 안정성이 비교적 좋으며, 회로기판의 생산 질량과 효율을 확보할 수 있으며, 성본이 낮다. 인쇄회로기판 습식 화학 처리는 종방향 또는 횡방향으로 설치할 수 있다. 처리조(2)에는 복수 개의 제 1 추진기(3)를 설치하여 충족한 유체를 제공할 수 있다. 푸시장치는 수평 또는 수직으로 설치될 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 제 1 추진기(3) 저압 추진기로써, 사용 수명이 길다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 상기 제 1 추진기(3)에 연결되고, 제 1 추진기(3)의 상방에 위치한다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)는 연통홈(5)을 통해 상기 처리조(2)와 연통된다. 제 1 추진기(3)는 종방향 또는 횡방향으로 설치되고, 처리액을 밀어 액처장홈(1)에서 흘러 나와 연통홈(5)을 통해 처리조(2)에 들어가도록 한다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)의 상방에는 상기 액체 저장조(1)와 연통된 전이홈(transition groove)(6)이 설치되고, 상기 전이홈(6)은 상기 처리조(2)로 통하는 가이드구(61)를 구비하여, 처리조(2)와의 유통을 도우며, 도 1에서 화살표가 가르키는 방향은 처리액의 유동 방향이다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 회전축(41)을 포함하고, 상기 회전축(41)은 종방향으로 설치되며, 상기 액체 저장조(1) 내에 삽입되어 상기 제 1 추진기(3)와 연결되고, 제 1 추진기(3)는 종방향으로 배치되고, 처리액을 위쪽으로 구동하여 액체 저장조(1)에서 흘러 나오도록 한다.
선택 가능하게는, 상기 구동기(4)는 상기 회전축(41)을 구동하여 회전시키는 제 1 모터(42)를 더 포함하고, 상기 제 1 모터(42)는 상기 액체 저장조(1)의 상방에 위치한다. 제 1 모터(42)는 직접 회전축(41)에 연결될 수 있고, 전동벨트 또는 감속기를 구동하는 방식으로 회전축(41)에 연결될 수도 있다.
선택 가능하게는, 상기 처리조(2)와 상기 액체 저장조(1) 사이에는 환류관이 설치되어, 처리액이 제때에 환류될 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 액체 저장조(1)는 상기 처리조(2)보다 낮으며, 제 1 추진기(3)는 액체 저장조(1) 중의 처리액을 처리조(2)로 푸시(push)할 수 있다.
선택 가능하게는, 제 1 추진기(3)는 적어도 두개의 날개(31)를 구비할 수 있고, 2 개 내지 6 개의 날개(31)가 비교적 바람직하며, 특히 3 개 또는 4 개의 날개(31)가 바람직하며, 제 1 추진기(3)의 사이즈는 실제상황에 따라 설정될 수 있다.
선택 가능하게는, 처리조(2) 내에는 제 2 추진기(92)(교반기)가 설치되고, 상기 제 2 추진기(92)에는 상기 처리조(2) 내에 위치한 드리븐 플레이트(driven plate)(93)가 연결되며, 상기 처리조(2) 외부에는 자력을 통해 상기 드리븐 플레이트를 이끄는 드라이빙 플레이트(driving plate)(94)가 설치되며, 상기 드라이빙 플레이트(94)에는 상기 드라이빙 플레이트(94)를 구동하여 회전시키는 장치가 연결되고, 본 장치는 펌프를 사용할 필요가 없이, 제 2 추진기(92)의 회전을 통해, 작용액의 전체적인 흐름 속도를 효과적으로 늦출 수 있으며, 작용액에 기포가 산생되지 않아, 작용액의 사용수명을 효과적으로 연장하고, 생산 성본을 절감하며, 처리 후의 인쇄회로기판의 질량은 비교적 좋다. 또한 제 2 추진기(92)는 적어도 두개의 날개를 구비할 수 있고, 2 개 내지 6 개의 날개가 비교적 바람직하며, 특히 3 개 또는 4 개의 날개가 바람직하며, 제 2 추진기(92)의 사이즈는 실제상황에 따라 설정될 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 드라이빙 플레이트(94) 및 상기 드리븐 플레이트(93)는 각각 상기 처리조(2)의 바닥벽 또는 측벽의 내외 양측에서 대향되도록 설치되고, 전동 효과가 좋으며, 드라이빙 플레이트(94) 및 드리븐 플레이트(93) 중 적어도 하나는 자성재료, 예를 들어 자석 등으로 제조되며, 전자석 구조 등을 사용할 수도 있다. 본 실시예에서, 드라이빙 플레이트(94) 및 드리븐 플레이트(93)는 모두 자석으로 제조되고, 드라이빙 플레이트(94)와 드리븐 플레이트(93)가 대향하는 일단의 자성은 부동하거나; 또는, 자력 구동형태의 대체 방안을 사용한다.
선택 가능하게는, 상기 드리븐 플레이트(93)는 원판형의 자석이다.
선택 가능하게는, 상기 처리조(2) 내부의 바닥벽에는 플레이트 시트(plate seat)(911)가 설치되고, 상기 플레이트 시트(911)에는 상기 드리븐 플레이트(93)를 안착하기 위한 원형 홈을 구비하므로, 드리븐 플레이트(93)는 처리조(2) 내에서 안정적으로 회전할 수 있다.
선택 가능하게는, 상기 처리조(2) 외부의 바닥벽에는 상기 드라이빙 플레이트(94)를 장착하기 위한 홈부(910)가 설치되고, 드라이빙 플레이트(94)는 드리븐 플레이트(93)의 하방에 위치하며, 처리조(2)에 의해 분리되며, 처리조(2)는 비자성 재료(non-magnetic material)로 제조된다.
선택 가능하게는, 상기 제 2 추진기(92)는 교반축(921) 및 상기 교반축(921)의 일단에 고정 연결된 적어도 2 개의 교반날개(22)를 포함하고, 상기 교반축(921)의 타단은 상기 드리븐 플레이트(93)에 고정 연결된다. 교반날개(922)는 축을 기준으로 회전하는 방향에 따라 작용액을 푸시하여 작용액을 교반한다.
선택 가능하게는, 상기 구동장치는 제 2 모터(924)를 포함하고, 상기 제 2 모터(924)의 회전축은 상기 드라이빙 플레이트(94)에 연결되거나, 또는 전동벨트(944)를 통해 상기 드라이빙 플레이트(94)에 연결된다.
선택 가능하게는, 상기 드라이빙 플레이트(94)에는 드라이빙 축(941)이 연결되고, 상기 드라이빙 축(941)의 일단은 상기 드라이빙 플레이트(94)에 고정 연결되며, 상기 드라이빙 축(941)의 타단은 회전 가능하게 통과하는 방식으로 베어링(942)에 설치되며, 드라이빙 축(941)의 중부에는 회전휠(rotating wheel)(943)이 고정되고, 상기 전동벨트(944)는 상기 회전휠(943)과 제 2 모터(924)의 회전축 사이에 슬리빙(sleeve) 된다.
선택 가능하게는, 상기 제 1 모터(42)에는 제 1 모터(42)의 회전 속도를 조절하기 위한 주파수 변조 모듈이 연결된다.
선택 가능하게는, 상기 제 2 모터(924)에는 제 2 모터(924)의 회전 속도를 조절하기 위한 주파수 변조 모듈이 연결된다.
본 발명 실시예에서 추가로 제공하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치되는 푸시장치를 적어도 하나 포함하되, 상기 푸시장치는 처리액을 습식 화학 처리 위치로 수송하는 제 1 추진기(3), 또는 상기 습식 화학 처리 위치에서 난류를 생성하는 제 1 추진기(3)(제 2 추진기(92)를 포함할 수도 있음)를 적어도 하나 포함하며; 상기 푸시장치는 펌프의 기능을 대체한다. 습식 화학 처리 위치는 상기 액체 저장조 내거나, 또는 처리조 내에 위치할 수 있다. 푸시장치는 상기 푸시장치이고, 푸시장치는 수평 또는 수직으로 설치될 수 있다.
본 발명에서 추가로 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법은, 상술한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치를 사용하여 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하되, 구동기(4)가 액체 저장조(1) 중의 제 1 추진기(3)를 구동하여 회전시키며; 상기 제 1 추진기(3)의 날개(31) 앞뒤에서 압력차를 생성하며; 처리액을 상기 액체 저장조(1)에서 처리조(2)로 푸시하여 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하는 단계를 포함한다. 구동기(4)를 통해 제 1 추진기(3)를 구동하여 회전시킴으로써, 제 1 추진기(3)의 날개(31) 앞뒤에서 압력차를 생성하여, 처리액을 액체 저장조(1)에서 처리조(2)로 흐르도록 구동하므로, 처리액은 기포가 쉽게 생성되지 않고, 처리액의 성능이 쉽게 열화되지 않으며, 펌프체를 사용할 필요가 없어, 관련 기술에서 펌프체가 쉽게 효력을 잃는 문제를 방지하며, 베어링을 자주 교체할 필요가 없고, 실링 문제가 존재하지 않으며, 장치의 소음이 작고, 에너지 소모가 낮으며, 발열량이 작고, 응용 성본이 낮으며, 동시에 워터젯을 사용할 필요가 없어, 응용 성본이 낮고, 사각 지대가 존재하지 않으며, 처리액이 분해되는 문제를 방지하고, 안정성이 비교적 좋으며, 회로기판의 생산 질량과 효율을 확보할 수 있으며, 성본이 낮고, 수평 전송 및 수직 전송 등 전송 모드에 응용될 수 있으나, 본 실시예에서는 수평 모드를 예를 들었다.
상기 서술은 단지 본 발명의 선택 가능한 실시예일 뿐, 본 발명에 대한 한정에 사용되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 진행한 임의의 수정, 동등한 대체 또는 개진 등은 모두 본 발명의 보호 범위 내에 속한다.
본 발명 실시예에서 제공한 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치로 인쇄회로기판에 대해 처리를 진행할 경우, 처리액에 기포가 쉽게 생성되지 않고, 처리액의 성능은 쉽게 열화되지 않으며, 화학 처리액과 접촉하는 펌프체를 사용할 필요가 없어, 관련 기술에서 펌프체가 쉽게 효력을 잃는 문제를 방지하며, 베어링을 자주 교체할 필요가 없고, 실링 문제가 존재하지 않으며, 장치의 소음이 작고, 에너지 소모가 낮으며, 발열량이 작고, 응용 성본이 낮으며, 동시에 워터젯을 사용할 필요가 없어, 응용 성본이 낮고, 사각 지대가 존재하지 않으며, 처리액이 분해되는 문제를 방지하고, 안정성이 비교적 좋으며, 회로기판의 생산 질량과 효율을 확보할 수 있으며, 처리액의 손실이 낮고, 수평 전송 및 수직 전송 등 전송 모드에 응용될 수 있다.

Claims (16)

  1. 처리부재 및 푸시장치를 포함하고,
    상기 처리부재는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치되며,
    상기 푸시장치는 적어도 하나의 제 1 추진기 및 적어도 하나의 제 2 추진기를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제 1 추진기는 상기 처리부재에 수용되고, 처리액을 액체 저장조에서 화학 처리 위치로 수송하며,
    상기 적어도 하나의 제 2 추진기는 모터의 구동에 의해 회전하고, 상기 화학 처리 위치에서 난류를 생성하며, 상기 화학 처리 위치에서 유동하는 작용액의 흐름 속도를 늦추는, 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리부재는 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하기 위한 수평형의 처리조 또는 수직형의 처리조인 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 화학 처리 위치는 상기 인쇄회로기판의 표면에서 습식 화학 처리되는 위치인 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  4. 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 액체 저장조 및 처리조를 포함하되,
    상기 액체 저장조는 처리액을 수용하고,
    상기 처리조는 회로기판을 수용하며, 상기 회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하고,
    상기 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치는 푸시장치를 더 포함하고,
    상기 푸시장치는 처리액을 액체 저장조에서 상기 처리조로 푸시하며,
    그중, 상기 푸시장치는 제 1 추진기 및 구동기를 포함하며,
    상기 구동기는 제 1 추진기를 구동하여 회전시키며,
    상기 제 1 추진기는 상기 액체 저장조 내에 설치되고, 적어도 두개의 날개를 구비하며,
    상기 처리조 내에는 모터의 구동에 의해 회전하는 제 2 추진기가 설치되어, 상기 처리조에서 난류를 생성하고 상기 처리조에서 유동하는 작용액의 흐름 속도를 늦추는, 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 추진기는 저압 추진기인 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 제 1 추진기와 연결되는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 액체 저장조는 연통홈을 통해 상기 처리조와 연통되는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 액체 저장조의 상방에는 상기 액체 저장조와 연통된 전이홈이 설치되고, 상기 전이홈은 상기 처리조로 통하는 가이드구를 구비하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  9. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동기는 회전축을 포함하고, 상기 회전축은 종방향으로 설치되며, 상기 액체 저장조 내에 삽입되어 상기 제 1 추진기와 연결되는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 회전축을 구동하여 회전시키는 제 1 모터를 더 포함하며, 상기 제 1 모터는 상기 액체 저장조의 상방에 위치하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  11. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리조와 상기 액체 저장조 사이에는 환류관이 설치된 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  12. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치가 작업상태로 배치될 경우, 상기 액체 저장조는 상기 처리조보다 낮은 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  13. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 추진기는 상기 처리조 내의 드리븐 플레이트와 연결되고,
    상기 처리조의 외부에는 상기 드리븐 플레이트를 드라이빙하기 위한 드라이빙 플레이트가 설치되며,
    상기 드라이빙 플레이트는 상기 드라이빙 플레이트를 구동하여 회전시키는 구동 장치와 연결되는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  14. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 추진기는 구동축과 연결되고, 상기 구동축은 제 2 모터와 연결되는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  15. 인쇄회로기판 습식 화학 처리 라인에 설치되는 푸시장치를 적어도 하나 포함하되,
    상기 푸시장치는, 처리액을 습식 화학 처리 위치로 수송하는 적어도 하나의 제 1 추진기; 및 상기 습식 화학 처리 위치에서 난류를 생성하고 상기 화학 처리 위치에서 유동하는 작용액의 흐름 속도를 늦추는 적어도 하나의 제 2 추진기를 포함하며, 상기 제 2 추진기는 모터의 구동에 의해 회전하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치.
  16. 제 4 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 따른 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치를 사용하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법에 있어서,
    구동기가 액체 저장조 중의 제 1 추진기를 구동하여 회전시키는 단계; 및
    상기 제 1 추진기의 날개 앞뒤에서 압력차를 생성하여, 처리액을 상기 액체 저장조에서 처리조로 푸시하여, 인쇄회로기판에 대해 습식 화학 처리를 진행하는 단계; 를 포함하는 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법.
KR1020177037854A 2015-11-23 2016-06-23 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법 KR102051729B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510819146.3A CN106793499B (zh) 2015-11-23 2015-11-23 印刷电路板湿化学处理设备和印刷电路板湿化学处理方法
CN201510819146.3 2015-11-23
PCT/CN2016/086862 WO2017088466A1 (zh) 2015-11-23 2016-06-23 印刷电路板湿化学处理设备和印刷电路板湿化学处理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180015685A KR20180015685A (ko) 2018-02-13
KR102051729B1 true KR102051729B1 (ko) 2019-12-03

Family

ID=58763799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177037854A KR102051729B1 (ko) 2015-11-23 2016-06-23 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법

Country Status (5)

Country Link
KR (1) KR102051729B1 (ko)
CN (1) CN106793499B (ko)
DE (2) DE212016000082U1 (ko)
TW (2) TWM542317U (ko)
WO (1) WO2017088466A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113873774B (zh) * 2021-09-15 2023-08-29 江苏贺鸿电子有限公司 一种印刷电路板制作的水平沉铜装置
CN114222433B (zh) * 2022-01-25 2022-08-09 东莞塘厦裕华电路板有限公司 一种印刷电路板湿化学处理设备
CN114760765B (zh) * 2022-06-16 2022-09-02 深圳市惠利电子科技有限公司 一种干式电路板化学蚀刻设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005272940A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Daishinku Corp エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0565472U (ja) * 1992-01-20 1993-08-31 東京生産技研株式会社 自動半田付装置
US6214117B1 (en) * 1998-03-02 2001-04-10 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
CN1258607A (zh) * 2000-01-21 2000-07-05 陈缨 由永磁联轴节传动的不泄漏汽车水泵
CN2445847Y (zh) * 2000-06-05 2001-09-05 王赐斌 锡炉装置
JP2003230979A (ja) * 2002-02-13 2003-08-19 Aisin Seiki Co Ltd 噴流型半田付け装置
TWI415968B (zh) * 2005-11-23 2013-11-21 Applied Materials Inc 用於在微特徵工件之濕式化學製程中攪動液體的裝置與方法
DE102009060676B4 (de) * 2009-12-28 2015-07-23 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Behandlungsgut
CN103377972B (zh) * 2012-04-30 2016-12-28 细美事有限公司 基板处理装置和供给处理溶液的方法
EP2854490A1 (en) * 2013-09-25 2015-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment
CN203890479U (zh) * 2014-05-15 2014-10-22 衢州顺络电路板有限公司 一种高密度互连印刷电路板的电镀槽
CN205305227U (zh) * 2015-11-23 2016-06-08 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 印刷电路板湿化学处理设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005272940A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Daishinku Corp エッチング処理槽及び、エッチング処理槽を備えたエッチング処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106793499A (zh) 2017-05-31
TWI640231B (zh) 2018-11-01
DE112016001153T5 (de) 2017-11-23
WO2017088466A1 (zh) 2017-06-01
CN106793499B (zh) 2019-07-16
TW201720253A (zh) 2017-06-01
DE212016000082U1 (de) 2017-12-05
KR20180015685A (ko) 2018-02-13
TWM542317U (zh) 2017-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102051729B1 (ko) 인쇄회로기판 습식 화학 처리 장치 및 인쇄회로기판 습식 화학 처리 방법
KR102043769B1 (ko) 교반 장치 및 이것을 구비하는 토출 장치 및 토출 방법
JP4458536B2 (ja) 粉体混合ポンプ
JP4602241B2 (ja) 液中撹拌装置
JP2008302285A (ja) 気泡散気装置
KR102132973B1 (ko) 이중축 구조의 자흡식 수중 폭기장치
KR101306145B1 (ko) 폭기형 수중믹서
CA3011259C (en) Rotary gas bubble ejector
JP2009148693A (ja) 液体塗料の脱泡方法および液体塗料の脱泡装置
JP5501028B2 (ja) 回転翼式気泡発生装置
JP2017113687A (ja) 気液混合装置
KR101201693B1 (ko) 버블발생장치
CN205305227U (zh) 印刷电路板湿化学处理设备
KR101702750B1 (ko) 마이크로 버블을 이용한 폭기형 수중믹서
KR102130543B1 (ko) 나노 버블 생성 장치
CN111589321B (zh) 一种混合装置
JP2011052639A (ja) 流体分散ポンプ
KR101588171B1 (ko) 수중펌프
JP6223943B2 (ja) 泡発生装置および入浴装置
JP6074646B2 (ja) 攪拌装置
CN219816647U (zh) 一种新型浮选机
JP2022063996A (ja) 気液撹拌装置
KR101103552B1 (ko) 교반기
JP2009050817A (ja) 流体攪拌装置
JP2019005728A (ja) 曝気攪拌装置及びオキシデーションディッチ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant