JP2005268203A - 平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 焼結後の研磨加工を最小限に抑えることにより、加工工数及び加工コストを低減することのできる平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の原料粉末とバインダを含むスラリからグリーンシートを作製し、グリーンシートからバインダを除去し、バインダが除去されたグリーンシートに、グリーンシートとの接触面が所定の平坦度を有する載置部材を載せて焼結する。スペーサは、TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有するか、TiC及び/又はTiO2、MgO、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、MgOが80.0モル%以下、残部実質的にAl2O3の組成を有することが好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】 所定の原料粉末とバインダを含むスラリからグリーンシートを作製し、グリーンシートからバインダを除去し、バインダが除去されたグリーンシートに、グリーンシートとの接触面が所定の平坦度を有する載置部材を載せて焼結する。スペーサは、TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有するか、TiC及び/又はTiO2、MgO、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、MgOが80.0モル%以下、残部実質的にAl2O3の組成を有することが好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、シート工法を用いて平面パネルディスプレイ用スペーサを製造するのに好適な製造方法に関するものである。
大きくてかつ重いブラウン管に替わるディスプレイとして、薄型で軽量の平面型ディスプレイが知られている。平面型のディスプレイの一つとして電界放出型ディスプレイ(FED:Field Emission Display)が知られている。FEDは、従来の陰極線管(CRT:Cathode Ray Tube)を応用した自発光型平面ディスプレイであり、画像の表示原理はブラウン管と同様である。つまり、FEDは多くの陰極(電解放出素子)を二次元状に配列した陰極構造体を備えており、減圧環境下(例えば、10-5torr以下)において陰極から放出される電子を加速し、目標となる各蛍光画素領域に衝突させて発光画像を形成する(特開2001−68042号公報(特許文献1))。
FEDは電子を放出する陰極構造体を備える背板と、蛍光画素領域を備える面板の2枚の平面ガラス基板を備えており、2枚のガラス基板間の間隙は0.1mm〜3mm程度である。2枚のガラス基板間は、上述したように例えば、10-5torr以下という真空状態に維持されているため、2枚のガラス基板の表面には大気圧がかかる。そこで、2枚のガラス基板の間隔が維持されるように、2枚のガラス基板間に大気圧に対向する耐圧用の構造物(以下、スペーサという)を配置する(特許文献1)。
スペーサにはいくつかのタイプがあるが、その一つに短冊状のスペーサがある。この短冊状のスペーサは、面板と背板との間に垂直に配置される。このスペーサは、蛍光画素と蛍光画素との間に配置されることが要求される。スペーサは面板及び背板から受ける大きな圧縮力に耐えるだけの強度が要求される。また、各スペーサの寸法精度が高いレベルで要求される。さらに、面板及び背板を構成するガラス基板と熱膨張率が近似し、かつ温度依存性も小さい必要がある。圧縮力、その他の原因によってスペーサの配置状態が崩れると、放出された電子が偏向し、ディスプレイ上に目視可能な欠陥が生じるからである。また、面板と背板の間には例えば1kV以上の高電圧が印加されるので、スペーサには高電圧に対する耐性と二次放射特性も要求される。
従来のスペーサとしては、アルミナ(Al2O3)からなる絶縁材料を導電材料でコーティングしたもの、遷移金属酸化物が分散されたセラミックスからなるもの(特表平11−500856号公報(特許文献2))が知られている。
以上説明したように、スペーサはセラミックスから構成されているため、焼結という工程が不可避である。例えば、特許文献3は、ボールミルにおいてセラミックス粉末、有機バインダ及び溶剤を混合することによりスラリを作製し、このスラリを60〜120μmの厚さを有するシート状のグリーンに成形し、このグリーンシートからバインダを除去した後に焼結することによりスペーサを製造している。しかし、このようにシートを作製した後に焼結するシート工法において、100〜350μm程度と厚さが薄い場合には焼結時に反りが生じやすいという問題がある。反りが生じると、研磨加工を施しても所望の平坦度を得ることができないか、又は研磨加工に多大な時間を費やす必要がある。
そこで本発明は、焼結後の研磨加工を最小限に抑えることにより、加工工数及び加工コストを低減することのできる平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供することを課題とする。
本発明者は、焼結時に平坦な部材をグリーンシートに載せた状態で焼結を行ったところ、反りの発生を抑制することができた。本発明は以上の検討結果に基づくもので、所定の原料粉末とバインダを含むスラリからグリーンシートを作製し、グリーンシートからバインダを除去し、バインダが除去されたグリーンシートに、グリーンシートとの接触面が所定の平坦度を有する載置部材を載せて焼結することを特徴とする平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法である。
本発明において、平面パネルディスプレイ用スペーサは、TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有する焼結体からなることが好ましい。また本発明において、TiC及び/又はTiO2、MgO、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、MgOが80.0モル%以下(ただし、0を含まず)、残部実質的にAl2O3の組成を有する焼結体からなることも好ましい。これらの焼結体は、1.0×106〜1.0×1011Ω・cmと平面パネルディスプレイ用スペーサとして好ましい比抵抗値を容易に得ることができる。また、この焼結体は、他の物理的な特性も平面パネルディスプレイ用スペーサとして好ましいものとなる。
本発明における載置部材は種々の形態とすることができるが、グリーンシートとの接触面が少なくともグリーンシートと同等の表面積を有することが好ましい。そして、グリーンシートの全表面を覆うようにグリーンシートに載せることが好ましい。
また、本発明における載置部材は、グリーンシートとの接触面のRmaxが3〜60μmであることが好ましい。焼結体との結合を防止するとともに、焼結体表面を平滑とするためである。
さらに、本発明における載置部材は、融点が1800℃以上の材料で構成されていることが好ましい。焼結工程において、被焼結物との反応を防止するためである。
また、本発明における載置部材は、グリーンシートとの接触面のRmaxが3〜60μmであることが好ましい。焼結体との結合を防止するとともに、焼結体表面を平滑とするためである。
さらに、本発明における載置部材は、融点が1800℃以上の材料で構成されていることが好ましい。焼結工程において、被焼結物との反応を防止するためである。
以上説明したように、本発明によれば平面パネルディスプレイ用スペーサを製造する際に、焼結後の研磨加工の工数を低減できるとともに、製造コストを低減することができる。
はじめに本発明が適用されるFED及びFEDスペーサの実施の形態について説明する。図2はFEDの平面図及び図3は図2のII−II矢視断面図である。
図2及び図3において、FED(電界放出型ディスプレイ)100は、ガラス製の面板101と、面板101と所定の間隔を隔てて配置される背板201を備えており、スペーサ103〜119は面板101と背板201との間隔を均等に保持している。
図2及び図3において、FED(電界放出型ディスプレイ)100は、ガラス製の面板101と、面板101と所定の間隔を隔てて配置される背板201を備えており、スペーサ103〜119は面板101と背板201との間隔を均等に保持している。
ガラス製の面板101上には、ブラックマトリックス構造体102が形成されている。ブラックマトリックス構造体102は燐層からなる複数の蛍光画素領域を含んでいる。燐層は高エネルギー電子が衝突すると、光を放出して可視ディスプレイを形成する。特定の蛍光画素領域から発せられた光は、ブラックマトリックス構造体102を介して外部に出射される。ブラックマトリックスは、互いに隣接する蛍光画素領域からの光の混合を抑制するための格子状黒色構造体である。
面板101上には、その表面から垂下した壁体であるスペーサ103〜119(103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、115、116、117、118、119)を介して背板201が配設されている。背板201の能動領域面は陰極構造体202を含んでいる。この陰極構造体202は電子を放出するための突起(電界(電子)放出素子)を複数有している。
陰極構造体202の形成領域は背板201の面積よりも小さい。面板101の外周領域と背板201の外周領域との間には例えば融解ガラスフリットによって形成されるガラスシール203が介在することにより、中央部に密閉室が形成される。この密閉室内は電子が飛行可能な程度に減圧される。またこの密閉室内には、陰極構造体202、ブラックマトリックス構造体102及びスペーサ103〜119が配置されることになる。
スペーサ103(104〜119)の斜視図を図4に示す。このスペーサ103(104〜119)は、基部50の表裏面である主面50A、50Bと、長手方向に延びる側面50C、50Dと、長手方向の両端の端面50E、50Fを有している。主面50A上にはパターニングされた金属膜65が、また、側面50C、50D上には各々金属膜42a、40aが形成されている。金属膜65はスペーサ103(104〜119)の長手方向に複数に分割されかつ延在している。また、金属膜65は金属膜42a、40aとは絶縁されうる程度に離間している。
スペーサ103(104〜119)は、図5に示すように、その長手方向に設けられた接着剤301、302によって面板101、背板201に固定されている。接着剤301、302としては、紫外線硬化性、熱硬化性又は無機接着剤を用いることができる。なお、接着剤301、302はブラックマトリックス構造体102、陰極構造体202の外側に配置される。このとき、スペーサ103の金属膜40a、42aは、背板201の陰極構造体202、面板101のブラックマトリクス構造体102に各々接触する。
本発明によるスペーサ103(104〜119)は、TiC及び/又はTiO2、つまりTiC及びTiO2のいずれか一方又は双方、Al2O3を含むセラミックス焼結体、さらにMgOを含むセラミックス焼結体から構成することができる。
TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含むセラミックス焼結体としては、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有することが好ましい。ただし、TiO2の量はTiC含有の有無によってその量を調整することが好ましく、TiCを含有しない場合には、0.5〜20.0モル%の範囲とすることが好ましい。また、TiCを含有する場合には、0.5〜4.0モル%の範囲とすることが好ましい。
TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含むセラミックス焼結体としては、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有することが好ましい。ただし、TiO2の量はTiC含有の有無によってその量を調整することが好ましく、TiCを含有しない場合には、0.5〜20.0モル%の範囲とすることが好ましい。また、TiCを含有する場合には、0.5〜4.0モル%の範囲とすることが好ましい。
TiC及び/又はTiO2の含有量がこの範囲から外れると、電界が10000V/mmに達する前に比抵抗値が急激に低下する恐れがある。
更に、スペーサとして好適とされる1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの比抵抗値を得ることが容易でなくなる可能性がある。比抵抗値が1.0×106Ω・cmを下回って低くなりすぎると、過電流が流れて熱暴走する恐れがある。また、比抵抗値が1.0×1011Ω・cmを超えて高くなりすぎると、帯電が起こりやすくなって歪みが発生する恐れがある。
本発明のセラミックス焼結体において、TiC及び/又はTiO2の一部又は全部をTiNで置換することができる。
更に、スペーサとして好適とされる1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの比抵抗値を得ることが容易でなくなる可能性がある。比抵抗値が1.0×106Ω・cmを下回って低くなりすぎると、過電流が流れて熱暴走する恐れがある。また、比抵抗値が1.0×1011Ω・cmを超えて高くなりすぎると、帯電が起こりやすくなって歪みが発生する恐れがある。
本発明のセラミックス焼結体において、TiC及び/又はTiO2の一部又は全部をTiNで置換することができる。
また、TiC及び/又はTiO2、Al2O3さらにMgOを含むセラミックス焼結体としては、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、MgOが80.0モル%以下(ただし、0を含まず)、残部実質的にAl2O3の組成を有することが好ましい。この場合も、上述のように、TiO2の量はTiC含有の有無によってその量を調整することが好ましい。
この焼結体は、MgO量を変えることにより線膨張率を調節することが可能である。この焼結体はMgAl2O4、MgOを組織中に含むが、これらの線膨張率はMgAl2O4が8.1×10-6/℃(40〜400℃)、MgOが12.1×1×10-6/℃(20〜300℃)と、Al2O3の6.2×10-6/℃(0〜300℃)より高い。
MgO量は要求される線膨張率に合わせて任意に投入可能であるが、MgO量が80モル%を超えるとスペーサの強度が劣る傾向がある。なお、この焼結体も、TiC及びTiO2の一部又は全部をTiNで置換することができる。
MgO量は要求される線膨張率に合わせて任意に投入可能であるが、MgO量が80モル%を超えるとスペーサの強度が劣る傾向がある。なお、この焼結体も、TiC及びTiO2の一部又は全部をTiNで置換することができる。
以上の焼結体は、高硬度(Hv:15〜30GPa)かつ高強度(三点曲げ強度:250〜750MPa)の導電性セラミックスを構成し、平面ディスプレイ使用時の圧縮力による変形に耐えることができる。したがって、この焼結体を用いた平面ディスプレイ用スペーサは画像の歪みを抑制することができる。
また、上記範囲でTiC及びTiO2の組成を変動させることにより、比抵抗値が約1.0×106〜1.0×1011Ω・cmとなる焼結体を容易に得ることができる。このため、この焼結体を用いた平面ディスプレイ用スペーサは、電界が印加されても所望の導電性を示し、帯電が起こりにくくなるとともに過電流が流れることによる熱暴走も抑制され、平面ディスプレイにおける画像の歪みを抑制することができる。
また、上記範囲でTiC及びTiO2の組成を変動させることにより、比抵抗値が約1.0×106〜1.0×1011Ω・cmとなる焼結体を容易に得ることができる。このため、この焼結体を用いた平面ディスプレイ用スペーサは、電界が印加されても所望の導電性を示し、帯電が起こりにくくなるとともに過電流が流れることによる熱暴走も抑制され、平面ディスプレイにおける画像の歪みを抑制することができる。
次に、本発明のスペーサの製造方法について説明する。本発明のスペーサの製造方法は、図1に示すように、スラリ作製工程、シート形成工程、脱バインダ工程、焼結工程を含む。また、本発明は脱バインダ工程と焼結工程との間に加熱処理工程を含むことができる。以下、各工程について好適な例を説明する。なお、以下の説明はあくまで例示である。
<スラリ作製工程>
この工程では、シート形成のためのスラリを作製する。
焼結体の原料粉末として、TiC粉末、TiO2粉末、Al2O3粉末、さらに必要に応じてMgO粉末を用意する。これら原料粉末は、上述した組成となるように秤量して混合した後に、例えばボールミル等により湿式で混合・粉砕する。この混合・粉砕は、平均粒径が0.1〜3μm程度まで行う。湿式混合・粉砕された粉末を乾燥させてスラリ用原料粉末とする。
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を添加、混合してシート形成用のスラリを作製する。混合は、ボールミル等の公知の混合手段を用いることができる。なお、バインダとしては、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等の公知のバインダを用いることができる。分散剤としては、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルを添加することができる。可塑剤としては、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸ブチルを用いることができる。また、溶剤としては、テルピオネール、ブチルカルビトール、ケロシン等の公知の溶剤を用いることができる。また、スラリ用の溶剤の一部を原料の混合粉砕工程の分散媒に用いることにより、混合粉砕工程のあとに乾燥を経ることなくスラリを作製することもできる。バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤の添加量に特別な制限はないが、バインダは1〜10wt%、分散剤は0.1〜5wt%、可塑剤は0.5〜10wt%、溶剤は20〜70wt%の範囲とすることが推奨される。
<スラリ作製工程>
この工程では、シート形成のためのスラリを作製する。
焼結体の原料粉末として、TiC粉末、TiO2粉末、Al2O3粉末、さらに必要に応じてMgO粉末を用意する。これら原料粉末は、上述した組成となるように秤量して混合した後に、例えばボールミル等により湿式で混合・粉砕する。この混合・粉砕は、平均粒径が0.1〜3μm程度まで行う。湿式混合・粉砕された粉末を乾燥させてスラリ用原料粉末とする。
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を添加、混合してシート形成用のスラリを作製する。混合は、ボールミル等の公知の混合手段を用いることができる。なお、バインダとしては、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等の公知のバインダを用いることができる。分散剤としては、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルを添加することができる。可塑剤としては、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸ブチルを用いることができる。また、溶剤としては、テルピオネール、ブチルカルビトール、ケロシン等の公知の溶剤を用いることができる。また、スラリ用の溶剤の一部を原料の混合粉砕工程の分散媒に用いることにより、混合粉砕工程のあとに乾燥を経ることなくスラリを作製することもできる。バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤の添加量に特別な制限はないが、バインダは1〜10wt%、分散剤は0.1〜5wt%、可塑剤は0.5〜10wt%、溶剤は20〜70wt%の範囲とすることが推奨される。
<シート形成工程>
以上で得られたスラリを、ポリエステルフィルム等のフィルム上に、例えばドクターブレード法により塗布、乾燥してグリーンシートを作製する。このグリーンシートは、100〜350μm程度の厚さとする。なお、このグリーンシートは、複数枚の薄いグリーンシートを積層して形成することもできる。またグリーンシートは、最終的に得たい幅を有する形態として形成することができるし、最終的に得たい幅よりも大きな幅を有する形態として形成し、所定幅のウェハ(グリーンシート)に切出すこともできる。
以上で得られたスラリを、ポリエステルフィルム等のフィルム上に、例えばドクターブレード法により塗布、乾燥してグリーンシートを作製する。このグリーンシートは、100〜350μm程度の厚さとする。なお、このグリーンシートは、複数枚の薄いグリーンシートを積層して形成することもできる。またグリーンシートは、最終的に得たい幅を有する形態として形成することができるし、最終的に得たい幅よりも大きな幅を有する形態として形成し、所定幅のウェハ(グリーンシート)に切出すこともできる。
<脱バインダ工程>
脱バインダ工程では、得られたグリーンシートに含まれるバインダを除去する。脱バインダ工程は、グリーンシートを200〜600℃の温度範囲に0.5〜20時間保持する。加熱温度が200℃未満又は0.5時間未満ではバインダの除去が不十分となる。一方、加熱温度が600℃を超えると酸化が顕著となる。また、保持時間が20時間を超えるとバインダの除去がほぼ完了し、加熱保持のためのエネルギー消費に見合うだけの効果を得ることができない。そこで、脱バインダは200〜600℃の温度範囲に0.5〜20時間保持するものとするのが好ましい。好ましい脱バインダの温度範囲は300〜500℃、さらに好ましい脱バインダの温度範囲は350〜450℃である。また、脱バインダにおける好ましい保持時間は1〜15時間、さらに好ましい保持時間は2〜10時間である。
脱バインダ工程では、得られたグリーンシートに含まれるバインダを除去する。脱バインダ工程は、グリーンシートを200〜600℃の温度範囲に0.5〜20時間保持する。加熱温度が200℃未満又は0.5時間未満ではバインダの除去が不十分となる。一方、加熱温度が600℃を超えると酸化が顕著となる。また、保持時間が20時間を超えるとバインダの除去がほぼ完了し、加熱保持のためのエネルギー消費に見合うだけの効果を得ることができない。そこで、脱バインダは200〜600℃の温度範囲に0.5〜20時間保持するものとするのが好ましい。好ましい脱バインダの温度範囲は300〜500℃、さらに好ましい脱バインダの温度範囲は350〜450℃である。また、脱バインダにおける好ましい保持時間は1〜15時間、さらに好ましい保持時間は2〜10時間である。
TiCを加える場合、脱バインダを実施する雰囲気は、バインダに含まれる炭素(C)によるセラミックス原料粉末の汚染を防止することとバインダ除去を促進するために低酸素分圧の雰囲気とすることが好ましい。例えば、水素及び窒素の混合ガスに水蒸気を導入した雰囲気とすることができる。
<加熱処理工程>
本発明は、焼結工程に先立って脱バインダされたグリーンシートに加熱処理を施すことができる。以下、この加熱処理工程について説明する。
本発明者らは平坦な部材を載せることにより、脱バインダ後のシートが崩壊することがあり、そうすると以後の焼結を行うことができない。したがって、脱バインダが施されたグリーンシートは耐崩壊性を有している必要がある。そこで、脱バインダに引き続いて加熱処理を行うことによって耐崩壊性を得ることを推奨する。
本発明は、焼結工程に先立って脱バインダされたグリーンシートに加熱処理を施すことができる。以下、この加熱処理工程について説明する。
本発明者らは平坦な部材を載せることにより、脱バインダ後のシートが崩壊することがあり、そうすると以後の焼結を行うことができない。したがって、脱バインダが施されたグリーンシートは耐崩壊性を有している必要がある。そこで、脱バインダに引き続いて加熱処理を行うことによって耐崩壊性を得ることを推奨する。
脱バインダ工程が終了すると、脱バインダがなされたグリーンシートに対して加熱処理を施す。この加熱処理は、脱バインダがなされたグリーンシートを構成するセラミックス原料粉末同士の結合力を向上させる。加熱処理により、粒子間での元素の拡散又は軽微な焼結が進行することにより、粒子間で結合を生じさせる。したがってこの加熱処理は、グリーンシートに耐崩壊性を付与する。
粒子間での結合を生じさせるために、この加熱処理ではグリーンシートを800〜1300℃の温度域で加熱保持する。800℃未満における加熱処理では原料粉末同士の結合力を十分に向上することができない。また、1300℃を超えると焼結に類似する反応が生じてしまい、グリーンシート(焼結体)に反りが発生するおそれがある。そこで加熱処理における温度は800〜1300℃とする。好ましい加熱処理温度は900〜1300℃、さらに好ましい加熱処理温度は1000〜1250℃である。最適な加熱処理温度は、セラミックスの組成によって適宜定めるべきであることはいうまでもない。
加熱処理で800〜1300℃の温度範囲に保持する時間は1〜20時間とするのが好ましい。1時間未満の保持では原料粉末同士の結合力を十分に向上することができない。また、800〜1300℃の温度範囲であれば、20時間程度の保持で原料粉末同士の結合力を十分に向上することができるからである。加熱処理における好ましい保持時間は1〜10時間、さらに好ましい保持時間は2〜8時間である。
加熱処理で800〜1300℃の温度範囲に保持する時間は1〜20時間とするのが好ましい。1時間未満の保持では原料粉末同士の結合力を十分に向上することができない。また、800〜1300℃の温度範囲であれば、20時間程度の保持で原料粉末同士の結合力を十分に向上することができるからである。加熱処理における好ましい保持時間は1〜10時間、さらに好ましい保持時間は2〜8時間である。
本発明における加熱処理は、脱バインダと連続して行うことが望ましい。ここで、連続してとは、脱バインダと加熱処理を同一の処理炉で行うことを要件とする。脱バインダ後におけるグリーンシートを移動させると崩壊するおそれがあるためである。また、連続してとは、脱バインダとしての所定温度域での加熱保持が終了した後に、降温することなく加熱処理に必要な温度まで昇温することを要件とする。脱バインダ後に一旦降温すると、エネルギー効率が悪くなるからである。ただし、本発明は脱バインダと加熱処理を必ずしも連続して行うことを要するものではない。
ここで、MgOを含むセラミックス焼結体は、理由は明らかではないが、脱バインダ後の崩壊性が顕著となる場合があるため、TiC及び/又はTiO2、Al2O3、さらにMgOを含むセラミックス焼結体からなるスペーサ103(104〜119)を作製する際に上記加熱処理が有効となる。
<焼結工程>
脱バインダ又は加熱処理されたグリーンシートは、次いで焼結される。焼結は1400〜1750℃の温度範囲に保持すればよい。1400℃未満では焼結が十分に進行せず、また1750℃を超えると粒成長が進みすぎ強度が低下するからである。好ましい焼結温度は1500〜1700℃である。焼結における加熱保持時間は、1〜12時間の範囲から加熱保持温度に応じて適宜選択すればよい。1時間未満の保持では焼結が十分に進行せず、また12時間を超えても焼結がそれ以上進行することを期待できないからである。好ましい加熱保持時間は、2〜8時間である。焼結は、真空中または窒素ガス等の不活性雰囲気で行えばよい。なお、焼結温度、時間、焼成時間により得られる焼結体の比抵抗値を変動させることができる。
脱バインダ又は加熱処理されたグリーンシートは、次いで焼結される。焼結は1400〜1750℃の温度範囲に保持すればよい。1400℃未満では焼結が十分に進行せず、また1750℃を超えると粒成長が進みすぎ強度が低下するからである。好ましい焼結温度は1500〜1700℃である。焼結における加熱保持時間は、1〜12時間の範囲から加熱保持温度に応じて適宜選択すればよい。1時間未満の保持では焼結が十分に進行せず、また12時間を超えても焼結がそれ以上進行することを期待できないからである。好ましい加熱保持時間は、2〜8時間である。焼結は、真空中または窒素ガス等の不活性雰囲気で行えばよい。なお、焼結温度、時間、焼成時間により得られる焼結体の比抵抗値を変動させることができる。
脱バインダ、加熱処理及び焼結の一連の加熱パターンを図6及び図7に示す。本発明は、図6に示すように、脱バインダ及び加熱処理を連続的に行って終了した後、焼結を別個独立して行う形態を包含する。また本発明は、図7に示すように、脱バインダを終了した後、加熱処理及び焼結を連続して行う形態を包含している。
本発明では、焼結に先立って、グリーンシート上に、焼結時の反り発生を防止するための平坦な部材を載せる。この部材はグリーンシートとの接触面が、所定の平坦度を有する。以下、この部材を蓋と称する。蓋は、焼結過程で被焼結物と反応が生じることを避けるため、融点が1800℃以上の高融点材料で構成されていることが好ましい。本発明の場合、W(融点:3387℃)、Ta(融点:2996℃)、Nb(融点:2467℃)、Mo(融点:2623℃)等の高融点金属、Al2O3(融点:2020℃)、ZrO2(融点:2680℃)、BN(融点:2730℃)等の高融点化合物を用いることができる。
本発明における蓋は、グリーンシートと同等以上の面積を有することが望まれる。グリーンシート表面全部を蓋で覆うことが、平坦な焼結体を得る上で好ましいからである。グリーンシートには、一体の蓋を載せてもよいし、複数の蓋を載せてもよい。また、1つの蓋を複数のグリーンシートに載せることもできる。蓋を載せると、被焼結物(グリーンシート〜焼結体)には、反り発生を阻止する方向に略均一な応力が付与される。
また、この蓋は、焼結時に被焼結体との付着を防止するために、グリーンシートとの接触面を極端に平滑とすることは避けるべきである。しかし、接触面があまりにも粗い場合には、その粗さが焼結体に転写されることが懸念される。以上の観点から、蓋の前記接触面は、表面粗さRmaxを3〜60m程度の範囲とすることが好ましい。
焼結体は、その表面を研磨加工された後に、上述した金属膜65、42a及び40aが常法によって形成され、スペーサ103(104〜119)を構成する。
本発明における蓋は、グリーンシートと同等以上の面積を有することが望まれる。グリーンシート表面全部を蓋で覆うことが、平坦な焼結体を得る上で好ましいからである。グリーンシートには、一体の蓋を載せてもよいし、複数の蓋を載せてもよい。また、1つの蓋を複数のグリーンシートに載せることもできる。蓋を載せると、被焼結物(グリーンシート〜焼結体)には、反り発生を阻止する方向に略均一な応力が付与される。
また、この蓋は、焼結時に被焼結体との付着を防止するために、グリーンシートとの接触面を極端に平滑とすることは避けるべきである。しかし、接触面があまりにも粗い場合には、その粗さが焼結体に転写されることが懸念される。以上の観点から、蓋の前記接触面は、表面粗さRmaxを3〜60m程度の範囲とすることが好ましい。
焼結体は、その表面を研磨加工された後に、上述した金属膜65、42a及び40aが常法によって形成され、スペーサ103(104〜119)を構成する。
以下本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
TiC粉末(平均粒径約0.5μm、炭素含有量が19%以上でその1%以下は遊離黒鉛)、TiO2粉末(平均粒径約1.7μm)、Al2O3粉末(平均粒径約0.5μm)を、TiC:11.70モル%、TiO2:1.81モル%、Al2O3:86.49モル%に秤量し、ボールミルを用いて湿式粉砕・混合を行ってスラリ用原料粉末を得た。
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を下記の通り添加し、ボールミルにより混合してシート形成用のスラリを作製した。
バインダ:ポリビニルブチラール樹脂…3wt%
分散剤:グラフトポリマー型アニオン系分散剤…2wt%
可塑剤:フタル酸エステル(例えばBPBG)…3wt%
溶剤:アルコール(例えばエタノール)+芳香族(例えばトルエン)…51.25wt%
TiC粉末(平均粒径約0.5μm、炭素含有量が19%以上でその1%以下は遊離黒鉛)、TiO2粉末(平均粒径約1.7μm)、Al2O3粉末(平均粒径約0.5μm)を、TiC:11.70モル%、TiO2:1.81モル%、Al2O3:86.49モル%に秤量し、ボールミルを用いて湿式粉砕・混合を行ってスラリ用原料粉末を得た。
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を下記の通り添加し、ボールミルにより混合してシート形成用のスラリを作製した。
バインダ:ポリビニルブチラール樹脂…3wt%
分散剤:グラフトポリマー型アニオン系分散剤…2wt%
可塑剤:フタル酸エステル(例えばBPBG)…3wt%
溶剤:アルコール(例えばエタノール)+芳香族(例えばトルエン)…51.25wt%
以上で得られたシート形成用スラリを用いて、ドクターブレード法により厚さ約250μmのグリーンシートを作製し、さらに幅56mm×長さ65mmのサイズを有する試験用のウェハに切断した。ウェハは、含まれるバインダを除去するために、温度400℃、水素1%、窒素99%の混合ガス雰囲気中に露点35℃の水蒸気を導入しつつ2時間保持する脱バインダ処理を施した。
脱バインダが施されたウェハを焼結した。焼結は、Al2O3製のセッタ上にウェハを載せ、さらにウェハ上にグリーンシートの状態の平坦性を維持するべくAl2O3製の蓋を載せた。この蓋は、ウェハと同様に幅56mm×長さ65mmのサイズ(厚さ2.5mm)を有しており、ウェハ上に周縁が一致するように載せた。また、セッタ、蓋は平坦でありかつその表面粗さがRmaxで10〜20μmの範囲にある。
以上の状態でウェハを焼結した。焼結は真空中で、1550℃、1600℃、1650℃の各温度で2時間保持することによって行った(実施例)。
以上の状態でウェハを焼結した。焼結は真空中で、1550℃、1600℃、1650℃の各温度で2時間保持することによって行った(実施例)。
焼結体(厚さ:200μm)の平坦度を測定したところ、1550℃、1600℃、1650℃のいずれの焼結温度においてもRmaxで60μm以下(50mmの長さ)の平坦度であることが確認された。なお、比較として、蓋を載せない例(比較例)についても焼結体の平坦度を測定した。その結果、比較例は目視で確認することのできる大きな反りが生じた。このように、焼結前に蓋を載せることにより平坦度に優れたFED用のスペーサを作製することができる。
また、実施例(1550℃焼結)について比抵抗値を測定した。結果を表1に示すが、スペーサとして好ましい1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの範囲内にあることが確認された。
また、実施例(1550℃焼結)について比抵抗値を測定した。結果を表1に示すが、スペーサとして好ましい1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの範囲内にあることが確認された。
また、以上とは焼成温度を変えた以外は同様にして得られた焼結体(1600℃焼結)について比抵抗値を測定した。結果を表2に示すが、スペーサとして好ましい1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの範囲内にあることが確認された。
Al2O3粉末(平均粒径約0.5μm)、TiO2粉末(平均粒径約1.7μm)、MgO粉末(平均粒径5.8μm)を、Al2O3:30.38モル%、TiO2:12.51モル%、MgO:57.11モル%に秤量し、ボールミルを用いて湿式粉砕・混合を行ってスラリ用原料粉末を得た。
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を下記の通り添加し、ボールミルにより混合してシート形成用のスラリを作製した。
バインダ:ポリビニルブチラール樹脂…3wt%
分散剤:グラフトポリマー型アニオン系分散剤…2wt%
可塑剤:フタル酸エステル(例えばBPBG)…3wt%
溶剤:アルコール(例えばエタノール)+芳香族(例えばトルエン)…51.25wt%
スラリ用原料粉末に対して、バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤を下記の通り添加し、ボールミルにより混合してシート形成用のスラリを作製した。
バインダ:ポリビニルブチラール樹脂…3wt%
分散剤:グラフトポリマー型アニオン系分散剤…2wt%
可塑剤:フタル酸エステル(例えばBPBG)…3wt%
溶剤:アルコール(例えばエタノール)+芳香族(例えばトルエン)…51.25wt%
以上で得られたシート形成用スラリを用いて、ドクターブレード法により厚さ約150μmのグリーンシートを作製し、さらに幅56mm×長さ65mmのサイズを有する試験用のウェハに切断した。ウェハは、含まれるバインダを除去するために、温度400℃、窒素ガス雰囲気中に露点35℃の水蒸気を管状炉に導入しつつ8時間保持する脱バインダ処理を施した。
この脱バインダ処理を終了した後、管状炉の温度を表3に示す温度まで各々昇温し、かつ表3に示す時間保持する加熱処理を施した。なお、脱バインダ終了後には露点35℃の水蒸気の導入を停止し、管状炉内を窒素ガス雰囲気とした。
この脱バインダ処理を終了した後、管状炉の温度を表3に示す温度まで各々昇温し、かつ表3に示す時間保持する加熱処理を施した。なお、脱バインダ終了後には露点35℃の水蒸気の導入を停止し、管状炉内を窒素ガス雰囲気とした。
以上の加熱処理が施されたウェハの耐崩壊性を観察した。耐崩壊性は、ウェハと同様の幅56mm×長さ65mmのサイズ(厚さ2.5mm)を有する蓋をウェハに載せ、ウェハが形状を維持できるか否かで判断した。蓋は平坦でありかつその表面粗さがRmaxで3〜60μmの範囲にある。形状を維持できる場合は耐崩壊性があるものとして○を、形状を維持できない場合は×を表3に付している。
また、以上の加熱処理が施されたウェハに変形が生じているか否かの判定も行った。判定の基準は、Rmaxで60μm以上の反りが生じているか否かで判断した。反りが60μm未満の場合には○を、反りが60μm以上の場合には×を表3に付している。
また、以上の加熱処理が施されたウェハに変形が生じているか否かの判定も行った。判定の基準は、Rmaxで60μm以上の反りが生じているか否かで判断した。反りが60μm未満の場合には○を、反りが60μm以上の場合には×を表3に付している。
表3に示すように、脱バインダのままのウェハ、加熱処理温度が650℃のウェハは、耐崩壊性を有していない。なお、脱バインダのままのウェハ及び1200℃で5時間保持する加熱処理を施したウェハの耐崩壊性試験の後の外観を図8に示しておく。
一方、加熱処理温度が1350℃になると、耐崩壊性を有するものの、焼結が進行してしまい、反りの大きさが見逃せないレベルとなる。したがって、加熱処理温度は、800〜1300℃とすることが好ましいことがわかる。
一方、加熱処理温度が1350℃になると、耐崩壊性を有するものの、焼結が進行してしまい、反りの大きさが見逃せないレベルとなる。したがって、加熱処理温度は、800〜1300℃とすることが好ましいことがわかる。
1200℃で5時間保持する加熱処理を施したウェハをMo製のセッタ上に載せ、さらにウェハ上にグリーンシートの状態の平坦性を維持するべく上述したMo製の蓋を載せた。この蓋は、ウェハと同様に幅56mm×長さ65mmのサイズ(厚さ2.5mm)を有しており、ウェハ上に周縁が一致するように載せた。また、セッタは平坦でありウェハと接する面の表面粗さはRmaxで3〜60μmの範囲にある。以上の状態でウェハを焼結した。焼結はN2雰囲気中で、1550℃、1600℃、1650℃の各温度で2時間保持することによって行った(実施例)。
焼結体(厚さ:100μm)の平坦度を測定したところ、1550℃、1600℃、1650℃のいずれの焼結温度においてもRmaxで60μm以下(50mmの長さ)の平坦度であることが確認された。なお、比較として、蓋を載せない例(比較例)についても焼結体の平坦度を測定した。その結果、比較例は目視で確認することのできる大きな反りが生じた。このように、焼結前に蓋を載せることにより平坦度に優れたFED用のスペーサを作製することができる。
また、実施例(1600℃焼結)について比抵抗値を測定した。結果を表4に示すが、スペーサとして好ましい1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの範囲内にあることが確認された。
また、実施例(1600℃焼結)について比抵抗値を測定した。結果を表4に示すが、スペーサとして好ましい1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの範囲内にあることが確認された。
100…FED(電界放出型ディスプレイ)、101…面板、102…ブラックマトリックス構造体、103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、115、116、117、118、119…スペーサ、201…背板、202…陰極構造体
Claims (7)
- 所定の原料粉末とバインダを含むスラリからグリーンシートを作製し、
前記グリーンシートから前記バインダを除去し、
前記バインダが除去された前記グリーンシートに、前記グリーンシートとの接触面が所定の平坦度を有する載置部材を載せて焼結することを特徴とする平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。 - TiC及び/又はTiO2、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、残部実質的にAl2O3の組成を有する焼結体からなることを特徴とする請求項1に記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- TiC及び/又はTiO2、MgO、Al2O3を含み、TiCが5.0〜16.0モル%、TiO2が0.5〜20.0モル%、MgOが80.0モル%以下(ただし、0を含まず)、残部実質的にAl2O3の組成を有する焼結体からなることを特徴とする請求項1に記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記焼結体は、1.0×106〜1.0×1011Ω・cmの比抵抗値を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記グリーンシートとの接触面が少なくとも前記グリーンシートと同等の表面積を有する前記載置部材を、前記グリーンシートの全表面を覆うように前記グリーンシートに載せることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記載置部材は、前記グリーンシートとの接触面のRmaxが3〜60μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記載置部材は、融点が1800℃以上の材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
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