JP2005262413A5 - - Google Patents
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Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004081768A JP4286168B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | ナノスクラッチを低減する方法 |
TW094106992A TW200613485A (en) | 2004-03-22 | 2005-03-08 | Polishing composition |
GB0505057A GB2412917B (en) | 2004-03-22 | 2005-03-11 | Polishing composition |
US11/081,560 US20050208883A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-17 | Polishing composition |
MYPI20051185A MY141876A (en) | 2004-03-22 | 2005-03-18 | Polishing composition. |
CN2005100590654A CN1673306B (zh) | 2004-03-22 | 2005-03-22 | 研磨液组合物 |
US11/692,619 US20070167116A1 (en) | 2004-03-22 | 2007-03-28 | Polishing composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004081768A JP4286168B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | ナノスクラッチを低減する方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007222603A Division JP2007301721A (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | 研磨液組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005262413A JP2005262413A (ja) | 2005-09-29 |
JP2005262413A5 true JP2005262413A5 (ko) | 2007-02-15 |
JP4286168B2 JP4286168B2 (ja) | 2009-06-24 |
Family
ID=35087477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004081768A Expired - Fee Related JP4286168B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | ナノスクラッチを低減する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4286168B2 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4637003B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-02-23 | 花王株式会社 | ハードディスク用基板の製造方法 |
CN102863943B (zh) | 2005-08-30 | 2015-03-25 | 花王株式会社 | 硬盘用基板用研磨液组合物、基板的研磨方法和制造方法 |
JP2007257811A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
JP5332249B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2013-11-06 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の研磨方法 |
JP2009087441A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
JP5306644B2 (ja) * | 2007-12-29 | 2013-10-02 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、及び反射型マスクブランクの製造方法、並びに反射型マスクの製造方法 |
JP5484782B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2014-05-07 | 花王株式会社 | 研磨材スラリーの製造方法 |
US10106704B2 (en) * | 2014-03-20 | 2018-10-23 | Fujimi Incorporated | Polishing composition, polishing method, and method for producing substrate |
JP6730921B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2020-07-29 | 花王株式会社 | 研磨液組成物の製造方法 |
JP6924660B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2021-08-25 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物の製造方法 |
JP7519865B2 (ja) | 2020-10-09 | 2024-07-22 | 花王株式会社 | 研磨方法 |
-
2004
- 2004-03-22 JP JP2004081768A patent/JP4286168B2/ja not_active Expired - Fee Related
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