JP2005252236A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
   前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
   前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
   前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
   前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナは、前記フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
2. 基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
   前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
   前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
   前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
   前記薄膜集積回路は前記フィルム状物品の内部に実装され、前記第１のアンテナは前記フィルム状物品の表面に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
3. フ基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
   前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
   前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
   前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
   前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナは、前記フィルム状物品の表面に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
4. フ基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
   前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
   前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
   前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
   前記薄膜集積回路は前記フィルム状物品の表面に実装され、前記第１のアンテナは前記フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
5. 請求項１乃至４のいずれか一において、
   前記薄膜集積回路は透光性を有することを特徴とするフィルム状物品。
6. 請求項１乃至５のいずれか一において、
   前記半導体膜の水素濃度は１×１０^１９〜５×１０^２０／ｃｍ^３であることを特徴とするフィルム状物品。
7. 請求項１乃至６のいずれか一において、
   前記半導体膜はソース、ドレイン、及びチャネル形成領域を有し、前記ソース、ドレイン、及びチャネル形成領域は、前記フィルム状物品を曲げる方向に対して垂直となるように設けられていることを特徴とするフィルム状物品。
8. 請求項１乃至７のいずれか一において、
   複数の前記薄膜集積回路を実装することを特徴とするフィルム状物品。
9. 第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
   前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
   前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
   前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
   前記薄膜集積回路、前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナをフィルム状物品の基材で挟み込むことを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
10. 第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
    前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
    前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
    前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
    前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナをフィルム状物品の基材の表面に実装することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
11. 第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
    前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
    前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
    前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
    前記薄膜集積回路、前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナをフィルム状物品の基材の表面の凹部に実装することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
12. 請求項９乃至１１のいずれか一において、
    前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナと、前記薄膜集積回路とを異方性導電体、超音波接着剤、又は紫外線硬化樹脂を用いて接続することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
13. 請求項９乃至１２のいずれか一において、
    前記第２の基板は、ポリエチレン−テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、及びアクリルを有することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
14. 請求項９乃至１３のいずれか一において、
    前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナは、液滴吐出法、スパッタリング法、印刷法、メッキ法、フォトリソグラフィー法及びメタルマスクを用いた蒸着法のいずれか、又はそれらを組み合わせた方法により形成することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。