JP2005228996A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】所望の合成光を高輝度で得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】青色LEDチップからなる発光素子2と、発光素子2からの光を吸収し発光素子2の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する第1の蛍光体および第2の蛍光体を有する波長変換部3とを備える。第1の蛍光体は、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下であり且つ発光素子2からの光を吸収して赤色光を高効率に発光するナノクリスタルInPにより構成している。第2の蛍光体は、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きなバルク蛍光体であって発光素子2からの光を吸収して緑色光を高効率に発光する緑色蛍光体により構成される。緑色蛍光体としては、ZnS:Cu,Al、BaMgAl10O17:Eu,Mnなどを採用する。
【選択図】 図1
【解決手段】青色LEDチップからなる発光素子2と、発光素子2からの光を吸収し発光素子2の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する第1の蛍光体および第2の蛍光体を有する波長変換部3とを備える。第1の蛍光体は、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下であり且つ発光素子2からの光を吸収して赤色光を高効率に発光するナノクリスタルInPにより構成している。第2の蛍光体は、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きなバルク蛍光体であって発光素子2からの光を吸収して緑色光を高効率に発光する緑色蛍光体により構成される。緑色蛍光体としては、ZnS:Cu,Al、BaMgAl10O17:Eu,Mnなどを採用する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光ダイオードのような発光素子を利用した発光装置に関するものである。
従来より、窒化ガリウム系化合物半導体(例えば、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlNなど)を用いた発光素子として、青色光を放射する青色LEDチップや紫色を放射する紫色LEDチップや紫外光を放射する紫外LEDチップなどが知られている。これらのLEDチップから放射される光は反値幅の狭い単一波長の発光ピークを有するという特徴がある。一方、これらのLEDチップは、表示用途や照明用途などへの応用が期待されており、青色光ないし紫外光を放射するLEDチップと、このLEDチップから放射された光を励起源として発光する蛍光体とを組み合わせることにより、LEDチップの発光色とは異なる色(例えば、白色など)の光を得ることが可能な発光装置の研究・開発が各所で行われている(例えば、特許文献1、2参照)。
上記特許文献1に開示された発光装置は、LEDチップからなる発光素子と、発光素子から放射された光によって励起されてそれぞれ所望の波長の光を放射する複数種類の蛍光体を有する波長変換部とを備えている。ここにおいて、波長変換部は、各蛍光体としてナノクリスタル蛍光体を用いており、可視光を透光する媒質(例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂など)からなる母体中にナノクリスタル蛍光体を分散させてある。
上記特許文献1に開示された発光装置では、例えば、発光素子として青色LEDチップを用い、波長変換部のナノクリスタル蛍光体として青色LEDチップからの光により励起されて赤色光を放射するナノクリスタル蛍光体からなる赤色蛍光体および緑色光を放射するナノクリスタル蛍光体からなる緑色蛍光体を用いることにより、発光装置全体として、青色光と赤色光と緑色光との合成光からなる白色光を得ることができる。ここにおいて、上記特許文献1に開示された発光装置では、ナノクリスタル蛍光体の材料として、CdS、CdSe、ZnSe、CdTeなどの非ドープ型半導体を採用している。
また、上記特許文献2には、サファイア基板上に1次元ないし2次元のアレイ状に設けられ紫外光を放射する複数の紫外LEDと、紫外LEDから放射された紫外光によって励起されてそれぞれ赤色光、緑色光、青色光を放射する3種類の蛍光体を有し白色光を放射する複数の波長変換部とを備えた発光装置が開示されている。ここにおいて、赤色光を放射する赤色蛍光体としては、励起子ボーア半径の2倍以下の粒径のZn0.1Cd0.9Seからなるナノクリスタル蛍光体が採用され、緑色光を放射する緑色蛍光体としては、励起子ボーア半径の2倍以下の粒径の6〜10nmのZn0.62Cd0.38Seからなるナノクリスタル蛍光体が採用され、青色光を放射する青色蛍光体としては、励起子ボーア半径の2倍以下の粒径のZnSeからなるナノクリスタル蛍光体が採用されている。
特表2002−510866号公報
特開平11−340516号公報
ところで、上記特許文献1や上記特許文献2に開示された発光装置では、波長変換部における各蛍光体としてナノクリスタル蛍光体を用いているが、ナノクリスタル蛍光体は特定の化合物しか蛍光を示さないので、量産性を有する範囲の粒径のナノクリスタル蛍光体を用いた場合には、可視光の中で得られる発光色が偏っており、複数種のナノクリスタル蛍光体を用いても、発光装置全体として得られる合成光を所望の色に合わせることが難しかった。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、所望の合成光を高輝度で得ることが可能な発光装置を提供することにある。
請求項1の発明は、窒化ガリウム系化合物半導体での発光現象を利用する発光素子と、発光素子からの光によって励起されてそれぞれ発光素子の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する複数種類の蛍光体を有する波長変換部とを備え、所望の合成光を出射する発光装置であって、波長変換部は、蛍光体として、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下のIII−V族化合物からなる第1の蛍光体と、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きな第2の蛍光体とを有することを特徴とする。
この発明によれば、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下のIII−V族化合物からなる第1の蛍光体の粒径を制御することによって第1の蛍光体の発光波長を調整することができる一方で、粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きな第2の蛍光体としては多種の材料があるので、第1の蛍光体の粒径を第1の蛍光体の所望の発光色に応じて調整するとともに、第2の蛍光体として変換効率が比較的高く且つ第1の蛍光体との組み合わせにより所望の発光色が得られる材料を選定することによって、所望の合成光を高輝度で得ることが可能となる。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記発光素子が青色LEDであり、前記第1の蛍光体の発光色が赤色であり、前記第2の蛍光体の発光色が緑色であることを特徴とする。
この発明によれば、赤色光と緑色光と青色光との合成光からなる白色光を高輝度で得ることが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記発光素子が紫外LEDであり、前記第1の蛍光体の発光色が赤色であり、前記第2の蛍光体として、発光色が緑色の緑色蛍光体および発光色が青色の青色蛍光体を有することを特徴とする。
この発明によれば、赤色光と緑色光と青色光との合成光からなる白色光を高輝度で得ることが可能となる。
請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記発光素子が紫外LEDであり、前記第1の蛍光体として発光色が赤色の蛍光体および発光色が緑色の蛍光体を有し、前記第2の蛍光体の発光色が青色であることを特徴とする。
この発明によれば、赤色光と緑色光と青色光との合成光からなる白色光を高輝度で得ることが可能となる。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記波長変換部は、前記第1の蛍光体を紫外線および可視光を透光する第1の媒質中に分散させた第1の波長変換層と、前記第2の蛍光体を紫外線および可視光を透光する第2の媒質中に分散させた第2の波長変換層とが前記発光素子の光取り出し面の法線方向に積層されてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記波長変換部において前記第1の蛍光体と前記第2の蛍光体とが同じ媒質層内に混在するように分散されている場合に比べて前記波長変換部内での光散乱を抑制することができ、発光装置全体としての光取り出し効率を向上させることができる。
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記波長変換部は、前記発光素子の光取り出し面に平行な面内において前記第1の蛍光体を分散させた第1の波長変換領域と前記第2の蛍光体を分散させた第2の波長変換領域とが並設され、前記発光素子とは反対側に所望の色の光を得るための光拡散部が設けられてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記波長変換部において前記第1の蛍光体と前記第2の蛍光体とが同一領域内に混在するように分散されている場合に比べて前記波長変換部内での光散乱を抑制することができ、発光装置全体としての光取り出し効率を向上させることができる。
請求項1の発明では、所望の合成光を高輝度で得ることが可能となるという効果がある。
(実施形態1)
本実施形態の発光装置1は、図1に示すように、窒化ガリウム系化合物半導体材料での発光現象を利用するLEDチップからなる発光素子2と、発光素子2からの光の吸収によって励起されてそれぞれ発光素子2の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する複数種類(本実施形態では、2種類)の蛍光体を有する波長変換部3とを備えており、発光素子2から放射された光と各蛍光体それぞれから放射された光との合成光が得られる。ここに、本実施形態の発光装置1は、波長変換部3が、発光素子2から放射された光の一部を励起光として励起光とは異なる所望の波長の光を放射する波長変換機能を有しているので、発光装置1からは、発光素子2で発光して波長変換部3を透過した光と波長変換部3の各蛍光体で発光した光との合成光が放射されることになり、発光素子2の発光色と各蛍光体それぞれの発光色とで発光装置1全体としての発光色が決まることになる。
本実施形態の発光装置1は、図1に示すように、窒化ガリウム系化合物半導体材料での発光現象を利用するLEDチップからなる発光素子2と、発光素子2からの光の吸収によって励起されてそれぞれ発光素子2の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する複数種類(本実施形態では、2種類)の蛍光体を有する波長変換部3とを備えており、発光素子2から放射された光と各蛍光体それぞれから放射された光との合成光が得られる。ここに、本実施形態の発光装置1は、波長変換部3が、発光素子2から放射された光の一部を励起光として励起光とは異なる所望の波長の光を放射する波長変換機能を有しているので、発光装置1からは、発光素子2で発光して波長変換部3を透過した光と波長変換部3の各蛍光体で発光した光との合成光が放射されることになり、発光素子2の発光色と各蛍光体それぞれの発光色とで発光装置1全体としての発光色が決まることになる。
発光素子2は、GaN系化合物半導体材料からなる発光部が当該発光部にて発光する光に対して透明なベース基板であるサファイア基板の一表面側に形成されたものであり、発光部が実装基板4に対向する形で実装基板4に対してフリップチップ実装されており、発光部にて発光した光がサファイア基板を通して図1の上面側へ取り出されることになる。要するに、発光素子2は、サファイア基板の他表面が光取り出し面となるように実装されている。
実装基板4は、絶縁基板41の一表面に2つの導体パターン42が形成されるとともに、発光素子2を収納する凹所41aが設けられ、導体パターン42が凹所41aの内底面まで延長されており、凹所41a内で発光素子2がフリップチップ実装されている。これに対して、上述の波長変換部3は、実装基板4の上記一表面側に凹所41aを閉塞する形で配設されている。ここにおいて、波長変換部3は、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下である第1の蛍光体と、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きな第2の蛍光体とを有しており、各蛍光体それぞれが凝集せずに分散していることが好ましい。そこで、本実施形態における波長変換部3は、紫外線および可視光を透光する第1の媒質(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ゾルゲル法で作製したガラスなど)中に第1の蛍光体を分散させた第1の波長変換層3aと、紫外線および可視光を透光する第2の媒質(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ゾルゲル法で作製したガラスなど)中に第2の蛍光体を分散させた第2の波長変換層3bとを発光素子2の光取り出し面に直交する方向に積層してある。このように第1の蛍光体および第2の蛍光体をそれぞれ別の波長変換層3a,3bに分散させてあることにより、第1の蛍光体と第2の蛍光体とが同じ媒質層内に混在するように分散されている場合に比べて、波長変換部3内での光散乱を抑制することができ、特に、第1の波長変換層3aでは、第1の蛍光体の粒径が発光素子2の発光波長よりも十分に小さく光散乱が抑制されて光透過性が高くなるので、発光装置1全体としての光取り出し効率を向上させることができる。なお、第1の媒質と第2の媒質とは同じ材料でもよいし異なる材料でもよく、上記各媒質としてゾルゲル法によって固化されたガラスを採用すれば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの樹脂に比べて耐候性の優れたガラスを用いることにより、上記媒質の変色による着色がなく、長寿命化を図ることができる。
実装基板4における凹所41aの深さ寸法は発光素子2と波長変換部3との間に所定間隔の隙間が形成されるように設定してあり、上記所定間隔を適宜設定することにより、発光素子2の温度上昇による波長変換部3の各蛍光体の劣化を抑制することができるという利点や、発光素子2と波長変換部3との間の空間において発光素子2に接する形でレンズなどの光学部品を配置することが可能となるという利点がある。
なお、実装基板4における凹所41a内における発光素子2の周囲は、発光素子2の特性劣化を防止するために、発光素子2から放射される光に対して透明な樹脂(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂など)からなる封止樹脂により封止するか、真空状態とするか、あるいは不活性ガスを封入しておくことが望ましい。ここに、封止樹脂としては、紫外線および可視光に対して透明であり且つ耐熱性、耐候性に優れた材料を用いることが好ましいことは勿論である。また、本実施形態では、発光素子2をフリップチップ実装しているが、発光素子2の図示しない2つの電極(パッド)を実装基板4の各導体パターン42それぞれとボンディングワイヤを介して電気的に接続する実装形態を採用してもい。ただし、ボンディングワイヤを用いた実装形態では、ボンディングワイヤや電極が影になって光損失が発生するので、上述のようにフリップチップ実装を行う方が望ましい。また、実装形態としてフリップチップ実装を採用した場合には、発光素子2と波長変換部3との間の空間において発光素子2に接する形でレンズなどの光学部品を容易に配置することが可能となるという利点や、機械的強度および信頼性を向上させることができるという利点もある。
ところで、本実施形態の発光装置1では、発光素子2が青色LEDであり、第1の蛍光体の発光色を赤色に設定し、第2の蛍光体の発光色を緑色に設定してあるので、赤色光と緑色光と青色光との合成光からなる白色光を得ることが可能となる。なお、発光素子2を構成する青色LEDの室温における発光ピーク波長は、460nm〜480nm程度である。
ここにおいて、第1の蛍光体は、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下であり且つ発光素子2からの光を吸収して赤色光を高効率に発光するナノクリスタル蛍光体により構成するが、本実施形態では、第1の蛍光体を構成するナノクリスタル蛍光体の材料として、III−V族化合物を用いるようにし、III−V族化合物の中で人体への有毒性や環境への負荷が低いInPを採用している。つまり、ナノクリスタル蛍光体は、ナノクリスタルInPにより構成されている。第1の蛍光体のように粒径が励起子ボーア半径の2倍以下になると、量子閉じ込め効果によってバンドギャップの増大が起こるので、粒径を制御することによって発光波長を変えることが可能であり、赤色光を発光するためには、粒径を2nm〜3nm程度、粒径分布を25%程度に設定することが望ましい。
ナノクリスタルInPの合成にあたっては、例えば、トリオクチルホスフィンオキサイド(TOPO)、トリオクチルホスフィン(TOP)の存在下で、塩化インジウムとトリメチルシリル化リンを250℃前後の温度で反応させることによって、次の化学反応式のようにしてナノクリスタルInPが合成される。
InCl3+[(CH3)3Si]3P→InP+3(CH3)3SiCl
上述の方法で合成されたナノクリスタルInPの表面にはTOPOあるいはTOPからなる修飾膜により被覆されているので、ナノクリスタルInP中の電子とホールとを閉じ込めることができ量子サイズ効果の発現を促進することができ、しかも、ナノクリスタルInPの表面の欠陥に基づくサイトをキャップすることができてエネルギ損失が低下し、ナノクリスタルInPでの発光効率を増大させることができ、結果として発光装置1の輝度を高めることができる。なお、InPのような非ドープ型のナノクリスタル蛍光体は、バンドギャップに対応した波長よりも短波長の光で励起され、バンド端付近に対応した波長の光を発光する。
上述の方法で合成されたナノクリスタルInPの表面にはTOPOあるいはTOPからなる修飾膜により被覆されているので、ナノクリスタルInP中の電子とホールとを閉じ込めることができ量子サイズ効果の発現を促進することができ、しかも、ナノクリスタルInPの表面の欠陥に基づくサイトをキャップすることができてエネルギ損失が低下し、ナノクリスタルInPでの発光効率を増大させることができ、結果として発光装置1の輝度を高めることができる。なお、InPのような非ドープ型のナノクリスタル蛍光体は、バンドギャップに対応した波長よりも短波長の光で励起され、バンド端付近に対応した波長の光を発光する。
また、第2の蛍光体は、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きなバルク蛍光体であって発光素子2からの光を吸収して緑色光を高効率に発光する緑色蛍光体により構成されている。なお、バルク蛍光体の平均粒子径は数μmオーダであって、概ね5μm程度で発光効率が最大となり、1μmを下回ると発光効率が低下する。
ここにおいて、本実施形態の発光装置1で用いる緑色蛍光体は、Cd、Se、Te、As、Sb、Pbなどの環境保全上好ましくない材料を含まないことが前提であり、例えば、ZnS:Cu,Al、BaMgAl10O17:Eu,Mnなどを採用すればよい。
以上説明した本実施形態の発光装置1では、発光装置1全体として高輝度の白色光を得ることができるが、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下のIII−V族化合物からなる第1の蛍光体の粒径を制御することによって第1の蛍光体の発光波長を調整することができる一方で、粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きな第2の蛍光体としては多種の材料があるので、第1の蛍光体の粒径を第1の蛍光体の所望の発光色に応じて調整するとともに、第2の蛍光体として変換効率が比較的高く且つ第1の蛍光体との組み合わせにより所望の発光色が得られる材料を選定することによって、所望の合成光を高輝度で得ることが可能となる。また、発光素子2として窒化ガリウム系化合物半導体での発光現象を利用する発光素子を採用し、第1の蛍光体としてナノクリスタルInPを採用し、第2の蛍光体として上述のようにCd、Se、Te、As、Sb、Pbなどの環境保全上好ましくない材料(つまり、環境負荷が大きな材料)を含まない材料を採用することにより、低環境負荷の発光装置1を提供することができる。
(実施形態2)
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じなので、図示および説明を省略し、以下、実施形態1と相違する点についてのみ説明する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じなので、図示および説明を省略し、以下、実施形態1と相違する点についてのみ説明する。
本実施形態の発光装置1では、実施形態1にて説明した図1における発光素子2として紫外LEDチップを採用し、波長変換部3における第2の波長変換層3bに分散させた第2の蛍光体(バルク蛍光体)として、発光素子2からの光(紫外線)を吸収して青色光を高効率に発光する青色蛍光体と、発光素子2からの光を吸収して緑色光を高効率に発光する緑色蛍光体とを有している点が相違する。なお、第1の波長変換層3aに分散させた第1の蛍光体は、実施形態1と同じであり、発光素子2からの紫外線を吸収して赤色光を高効率に発光する。
本実施形態の発光装置1で用いる緑色蛍光体は実施形態1と同じであり、青色蛍光体についても、Cd、Se、Te、As、Sb、Pbなどの環境保全上好ましくない材料を含まないことが前提であり、例えば、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl:Eu、(Ba,Sr)MgAl10O17:Eu,Mn、BaMgAl10O17:Euなどを採用すればよい。
ところで、本実施形態では、発光素子2として紫外LEDチップを採用しているが、紫色LEDチップを採用してもよい。なお、発光素子2として紫外LEDチップないし紫色LEDチップを用いる場合、発光ピーク波長が350nm〜380nm程度であれば、AlGaNを活性層としたLEDチップを使用し、発光ピーク波長が370nm〜420nm程度であれば、InGaNを活性層としたLEDチップを使用すればよい。また、第2の蛍光体として青色蛍光体と緑色蛍光体とを有しているので、所望の合成光を白色光に限らなければ第1の蛍光体の発光ピーク波長は可視光波長帯内で570nmよりも高く設定し、設定した発光ピーク波長に応じてナノクリスタルInPの粒径を設定すればよい。
(実施形態3)
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じなので、図示および説明を省略し、以下、実施形態1と相違する点についてのみ説明する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じなので、図示および説明を省略し、以下、実施形態1と相違する点についてのみ説明する。
本実施形態の発光装置1では、実施形態1にて説明した図1における発光素子2として紫外LEDチップを採用し、波長変換部3における第1の波長変換層3aに分散させた第1の蛍光体を構成するナノクリスタルInPとして発光素子2からの光を吸収して高効率に赤色光を放射するように粒径を設定したナノクリスタルInPの他に、発光素子2からの光を吸収して高効率に緑色光を放射するように粒径を設定したナノクリスタルInPを混在させ、波長変換部3における第2の波長変換層3bに分散させた第2の蛍光体(バルク蛍光体)として、発光素子2からの光(紫外線)を吸収して青色光を高効率に発光する青色蛍光体を採用している点が相違する。
ここに、本実施形態における第1の波長変換層3aには粒径が1.5nm〜4nm程度のナノクリスタルInPが分散されており(つまり、意図的に粒径を異ならせたナノクリスタルInPが分散されており)、粒径が小さなナノクリスタルInPにより緑色光を放射させることができ、粒径が大きなナノクリスタルInPにより赤色光を放射させることができる。なお、原理的には粒径をさらに小さくすることで青色光を放射させることが可能であるが、粒径を1nm程度まで小さくする必要があり、ナノクリスタルInPの合成が難しくなる。
また、本実施形態の発光装置1で用いる青色蛍光体としては、実施形態2と同様に、Cd、Se、Te、As、Sb、Pbなどの環境保全上好ましくない材料を含まないことが前提であり、例えば、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl:Eu、(Ba,Sr)MgAl10O17:Eu,Mn、BaMgAl10O17:Euなどを採用すればよい。
ところで、本実施形態では、発光素子2として紫外LEDチップを採用しているが、紫色LEDチップを採用してもよい。なお、発光素子2として紫外LEDチップないし紫色LEDチップを用いる場合、発光ピーク波長が350nm〜380nm程度であれば、AlGaNを活性層としたLEDチップを使用し、発光ピーク波長が370nm〜420nm程度であれば、InGaNを活性層としたLEDチップを使用すればよい。また、第2の蛍光体として青色蛍光体を有しているので、所望の合成光を白色光に限らなければ第1の蛍光体の発光ピーク波長は、可視光波長帯内で500nmよりも高く設定し、設定した発光ピーク波長に応じてナノクリスタルInPの粒径を設定すればよい。また、本実施形態の第1の波長変換層3aでは、赤色〜緑色で連続的な発光スペクトルが得られるので、実施形態2に比べて演色性を向上させることができる。
ところで、上記各実施形態では、波長変換部3を発光素子2の光取り出し面から離間して設けてあるが、波長変換部3として、実装基板4の凹所41aを埋める封止樹脂(例えば、エポキシ樹脂など)からなる封止部に第1の蛍光体を分散させ、上記第2の媒質中に第2の蛍光体を分散させた波長変換層を封止部上に設けた構成を採用してもよいし、発光素子2の光取り出し面に平行な面内において第1の蛍光体を上記第1の媒質中に分散させた第1の波長変換領域と第2の蛍光体を上記第2の媒質中に分散させた第2の波長変換領域とを並設し(例えば、交互に配列し)、発光素子2とは反対側に所望の色の光(例えば、白色光)を得るための光拡散部(例えば、光拡散板)が設けた構成を採用してもよい。ここに、後者の構成を採用した場合には、波長変換部3において第1の蛍光体と第2の蛍光体とが同一領域内に混在するように分散されている場合に比べて波長変換部3内での光散乱を抑制することができ、発光装置1全体としての光取り出し効率を向上させることができる。
なお、上記各実施形態の発光装置1は発光素子2および波長変換部3を1つずつしか備えていないが、発光素子2および波長変換部3それぞれの数は特に限定するものではなく、複数の発光素子2を設けて各発光素子2ごとに波長変換部3を設けてもよいし、複数の発光素子2に対して1つの波長変換部3を設けるようにしてもよい。また、上記各実施形態では、発光素子2としてLEDチップを用いているが、発光素子2は、LEDチップに限らず、1ないし複数のLEDの構成を有していればよい。
1 発光装置
2 発光素子
3 波長変換部
3a 第1の波長変換層
3b 第2の波長変換層
2 発光素子
3 波長変換部
3a 第1の波長変換層
3b 第2の波長変換層
Claims (6)
- 窒化ガリウム系化合物半導体での発光現象を利用する発光素子と、発光素子からの光によって励起されてそれぞれ発光素子の発光ピーク波長とは異なる発光ピーク波長の可視光を放射する複数種類の蛍光体を有する波長変換部とを備え、所望の合成光を出射する発光装置であって、波長変換部は、蛍光体として、粒径が励起子ボーア半径の2倍以下のIII−V族化合物からなる第1の蛍光体と、第1の蛍光体よりも発光ピーク波長が短く且つ粒径が励起子ボーア半径の2倍よりも大きな第2の蛍光体とを有することを特徴とする発光装置。
- 前記発光素子が青色LEDであり、前記第1の蛍光体の発光色が赤色であり、前記第2の蛍光体の発光色が緑色であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記発光素子が紫外LEDであり、前記第1の蛍光体の発光色が赤色であり、前記第2の蛍光体として、発光色が緑色の緑色蛍光体および発光色が青色の青色蛍光体を有することを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記発光素子が紫外LEDであり、前記第1の蛍光体として発光色が赤色の蛍光体および発光色が緑色の蛍光体を有し、前記第2の蛍光体の発光色が青色であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部は、前記第1の蛍光体を紫外線および可視光を透光する第1の媒質中に分散させた第1の波長変換層と、前記第2の蛍光体を紫外線および可視光を透光する第2の媒質中に分散させた第2の波長変換層とが前記発光素子の光取り出し面の法線方向に積層されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置。
- 前記波長変換部は、前記発光素子の光取り出し面に平行な面内において前記第1の蛍光体を分散させた第1の波長変換領域と前記第2の蛍光体を分散させた第2の波長変換領域とが並設され、前記発光素子とは反対側に所望の色の光を得るための光拡散部が設けられてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004037444A JP2005228996A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004037444A JP2005228996A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005228996A true JP2005228996A (ja) | 2005-08-25 |
Family
ID=35003449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004037444A Withdrawn JP2005228996A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005228996A (ja) |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006114900A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Agilent Technol Inc | 量子ドットと非量子蛍光材料を使って出力光を放射するためのデバイス及び方法 |
JP2007080872A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007103512A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2007149909A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007201301A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 白色ledの発光装置 |
JP2008021988A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体ナノ結晶を用いる白色発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2008235827A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2008270707A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2008544553A (ja) * | 2005-06-23 | 2008-12-04 | レンセレイアー ポリテクニック インスティテュート | 短波長ledとダウンコンバージョン物質で白色光を生成するパッケージ設計 |
CN101351891A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-01-21 | 科锐Led照明科技公司 | 照明装置 |
JP2010258469A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 量子点波長変換体、量子点波長変換体の製造方法及び量子点波長変換体を含む発光装置 |
WO2010129271A2 (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | White led for liquid crystal display backlights |
KR100998016B1 (ko) | 2009-01-21 | 2010-12-03 | 삼성엘이디 주식회사 | Led 패키지 |
US8004002B2 (en) | 2006-01-04 | 2011-08-23 | Rohm Co., Ltd. | Thin-light emitting diode lamp, and method of manufacturing the same |
JP2012036265A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Sharp Corp | 照明装置 |
JP2012069975A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
US8405304B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-03-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emtting device |
KR101258228B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2013-04-25 | 서울반도체 주식회사 | 복수개의 파장변환 물질층들을 갖는 발광 소자 |
JP2013153105A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Sharp Corp | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 |
US8513872B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus and method for manufacturing thereof |
JP2014130871A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Konica Minolta Inc | 発光装置 |
KR101458077B1 (ko) | 2008-05-01 | 2014-11-04 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 및 그의 제조방법 |
US9054329B2 (en) | 2006-06-02 | 2015-06-09 | Qd Vision, Inc. | Light-emitting devices and displays with improved performance |
JP2016500471A (ja) * | 2012-11-30 | 2016-01-12 | コーニング インコーポレイテッド | 量子ドットガラス格納プレートを備えるled照明デバイス |
EP3276681A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-01-31 | Nichia Corporation | Light emitting device and the manufacturing method for same |
JP2018506079A (ja) * | 2014-12-22 | 2018-03-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ダウンコンバージョンフィルム要素 |
US10074782B2 (en) | 2014-09-24 | 2018-09-11 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10126579B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-11-13 | Manfuacturing Resources International, Inc. | Rigid LCD assembly |
US10191212B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-01-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Expandable light guide for backlight |
US10243124B2 (en) | 2016-12-26 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10261362B2 (en) | 2015-09-01 | 2019-04-16 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioner |
US10319889B2 (en) | 2016-12-27 | 2019-06-11 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10431166B2 (en) | 2009-06-03 | 2019-10-01 | Manufacturing Resources International, Inc. | Dynamic dimming LED backlight |
CN110412819A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 波长变换元件、荧光体轮、光源装置以及影像显示装置 |
US10466539B2 (en) | 2013-07-03 | 2019-11-05 | Manufacturing Resources International, Inc. | Airguide backlight assembly |
US10527276B2 (en) | 2014-04-17 | 2020-01-07 | Manufacturing Resources International, Inc. | Rod as a lens element for light emitting diodes |
US10649273B2 (en) | 2014-10-08 | 2020-05-12 | Manufacturing Resources International, Inc. | LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic |
-
2004
- 2004-02-13 JP JP2004037444A patent/JP2005228996A/ja not_active Withdrawn
Cited By (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006114900A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Agilent Technol Inc | 量子ドットと非量子蛍光材料を使って出力光を放射するためのデバイス及び方法 |
JP2008544553A (ja) * | 2005-06-23 | 2008-12-04 | レンセレイアー ポリテクニック インスティテュート | 短波長ledとダウンコンバージョン物質で白色光を生成するパッケージ設計 |
JP2007080872A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007103512A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2007149909A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2012054242A (ja) * | 2005-12-22 | 2012-03-15 | Cree Inc | 照明装置 |
US8858004B2 (en) | 2005-12-22 | 2014-10-14 | Cree, Inc. | Lighting device |
CN101351891A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-01-21 | 科锐Led照明科技公司 | 照明装置 |
US8405112B2 (en) | 2006-01-04 | 2013-03-26 | Rohm Co., Ltd. | Thin-light emitting diode lamp, and method of manufacturing the same |
US8004002B2 (en) | 2006-01-04 | 2011-08-23 | Rohm Co., Ltd. | Thin-light emitting diode lamp, and method of manufacturing the same |
JP2007201301A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 白色ledの発光装置 |
US10770619B2 (en) | 2006-06-02 | 2020-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting devices and displays with improved performance |
US9054329B2 (en) | 2006-06-02 | 2015-06-09 | Qd Vision, Inc. | Light-emitting devices and displays with improved performance |
US10297713B2 (en) | 2006-06-02 | 2019-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting devices and displays with improved performance |
US9853184B2 (en) | 2006-06-02 | 2017-12-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting devices and displays with improved performance |
JP2008021988A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体ナノ結晶を用いる白色発光ダイオード及びその製造方法 |
US8569944B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-10-29 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device |
US8405304B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-03-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emtting device |
KR101258228B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2013-04-25 | 서울반도체 주식회사 | 복수개의 파장변환 물질층들을 갖는 발광 소자 |
JP2008235827A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2008270707A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
KR101458077B1 (ko) | 2008-05-01 | 2014-11-04 | 삼성전자 주식회사 | 발광 소자 및 그의 제조방법 |
JP2010258469A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 量子点波長変換体、量子点波長変換体の製造方法及び量子点波長変換体を含む発光装置 |
KR100998016B1 (ko) | 2009-01-21 | 2010-12-03 | 삼성엘이디 주식회사 | Led 패키지 |
WO2010129271A3 (en) * | 2009-04-27 | 2011-02-24 | Manufacturing Resources International, Inc. | White led for liquid crystal display backlights |
WO2010129271A2 (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | White led for liquid crystal display backlights |
US10431166B2 (en) | 2009-06-03 | 2019-10-01 | Manufacturing Resources International, Inc. | Dynamic dimming LED backlight |
JP2012036265A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Sharp Corp | 照明装置 |
US8513872B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus and method for manufacturing thereof |
JP2012069975A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2013153105A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Sharp Corp | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 |
JP2016500471A (ja) * | 2012-11-30 | 2016-01-12 | コーニング インコーポレイテッド | 量子ドットガラス格納プレートを備えるled照明デバイス |
JP2014130871A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Konica Minolta Inc | 発光装置 |
US10126579B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-11-13 | Manfuacturing Resources International, Inc. | Rigid LCD assembly |
US10831050B2 (en) | 2013-03-14 | 2020-11-10 | Manufacturing Resources International, Inc. | Rigid LCD assembly |
US10466539B2 (en) | 2013-07-03 | 2019-11-05 | Manufacturing Resources International, Inc. | Airguide backlight assembly |
US10191212B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-01-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Expandable light guide for backlight |
US10921510B2 (en) | 2013-12-02 | 2021-02-16 | Manufacturing Resources International, Inc. | Expandable light guide for backlight |
US10527276B2 (en) | 2014-04-17 | 2020-01-07 | Manufacturing Resources International, Inc. | Rod as a lens element for light emitting diodes |
US10651349B2 (en) | 2014-09-24 | 2020-05-12 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10074782B2 (en) | 2014-09-24 | 2018-09-11 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US11710807B2 (en) | 2014-09-24 | 2023-07-25 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10649273B2 (en) | 2014-10-08 | 2020-05-12 | Manufacturing Resources International, Inc. | LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic |
US12032240B2 (en) | 2014-10-08 | 2024-07-09 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display system for refrigerated display case |
US11474393B2 (en) | 2014-10-08 | 2022-10-18 | Manufacturing Resources International, Inc. | Lighting assembly for electronic display and graphic |
JP2018506079A (ja) * | 2014-12-22 | 2018-03-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ダウンコンバージョンフィルム要素 |
US11656498B2 (en) | 2015-09-01 | 2023-05-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioning device |
US10768483B2 (en) | 2015-09-01 | 2020-09-08 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioning device |
US10261362B2 (en) | 2015-09-01 | 2019-04-16 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioner |
US11275269B2 (en) | 2015-09-01 | 2022-03-15 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioning device |
US10734556B2 (en) | 2016-07-29 | 2020-08-04 | Nichia Corporation | Manufacturing method for light emitting device |
KR20180013791A (ko) | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
EP3276681A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-01-31 | Nichia Corporation | Light emitting device and the manufacturing method for same |
US10326060B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-06-18 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10243124B2 (en) | 2016-12-26 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10319889B2 (en) | 2016-12-27 | 2019-06-11 | Nichia Corporation | Light emitting device |
CN110412819B (zh) * | 2018-04-26 | 2022-06-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 波长变换元件、荧光体轮、光源装置以及影像显示装置 |
CN110412819A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 波长变换元件、荧光体轮、光源装置以及影像显示装置 |
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---|---|---|---|
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