JP2005224899A - 棒状体の芯ぶれ検出方法 - Google Patents

棒状体の芯ぶれ検出方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 棒状体が高速に回転している場合であっても、その芯ぶれを光学的に確実に検出することのできる棒状体の芯ぶれ検出方法を提供する。
【解決手段】 棒状体の有無により変化するラインセンサの全受光量の比から求められる前記棒状体の径ROPTまたは前記棒状体の芯ぶれがない状態で予めラインセンサの出力を解析して求められる前記棒状体の径RREFと、前記棒状体の高速回転時にラインセンサの出力を解析して求められる前記棒状体の径RCCDとを比較して前記棒状体の芯ぶれの有無を判定する。
【選択図】 図12

Description

本発明は、その軸心が支持されて高速度に回転駆動されるドリル刃等の棒状体の芯ぶれを光学的に、しかも簡易に検出可能な棒状体の芯ぶれ検出方法に関する。
近時、プリント回路基板の高密度実装化に伴い、その多層化が図られており、またプリント回路基板にスルーホールを形成して複数の層間を電気的に接続することも行われている。このようなスルーホールは、専ら、例えば直径が50〜100μm程度の微小なドリル刃を用い、このドリル刃を高速回転させてプリント回路基板を所定深さの孔を穿いて形成される。この際、所定径のドリル刃を選択して用いることは勿論のこと、このドリル刃を芯ぶれのない状態でドリルのチャックに装着し、更にはドリル刃の先端位置を正確に把握して所定の深さまで孔を穿つことが重要である。しかしながらこの種の微小径のドリル刃の径(ドリル径)を機械的に計測したり、その芯ぶれの有無等を機械的に確認することは一般的には非常に困難であり、通常、光学的な計測手段が用いられる(例えば特許文献1,2,3を参照)。
しかしながら特許文献1,2,3に示されるようなドリル刃の光学的な計測手法は、ドリル刃による光の遮光を利用してその遮光幅をラインセンサ等により計測しているだけであり、直径が200μm以下の微小径のドリル刃の径等を正確に計測することが困難であった。
これに対して本発明者は先にフレネル回折を生じた光の回折パターン(強度分布)をハイパボリックセカンド関数sech(x)を用いて近似した近似式を用いて、そのエッジ位置を簡易にしかも高精度に求める手法を提唱した(例えば特許文献4を参照)。
特開2003−170335号公報 特開平7−306020号公報 特開平7−260425号公報 特願2002−345958号
ところで棒状体(ドリル刃)の回転速度が低速である場合には、芯ぶれによって生じるのドリル刃の影の中心位置が、例えば図14に示すようにその回転速度に応じて周期的に変位するので比較的容易にその芯ぶれを検出することができる。しかしながらドリル刃が高速に回転駆動しているような場合には、芯ぶれによって生じるのドリル刃の影自体が高速に変位し、ドリル刃により遮られなかった光がそれぞれの芯ぶれ位置で、例えば図15(a)に示すように互いに重なり合う。この為、ラインセンサ上で検出される像パターンは、例えば図15(b)に示すように、いわゆるピンぼけした像のように全体的にぼんやりとした不明瞭なものとなる。これ故、その影(光パターン)自体を正確に捉えることが困難となり、しかも影の中心位置が周期的に変化することもないので、その芯ぶれの有無を光学的に検出することが非常に困難となる。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、棒状体(ドリル刃)が高速に回転している場合であっても、その芯ぶれを光学的に確実に検出することのできる棒状体の芯ぶれ検出方法を提供することにある。
本発明は、高速に回転している棒状体(ドリル刃)に芯ぶれが有り、ラインセンサ上で検出される像パターンが、いわゆるピンぼけした像のように全体的にぼんやりとした不明瞭なものとなったとき、この像パターンから検出される棒状体(ドリル刃)の径が実際の径よりも小さく求められることに着目している。即ち、芯ぶれに起因して像パターンのエッジ境界部分にぼけが生じると、本来、棒状体によって光が遮られて影となる部分の光量が増えるので、この像パターンを解析して求められる棒状体の径が実際の径よりも小さくなることに着目している。
そこで上述した目的を達成するべく本発明に係る棒状体の芯ぶれ検出方法は、複数の受光セルを一方向に所定のピッチで配列したラインセンサと、このラインセンサの上記複数の受光セルに向けて単色平行光を投光する光源と、軸方向を前記受光セルの配列方向と略直角にして上記単色平行光の光路に位置付けられて回転する棒状体(例えばドリル刃)の径を、前記ラインセンサの出力を解析して求める演算部とを具備した計測装置において、
前記棒状体の有無により変化する前記ラインセンサの全受光量の比から求められる前記棒状体の径または前記棒状体の芯ぶれがない状態で予め前記演算部にて求めた前記棒状体の径と、前記演算部にて求められる前記棒状体の径とを比較して前記棒状体の芯ぶれの有無を判定することを特徴としている。
好ましくは前記演算部においては、前記棒状体により生じた前記単色平行光の回折パターンを前記棒状体の両側においてそれぞれ生じた左右2つの回折パターンに分け、フレネル回折の近似式を用いて各回折パターンの最初の立ち上がりの部分における他方の回折パターンの干渉を無視し得る部位での概略的なエッジ位置をそれぞれ求め、これらの概略的なエッジ位置間の幅から前記フレネル回折の近似式を逆算して前記棒状体の径とその軸心位置とを求めるようにすれば良い。
尚、前記棒状体の芯ぶれがない状態での前記棒状体の径については、予め前記棒状体の回転を停止させて前記演算部にて前記ラインセンサの出力を解析して求めておくようにすれば良い。また前記演算部にて求められた前記棒状体の径およびその軸心位置の変化をそれぞれ求め、これらの変化を判定して記棒状体の芯ぶれの有無を判定することも有用である。
このような芯ぶれ検出方法によれば、棒状体が高速に回転していてもその回折パターンから求められる棒状体の径が、該棒状体の本来の径よりも小さいか否かを判定するだけで、芯ぶれの有無を容易に判定することができる。従って、例えばドリル刃に相当する丸棒体をドリルのチャックに装着し、丸棒体を回転させない状態でその径を計測した後、上記丸棒体を高速回転させて同様にしてその径を計測するだけで、簡易に、しかも効果的に芯ぶれの有無を判定することが可能となる。
また上述した丸棒体の計測時に同時にその軸心位置を求めておけば、丸棒体の径の変化やその軸心位置の変化から芯ぶれを容易に判定することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態に係る棒状体の芯ぶれ検出方法について、微小径のドリル刃の芯ぶれ検出を例に説明する。
図1はこの芯ぶれ検出に用いられる計測装置の要部概略構成を示している。この計測装置は、概略的には一方向に所定のピッチwで配列した複数の受光セルを備えたラインセンサ(受光部)1と、このラインセンサ1の受光面に対峙して設けられて該ラインセンサ1の複数の受光セルに向けて所定の光線束幅の単色平行光4を投光する投光部2とを備える。またマイクロコンピュータ等により実現される装置本体3は、前記ラインセンサ1の出力(各受光セルの受光量)を解析することで前記単色平行光4の光路に位置付けられた、遮蔽物(棒状体)7の前記受光セルの配設方向におけるエッジ位置を高精度に検出する役割を担う。
尚、投光部2は、例えば図2にその概略構成を示すようにレーザダイオード(LD)からなる光源2aが発した単色光(レーザ光)を反射するミラー(例えばアルミ蒸着により鏡面処理を施したプリズム)2bと、このミラー2bを介して導かれた単色光の光線束形状をスリット状に規定するアパーチャマスク(投光窓)2cと、このアパーチャマスク2cを介した光を平行光線束に変換して投射する投射レンズ(コリメータレンズ)2dとを備える。この投射レンズ2dと前記受光部1との間に検出対象物である遮蔽物7が位置付けられ、アパーチャマスク2cのスリットの長手方向に変位する上記遮蔽物7のエッジ位置が前記受光部1を介して検出される。
具体的にはアパーチャマスク2cは、その開口形状を矩形状のスリットとしたもので、前記光源2aは上記スリットに向けて所定の拡がり角で単色光を射出するように設けられる。特に光源2aとしてLDを用いた場合、このLDから楕円状の強度分布をもって射出するレーザ光は、アパーチャマスク2cに対して図中破線で示すように投射される。この際、上記レーザ光の長軸が、前記アパーチャマスク2cのスリットの長手方向となるように該LDとアパーチャマスク2cとを光学的に配置することが、投光部2を小型化する上で好ましい。尚、ミラー(プリズム)2dは、LDから発せられたレーザ光を略直角に反射させる光路を形成することで、LDとアパーチャマスク2c、ひいては投射レンズ2dとの光学的距離を維持しながら、投光部2の全体形状をコンパクト化する役割を担っている。尚、このような投光部2は、例えば前述したラインセンサ1と共に所定の隙間Lを形成したコの字状の筐体5に上記隙間を挟んで互いに対峙させて一体に組み込まれて、1つのセンシングユニットとして形成される。
このように構成された投光部2により、図3および図4にその光学系をそれぞれ模式的に示すように、上記アパーチャマスク2cおよび投射レンズ2dを通して平行光に変換されたスリット状の断面形状を有する平行光線束(単色平行光)4がラインセンサ(受光部)1に向けて投射される。この平行光線束の断面形状の大きさは、例えば長辺9mm×短辺3mmであり、これに対して上記平行光線束を受光するラインセンサ1の受光面の大きさは、例えば長辺8.7mm×短辺0.08mmである。即ち、それぞれの長辺の寸法はほぼ等しく設けられている。
ちなみに平行光線束の断面形状における短辺の寸法(3mm)をラインセンサ1の受光面の短辺寸法(0.08mm)よりもかなり大きく設定しているのは、投光器と受光器との平行度の調整を容易化すると共に、投光器または受光器が傾いた場合においても、図4に示すようにアパーチャマスク2cのスリットの長辺側エッジ2hによるフレネル回折の影響を避ける為である。但し、このスリット状の平行光線束(単色平行光)4には、前述したアパーチャマスク2cを用いて光線束形状を整形した際、図3に示すようにアパーチャマスク2cのスリットの短辺側エッジ2eにおけるフレネル回折の影響により生じた非平行光線成分が含まれることが否めない。しかしこの非平行光線成分の影響については、後述するようにラインセンサ1の出力を正規化して補正するようにすれば良い。
さて前記装置本体3は、前記ラインセンサ1の出力(各受光セルの受光量)を取り込んで該ラインセンサ1の受光面上における光強度分布を求める入力バッファ3aを備える。特に装置本体3は、その初期設定処理として予め前記投光部2から投光された所定の光線束幅の単色平行光の全てを前記ラインセンサ1にて受光し、このときの光強度分布に基づいて前記投光部2が投光する単色平行光の回折パターンを求めると共に、後述するようにこの回折パターンの逆数に従って前記各受光セルの受光量に対する正規化パラメータを求める回折パターン検出手段3bを備える。この回折パターンは、上述したアパーチャマスク2cに形成されたスリットの短辺側エッジ2eにおけるフレネル回折の影響により生じた非平行光線成分に起因するものである。
更に装置本体3は、上記回折パターン検出手段3bにより求められた正規化パラメータに従って前記ラインセンサ1の出力を正規化する正規化手段3cと、この正規化手段3cにて正規化処理した前記ラインセンサ1の出力(正規化出力)に従って前記遮蔽物(検出対象物)7の端部(エッジ)の位置、具体的にはラインセンサ1における受光セルの配列方向の位置を検出するエッジ検出部3bとを備える。またこの計測装置においては上記装置本体3は、更に上記エッジ検出部3dの出力を利用して、ドリル径を測定するドリル径測定部3e、またドリルの芯ぶれを検出する芯ぶれ検出部3f、およびドリル刃の先端位置を検出する先端位置検出部3gを備えて構成される。
ちなみに上記エッジ検出部3dは、基本的には前記単色平行光の一部が遮蔽物(検出対象物)7にて遮られたとき、その端部(エッジ)においてフレネル回折が生じること、そしてフレネル回折を生じて前記ラインセンサ1の受光面に到達する光の強度が、以下に説明するようにエッジ位置近傍で急峻に立ち上がり、エッジ位置から離れるに従って振動しながら収束する分布特性を持つことに着目して、ラインセンサ1の受光面上での光強度分布に従って前記遮蔽物7の端部(エッジ)の位置を高精度に検出するように構成される。
即ち、前記遮蔽物7がラインセンサ1の一端側から前記単色平行光4の光路を遮る板状のものである場合、該遮蔽物7のエッジにおけるフレネル回折による光強度分布は、図6に示すようにエッジ位置近傍で急峻に立ち上がり、エッジ位置から離れるに従って振動しながら収束する。このような光強度分布の特性は、単色平行光の波長をλ[nm]、検査対象物(遮蔽物7)のエッジから受光面までの距離をz[mm]、受光面上でのエッジ位置x[μm]を[0]としたとき、∫を[x=0]から[(2/λz)1/2・x]までの積分を示す演算記号として
光強度 =(1/2){[1/2+S(x)]2+[1/2+C(x)]2
S(x) =∫sin(π/2)・U2dU
C(x) =∫cos(π/2)・U2dU
として表される。但し、Uは仮の変数である。
また上式中の関数S(x),C(x)については、専ら数学公式集に示されるようにフレネル関数を用いて、xが大きいところでは
S(x)’≒(1/2)−(1/πx)cos(πx2/2)
C(x)’≒(1/2)+(1/πx)sin(πx2/2)
としてそれぞれ近似することができる。従って基本的には上記近似式S(x)’,C(x)’を用いることにより、前記ラインセンサ1の各受光セルによる受光強度から前述したエッジ位置を計算することができる。
しかしながら実際に計算してみると、図6に示すように関数S(x),C(x)とその近似式S(x)’,C(x)’とは、その立ち上がり以降の収束部分(2山目以降)において非常に良好に近似するものの、最初の立ち上がり部分(1山目)において大きなずれがあることが否めない。特にこの最初の立ち上がり部分の特性はエッジ検出において重要な役割を担うものであり、その特性のずれはエッジ位置の検出精度の低下の要因となる。
そこで本発明者は先に特許文献4にて単色平行光のフレネル回折による受光面上での光強度分布の最初の立ち上がり部分、特にその1山目の分布特性が、a,b,cをそれぞれ係数として
y=a・sech(bx+c)
なるハイパボリックセカンド関数sech(x)に極めて良好に近似することを見出し、このハイパボリックセカンド関数sech(x)を用いて前記ラインセンサの出力(光強度)を解析し、前記フレネル回折による受光面上での光強度分布において光強度(相対値)が0.25となる位置xoを前記遮蔽物7の前記受光セルの配列方向におけるエッジ位置として検出することを提唱した。
具体的には、上述したハイパボリックセカンド関数を前述したフレネル回折による光強度分布の式に当て嵌めて該光強度分の最初の立ち上がり部分(1山目)までを近似すると、そのハイパボリックセカンド関数sech(x)は
光強度 =1.37sech{1.98(2/λz)1/2x−2.39}
として示される。この近似式は3桁程度の精度で光強度分布の理論式に一致する。但し、λは光の波長[nm]、zはエッジから受光面までの距離[mm]、xは受光面上でのエッジ位置を[0]とする座標[μm]であり、これらの実用的な単位の下で上記各係数を設定している。
このようなハイパボリックセカンド関数sech(x)を用いたエッジ位置の検出処理のアルゴリズムについて説明する。ハイパボリックセカンド関数sech(x)を用いて近似される光強度の逆関数を計算すると、
Y=(y/1.37)
X=1.98(2/λz)1/2
とおいて、
X=2.39−ln{[1+(1−Y2)1/2]/Y}
として表すことができる。
そこで前述したエッジ検出部3dにおいては、基本的には、例えば図7に示す手順に従って先ずラインセンサ1における複数(m個)の受光セルから求められる正規化された各受光強度y1,y2,〜ymから、互いに隣接して前述した基準光強度[0.25]よりも大きい受光強度を得た受光セルCnと、上記基準光強度[0.25]よりも小さい受光強度を得た受光セルCn-1とをそれぞれ求めている(ステップS1)。つまり複数の受光セル(C1,C2,〜Cm)間のそれぞれにおいて受光強度が[0.25]となる、互いに隣接する2つの受光セルCn,Cn-1を求める。そしてこれらの各受光セルCn,Cn-1の受光強度yn,yn-1を上述した係数[1.37]で除算してX-Y座標上での光強度Yn,Yn-1に変換する(ステップS2)。
しかる後、これらの各受光セルCn,Cn-1の受光強度Yn,Yn-1が得られる該受光セルCn,Cn-1の受光面上での位置Xn,Xn-1を、前述した近似式に従って
Xn=2.39−ln{[1+(1−Yn2)1/2]/Yn}
Xn-1=2.39−ln{[1+(1−Yn-12)1/2]/Yn-1}
としてそれぞれ逆変換によりX軸上の相対位置を計算し(受光位置算出手段;ステップS3)、これらの位置Xn,Xn-1から図8にその概念を示すように受光セルCnの位置と、受光強度が[0.25]となるエッジ位置との差Δxを
Δx=W・[Xn/(Xn−Xn-1)]
なる補間演算により計算する(補間演算手段;ステップS4)。尚、上記差Δxは、受光強度が[0.25]となるエッジ位置xoから受光セルCnの位置までの距離であるので、ラインセンサ1の受光面全体において1番目の受光セルC1から測ったときのエッジの絶対位置xは、nを光量Y2を得た受光セルのセル番号、受光セルの配列ピッチをWとしたとき
x=n・W−Δx
として求めることが可能となる。また上記逆変換において求められる相対位置Xn,Xn-1は、
X=1.98(2/λz)1/2
として示されるように[1.98(2/λz)1/2]倍された値であるが、上記補間演算で比をとることにより実質的にこの項は削除される。
この補間演算については前述した近似式を用いて実行しても良いが、上述した2つの受光セルCn,Cn-1間での光強度の変化が直線的であると見なし得る場合には、単純な直線補間であっても良い。またここでは隣接する受光セル間で光強度が[0.25]となる位置を見出し、その位置をセル境界とする2つの受光セルCn,Cn-1を特定したが、単に上記位置を挟む2つ以上の受光セルを特定しても良い。但し、この場合には必ず前述した近似式を用いて補間演算を行うことで、その演算精度の低下を防止するようにすれば良い。また上述した逆変換については、例えば予めその計算値を記憶したテーブルを用いることで、その演算処理負担を大幅に軽減して瞬時に実行することが可能である。
尚、前記受光セルCn,Cn-1の受光面上での相対位置Xn,Xn-1と、受光強度が[0.25]となる位置(エッジ位置)xoと受光セルCnの位置との差Δx、また受光セルCnでの受光強度、および前記単色平行光の波長λとに着目すれば、前記ハイパボリックセカンド関数sech(x)から遮蔽物7のエッジとラインセンサ1の受光面との距離、即ち、光路方向の距離zを求めることも可能である(ステップS5)。具体的にこの距離計算は、基本的には前述した1山目のフレネル回折を近似した前述した式
光強度A(x)=1.37・sech{1.98(2/λz)1/2x−2.39}
から距離zについて解き、
z=(2/λ){1.98・x/[arcsech(A(x)/1.37)+2.39]}2
として遮蔽物7のエッジとラインセンサ1の受光面との距離zを計算することによって行うことができる。
この場合、前述した受光セルの配列方向のエッジ位置を求める際に、光強度が[0.25]よりも大きい強度が得られた受光セルCnの位置を利用して、この位置とエッジ位置との差Δxから、
z=(2/λ){1.98・Δx/[arcsech(yn/1.37)+2.39]}2
として計算すれば、遮蔽物7のエッジとラインセンサ1の受光面との距離zを簡単に求めることができる。特に上式中の分母の項は、前述した
Xn=2.39−ln{[1+(1−Yn2)1/2]/Yn}
に相当するので、上述した演算を
z=(2/λ){1.98・Δx/Xn}2
として更に簡単に計算することが可能となる。
ところで遮蔽物7が前述したように微小径の棒状体、例えばドリル刃である場合、ドリル刃の両側部において単色平行光4のフレネル回折が生じるので、ラインセンサ1の受光面におけるフレネル回折パターンは、例えば図9(a)に示すようにドリル刃の中心位置の両側においてそれぞれ振動しながら収束するような対称性を有するパターンとなり、またラインセンサ1の各受光セルでの受光強度は図9(b)に示すようになる。しかもドリル径が200μm以下である場合、その受光強度が[0.25]まで低下しなくなることがある。これ故、前述したようにしてフレネル回折の近似式を用いて光量が[0.25]となる位置を正確に求めることができなくなる。
しかしながら図9(a)に示す回折パターンは、図9(c)に示すように近似的には遮蔽物(ドリル刃)7の両側においてそれぞれ生じたフレネル回折が合成したものであると看做すことができる。従って、例えば半径rの遮蔽物(ドリル刃)7を通過した光の強度A(x)は、その左側の回折パターンの光強度A(x)Lと、右側の回折パターンの光強度A(x)Rとを合成した
A(x)=A(x)L+A(x)R
=1.37sech{−1.98(2/λz)1/2(x+r)−2.39}
+1.37sech{1.98(2/λz)1/2(x−r)−2.39}
として捉えることができる。しかしドリル径が細くなると、左側および右側の回折パターンの光強度A(x)L,A(x)Rにおける[0.25]付近での重なりが大きく影響し、ラインセンサ1の受光面上での光強度が[0.25]を大きく上回るようになるので、前述したように光量が[0.25]となる位置をそのエッジ位置として直接検出することはできなくなる。
そこで本発明においては、上述した左側および右側の回折パターンの光強度A(x)L,A(x)Rにおいて、その最初の立ち上がり部分における他方の回折パターンの影響を殆ど受けることのない部位、具体的には光強度(光量)が[0.5〜0.9]となる部位に着目し、例えば図10にその処理手順を示すように光強度(光量)が[0.75]となる概略的なエッジ位置XR,XLをそれぞれ求めるようにしている(ステップS11,12)。そしてこれらの左右の概略的なエッジ位置XR,XLから回折パターンA(x)においてその光量が[0.75]となる遮光幅2aを求め(ステップS13)、この遮光幅2aに従って前述したドリル刃の半径rを逆算することでそのドリル径2rを求めるものとなっている(ステップS14)。
具体的には右側の回折パターンA(x)Rから、光量が[0.75]となるエッジ位置XRを次のようにして求める。即ち、光強度y
y=1.37sech{1.98(2/λz)1/2X−1.21}
において、
Y=y/1.37
と置くと、
sech-1(Y)=±ln[{1+(1−Y2)1/2}/Y]
=X’−1.21
但し、0<y≦1.37 ,0<Y≦1.0,X’=1.98(2/λz)1/2
となる。
そこで今、102セルからなるラインセンサ1の各受光セルでの計測値(正規化したデータy0,y1,y2,…y101)で、[n−1]番目のセルとn番目のセルとの間に光強度が[0.75]となる位置が存在し、上記[n−1]番目およぴn番目のセルでの光強度がyn-1,ynであったとすると、
Yn-1=yn-1/1.37 ,Yn=yn/1.37
として、前述した図8に示した場合と同様に光強度が[0.75]となる位置を
X’n-1=1.21−ln[{1+(1−Yn-12)1/2}/Yn-1]
X’n=1.21−ln[{1+(1−Yn2)1/2}/Yn]
としてそれぞれ写像することができる。この結果、これらの写像位置からそのエッジ位置XR
R[μm]=w{n−X’n/(X’n−X’n-1)}
として補間処理により簡単に、しかも正確に求めることができる。但し、wはセルの幅である。尚、前述したようにX’n,X’n-1は、本来のセルの位置ではなく、1.98(2/λz)1/2倍された値であるが、上述したように比を求めることで実質的にはこの項が消去されるので、距離zが不明であっても正確に補間処理を行い得る。
また同様にして左側の回折パターンA(x)Lから、光量が[0.75]となるエッジ位置XLを求める。そしてこれらの各回折パターンA(x)R,A(x)Lからそれぞれ求めたエッジ位置XR,XLに従って、光量[0.75]となる位置での遮光幅2aを
2a=XR−XL
として求める。
次いで前述した右側および左側の回折パターンの光強度A(x)R,A(x)Lを合成した回折パターンを表す式に上記光量[0.75]と遮光幅2aの半分の値aとを代入し、ドリル刃の半径rを逆算して求める。このrの逆算については、例えばニュートン法を利用して数値計算するようにすれば良い。
具体的には
f(r)=1.37sech{−1.98(2/λz)1/2(a+r)−2.39}
+1.37sech{1.98(2/λz)1/2(a−r)−2.39}−0.75
とすれば、その微分は
f'(r)=−2.71(2/λz)1/2
×sech{−1.98(2/λz)1/2(a+r)−2.39}
×tanh{−1.98(2/λz)1/2(a+r)−2.39}
−2.71(2/λz)1/2
×sech{1.98(2/λz)1/2(a−r)−2.39}
×tanh{1.98(2/λz)1/2(a−r)−2.39}
となる。
そこでrの初期値r0を
r0={a−0.845(λz)1/2}/2
とし、
n=rn-1−f(rn-1)/f'(rn-1)
n=1,2,3,…
として[rn−rn-1]の絶対値が、例えば0.01以下となるまで繰り返し計算すれば、その収束したrをドリルの半径として求めることが可能となる。従ってドリル径については、上記半径rの2倍として、具体的には2rnとして求めることが可能となる。
尚、このようにして計算されるドリル径(半径r)については、ドリル刃とラインセンサ1との距離zが予め分かっている場合には、例えば図11に示すように遮光幅2aと直径2rとの関係として予めテーブル化して記憶しておくようにすれば良い。このようなテーブル3hを用いれば、その都度、上述したニュートン法を用いた逆算処理が不要となるので、ドリル径の計測を簡単に行うことが可能となる。
ところでドリル刃(遮蔽物)7を回転させた場合、その周面に螺旋状に刃が刻まれているのでラインセンサ1の受光面に投影される上述した光像(像パターン)はドリル刃7の回転に伴って左右にぶれを生じる。しかしドリル刃(遮蔽物)7がその軸心を中心として低速回転している場合には、そのぶれ自体がその回転角に応じて周期的に生じるので、例えば前述したドリル径の計測時に求められる受光量が[0.75]となる位置での遮光幅2a(=XR−XL)を求める際、同時のその中心位置cを
c=(XR+XL)/2
として求めておけば、この中心位置cの変化幅を監視することでドリル刃7の芯ぶれを監視することができる。そして中心位置cの変化幅が所定の閾値を越えるような場合、芯ぶれ有りと判断することができる。
しかしながらドリル刃7が高速回転している場合には、その周面に螺旋状に刻まれた刃による凹凸パターンが高速度に互いに重なり合うので、ラインセンサ1の受光面に投影される上述した光像(像パターン)が全体的にぼけた状態(いわゆるピンぼけ状態)となることが否めない。従って前述した受光量が[0.75]となる位置での遮光幅2a(=XR−XL)を求めること自体が困難となる。
そこで高速回転されるドリル刃7の芯ぶれを検出するには、例えばドリル刃7が装着されるスピンドル(ドリルのチャック)に上記ドリル刃7に代えて丸棒体(遮蔽物)を装着し、この丸棒体の芯ぶれを検出するようにすれば良い。ドリル刃7と略同径の丸棒体を用いれば、図9を参照して説明したようにその両側部でそれぞれ回折した左右の回折パターンが合成された光像(像パターン)が得られる。しかし丸棒体(遮蔽物)7が芯ぶれを生じながら高速に回転していると、丸棒体(遮蔽物)7の位置がラインセンサ1の受光セルの配列方向にぶれるので、先に図14を参照して説明したように、概略的には左側にずれたときの回折パターンと右側にずれたときの回折パターンとが合成された、いわゆるピンぼけ状態の光像(像パターン)となる。即ち、芯ぶれが生じるとそのエッジ自体がぼけた状態となり、本来、丸棒体7によって光が遮られて影となる部分の光量が増え、またその周辺部での光量が減少する。従ってこの状態において前述したようにして丸棒体7の径を測定すると、本来のエッジ境界部分での光量が増えた分だけ、丸棒体7の径が小さく求められる。
一方、丸棒体(遮蔽物)7がその軸心を中心として高速に回転している場合(芯ぶれがない状態)、或いは丸棒体7の回転を停止させた状態においては、その光像(像パターン)に上述した芯ぶれの影響が生じないので、前述した手法により丸棒体7の径を精度良く計測することができる。また平行光4の光路に丸棒体7を位置付けたときと、丸棒体7を外したときの前記ラインセンサ1による全受光量を比較すれば、丸棒体7によって光が遮られた分だけラインセンサ1での受光量が低下するので、高い計測精度は望めないまでも、その受光量比から比較的簡単にドリル径を求めることができる。またこの受光量比は、単位時間・単位面積当たりに照射される光量が一定であるので丸棒体7に芯ぶれが生じているか否かに拘わらず一定である。従ってこのようにして受光量比から、或いは芯ぶれのない初期状態において求められる丸棒体7の径と、前述した如く丸棒体7を高速に回転させている状態において求められる丸棒体7の径とを比較すれば、これによって丸棒体7が芯ぶれを生じているか否かを検出することが可能となる。
そこで本発明においては、例えば図12および図13に示す処理手順に従って高速回転または低速回転される丸棒体7の芯ぶれの有無を判定している。即ち、先ず初期調整作業として、単色平行光4の光路中に丸棒体7を入れない状態でラインセンサ1による全受光パターンAiを求め(ステップS21)、各受光セルでの受光量の合計値S(=ΣAi)を求める(ステップS22)。そして各受光セルでの受光量がそれぞれ[1]となるように、その正規化パラメータNi(=1/Ai)を求める(ステップS23)。
しかる後、ラインセンサ1から距離zとなる位置に丸棒体7を位置付け、そのときの受光パターンYiを求め(ステップS24)、この受光パターンYiを上述した正規化パラメータNiを用いて[yi=Yi×Ni]としてそれぞれ正規化する(ステップS25)。そして丸棒体7を入れたときの受光量の合計値S1(=Σyi)を求め(ステップS26)、丸棒体7を入れたときと、入れないときとの光量比から丸棒体7の半径ROPT
OPT=8670(S1/2S)
として計算する(ステップS27)。但し、上記係数[8670]は、幅wが85μmの受光セルを102個配列したラインセンサの全体の長さを示している。
次いで上記ラインセンサ1での受光パターンの前述した右側の回折パターンに着目し、受光量が[0.75]となる位置を挟む2つの点yn-1,ynを探し(ステップS28)、前述したように逆フレネル関数を用いて上記yn-1,ynをX軸に逆写像して位置Xn-1,Xnを求める(ステップS29)。そして逆写像した上記位置Xn-1,Xnから補間処理により、その右側エッジ位置XR
R=85[n−Xn/(Xn−Xn-1)]
として算出する(ステップS30)。
次に同様にして前記受光パターンの左側の回折パターンに着目し、左側エッジ位置XLを求める(ステップS31)。そして上記右側エッジ位置XRと左側エッジ位置XLとの差2aを受光量が[0.75]となる位置での遮光幅として求め(ステップS32)、更に上記右側エッジ位置XRと左側エッジ位置XLとから
c=(XR+XL)/2
として軸心の位置cを求める(ステップS33)。
次いで前述した逆算により上記遮光幅2aから丸棒体7の径(半径)RCCDを求める(ステップS33)。そして前述した如く光量方式で求めた丸棒体7の径ROPTとラインセンサ1の出力を解析して求めた上記丸棒体7の径(直径)2RCCDとの差を求め、その差が所定の閾値RMAXよりも小さいか否かを判定して芯ぶれの有無を判定する(ステップS34)。更には上述した如く求めた軸心の位置Cの変位が規定値を上回るか否かを判定して芯ぶれの有無を判定する(ステップS35)。具体的には上記差(ROPT−2RCCD)が所定の閾値RMAXを越える場合には芯ぶれ有りと判定する。また上記差(ROPT−2RCCD)が所定の閾値RMAXよりも小さい場合には、更に軸心の位置cの変位が規定値を上回るか否かを判定し、軸心の位置の変位cが規定値いないであることを確認して、これを芯ぶれなしと判定する。しかし軸心の位置cの変位が規定値を上回る場合には、芯ぶれ有りと判定する。これらの2つの芯ぶれ判定の手法を併用することによって棒状体4が低速回転しているか、或いは高速回転しているかに拘わらず、その一方の判定結果から芯ぶれの有無を容易に検出することが可能となる。
かくして上述した如くして芯ぶれの有無を判定する芯ぶれ検出方法によれば、丸棒体7をドリルのチャックに装着して高速に回転させている状態において、その芯ぶれの有無を効果的に、且つ確実に検出することができる。しかも従来の一般的な手法に見られるように丸棒体7の軸心位置の変化を監視することなく、その芯ぶれの有無を検出することができる。換言すれば丸棒体7が高速に回転しているが故に、その軸心位置の変化を捉えることができないような状況下においても、その芯ぶれの有無を効果的に検出することができるので、その実用的利点が絶大である。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。ここでは光量が[0.75]となる位置での遮光幅2aを求めたが、他方の回折パターンの影響がない部位においてその遮光幅2aを求めるようにすれば良く、実用的には、例えば光量が[0.5〜0.9]となる範囲の任意の位置にて、その遮光幅2aを求めるようにすれば十分である。またラインセンサ1として前述した仕様以外のものを適宜採用可能である。またドリル刃の形状が明らかな場合には、そのドリル刃を低速回転させた状態で求められるエッジ位置の最大値と最小値とからドリル刃の本来の径を計算し、これを初期値として用いることも可能である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の芯ぶれ検出方法に用いられる計測装置の要部概略構成を示す図。 図1に示す計測装置における光学系の詳細を示す図。 図2に示す光学系を矢視A-A方向から見た状態を模式的に示す図。 図2に示す矢視B-B方向から見た状態を模式的に示す図。 遮蔽物のエッジによりフレネル回折を生じた光の強度パターンを示す図。 フレネル回折による光強度分布の理論値と、関数を用いた近似特性とを対比して示す図。 フレネル回折パターンからのエッジ検出処理の手順の一例を示す図。 図7に示すエッジ検出の処理概念を示す図。 微小径のドリル刃により生じる回折パターンと本発明の計測原理を説明する為の図。 本発明の一実施形態に係る径測定方法の処理手順を示す図。 光量[0.75]の位置での遮光幅2aとドリル刃の直径2rとの関係を示すテーブルの構成例を示す図。 本発明の一実施形態に係る芯ぶれ検出の具体的な処理手順の例を示す図。 図12に示す処理手順に続く処理手順を示す図。 丸棒体を低速回転させたときの芯ぶれの様子を示す図。 丸棒体を高速回転させたときの受光パターンの例を示す図。
符号の説明
1 ラインセンサ
2 投光部(光源)
3 装置本体
3a 回折パターン検出部
3d エッジ検出部
3e ドリル径計測部
3f 芯ぶれ検出部
3h テーブル
7 遮蔽物(ドリル刃)

Claims (5)

  1. 複数の受光セルを一方向に所定のピッチで配列したラインセンサと、
    このラインセンサの上記複数の受光セルに向けて単色平行光を投光する光源と、
    軸方向を前記受光セルの配列方向と略直角にして上記単色平行光の光路に位置付けられて回転する棒状体の径を、前記ラインセンサの出力を解析して求める演算部とを具備し、
    前記棒状体の有無により変化する前記ラインセンサの全受光量の比から求められる前記棒状体の径または前記棒状体の芯ぶれがない状態で予め前記演算部にて求めた前記棒状体の径と、前記演算部にて求められる前記棒状体の径とを比較して前記棒状体の芯ぶれの有無を判定することを特徴とする棒状体の芯ぶれ検出方法。
  2. 前記演算部は、前記棒状体により生じた前記単色平行光の回折パターンを前記棒状体の両側においてそれぞれ生じた左右2つの回折パターンに分け、フレネル回折の近似式を用いて各回折パターンの最初の立ち上がりの部分における他方の回折パターンの干渉を無視し得る部位での概略的なエッジ位置をそれぞれ求め、これらの概略的なエッジ位置間の幅から前記フレネル回折の近似式を逆算して前記棒状体の径とその軸心位置とを求めるものである請求項1に記載の棒状体の芯ぶれ検出方法。
  3. 前記棒状体の芯ぶれがない状態での前記棒状体の径は、前記棒状体の回転を停止させて前記演算部にて前記ラインセンサの出力を解析して求められるものである請求項1に記載の棒状体の芯ぶれ検出方法。
  4. 前記棒状体はドリル刃またはドリル刃に相当する丸棒体である請求項1に記載の棒状体の芯ぶれ検出方法。
  5. 前記演算部にて求められた前記棒状体の径およびその軸心位置の変化をそれぞれ求め、これらの変化を判定して記棒状体の芯ぶれの有無を判定することを特徴とする請求項1に記載の棒状体の芯ぶれ検出方法。
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