JP2005216856A - 有機el素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 背面基板10と、第1電極、有機膜及び第2電極を持つ有機電界発光部13と、前記背面基板と結合して有機電界発光部13が収容された内部空間を充填する、層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体を含む封止層11と、を具備することを特徴とする有機EL素子が提供される。背面基板10と前面基板12との間の有機電界発光部13が収容される内部空間を、層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体を含む封止層11で充填することにより、有機EL素子の特性が向上する。
【選択図】 図1
Description
親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B)(米国・ナノクレイ社製)26質量部と、低分子量のエポキシ樹脂であるYD114(韓国・KUKDO化学社製)74質量部とを、ブラベンダーミキサーを利用して150rpm、40℃で20分間混合した。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)26質量部の代わりに、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)30質量部と、S510(KENRICH)25質量部とを使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)26質量部の代わりに、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)80質量部を2−メトキシエタノール20質量部に分散したものを使用して、層状シリケートの使用含量を65質量部としたことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)26質量部の代わりに、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)80質量部をエチルアセテート20質量部に分散したものを使用して、層状シリケートの使用含量を60質量部としたことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)26質量部の代わりに、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)80質量部をアセトン20質量部に分散したものを使用して、層状シリケートの使用含量を65質量部としたことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)26質量部の代わりに、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)90質量部を2−メトキシエタノール10質量部に分散したものを使用して、層状シリケートの使用含量を78質量部としたことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、低分子量のエポキシ樹脂であるYD114(韓国・KUKDO化学社製)の代わりに低分子量のエポキシ樹脂であるYD115(韓国・KUKDO化学社製)を使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、低分子量のエポキシ樹脂であるYD114(韓国・KUKDO化学社製)の代わりに低分子量のエポキシ樹脂であるYD128(韓国・KUKDO化学社製)を使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、低分子量のエポキシ樹脂であるYD114(韓国・KUKDO化学社製)の代わりに低分子量のエポキシ樹脂であるYD128S(韓国・KUKDO化学)を使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)の代わりにモンモリロニトリルを使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
封止層形成用組成物の製造において、親水性基で置換された層状シリケート(商品名Cloisite 30B、米国・ナノクレイ社製)の代わりにカルサイトを使用したことを除いては、実施例1と同じ方法によって実施して有機EL素子を完成させた。
Claims (24)
- 背面基板と、
第1電極、有機膜及び第2電極を持つ有機電界発光部と、
前記背面基板と結合して前記有機電界発光部が収容された内部空間を充填する、層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体を含む封止層と、を具備することを特徴とする有機EL素子。 - 前記層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体は、前記層状無機物の層間に、前記高分子と前記硬化剤との混合物、及び前記混合物の硬化反応結果物の一方または双方が挿入されている構造を持つことを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記層状無機物の表面が親水性基で置換されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記層状無機物が、層状シリケート、有機粘土、改質された有機粘土、モンモリロニトリル、カオリン、マイカ、石英、イライト、カルサイト、水和ナトリウムカルシウムアルミニウムマグネシウムシリケートヒドロキシド、パイロフィライト、タルク、バーミキュライト、ソーコン石、サポー石、ノントロン石、アメス石、ベイリークロア、シャモス石、クリノクロア、菫泥石、クーク石、コランドフィライト、ダフネ石、デレス石、ゴニェライト、ニマイト、オディナイト、斜方シャモス石、苦土緑泥石、ペナント石、リピドライト、須藤石、チュリンゲン石、カオリナイト、ディッカイト及びナクライトよりなる群から選択された一つ以上からなることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記高分子が、エポキシ樹脂、エポキシシラン、エポキシ/チタニア・ハイブリッド化合物、およびエポキシジルコニアよりなる群から選択されたことを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記ナノ複合体は、層状無機物を分散させうる溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記溶媒は、エタノール、メトキシエタノール、エチルアセテート、ジメチルホルムアミド、トルエン、アセトン、ベンゼン、ヘプタン、およびへキサンよりなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項6に記載の有機EL素子。
- 前記封止層の厚さは30ないし500μmであることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前記層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体のCuK−α特性X線波長1.541Åに対するブラッグ2θ角の主ピークが、少なくとも(1.67)±(0.3)°および(5.1)±(0.3)°で現れることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
- 前面基板及び背面基板を準備する段階と、
前記背面基板上に、第1電極、有機膜及び第2電極が順次積層されてなる有機電界発光部を形成する段階と、
前記前面基板の内面に、層状無機物、高分子及び硬化剤を混合して得たナノ複合体形成用組成物を塗布して封止層を形成する段階と、
前記背面基板及び前面基板を付着した後、それを熱処理する段階と、を含む有機EL素子の製造方法。 - 前記熱処理の温度が20ないし150℃であることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記ナノ複合体形成用組成物を塗布する際、プリンティング、スピンコーティングおよびバーコーティングのいずれかが用いられることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記層状無機物の表面に親水性基が導入されてなることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記高分子は、エポキシ樹脂、エポキシシラン、エポキシ/チタニア・ハイブリッド化合物、およびエポキシジルコニアよりなる群から選択されることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記硬化剤の含量は、前記高分子100質量部を基準として10ないし30質量部であることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記層状無機物の含量は、前記高分子100質量部を基準として70ないし900質量部であることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記ナノ複合体形成用組成物は、前記層状無機物を分散させうる溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記溶媒は、エタノール、メトキシエタノール、エチルアセテート、ジメチルホルムアミド、トルエン、アセトン、ベンゼン、ヘプタン、およびへキサンよりなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項17に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記層状無機物は、層状シリケート、有機粘土、改質された有機粘土、モンモリロニトリル、カオリン、マイカ、石英、イライト、カルサイト、水和ナトリウムカルシウムアルミニウムマグネシウムシリケートヒドロキシド、パイロフィライト、タルク、バーミキュライト、ソーコン石、サポー石、ノントロン石、アメス石、ベイリークロア、シャモス石、クリノクロア、菫泥石、クーク石、コランドフィライト、ダフネ石、デレス石、ゴニェライト、ニマイト、オディナイト、斜方シャモス石、苦土緑泥石、ペナント石、リピドライト、須藤石、チュリンゲン石、カオリナイト、ディッカイト及びナクライトよりなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項10に記載の有機EL素子の製造方法。
- 背面基板と、
前記背面基板の一面に形成され、第1電極、有機膜及び第2電極が順次積層されてなる有機電界発光部と、
前記背面基板と結合して前記有機電界発光部が収容された内部空間を充填する、層状無機物および高分子からなるナノ複合体を含む封止層と、を具備することを特徴とする有機EL素子。 - 前記層状無機物の表面が親水性基で置換されていることを特徴とする請求項20に記載の有機EL素子。
- 前記層状無機物は、層状シリケート、有機粘土、改質された有機粘土、モンモリロニトリル、カオリン、マイカ、石英、イライト、カルサイト、水和ナトリウムカルシウムアルミニウムマグネシウムシリケートヒドロキシド、パイロフィライト、タルク、バーミキュライト、ソーコン石、サポー石、ノントロン石、アメス石、ベイリークロア、シャモス石、クリノクロア、菫泥石、クーク石、コランドフィライト、ダフネ石、デレス石、ゴニェライト、ニマイト、オディナイト、斜方シャモス石、苦土緑泥石、ペナント石、リピドライト、須藤石、チュリンゲン石、カオリナイト、ディッカイト及びナクライトよりなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項20に記載の有機EL素子。
- 前記高分子は、エポキシ樹脂、エポキシシラン、エポキシ/チタニア・ハイブリッド化合物、およびエポキシジルコニアよりなる群から選択されたことを特徴とする請求項20に記載の有機EL素子。
- 前記層状無機物および高分子からなるナノ複合体のCuK−α特性X線波長1.541Åに対するブラッグ2θの主ピークが、少なくとも(1.67)±(0.3)°および(5.1)±(0.3)°で現れることを特徴とする請求項20に記載の有機EL素子。
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