|
JP4564973B2
(ja)
*
|
2007-01-26 |
2010-10-20 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
プラズマ処理装置
|
|
JP5032269B2
(ja)
*
|
2007-11-02 |
2012-09-26 |
東京エレクトロン株式会社 |
被処理基板の温度調節装置及び温度調節方法、並びにこれを備えたプラズマ処理装置
|
|
JP2009168403A
(ja)
*
|
2008-01-18 |
2009-07-30 |
Nishiyama Corp |
チラー装置
|
|
JP5191806B2
(ja)
*
|
2008-05-30 |
2013-05-08 |
株式会社ユリカイ |
工場における複数負荷温調装置
|
|
WO2010039773A1
(en)
*
|
2008-09-30 |
2010-04-08 |
Vette Corp. |
Free-cooling including modular coolant distribution unit
|
|
JP5570938B2
(ja)
*
|
2009-12-11 |
2014-08-13 |
株式会社日立国際電気 |
基板処理装置及び半導体装置の製造方法
|
|
KR101108337B1
(ko)
*
|
2009-12-31 |
2012-01-25 |
주식회사 디엠에스 |
2단의 냉매 유로를 포함하는 정전척의 온도제어장치
|
|
US9338871B2
(en)
*
|
2010-01-29 |
2016-05-10 |
Applied Materials, Inc. |
Feedforward temperature control for plasma processing apparatus
|
|
US8916793B2
(en)
|
2010-06-08 |
2014-12-23 |
Applied Materials, Inc. |
Temperature control in plasma processing apparatus using pulsed heat transfer fluid flow
|
|
US20110269314A1
(en)
*
|
2010-04-30 |
2011-11-03 |
Applied Materials, Inc. |
Process chambers having shared resources and methods of use thereof
|
|
US8880227B2
(en)
|
2010-05-27 |
2014-11-04 |
Applied Materials, Inc. |
Component temperature control by coolant flow control and heater duty cycle control
|
|
JP5750304B2
(ja)
*
|
2011-05-18 |
2015-07-22 |
株式会社日立製作所 |
電子機器の冷却システム
|
|
US10274270B2
(en)
|
2011-10-27 |
2019-04-30 |
Applied Materials, Inc. |
Dual zone common catch heat exchanger/chiller
|
|
JP5942459B2
(ja)
*
|
2012-02-14 |
2016-06-29 |
セイコーエプソン株式会社 |
ハンドラー、及び部品検査装置
|
|
US9957601B2
(en)
*
|
2013-03-15 |
2018-05-01 |
Applied Materials, Inc. |
Apparatus for gas injection in a physical vapor deposition chamber
|
|
JP6080952B2
(ja)
*
|
2013-05-31 |
2017-02-15 |
三菱電機株式会社 |
熱媒体変換装置、及び、この熱媒体変換装置を備えた空気調和装置
|
|
KR101367086B1
(ko)
*
|
2013-10-17 |
2014-02-24 |
(주)테키스트 |
반도체 제조 설비를 위한 온도제어 시스템
|
|
JP5841281B1
(ja)
*
|
2015-06-15 |
2016-01-13 |
伸和コントロールズ株式会社 |
プラズマ処理装置用チラー装置
|
|
JP5938506B1
(ja)
*
|
2015-09-17 |
2016-06-22 |
株式会社日立国際電気 |
基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体
|
|
US10662529B2
(en)
*
|
2016-01-05 |
2020-05-26 |
Applied Materials, Inc. |
Cooled gas feed block with baffle and nozzle for HDP-CVD
|
|
JP6294365B2
(ja)
|
2016-01-29 |
2018-03-14 |
株式会社日立国際電気 |
基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体
|
|
IL275149B2
(en)
|
2017-12-20 |
2024-12-01 |
Technetics Group Llc |
Deposition Processing Systems Having Active Temperature Control and Associated Methods
|
|
KR101940287B1
(ko)
*
|
2018-02-08 |
2019-01-18 |
(주)테키스트 |
반도체 제조용 온도 조절 장치
|
|
WO2021002228A1
(ja)
*
|
2019-07-01 |
2021-01-07 |
株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ |
基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
|
|
JP7277400B2
(ja)
*
|
2020-02-19 |
2023-05-18 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理装置及び基板処理方法
|
|
KR102339630B1
(ko)
*
|
2021-02-16 |
2021-12-23 |
㈜엑스포 |
반도체 공정용 칠러
|
|
CN115786868A
(zh)
*
|
2022-08-30 |
2023-03-14 |
新倍司特系统科技(苏州)有限公司 |
一种均匀涂覆低温涂层的设备及方法
|
|
GB2639898A
(en)
*
|
2024-03-27 |
2025-10-08 |
Element Six Tech Ltd |
Microwave Plasma reactor
|