JP2005195506A - X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム - Google Patents
X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 X線強度Iの検出前のターゲット電流ITREFおよび検出時のターゲット電流ITMONを検出し、これらに基づいてX線強度Iを補正することによって、はんだバンプ30の厚みtの計測精度を向上させる。また、ターゲット電流ITREFおよび検出後のターゲット電流ITMONを検出することによって、従来技術のように補正用のX線強度を検出するためにX−Yテーブル15をテーブル制御部23にて制御することによりX線フラットパネルセンサ13とX線発生器11との間を無試料状態にする動作を不要とし、X線強度Iの補正を行いつつも各半導体チップ32を計測するタクトタイムを短縮する。
【選択図】 図8
Description
(1)X線検査装置の構成:
(2)はんだバンプの厚み計測について:
(3)はんだバンプ計測処理の処理内容:
(4)まとめ:
図1は本発明にかかるX線検査装置の概略ブロック図である。
同図において、このX線検査装置は、X線撮像機構部10とX線撮像制御部20とから構成されている。X線撮像機構部10は、X線発生器11とX線フラットパネルセンサ13とX−Yステージ15とを備えている。X線撮像制御部20は、X線制御部21とメモリ22とステージ制御部23と画像処理部24とCPU25と出力部26aと入力部26bとを備えている。メモリ22はデータを蓄積可能な記憶媒体であり、RAMやEEPROM,HDD等種々の記憶媒体にて構成される。X線制御部21は、X線発生器11を制御して所定のX線を発生させることができ、メモリ22に記憶された所定の撮像条件を参照してX線管に対する印加電圧,撮像時間等を取得することにより、予め決められた撮像条件で駆動するようにX線発生器11を制御する。
以下、はんだバンプ30の厚みを計測する手法を説明する。一般に、物質を透過したX線の強度は以下の式(1)にて表現することができる。
次に、上述した機能を実現する際のはんだバンプ計測処理の処理内容を図9のフローチャートに示す。同図において、先ずCPU25はメモリ22に記録された無試料測定位置の座標データを取得し、ステージ制御部23に受け渡す。ステージ制御部23はこの無試料測定位置座標データに従ってX−Yステージ15を移動させ、X線発生器11とX線フラットパネルセンサ13との間に試料であるシリコンウエハ31が配設されていない状態とする(ステップS105)。次に、CPU25はメモリ22に記憶された撮像条件を取得し、X線制御部21に受け渡す。X線制御部21はこの撮像条件に従ってX線発生器11での条件設定を行い、X線を照射させる(ステップS110)。
このように、X線強度Iの検出前のターゲット電流ITREFおよび検出時のターゲット電流ITMONを検出し、この検出したターゲット電流ITREFおよびターゲット電流ITMONに基づいて検出したX線強度Iを補正することによって、X線のゆらぎの原因となるターゲット電流ITの管内温度の変化による変動の当該X線強度Iに対する影響を低減させ、はんだバンプ30の厚みtの計測精度を向上させることを可能にする。また、ターゲット電流ITREFおよび検出後のターゲット電流ITMONを検出することによって、従来技術のように補正用のX線強度を検出するためにX−Yテーブル15をテーブル制御部23にて制御することによりX線フラットパネルセンサ13とX線発生器11との間を無試料状態にする動作を不要とし、X線強度Iの補正を行いつつも各半導体チップ32を計測するタクトタイムを短縮することを可能にする。
11…X線発生器
11a…X線管
11b…アノード
11c…カソード
11d…電子レンズ
11e…ターゲット
11f…絞り
13…X線フラットパネルセンサ
15…X−Yステージ
20…X線撮像制御部
21…X線制御部
22…メモリ
23…ステージ制御部
24…画像処理部
25…CPU
26a…出力部
26b…入力部
27…ターゲット電流検出部
30…はんだバンプ
31…シリコンウエハ
32…半導体チップ
Claims (5)
- 開放管型X線管にて構成され、同開放管型X線管のターゲットに電子を当てることにより放射されるX線を被測定部位を有する対象試料に対して照射するX線照射手段と、
上記X線照射手段によって照射されたX線により上記対象試料を透過したX線強度を検出するX線強度検出手段と、
上記X線強度検出手段による上記X線強度の検出前および検出時に上記ターゲットに流れ込んだ電子線の量に基づいて規定されるターゲット電流を検出するターゲット電流検出手段と、
上記ターゲット電流検出手段によって検出されたターゲット電流の変化度合いに基づいて上記対象試料を透過したX線強度を補正するX線強度補正手段と、
上記X線強度補正手段によって補正された上記対象試料を透過したX線強度に基づいて上記被測定部位の厚みを計測する厚み計測手段とを具備することを特徴とするX線検査装置。 - 上記X線照射手段を構成する開放管型X線管はカソード部を有するとともに、上記X線を照射するにあたり所定の電圧を印加して上記カソード部にて電子を発生させる際に、上記ターゲット電流検出手段でターゲット電流を検出するとともに、同検出させたターゲット電流に従って上記電圧を制御することを特徴とする上記請求項1に記載のX線検査装置。
- 上記X線照射手段は、上記開放管型X線管の管内温度を検出する管内温度検出手段を有し、同管内温度検出手段にて検出された管内温度に従って上記電圧を制御することを特徴とする上記請求項1または上記請求項2のいずれかに記載のX線検査装置。
- 開放管型X線管から被測定部位を有する対象試料に対してX線を照射することにより同被測定部位の厚みを計測するX線検査方法であって、
上記開放管型X線管のターゲットに電子を当てることにより放射されるX線を上記被測定部位を有する対象試料に対して照射するX線照射工程と、
上記X線照射工程にて照射されたX線により上記対象試料を透過したX線強度を検出するX線強度検出工程と、
上記X線強度検出工程での上記X線強度の検出前および検出時に上記ターゲットに流れ込んだ電子線の量に基づいて規定されるターゲット電流を検出するターゲット電流検出工程と、
上記ターゲット電流検出工程にて検出されたターゲット電流の変化度合いに基づいて上記対象試料を透過したX線強度を補正するX線強度補正工程と、
上記X線強度補正工程にて補正された上記対象試料を透過したX線強度に基づいて上記被測定部位の厚みを計測する厚み計測工程とを具備することを特徴とするX線検査方法。 - 開放管型X線管から被測定部位を有する対象試料に対してX線を照射することにより同被測定部位の厚みを計測するX線検査装置の制御プログラムであって、
上記開放管型X線管のターゲットに電子を当てることにより放射されるX線を上記被測定部位を備える対象試料に対して照射するX線照射機能と、
上記X線照射機能にて照射されたX線により上記対象試料を透過したX線強度を検出するX線強度検出機能と、
上記X線強度検出機能での上記X線強度の検出前および検出時に上記ターゲットに流れ込んだ電子線の量に基づいて規定されるターゲット電流を検出するターゲット電流検出機能と、
上記ターゲット電流検出機能にて検出されたターゲット電流の変化度合いに基づいて上記対象試料を透過したX線強度を補正するX線強度補正機能と、
上記X線強度補正機能にて補正された上記対象試料を透過したX線強度に基づいて上記被測定部位の厚みを計測する厚み計測機能とを具備することを特徴とするX線検査装置の制御プログラム。
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JP2004003319A JP2005195506A (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005195506A true JP2005195506A (ja) | 2005-07-21 |
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ID=34818268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004003319A Pending JP2005195506A (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005195506A (ja) |
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2004
- 2004-01-08 JP JP2004003319A patent/JP2005195506A/ja active Pending
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