JP2005183938A - 最適化した偏光照明 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この方法は、少なくとも二つの偏光状態について照明器上の少なくとも一つの点に対して照明強度を決め21、これら少なくとも二つの偏光状態についてこの照明器上のこの少なくとも一つの点に対して画像対数勾配(ILS)を決め22、これらの値に基づいて、このILSがこの照明器上のこの少なくとも一つの点に対して少なくともゼロに近い、最大画像対数勾配(ILS)を決め24、およびこの照明器上のこの少なくとも一つの点に対してこの最大ILSに対応する最適偏光状態を選ぶ25。従って、偏光した照明をこの照明器上のこの少なくとも一つの点に対して最適化する。このプロセスをこの照明器上の複数の点の各々に対して反復してもよい。
【選択図】図2
Description
によってXおよびY偏光と関係付けられ、並びにS偏光は、
によってXおよびY偏光と関係付けられ、ここで
並びに座標
および
を決めてもよい。
但し、wは、CDまたはλ/NAのような長さの単位を伴う正規化係数である。
Ixxは、物体面でx方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのx方向の強度を表し、
Iyxは、物体面でx方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのy方向の強度を表し、
Izxは、物体面でx方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのz方向の強度を表し、
Ixyは、物体面でy方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのx方向の強度を表し、
Iyyは、物体面でy方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのy方向の強度を表し、および
Izyは、物体面でy方向偏光を伴うフィールドから生じる像面でのz方向の強度を表す。
またはより一般的に強度および電界成分に対して、ijは、像面での偏光状態、jによる、物体面での偏光状態、iを表し、且つ式5.0の一般的表記法によって与えられる。
図4Aを参照すると、マイクロリソグラフィマスクの長さ0.4nm、幅0.2nmの区画に対する煉瓦壁孤立パターン40が示してある。更に、数字1、2および3によって示す三つのフラグメンテーション点が図示してある。上述のように、フラグメンテーション点1は、煉瓦壁パターン40のライン形態42の端に対応し、フラグメンテーション点2は、ライン形態42の中間点に対応し、およびフラグメンテーション点3は、ライン42と44の接続部に対応する。
図4Aのように、図16は、数字1、2および3によって示す三つのフラグメンテーション点を有する、マイクロリソグラフィマスクの長さ0.4nm、幅0.2nmの区画に対する半ピッチ煉瓦壁孤立パターン160を示す。しかし、図16Bは、図16Aの煉瓦壁パターン160を適用する、乾式システム用ウエハ構造を示す。乾式システムでは、空気の透過率が1である。再び、波長λが193nm、開口数NAが1.2の照明システム(以下に説明)を使った。
− 放射線の投影ビームPBを供給するための、この特別な場合放射線源LAも含む、放射線システムEx、IL;
− マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスクホルダを備え、且つこのマスクを部材PLに関して正確に位置決めするために第1位置決め手段に結合された第1物体テーブル(マスクテーブル)MT;
− 基板W(例えば、レジストを塗被したシリコンウエハ)を保持するための基板ホルダを備え、且つこの基板を部材PLに関して正確に位置決めするために第2位置決め手段に結合された第2物体テーブル(基板テーブル)WT;および
− マスクMAの被照射部分を基板Wの目標部分C(例えば、一つ以上のダイを含む)上に結像するための投影システム(“レンズ”)PL(例えば、屈折性、反射性または反射屈折性光学システム)を含む。
− ステップモードでは、マスクテーブルMTを本質的に固定して保持し、全マスク像を目標部分C上に一度に(即ち、単一“フラッシュ”で)投影する。次に基板テーブルWTをxおよび/またはy方向に移動して異なる目標部分CをビームPBで照射できるようにする。
− 走査モードでは、与えられた目標部分Cを単一“フラッシュ”では露光しないことを除いて、本質的に同じシナリオを適用する。その代りに、マスクテーブルMTが与えられた方向(所謂“走査方向”、例えば、y方向)に速度vで可動で、それで投影ビームPBがマスク像の上を走査させられ、同時に、基板テーブルWTがそれと共に同じまたは反対方向に速度V=Mvで動かされ、このMはレンズPLの倍率(典型的には、M=1/4または1/5)である。この様にして、比較的大きい目標部分Cを、解像度について妥協する必要なく、露光することができる。
Ex ビーム拡大器
IL 照明器
LA 放射線源
MA マスク
PL 投影システム
W 基板
Claims (18)
- 基板の表面に形成すべきパターンの照明の偏光を最適化する方法であって、
(a)少なくとも二つの偏光状態について照明器上の少なくとも一つの点に対して照明強度を決める工程、
(b)前記少なくとも二つの偏光状態について前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して画像対数勾配(ILS)を決める工程、
(c)前記ILSが前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して少なくともゼロに近い、最大画像対数勾配(ILS)を決める工程、および
(d)前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して前記最大ILSに対応する最適偏光状態を選ぶ工程、を含む方法。 - 前記照明器上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 形態の対称性に関して前記照明器の一部上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 前記照明器の半分上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 前記パターンの最適照明を創成するために、前記照明器上の複数の点の各々に対して最適偏光状態を組合わせる工程をさらに含む請求項2に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 前記最適偏光状態が前記少なくとも二つの偏光状態の変形である請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 前記最適偏光状態が前記少なくとも二つの偏光状態の一つに対応する請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 前記少なくとも二つの偏光状態が少なくともXおよびY偏光状態を含む請求項1に記載された照明の偏光を最適化する方法。
- 少なくとも一つの機械読取り可能媒体により可搬の実行可能コードを含むコンピュータ・プログラムプロダクトに於いて、少なくとも一つのプログラム式コンピュータによる前記コードの実行が前記少なくとも一つのプログラム式コンピュータに、基板の表面に形成すべきパターン用の偏光照明を最適化するための一連の工程を行わせ、
(a)少なくとも二つの偏光状態について照明器上の少なくとも一つの点に対して照明強度を計算する工程、
(b)前記少なくとも二つの偏光状態について前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して画像対数勾配(ILS)を計算する工程、
(c)前記ILSの勾配が前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して少なくともゼロに近い、最大画像対数勾配(ILS)を決める工程、および
(d)前記照明器上の前記少なくとも一つの点について前記最大ILSに対する最適偏光状態を選ぶ工程、を含むプログラムプロダクト。 - プロダクト前記照明器上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 形態の対称性に関して前記照明器の一部上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 前記照明器の半分上の複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程をさらに含む請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 前記パターンの最適照明を創成するために、前記照明器上の複数の点の各々に対して最適偏光状態を組合わせる工程をさらに含む請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 前記最適偏光状態が前記少なくとも二つの偏光状態の変形である請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 前記最適偏光状態が前記少なくとも二つの偏光状態の一つに対応する請求項9に記載されたコンピュータ・プログラムプロダクト。
- 前記少なくとも二つの偏光状態が少なくともXおよびY偏光状態を含む請求項9に記載された照明器の偏光を最適化する方法。
- プロセスウインドウを増大するために最適化した偏光照明を使ってマスク設計を生み出す装置であって、
偏光した放射線の投影ビームを供給するための放射線システム、
前記放射線の投影ビームを受け且つ放射線の調整したビームをマスクの一部に投影するための照明器、および
マスクの対応する被照射部分を基板の目標部分上に結像するための投影システム、を含み、
前記照明器が複数の点で前記複数の点の各々での偏光および強度を最適化するように調整してある装置。 - 前記複数の点の各々での偏光および強度を、
(a)少なくとも二つの偏光状態について照明器上の少なくとも一つの点に対して照明強度を決る工程、
(b)前記少なくとも二つの偏光状態について前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して画像対数勾配(ILS)を決める工程、
(c)前記ILSが前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して少なくともゼロに近い、最大画像対数勾配(ILS)を決める工程、
(d)前記照明器上の前記少なくとも一つの点に対して前記最大ILSに対応する最適偏光状態を選ぶ工程、および
(e)前記照明器上の前記複数の点の各々に対して工程(a)〜(d)を反復する工程、
を実行することによって最適化するように構成したコンピュータシステムをさらに含む請求項17に記載された装置。
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