JP2005175004A - 半導体素子およびその検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 検査用電極上にプローブが接触したときにプローブの滑りにより検査用電極を形成する金属が削れることを抑え、配線組立において電極上での不着現象を抑えるとともに検査用電極の面積を小型化する。
【解決手段】 電気的特性を検査するプローブ12を接触させる検査用電極10を有する半導体素子であって、検査用電極10は、プローブ12が検査用電極10に接触する位置から検査用電極10上を滑る方向に高くなるように勾配10aを設けた。これにより、プローブ12の滑りを制限し、検査用電極10上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、検査用電極10のプローブ12で削ってしまうことによる配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象の発生が無くなり、検査用電極10の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積の確保を実現できる。
【選択図】 図2
【解決手段】 電気的特性を検査するプローブ12を接触させる検査用電極10を有する半導体素子であって、検査用電極10は、プローブ12が検査用電極10に接触する位置から検査用電極10上を滑る方向に高くなるように勾配10aを設けた。これにより、プローブ12の滑りを制限し、検査用電極10上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、検査用電極10のプローブ12で削ってしまうことによる配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象の発生が無くなり、検査用電極10の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積の確保を実現できる。
【選択図】 図2
Description
この発明は、検査用電極の構造に関するものであり、特に後工程における配線組立において、検査用電極にプローブを接触させる際のプローブ針跡の影響を受ける半導体素子およびその検査方法に関するものである。
従来の半導体素子の検査用電極は、絶縁層の上に金属(例えばアルミニウム)を、蒸着することで単一の層を形成しており、検査用電極にプローブが接触したときに、検査用電極上の金属が削れてしまっても、検査用電極の寸法が十分に大きく、後工程における配線組立で必要な接合面積が充分確保できていたために、検査用電極上のプローブが原因の不着の問題はなかった。
特開平07−201906号公報
しかしながら、従来の技術には次のような課題がある。
従来の技術では、図5(a)に示すように、検査用電極パッド10上にプローブ12を接触させ、プローブ12と電極10との電気的導通を向上させるためにさらにプローブ12を押し当てる。このとき、図5(b)に示すように、プローブ12の構造上、プローブ先端が検査用電極10の上を滑り、検査用電極10を形成する金属(例えばアルミニウム)をプローブ12で削ってしまう。
一方、検査用電極パッド面積は、微細化するプロセスルールなどの理由もあり、小さくなっており、また隣接の検査用電極パッドとの距離は狭くなっている。そのため、配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象が発生しやすくなっていた。これを回避させるために検査用電極のサイズ自体を大きくするとプローブによる配線組立工程での配線において不着の問題を起こさせることはなくなるが、半導体素子自体の大きさが大きくなり半導体ウェハ上の半導体素子の搭載数が少なくなる非効率になるデメリットがあった。
したがって、この発明の目的は、検査用電極上にプローブが接触したときにプローブの滑りにより検査用電極を形成する金属が削れることを抑え、配線組立において電極上での不着現象を抑えるとともに検査用電極の面積を小型化する半導体素子およびその検査方法を提供することである。
上記課題を解決するためにこの発明の請求項1記載の半導体素子は、電気的特性を検査するプローブを接触させる検査用電極を有する半導体素子であって、前記検査用電極は、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けた。
請求項2記載の半導体素子は、請求項1記載の半導体素子において、前記検査用電極の下に複数の絶縁層をずらして重ねることで勾配を形成した。
請求項3記載の半導体素子は、電気的特性を検査するプローブを接触させる検査用電極を有する半導体素子であって、前記検査用電極は、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、前記滑り終わる位置側が高くなった段差を設けた。
請求項4記載の半導体素子は、請求項3記載の半導体素子において、前記検査用電極の下に絶縁層を重ねることで段差を形成した。
請求項5記載の半導体素子の検査方法は、半導体ウェハに形成された単数もしくは複数の半導体素子の検査用電極にプローブを接触させて電気的特性を検査する半導体素子の検査方法であって、前記半導体素子の検査用電極に、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けることで、前記プローブの滑りを制限する。
請求項6記載の半導体素子の検査方法は、半導体ウェハに形成された単数もしくは複数の半導体素子の検査用電極にプローブを接触させて電気的特性を検査する半導体素子の検査方法であって、前記半導体素子の検査用電極に、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、前記滑り終わる位置側が高くなった段差を設けることで、前記プローブの滑りを止める。
この発明の請求項1記載の半導体素子によれば、検査用電極は、プローブが検査用電極に接触する位置から検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けたので、プローブの滑りを制限し、検査用電極上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、検査用電極のプローブで削ってしまうことによる配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象の発生が無くなる。このような検査用電極の構造を持つことにより、検査用電極の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積の確保を両立することができる。
請求項2では、検査用電極の下に複数の絶縁層をずらして重ねることで勾配を形成したので、検査用電極に勾配がつき、プローブの滑りを制限できる。
この発明の請求項3記載の半導体素子によれば、検査用電極は、プローブが検査用電極に接触する位置から検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、滑り終わる位置側が高くなった段差を設けたので、プローブの滑りを止め、検査用電極上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、検査用電極のプローブで削ってしまうことによる配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象の発生が無くなる。このような検査用電極の構造を持つことにより、検査用電極の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積の確保を両立することができる。
請求項4では、検査用電極の下に絶縁層を重ねることで段差を形成したので、検査用電極に段差がつき、プローブの滑りが止められる。
この発明の請求項5記載の半導体素子の検査方法によれば、半導体素子の検査用電極に、プローブが検査用電極に接触する位置から検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けることで、プローブの滑りを制限するので、検査用電極上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、後工程でのワイヤーボンド等の配線組立において、電極上でのプローブによる不着現象を発生させない。また、プローブの滑る量を考慮しない検査用電極の寸法大きさを実現する。
この発明の請求項6記載の半導体素子の検査方法によれば、半導体素子の検査用電極に、プローブが検査用電極に接触する位置から検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、滑り終わる位置側が高くなった段差を設けることで、プローブの滑りを止めるので、検査用電極上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、後工程でのワイヤーボンド等の配線組立において、電極上でのプローブによる不着現象を発生させない。また、プローブの滑る量を考慮しない検査用電極の寸法大きさを実現する。
以下、本発明の実施の形態について説明する。
半導体ウェハに形成された単数もしくは複数の半導体素子の電気的特性を検査する場合、検査用電極にプローブを接触させるが、検査用電極にプローブが接触したときに、プローブは検査用電極上を少量滑り、検査用電極上の金属(例えばアルミニウム)を削ってしまい、後工程でのワイヤーボンド等の配線組立において、電極上での不着現象が発生しやすくなるところを、本発明では不着現象を発生させないようにし、またプローブの滑る量を考慮しない検査用電極の寸法大きさを実現する。
この発明の第1の実施の形態を図1および図2に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態の半導体素子の検査用電極へのプローブの構成を示す説明図、図2は本発明の第1の実施形態の半導体素子の検査用電極の断面図である。
まず、図1で示すようなXYZテーブル(半導体ウェハ用ステージ)1に固定された半導体ウェハ上に形成された半導体素子の検査用電極に対して検査が実施される。図1において、2はX軸駆動モータ、3はY軸駆動モータ、4はZ軸駆動モータ、5はXYZ軸位置決め制御ユニット、6はプローブカード基板である。ここで半導体素子の回路の検査を行うためにXYZテーブル1は、半導体ウェハの半導体素子の検査用電極に対して、まずX軸Y軸が位置決めされる。その位置においてZ軸を約60μm上昇させて、半導体ウェハの半導体素子の検査用電極にプローブが押し当てられる。ここで従来の検査用電極においてはプローブの滑り量は約40μmであった。
本実施形態では、プローブの滑りを制限するため検査用電極に勾配を設ける方法であり、図2に示すように、検査用電極10の下部にある絶縁層14〜16のように予めプローブ12が検査用電極10に接触する位置から、プローブ12が検査用電極10上の滑り終わる位置に向けて複数の段により勾配10aを設ける。この勾配10aは、プローブ12が検査用電極10に接触する位置から検査用電極10上を滑る方向に高くなるように傾斜している。
すなわち、プローブ12が検査用電極10に接触した後にプローブ12は図面左方向へ滑る場合に複数の絶縁層16,15,14をずらして重ねることで構成された段差により、絶縁層上に形成された検査用電極10の金属(例えばアルミニウム)は勾配をつくることができる。ここにプローブ12を押し立てると前述の勾配10aにより、プローブ12の滑り量は約20μmに低減することができた。なおZ軸を約60μm上昇させたことは同様である。
本実施形態によれば、絶縁層をずらして重ねることで検査用電極に勾配がつき、プローブの滑りを制限し、検査用電極上の金属が削れる面積を抑制することができる。このため、検査用電極のプローブで削ってしまうことによる配線組立工程でのワイヤーボンド等の配線組立において接合面積不足による不着現象の発生が無くなる。このような検査用電極の構造を持つことにより、検査用電極の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積の確保を両立することができる。
この発明の第2の実施の形態を図3に基づいて説明する。図3は本発明の第2の実施形態の半導体素子の検査用電極の断面図である。
本実施形態では、プローブの滑りを滑る途中で止める方法であり、図3に示すように、プローブ12は検査用電極10に接触した後、滑り終わる位置に向けての途中に検査用電極10の下部にある絶縁層14と絶縁層15で形成した段差10bにより、プローブ12の滑りを止める。この段差10bは、プローブ12が検査用電極10上を滑り終わる位置側が高くなっている。
すなわち、プローブ12が検査用電極10に接触した後にプローブ12は絶縁層15,14を重ねたことによりプローブ12が滑る方向に段差10bを形成することになる。これにより半導体素子の検査用電極10上にプローブ12が滑ることを途中で止めることができ、プローブ12の滑り量は約20μmに低減することができた。なおZ軸を約60μm上昇させたことは同様である。
本実施形態によれば、段差よりプローブの滑りが止められることで第1の実施形態と同様の作用効果が得られる。
図4は本発明の第1および第2の実施形態において検査用電極の組立用接合面積の確保方法を示し、図4(a)で示されるのは検査用電極を上から見た図である。プローブの滑るエリア20に勾配や段差が形成されている。あらかじめ配線組立工程での接合に必要な面積18を考慮して、例えばパシベーション11で周囲を囲まれた、検査用電極10の寸法が設計されることにより、プローブの滑るエリア20を除いた組立時に必要な接合面積18は確保された。すなわち、プローブの滑りが勾配や段差により制限されているので、プローブの滑るエリア20の範囲が狭くなり接合面積18を確保できる。また、プローブの滑るエリア20においてはプローブの滑りによる検査用電極上の金属がないことによる不着が生じない。また、プローブは冶具の設計などにより必ずしも検査用電極へ同じ方向には針跡が滑らないので、図4(b)のように、一方以外の方向からのプローブの滑りを想定した勾配もしくは段差を検査用電極上に形成することにより、後工程の配線組立工程で必要な接合面積18の確保を可能にする。19は絶縁層の高さ差の境界である。
本発明にかかる半導体素子およびその検査方法は、検査用電極の面積の小型化と配線組立工程で必要な接合面積を確保できる等の効果を有し、特に後工程における配線組立において、検査用電極にプローブを接触させる際のプローブ針跡の影響を受ける半導体素子の検査用電極の形成等において有用である。
1 半導体ウエハ用ステージ
2 X軸駆動モータ
3 Y軸駆動モータ
4 Z軸駆動モータ
5 XYZ軸位置決め制御ユニット
6 プローブカード基板
7 絶縁層
8 配線層
9 シリコン層
10 検査用電極
11 パシベーション膜
12 プローブ
13 金属が無くなった検査用電極
14 絶縁層
15 絶縁層
16 絶縁層
17 絶縁層
18 組立時に必要な接合面積
19 絶縁層の高さ差の境界
20 プローブの針が滑るエリア
2 X軸駆動モータ
3 Y軸駆動モータ
4 Z軸駆動モータ
5 XYZ軸位置決め制御ユニット
6 プローブカード基板
7 絶縁層
8 配線層
9 シリコン層
10 検査用電極
11 パシベーション膜
12 プローブ
13 金属が無くなった検査用電極
14 絶縁層
15 絶縁層
16 絶縁層
17 絶縁層
18 組立時に必要な接合面積
19 絶縁層の高さ差の境界
20 プローブの針が滑るエリア
Claims (6)
- 電気的特性を検査するプローブを接触させる検査用電極を有する半導体素子であって、前記検査用電極は、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けたことを特徴とする半導体素子。
- 前記検査用電極の下に複数の絶縁層をずらして重ねることで勾配を形成した請求項1記載の半導体素子。
- 電気的特性を検査するプローブを接触させる検査用電極を有する半導体素子であって、前記検査用電極は、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、前記滑り終わる位置側が高くなった段差を設けたことを特徴とする半導体素子。
- 前記検査用電極の下に絶縁層を重ねることで段差を形成した請求項3記載の半導体素子。
- 半導体ウェハに形成された単数もしくは複数の半導体素子の検査用電極にプローブを接触させて電気的特性を検査する半導体素子の検査方法であって、前記半導体素子の検査用電極に、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑る方向に高くなるように勾配を設けることで、前記プローブの滑りを制限することを特徴とする半導体素子の検査方法。
- 半導体ウェハに形成された単数もしくは複数の半導体素子の検査用電極にプローブを接触させて電気的特性を検査する半導体素子の検査方法であって、前記半導体素子の検査用電極に、前記プローブが前記検査用電極に接触する位置から前記検査用電極上を滑り終わる位置に向けての途中に、前記滑り終わる位置側が高くなった段差を設けることで、前記プローブの滑りを止めることを特徴とする半導体素子の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003409175A JP2005175004A (ja) | 2003-12-08 | 2003-12-08 | 半導体素子およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=34730633
Family Applications (1)
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JP2003409175A Pending JP2005175004A (ja) | 2003-12-08 | 2003-12-08 | 半導体素子およびその検査方法 |
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-
2003
- 2003-12-08 JP JP2003409175A patent/JP2005175004A/ja active Pending
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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