JP2005170993A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 高分子材料を主体とした、簡便に製造可能で、軽量で、高い制振性を有する材料を提供する。
【解決手段】 ２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを５０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られ、２００ＭＶ／ｍの電界で分極処理を行った際の残留分極が３０ｍＣ／ｍ^２以上である強誘電性ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【選択図】 無し

Description

制振材料や吸遮音材料として有用な、制振性が高い、即ち、外部からの振動エネルギーを熱エネルギーに変換して振動エネルギーを減衰させる性能が高いポリアミド樹脂組成物に関する。本発明による樹脂組成物は、各種機械装置や建築構造物、車輌・機体構造物の防振材、制振材、吸遮音材に好適なものである。

従来、制振材料のような振動エネルギーを吸収する材料として、塩化ビニル系樹脂に可塑剤を添加した軟質の塩化ビニル系樹脂が知られている。この軟質塩化ビニル系樹脂は、振動エネルギーを樹脂内部において摩擦熱として消費することで、その減衰が図られるようになっていたが、十分な振動の吸収、減衰ができなかった。

また、制振材料としては、加工性、機械的強度、材料コストの面で優れるブチルゴムやＮＢＲなどのゴム材料が多く用いられている。ところがこのゴム材料は、一般の高分子の中では最も減衰性（振動エネルギーの伝達絶縁性能、あるいは伝達緩和性能）に優れてはいるものの、ゴム材料単独で制振材料として使用するには制振性が低く、例えば建造物や機器類の制振には、ゴム材料と鋼板とを積層した積層体、あるいはこれに塑性変形して振動エネルギーを吸収する鉛コアや、オイルダンパーを組み合わせた制振構造体という複合形態で使用されていた。

従来の制振材料としてのゴム材料は、上記の如く単独では使用できず、複合化を余儀なくされていたので、必然的にその防振構造も複雑なものとなってしまうことから、制振材料自身、ゴム材料自身の高制振性が求められていた。

また、高分子材料と圧電性粉末材料とを主成分とした組成物が開示されている（特許文献１〜２、非特許文献１参照。）。高分子材料と圧電性粉末の組成物は圧電性により、振動エネルギーを電気エネルギーに変換し、生じた電気エネルギーをジュール熱によって消費、振動を吸収、減衰させるものである。ところが、この組成物においては圧電性粒子を５０質量％以上含むように配合しないと十分な制振性が得られない。しかし、そのように配合すると溶融状態での流動性が低くなり、混練や成形が困難となる。また、圧電性粒子にジルコン酸チタン酸鉛や、チタン酸バリウムなどのセラミクスを用いているため、質量が大きくなるという欠点があった。

また、圧電性フィルムとフィルム表面に形成された導電層からなる制振材用フィルムも提案されている（特許文献３参照。）。しかしながら、圧電性フィルムとして実用に供されているのはポリフッ化ビニリデン系ポリマーによるもののみである。ポリフッ化ビニリデン系ポリマーは高価であり、加えて製膜が困難であり大面積のフィルムを大量に作ることには難があるため、制振材用フィルムとしては実用化には至っていない。また、安価で製膜の容易な圧電性フィルムを用いた例として、ポリアミド系ポリマーを利用した圧電性フィルムを用いた制振材も提案されている（特許文献４〜５参照。）。しかしながらフィルムに圧電性を発現させるためには分極処理を必要とするため、その製造に特殊な装置が必要であり製造コストが上昇するという問題があった。

また、高分子母材中に双極子モーメント量を増加させる活性成分が含まれる制振材料も開示されている（特許文献６〜７、非特許文献２参照。）。ところが、この材料で用いられる活性成分は低分子化合物であり、使用中に母材から滲みだして性能が低下するという欠点があった。

また、ポリアミド樹脂、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物からなる可塑剤を含むポリアミド樹脂組成物は、既に開示されている（特許文献８〜１５参照。）。しかしながら、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンおよびアゼライン酸を主成分として重縮合したポリアミドに関する樹脂組成物は開示されていない。また、いずれの文献も強誘電性や制振性に関する記載は一切されていない。また強誘電性を示さないポリアミド、スルホンアミド基を有しない化合物からなる可塑剤が開示されている文献もあり、本発明とは異なる技術であることは明らかである。

一方、本発明者らは、強誘電性ポリマーに導電性材料を分散させることにより、分極処理を施すことによるマクロな圧電性を発現させなくても、微小な単位での圧電性に基づく高い制振性を発現することが可能であるという考えのもとに検討を行い、その結果、強誘電性ポリマーとして優れた性能を有する特定の構造のポリアミドに導電性材料を分散させた組成物は、分極処理を必要とせず、成形性に優れ、低価格で、高い制振性を有することを見出している（特願２００３−３１１６４４号参照。）。

特開昭６０−５１７５０号公報 特開平３−１８８１６５号公報 特開平５−８７１８６号公報 特開平８−３０５３６９号公報 特開平９−３０９９６２号公報 特許第３３１８５９３号公報 特許第３１９２４００号公報 特開平１０−２９２１０５号公報 特開平１１−４９９４９号公報 特開平１１−５３９４１号公報 特開平１１−１０６６４７号公報 特開平１１−１８０１７１号公報 特開２００１−２９１５号公報 特表２００１−５２７１４６号公報 特開２００２−２４１６０９号公報 稲葉ら，圧電制振複合材の力学的性質と制振性能の関係，日本ゴム協会誌，６７巻，５６４頁（１９９４年） 井上ら，塩素化ポリエチレン／Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアジルスルフェンアミド系有機ハイブリツドの制振挙動，繊維学会誌，５６巻，４４３頁（２０００年）

上記特願２００３−３１１６４４号記載の樹脂組成物は高い制振性を備え従来の要求特性に応えているとはいえ、それが使用される環境あるいは、その用途などの要請から、更なる制振性の向上が望まれている。本発明の目的は、このような事情に鑑み、さらに高い制振性を有する材料を提供することにある。

本発明者らは上述の目的を達成するために鋭意検討した結果、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを５０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドであって、２００ＭＶ／ｍの電界で分極処理を行った際の残留分極が３０ｍＣ／ｍ^２以上である強誘電性ポリアミドに導電性材料と、さらにスルホンアミド基を有する化合物を添加すると、より制振性が向上することを見出し、本発明に至ったものである。

すなわち、本発明は、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを５０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られ、２００ＭＶ／ｍの電界で分極処理を行った際の残留分極が３０ｍＣ／ｍ^２以上である強誘電性ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物に関するものである。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、分極処理を必要としないため簡便に製造可能で、軽量で、より高い制振性を有する材料であり、各種機械装置や建築構造物、車輌・機体構造物の防振材、制振材、吸遮音材などの用途に有用な素材として用いることができ、本発明の工業的意義は大きい。

本発明のポリアミド樹脂組成物は上記ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物を含むものである。導電性材料により抵抗値を調整し、外部からの振動エネルギーにより強誘電性ポリアミドに生じた電気エネルギーを熱エネルギーに変換して消費することにより、高い制振性を発現するものであり、スルホンアミド基を有する化合物を添加することにより、これをさらに効率よくおこなうことができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物に用いられるポリアミドは、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを５０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドであって、２００ＭＶ／ｍの電界で分極処理を行った際の残留分極が３０ｍＣ／ｍ^２以上である強誘電性ポリアミドである。このような構造を含むポリアミドは、導電性材料を分散させた時により高い制振性能が得られる。

本発明に用いられるポリアミドを製造する方法に特に制限はなく、従来公知のポリアミドの製造方法を適用することができる。一般的には原料であるモノマーを重縮合、あるいは重付加することにより製造できる。製造方法によっては、原料として、ジカルボン酸成分には、ジカルボン酸の他にジカルボン酸エステル、ジカルボン酸塩化物、活性アシル誘導体、ジニトリルなどのジカルボン酸誘導体を用いることもできる。また、ジアミン成分には、ジアミンの他にＮ−アセチルジアミン、ジイソシアナート、Ｎ−シリル化ジアミンなどのジアミン誘導体を用いることもできる。

本発明に用いられるポリアミドには、全ジアミンの５０モル％を超えない範囲で２−メチル−１，５−ペンタンジアミン以外のジアミン成分を用いても良い。本発明に用いられる２−メチル−１，５−ペンタンジアミン以外のジアミンの例としては１，３−プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−アミノシクロヘキシル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、イソホロンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミンなどのジアミンが例示できる。

また全ジカルボン酸成分の５０モル％を超えない範囲でアゼライン酸以外のジカルボン酸成分を用いても良い。本発明に用いられるアゼライン酸以外のジカルボン酸の例としてはグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、２−メチルテレフタル酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸、ペンタシクロドデカンジカルボン酸、イソホロンジカルボン酸、重合脂肪酸などのジカルボン酸が例示できる。

また共重合成分にアミノカルボン酸等のアミド結合生成性化合物を用いても良い。アミド結合生成性化合物は、ジカルボン酸成分、ジアミン成分、およびアミド結合生成性化合物の合計に対し５０モル％を越えない範囲で用いることができる。本発明に用いられるアミノカルボン酸などのアミド結合生成性化合物の例としては３−アミノプロパン酸、４−アミノブタン酸、５−アミノペンタン酸、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノペンタン酸、９−アミノノナン酸、１０−アミノデカン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはこれらのラクタムが例示できる。

以上のような共重合成分の中では、１，３−プロパンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、メタキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−アミノシクロヘキシル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、メタフェニレンジアミンなどのジアミン、グルタル酸、ピメリン酸、ウンデカン二酸、ブラシル酸、イソフタル酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸などのジカルボン酸、３−アミノプロパン酸、５−アミノペンタン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはこれらのラクタムが好ましく、これらより選ばれる１種以上を含む共重合体である場合により大きな強誘電性を示し、より高い制振性能が得られる。

上記共重合成分がジカルボン酸成分およびジアミン成分でそれぞれ３０モル％未満である場合、即ちジアミン成分中の２−メチル−１，５−ペンタンジアミン及びジカルボン酸成分中のアゼライン酸がそれぞれ７０モル％以上である場合には、さらに大きな強誘電性を示し、より高い制振性を得ることができるため好ましい。また，共重合成分が、ジカルボン酸成分またはジアミン成分で１０モル％未満である場合、即ち、ジアミン成分中の２−メチル−１，５−ペンタンジアミンが９０％以上、またはジカルボン酸成分中のアゼライン酸が９０モル％以上である場合にもより大きな強誘電性を示し、より高い制振性を得ることができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物に用いられる導電性材料としては、既知のものを用いることができる。例としては、無機系では銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金の金属粉末や金属繊維、貴金属を被覆した銅や銀の微粒子、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属酸化物の微粒子やウイスカー、各種カーボンブラック、カーボンナノチューブなどの導電性カーボン粉末、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、気相成長黒鉛などのカーボン繊維、有機系では低分子界面活性剤型帯電防止剤、高分子系帯電防止剤、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー、金属を被覆したポリマー微粒子などが例示できる。これらは単独であるいは２種以上併せて使用することができる。さらには、無機系導電性材料及び有機系導電性材料の両方を使用することもできる。また、少なくとも１種類の炭素材料を使用した方が好ましい。

本発明のポリアミド樹脂組成物に用いられるスルホンアミド基を有する化合物としては、既知のものを用いることができる。スルホンアミド基を有する化合物の具体例としては、メタンスルホンアミド、Ｎ−フェニルメタンスルホンアミド、Ｎ−エチルメタンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルメタンスルホンアミド、Ｎ−プロピルメタンスルホンアミド、ビニルスルホンアミド、Ｎ−エチルビニルスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルスルホンアミド、Ｎ−ｉ−プロピルスルホンアミド、５−ヒドロキシ−１−ナフタレンスルホンアミド、ｏ−トルエンスルホンアミド、ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−エチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−プロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジプロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルプロピルベンゼンスルホンアミド、ｐ−エチルベンゼンスルホンアミドなどが例示できる。

またスルホンアミド基を有する化合物としては、（１）式で表される化合物がより好ましい。

（１）
（式中Ｒは水素原子、アルキル基、またはシクロアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっても良い）

（１）式で表される化合物の例としては、ｏ−トルエンスルホンアミド、ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−メチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−エチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−プロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロペンチル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−ｏ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジプロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピルベンゼンスルホンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルプロピルベンゼンスルホンアミド、ｐ−エチルベンゼンスルホンアミドなどが例示できる。これらは単独であるいは２種以上併せて使用することができる。

スルホンアミド基を有する化合物の配合割合は２〜８０質量％に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０質量％である。すなわち、２質量％未満であると制振性の向上効果が小さくなり、８０質量％を超えると実際に配合できなかったり、配合できたとしても混練や成形が困難になるためである。

強誘電性ポリアミドと導電性材料の配合比率は、樹脂組成物の体積抵抗率が１０^１２Ω・ｃｍ以下になるように調整することが好ましい。体積抵抗率が１０^１２Ω・ｃｍ以下では電気機械変換作用により生じた電気エネルギーを効率よくジュール熱に変換、消費することができる。

以下に本発明における各種性状の測定方法について説明する。
（１）残留分極
ポリアミドを既知の方法により溶融成形し、厚み約５０〜３００μｍのフィルムとする。このフィルムを同時二軸延伸もしくは一軸延伸を行う。次いで、延伸したフィルムを緊張状態を保ったままガラス転移温度以上、融点以下の温度で１０〜３０秒間熱処理を行う。得られた延伸フィルムの両面に、真空蒸着装置を用いてＡｌを蒸着し、電極とする。このフィルム両面の電極間に最大２００ＭＶ／ｍの０．１Ｈｚの正弦波電界を印加する。この時流れる電流をチャージアンプで積分した分極Ｄを測定、電場Ｅに対してプロットし、そのヒステリシス曲線からＥ＝０の時のＤの値を求め残留分極とする。
（２）体積抵抗率
ＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法により測定する。

本発明のポリアミド樹脂組成物は強誘電性を有するポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物を主成分とするものであるが、強誘電性ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物のみからなるものには限定されない。振動エネルギー吸収を向上させる目的で、マイカ鱗片、ガラス片、ガラスファイバー、炭酸カルシウム、バライト、沈降硫酸バリウムなどの摩擦による制振効果を発現するフィラーを充填することができる。フィラーの添加量は、樹脂組成物全体に対して１０〜８０質量％が好ましい。必要に応じて、１種以上の添加剤、例えば、分散剤、相溶化剤、界面活性剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、難燃剤、架橋剤、酸化防止剤、老化防止剤、耐候剤、耐熱剤、加工助剤、光沢剤、着色剤（顔料、染料）、発泡剤、発泡助剤などを本発明の効果を阻害しない範囲で添加することができる。添加剤の添加量は、ポリアミド樹脂組成物全体に対して０〜６０質量％が好ましい。また、他の樹脂とのブレンドまたは成形後の表面処理なども、本発明の効果を阻害しない範囲で行うことができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、強誘電性ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物に加えて、必要に応じてフィラー、その他の添加剤を混合することで得られるが、その際には、熱ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機、押出機などの既知の溶融混合する装置を用いることができる。さらに、上記強誘電性ポリアミドとスルホンアミド基を有する化合物を溶剤に溶解あるいは膨潤させ、導電性材料並びに必要に応じてフィラーを混入させた後乾燥する方法、各成分を微粉末状で混合する方法などの方法も採用することができる。なお、導電性材料、フィラー、添加剤などの添加方法、添加順序などは特に限定されない。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、制振材料、吸遮音材料として射出成形品、シート、フィルム、繊維、発泡体、接着剤、塗料、拘束型シート、非拘束型シートなどの形状で用いることができ、車輌、鉄道、航空機、家電・ＯＡ機器、精密機器、建築機械、土木建築物、靴、スポーツ用品などの制振材料、吸遮音材料として好適に利用することができる。

以下に本発明の実施例を示すが本発明は以下の実施例に限定されるものではない。物性の測定などは以下の方法によった。
（１）残留分極
ポリアミドを単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：２５、スクリュー形式：フルフライト）を用い、Ｔダイ法により、シリンダー温度１９０〜２００℃、Ｔダイ温度１９５℃、スクリュー回転数７０ｒｐｍの条件下で、厚み約２００μｍのシートを得た。このシートを東洋精機製作所製の二軸延伸機を用いて、６０℃で２０秒間予備加熱した後、縦、横方向の延伸倍率がそれぞれ３．５倍の条件で、縦、横方向に同時に延伸した。次いで、延伸したフィルムを緊張状態を保ったまま１００℃の雰囲気中で１０秒間熱処理を行った。得られた厚み１０〜２０μｍの延伸フィルムの両面に、日本電子製ＪＥＥ−４００型真空蒸着装置を用いて、５ｍｍ×８ｍｍのＡｌを蒸着し、電極とした。このフィルム両面の電極間に最大２００ＭＶ／ｍの０．１Ｈｚの正弦波電界を印加した。この時、分極Ｄを電場Ｅに対してプロットしたヒステリシス曲線から残留分極を求めた。
（２）体積抵抗率
ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法によって測定した。
（３）制振性
制振性は動的粘弾性の損失弾性率により評価した。損失弾性率が大きいほど制振性が高い。樹脂組成物を熱プレスにより２００℃で成形し、厚み約１ｍｍのシートとした。得られたシートを５ｍｍ×２５ｍｍに切り出し、試験片とした。得られた試験片を、動的粘弾性測定装置（株式会社東洋精機製作所製、レオログラフソリッドＳ−１）を用いて、０〜１００℃、昇温速度２℃／分、周波数１３Ｈｚの条件で測定し、得られた損失弾性率のピーク値により評価した。

＜実施例１＞
撹拌機、分縮器、温度計および窒素ガス導入管を備えた内容積５リットルの反応缶に、ジアミンとして２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（デュポン社製）７２６．４ｇ（６．２５モル）と、同モルのジカルボン酸としてコグニス社製ＥＭＥＲＯＸ１１４４（ジカルボン酸９９．９７％、アゼライン酸９３．３モル％）１１７６．５ｇ、および蒸留水４８０ｇを入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２１５〜２２０℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その後１１０分を要して内温を２３５℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。その後反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を２６０℃まで連続的に昇温させ８０分間、反応を継続した。得られたポリアミド８１重量部と、導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、ｐ−トルエンスルホンアミド（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー１ｓ）９重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例２＞
ジカルボン酸としてコグニス社製ＥＭＥＲＯＸ１１４４（ジカルボン酸９９．９７％、アゼライン酸９３．３モル％）／イソフタル酸混合物（モル比：８０／２０）１１４８．９ｇ（６．２５モル）を使用した以外は実施例１と同様な方法で得たポリアミド８１重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、ｏ−トルエンスルホンアミド／ｐ−トルエンスルホンアミド（重量比４０／６０）混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー５号）９重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例３＞
実施例２と同様な方法で得たポリアミド７２重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、ｏ−トルエンスルホンアミド／ｐ−トルエンスルホンアミド（重量比４０／６０）混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー５号）１８重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例４＞
実施例２と同様な方法で得たポリアミド６３重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、４−エチルベンゼンスルホンアミド混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：ＥＢＳＡ）２７重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例５＞
実施例１と同様な方法で得たポリアミド３２重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）６重量部、マイカ粉（山口雲母株式会社製、商品名：Ｂ−８２）４０重量部、ｏ−トルエンスルホンアミド／ｐ−トルエンスルホンアミド（重量比４０／６０）混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー５号）２２重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例６＞
実施例１と同様な方法で得たポリアミド３３重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）３重量部、導電性グラファイト粉末（エスイーシー株式会社製、商品名：ＳＮＯ１０）７重量部、マイカ粉（山口雲母株式会社製、商品名：Ｂ−８２）３５重量部、ｏ−トルエンスルホンアミド／ｐ−トルエンスルホンアミド（重量比４０／６０）混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー５号）２２重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜実施例７＞
ジアミンとして２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（デュポン社製）／メタキシリレンジアミン（三菱ガス化学株式会社製）混合物（モル比：８０／２０）７５１．４ｇ（６．２５モル）を使用した以外は実施例１と同様な方法で得たポリアミド３３重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）３重量部、導電性グラファイト粉末（エスイーシー株式会社製、商品名：ＳＮＯ１０）７重量部、マイカ粉（山口雲母株式会社製、商品名：Ｂ−８２）３５重量部、ｏ−トルエンスルホンアミド／ｐ−トルエンスルホンアミド（重量比４０／６０）混合物（富士アミドケミカル株式会社製、商品名：トップサイザー５号）２２重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜比較例１＞
実施例２と同様な方法で得たポリアミド９０重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜比較例２＞
実施例２と同様な方法で得たポリアミド８１重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、フタル酸−β−ヒドロキシエチル−２−エチルヘキシル／フタル酸ジ−２−エチルヘキシル（重量比９０／１０）混合物（新日本理化株式会社製、商品名：サンソサイザーＮ４００）９重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜比較例３＞
実施例２と同様な方法で得たポリアミド８１重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）１０重量部、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−２−エチルヘキシル（和光純薬式会社製、試薬特級）９重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

＜比較例４＞
実施例１と同様な方法で得たポリアミド５４重量部と導電性カーボン粉末（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ）６重量部、マイカ粉（山口雲母株式会社製、商品名：Ｂ−８２）４０重量部を二軸押出機を用いて２００℃で混練した。得られたポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性を表１に示す。

表１に示すように、比較例と比較して、実施例の本発明によるポリアミド樹脂組成物は、高い損失弾性率を示し、制振性が高い。また、比較例でスルホンアミド基を含まない化合物を使った場合は、高い損失弾性率を示さず、制振性の向上は見られなかった。

Claims (7)

1. ２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを５０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られ、２００ＭＶ／ｍの電界で分極処理を行った際の残留分極が３０ｍＣ／ｍ^２以上である強誘電性ポリアミド、導電性材料、およびスルホンアミド基を有する化合物を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
2. 強誘電性ポリアミドが、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分、およびアゼライン酸を７０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドである請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
3. 強誘電性ポリアミドが、２−メチル−１，５−ペンタンジアミンを９０モル％以上含むジアミン成分、またはアゼライン酸を９０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドである請求項１〜２のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
4. 導電性材料が少なくとも１種類の炭素材料を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
5. スルホンアミド基を有する化合物が、（１）式で表される化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
   

   

   （１）
   （式中Ｒは水素原子、アルキル基、またはシクロアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっても良い。）
6. スルホンアミド基を有する化合物を２〜８０質量％含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
7. 体積抵抗率が１０^１２Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。