JP2005166370A

JP2005166370A - 電源装置及びこれを用いたｘ線発生装置

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Publication number: JP2005166370A
Application number: JP2003402081A
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Inventors: Kazutaka Suzuki; 一隆鈴木; Michihiro Ito; 通浩伊藤
Original assignee: Hamamatsu Photonics KK
Current assignee: Hamamatsu Photonics KK
Priority date: 2003-12-01
Filing date: 2003-12-01
Publication date: 2005-06-23
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Also published as: WO2005055676A1; JP4361780B2; TW200533247A

Abstract

【課題】制御信号の伝達効率を高くすることができ、高電位の状態にある回路の適正な制御が可能な電源装置及びこれを用いたＸ線発生装置を提供する。
【解決手段】電源装置１は、筐体２３と、透明封止材２５でモールド封止され電圧を発生する電圧発生部７と、筐体２３の外部に設けられ電圧発生部７の駆動を制御する制御部９と、制御信号を信号光によって伝達する情報伝達部１０と、を備え、情報伝達部１０は、透明封止材２５でモールド封止された第１光送受信部３７と、封止材２５を介して第１光送受信部と信号光を交換する第２光送受信部３９と、を有し、第１光送受信部は、ＬＥＤ素子１９ａと、光を集光するドームレンズ部１９ｂと、これらを透明封止材２５から仕切り、覆うように設けられたカバー部材１９ｃと、を含む発光装置１９を有し、カバー部材１９ｃとドームレンズ部１９ｂの間に間隙１９ｄが設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は電源装置及びこれを用いたＸ線発生装置に関する。

高電圧を発生する電源装置（例えばＸ線発生装置の電源装置等）においては、高電位状態にある回路の駆動状態を制御する必要がある。この場合、高電位状態の回路と低電位状態の制御回路とを電気的に絶縁しつつ両回路の間で制御信号を交換しなければならない。このような制御を行う手法として、発光手段及び受光手段を透明シリコーン等の絶縁性の透明樹脂でモールド封止し、光信号で制御信号を交換する手法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平５−６７２９０号公報特開平４−２７７４９８号公報特開平４−２２９５９９号公報特開平２０００−２５２０９５号公報

高電圧を発生する電源装置においては、絶縁性を高くする観点から発光装置と受光装置との間の距離を十分に確保することが望ましく、信号光の伝達経路を長くするほうが望ましい。しかしながら、特許文献１記載の手法を用いて長い伝達経路で信号光を交換するとすれば、発光手段からの信号光が透明樹脂中に拡散するので、制御信号の信号光の伝達効率が悪く、高電位状態の回路の適正な制御が困難になるという問題点があった。

そこで、本発明は、制御信号の伝達効率を高くすることができ、高電位の状態にある回路の適正な制御が可能な電源装置及びこれを用いたＸ線発生装置を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の電源装置は、筐体と、筐体の内部において光学的に透明な封止材でモールド封止され、電圧を発生する電圧発生部と、筐体の外部に設けられ電圧発生部の駆動を制御する制御部と、電圧発生部と制御部との間の制御信号を信号光によって伝達する情報伝達部と、を備え、情報伝達部は、電圧発生部に電気的に接続され封止材でモールド封止された第１光送受信部と、制御部に電気的に接続され封止材を介して第１光送受信部と信号光を交換する第２光送受信部と、を有し、第１光送受信部は、第２光送受信部に向けて信号光を発する発光素子と、この信号光を集光する集光手段と、集光手段で集光された信号光を透過し発光素子及び集光手段を覆うように設けられた覆い部材と、を含む発光手段を有し、覆い部材は、発光素子及び集光手段と封止材とを仕切り、当該覆い部材と集光手段との間に間隙が設けられていることを特徴とする。

また、本発明の電源装置は、筐体と、筐体の内部において第１の封止材でモールド封止され、電圧を発生する電圧発生部と、筐体の外部に設けられ電圧発生部の駆動を制御する制御部と、電圧発生部と制御部との間の制御信号を信号光によって伝達する情報伝達部と、を備え、情報伝達部は、電圧発生部に電気的に接続され光学的に透明な第２の封止材でモールド封止された第１光送受信部と、制御部に電気的に接続され第２の封止材を介して第１光送受信部と信号光を交換する第２光送受信部と、を有し、第１光送受信部は、第２光送受信部に向けて信号光を発する発光素子と、この信号光を集光する集光手段と、集光手段で集光された信号光を透過し発光素子及び集光手段を覆うように設けられた覆い部材と、を含む発光手段を有し、覆い部材は、発光素子及び集光手段と第２の封止材とを仕切り、当該覆い部材と集光手段との間に間隙が設けられていることを特徴とする。

これらの電源装置では、発光手段が、信号光を発する発光素子と、その信号光を集光する集光手段と、を有している。また、発光手段が、発光素子及び集光手段と透明な封止材とを仕切る覆い部材を有しており、覆い部材と集光手段との間に間隙が設けられている。この間隙の領域は上記封止材に充填されていないため、光学素子は間隙の領域との屈折率差を利用した光学的な集光が可能である。従って上記電源装置によれば、発光手段において、発光素子から発せられた信号光を集光手段で集光することにより、信号光の伝達効率を向上することができる。

また、本発明の電源装置は、封止材が、脱泡処理されていることを特徴としてもよい。このようにすれば、封止材に含まれる気泡が少なく、封止材を透過する信号光が気泡によって散乱されることを抑制することができる。従って、この電源装置によれば、安定した信号光の経路が得られ、更に信号光の伝達効率を向上することができる。

また、本発明のＸ線発生装置は、上記何れかの電源装置と、電源装置の電圧発生部に電気的に接続され、電圧発生部で発生する電圧によってＸ線を発生するＸ線管と、を備えている。このＸ線発生装置は、信号光の伝達効率を向上することにより適正な駆動の制御が可能な上記電源装置を用いているので、発生するＸ線の強さが適正に制御され、所望の強さのＸ線を正確に発生することができる。

また、本発明のＸ線発生装置は、Ｘ線管が、電源装置の筐体の内部に組み込まれて設けられ、Ｘ線を出力する先端が筐体の外部に露出し、先端の反対側である基端が筐体内部において封止材又は第１の封止材でモールド封止されていることを特徴としてもよい。このように構成することによってＸ線管の電気接続部における耐圧不良による放電を抑制することができ、高電圧に対する安全性を高くすることができる。

本発明によれば、制御信号の伝達効率を高くすることができ、高電位の状態にある回路の適正な制御が可能な電源装置及びこれを用いたＸ線発生装置を提供することができる。

以下、本発明の第１の実施形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の実施形態に係るＸ線発生装置１を示す断面図である。Ｘ線発生装置１は、本発明の実施形態に係る電源装置３と、Ｘ線管５と、を備えている。電源装置３はＸ線管５の駆動に必要な電力を供給する。Ｘ線発生装置１は図示しない外部の演算装置に接続され、演算装置によって動作を制御される。演算装置としては例えばパソコンが用いられる。

Ｘ線管５は、先端５ａからＸ線を出力する装置である。先端５ａの反対側の基端５ｂは電源装置３の電圧発生部７に電気的に接続されている。Ｘ線管５は、電源装置３の電圧発生部７で発生する電圧によってＸ線を発生し、発生したＸ線を先端５ａから出力する。Ｘ線管５は、電源装置３の筐体２３の内部に組み込まれて設けられており、先端５ａが筐体２３の外部に露出している。Ｘ線管５の基端５ｂ側の部分は筐体２３の内部にあり、透明封止材２５でモールド封止されている。Ｘ線管５はターゲット５ｔ、及び電子銃部５ｕを有している。電子銃部５ｕにはグリッド電極５ｅ、カソード５ｃ及びヒータ５ｈが含まれる。ターゲット５ｔとカソード５ｃとの間に高電位差（管電圧）が生じ、ヒータ５ｈによって加熱されたカソード５ｃから電子が放出され、放出された電子がグリッド電極５ｅの作用で加速され、ターゲット５ｔに衝突することによってＸ線が発生し、先端５ａから出力される。このとき、ターゲット５ｔの電位がグランド電位、カソード５ｃの電位が高電位（例えば−１００ｋＶ）となることによってターゲット５ｔとカソード５ｃとの間の高電位差（例えば１００ｋＶ）が生じる。ここで、高電位とは、電位の符号に関わらず、グランド電位との電位差が高い状態にあることをいい、以下の説明においても同様とする。

電源装置３は筐体２３と、筐体２３の内部においてモールド封止された電圧発生部７と、電圧発生部７を制御する制御部９と、情報伝達部１０と、を備えている。電圧発生部７はトランス１１、高圧発生回路１３、フローティング基板１５、及び絶縁トランス１７の各ユニットを有しており、これらのユニットが筐体２３の内部に収納されている。各ユニットと筐体２３との隙間は透明封止材２５が充填されモールド封止されている。透明封止材２５は光学的に透明な電気絶縁体の材料からなる。光学的に透明とは第１発光装置１９及び第２発光装置３１から発せられる信号光Ｌ１、Ｌ２（後述する）を透過することを意味する。透明封止材２５の材料としてはたとえば透明シリコーン、透明エポキシ、透明アクリルが用いられる。筐体２３には第１発光装置１９及び第１受光装置２１に対向する部分に信号光Ｌ１、Ｌ２を通過させる開口２２が設けられており、開口２２を内部から塞ぐように板状部材２４が設けられている。板状部材２４は光学的に透明な材料からなり、信号光Ｌ１、Ｌ２を透過させる。板状部材２４はモールド封止工程の際に透明封止材２５が開口２２から漏洩しないように開口２２を塞ぐ役割を果たす。

透明封止材２５は、モールド封止工程において硬化する際に、含んだ気泡を除去する脱泡処理がされている。透明封止材２５として透明シリコーンを使用した場合におけるモールド封止工程の例を以下に示す。まず、筐体２３の内部に上記の各ユニットが配置された後、筐体２３と各ユニットとの間の隙間に流動状態の透明シリコーンが流し込まれる。その後、透明シリコーンを筐体２３ごと減圧下におくことによって、流動状態の透明シリコーンが含んでいた気泡が抜ける。透明シリコーンは減圧下、又は大気圧下において気泡が抜けた状態で硬化するので、硬化した透明シリコーンは気泡をほとんど含まず、安定した光透過性を有する。

トランス１１は筐体２３内部で高圧発生回路１３を介してフローティング基板１５に接続されている。またトランス１１は筐体２３外部でコントロール基板４１に接続され、制御部９により動作を制御されている。トランス１１及び高圧発生回路１３は、外部から供給された電力を昇圧し、フローティング基板１５、及び電子銃部５ｕに所定の電位を与える。所定の電位は例えば−１００ｋＶである。高圧発生回路１３としては例えばコッククロフト回路が用いられる。絶縁トランス１７は筐体２３内部でフローティング基板１５に接続されている。また、絶縁トランスは筐体２３の外部でコントロール基板４１に接続され制御部９により動作を制御されている。絶縁トランス１７はフローティング基板１５を電気的に絶縁しつつフローティング基板１５が駆動するのに必要な電力を供給する。フローティング基板１５は絶縁トランス１７から供給される駆動電力によって駆動し、ヒータ５ｈ、カソード５ｃ、グリッド電極５ｅの電位を制御する。フローティング基板１５の駆動電圧は例えば２４Ｖであり、絶縁トランス１７からはフローティング基板１５の駆動電圧に合わせて電力が供給される。

第１発光装置１９及び第１受光装置２１はフローティング基板１５に電気的に接続されている。第１発光装置１９及び第１受光装置２１は筐体２３の内部に配置され、透明封止材２５でモールド封止されている。第１発光装置１９はフローティング基板１５から出力される制御信号を信号光Ｌ１として出射する。第１発光装置１９は、後述する第２受光装置３３と対になっている。第１発光装置１９から発せられる信号光Ｌ１は透明封止材２５を透過して制御部９に接続された第２受光装置３３で受光される。第１受光装置２１は制御部９から後述する第２発光装置３１と対になっている。第２発光装置３１はコントロール基板４１に接続されており、コントロール基板４１から出力される制御信号を信号光Ｌ２として出射する。第１受光装置２１は、第２発光装置３１から発せられ透明封止材２５を透過した信号光Ｌ２を受光する。信号光Ｌ１、Ｌ２は制御部９とフローティング基板１５との間で交換される制御信号として用いられる。制御部９は上記制御信号に基づいてフローティング基板１５の動作を制御する。フローティング基板１５は上記制御信号に基づいて上述したヒータ５ｈ、カソード５ｃ、グリッド電極５ｅの電位の制御を行う。

上記のように、第１発光装置１９及び第１受光装置２１は第１光送受信部３７を構成し、第２受光装置３３及び第２発光装置３１は第２光送受信部３９を構成する。また、第１光送受信部３７、第２光送受信部３９、及び信号光Ｌ１、Ｌ２の経路となる透明封止材２５の領域は、制御部９と電圧発生部７との間の制御信号を伝達する情報伝達部１０を構成する。第１受光装置２１及び第２受光素子３３としては、例えばホトダイオードモジュールが用いられる。

第１発光装置１９は、ＬＥＤ素子（発光素子）１９ａ、ドームレンズ部（集光手段）１９ｂ、及びカバー部材（覆い部材）１９ｃを有している。ＬＥＤ素子１９ａは基台１９ｆ上に設置され、光学的に透明な樹脂によって樹脂封止されている。ドームレンズ部１９ｂはこの封止した透明な樹脂により構成されている。また、ドームレンズ部１９ｂは基台１９ｆの反対側に形成された凸部１９ｂ１を有している。ドームレンズ部１９ｂは、凸部１９ｂ１の屈折作用によってＬＥＤ素子１９ａから発せられる信号光を集光する。

カバー部材１９ｃはＬＥＤ素子１９ａ及びドームレンズ部１９ｂを覆うように設けられている。前述のとおり、第１発光装置１９は透明封止材２５によってモールド封止されており、カバー部材１９ｃは透明封止材２５とドームレンズ部１９ｂ及びＬＥＤ素子１９ａとを仕切っている。カバー部材１９ｃのうち、少なくとも第２受光装置３３に対向する面板１９ｃ１は光学的に透明な材料で、平面板状に形成されている。本実施形態では、面板１９ｃ１は、ＬＥＤ素子１９ａと受光装置３３とを結ぶ直線に垂直に交差する平面に沿って設けられている。カバー部材１９ｃの側面板１９ｃ２は光学的に透明であっても不透明であってもよい。カバー部材１９ｃとＬＥＤ素子１９ａとの間には間隙１９ｄが設けられており、本実施形態の場合は、この間隙１９ｄは空気が満たされた空気層となっている。モールド封止工程において、カバー部材１９の内部には透明封止材２５が間隙１９ｄに侵入しない。このため、ドームレンズ部１９ｂ及びＬＥＤ素子１９ａは透明封止材２５には接触しない。間隙１９ｄ内には光学レンズ１９ｅが設けられている。光学レンズ１９ｅは、ＬＥＤ素子１９ａと面１９ｃ１との間に配置され、ＬＥＤ素子１９ａから発せられ、ドームレンズ部１９ｂで集光された信号光を更に集光する。

制御部９は筐体２３の外部に設けられ、コントロール基板４１を備えている。制御部９には第２発光装置３１及び第２受光装置３３が電気的に接続されている。制御部９は外部の演算装置（図示しない）からの電気信号に基づいてフローティング基板１５の動作を制御している。第２発光装置３１及び第２受光装置３３は開口２２に位置合わせされ配置されている。光送受信部３７と第２光送受信部３９との間で信号光が授受されることによって制御部９とフローティング基板１５との制御信号が交換される。すなわち、フローティング基板１５から制御部９への制御信号は信号光Ｌ１として受信され、制御部９からフローティング基板１５への制御信号は信号光Ｌ２として送信される。

Ｘ線発生装置の動作について説明する。図示しない演算装置で管電圧・管電流の設定が行われると、設定に応じた電気信号が演算装置からコントロール基板４１へ送られる。コントロール基板４１は、トランス１１、絶縁トランス１７を起動する。トランス１１及び高圧発生回路１３はカソード５ｃの電位を高電位（例えば−１００ｋＶ）とする。このとき、フローティング基板１５、第１発光装置１９、第１受光装置２１の電位もカソード５ｃの電位とほぼ同じ電位となる。絶縁トランス１７が起動することによりフローティング基板１５に駆動電力が２４Ｖで供給される。フローティング基板１５は２４Ｖで供給された電力で駆動し、カソード５ｃの電位、ヒータ５ｈの動作、グリッド電極５ｅの制御を行う。これらの制御のための制御信号は、光送受信部３７と第２光送受信部３９との間で、信号光Ｌ１、Ｌ２として交換される。フローティング基板１５から制御部９へは、例えば、フローティング基板１５上における配分電圧、ヒータ５ｈの電位、カソード５ｃの電位、グリッド電極５ｅの電位等がフィードバックデータとして信号光Ｌ１によって伝達される。制御部９からフローティング基板１５へは、例えば、フローティング基板１５上における配分電圧、ヒータ５ｈの電位、カソード５ｃの電位、グリッド電極５ｅの電位等を決定する信号がフローティング基板１５へ信号光Ｌ２によって伝達される。上記のようにカソード５ｃの電位等のフィードバック制御が行われ、設定された所望の強さのＸ線がＸ線管５で発生する。

上記電源装置３では、第１発光装置１９がドームレンズ部１９ｂを有している。ここで、ドームレンズ部１９ｂが透明封止材２５に接触するように設けられることとすれば、ドームレンズ部１９と透明封止材２５との屈折率差が小さいため、十分な集光機能を得ることができない。ところが、上記電源装置３によれば、第１発光装置１９がドームレンズ部１９ｂと透明封止材２５とを仕切るカバー部材１９ｃを有しており、カバー部材１９ｃとドームレンズ部１９ｂとの間に間隙１９ｄが設けられている。この間隙１９ｄの領域は透明封止材２５に充填されていないため、ドームレンズ部１９ｂは間隙１９ｄの領域（空気層）との屈折率差を利用した光学的な集光が可能である。第１発光装置１９が、ＬＥＤ素子１９ａから発せられた光を集光手段で集光することにより信号光Ｌ１の伝達効率を向上することができる。従って電源装置３によれば、制御信号の伝達効率を高くすることができ、電圧発生部７の適正な制御が可能となる。

また、電源装置３において、第１発光装置１９の間隙１９ｄ内には光学レンズ１９ｅが設けられている。光学レンズ１９ｅは、ＬＥＤ素子１９ａと面１９ｃ１との間に配置されており、ＬＥＤ素子１９ａから発せられドームレンズ部１９ｂで集光された光を更に集光する。このことによりＬＥＤ素子１９ａの光量が足りない場合や、信号光の経路が長すぎる場合にも信号光Ｌ１の伝達効率を確保することができる。光学レンズ１９ｅも間隙１９ｄの領域に設けられているので透明封止材２５に接触せず、集光機能を発揮することができる。

また、電源装置３では、透明封止材２５が脱泡処理されており、透明封止材２５はほとんど気泡を含まない。よって、信号光L１、L２が気泡で散乱されることを防止することができ、安定した信号光の経路が得られるので、更に信号光Ｌ１、Ｌ２の伝達効率を向上することができる。

また、上記Ｘ線発生装置１は、適正な駆動の制御が可能な電源装置３を用いているので、発生するＸ線の強さが適正に制御され、所望の強さのＸ線を正確に発生することができる。

また、上記Ｘ線発生装置１は、Ｘ線管５が、先端５ａが外部に露出するように筐体２３内部に組み込まれ、基端５ｂ側が筐体２３内部において封止材２５でモールド封止されているので、Ｘ線管５の電気接続部における耐圧不良による放電を抑制することができ、高電圧に対する安全性が高い。

本発明の第２の実施形態について説明する。図２（ａ）は本実施形態に係るＸ線発生装置１Ａを示したものである。Ｘ線発生装置１Ａは電源装置３Ａを備えている。電源装置３Ａは、筐体２３と、筐体２３の内部においてモールド封止された電圧発生部７と、制御部９と、情報伝達部１０と、を備えている。筐体２３、電圧発生部７、制御部９、及び情報伝達部１０の構成については第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。電源装置３Ａの電源装置３との相違は、筐体２３内部に充填された封止材にある。電源装置３では筐体２３内部のすべてのユニットの隙間を透明の透明封止材２５でモールド封止している。一方、電源装置３Ａでは、第１発光装置１９及び第１受光装置２１を含み開口２２に達する領域のみが光学的に透明な透明封止材２５（第２の封止材）でモールド封止されており、筐体２３内の他の領域は光学的に透明でない封止材２６（第１の封止材）でモールド封止されている。

なお、本発明においては、信号光Ｌ１、Ｌ２の伝達が透明封止材２５を介してできればよく、例えば図２（ｂ）に示す電源装置３Ｂように、透明封止材２５の領域を広く設定してもよい。これらの電源装置３Ａ、３Ｂによっても、電源装置３と同様の作用、効果が得られる。また、上記電源装置３Ａ、３Ｂを備えたＸ線発生装置１Ａ、１Ｂによっても、Ｘ線発生装置１と同様の作用、効果が得られる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。電源装置３では、第２受光装置３３及び第２発光装置３１は透明封止材２５にモールド封止されない領域に設けているが、本発明においては、第２受光装置３３及び第２発光装置３１を透明封止材２５にモールド封止されるようにしてもよい。このような実施形態の電源装置の情報伝達部１０付近の拡大図を図３（ａ）に示す。図３（ａ）に示す電源装置においては、第２受光装置３３及び第２発光装置３１も透明封止材２５でモールド封止されている。第２発光装置３１がモールド封止される場合は、第２発光装置３１はカバー部材１９ｃと同様に構成されたカバー部材３１ｃを有することが好ましい。また、図３（ｂ）のように第２発光装置３１が透明封止材２５でモールド封止され、第２受光装置３３はモールド封止されない領域に設けられてもよい。また、図３（ｃ）のように第２受光装置３３が透明封止材２５でモールド封止され、第２発光装置３１はモールド封止されない領域に設けられてもよい。

また、電源装置３の第１発光装置１９は発光素子としてＬＥＤ素子を用いているが、本発明では、図４に示すように発光素子として半導体レーザ素子２０ａを用いてもよい。発光素子として半導体レーザ素子２０ａを用いる場合には、素子から発せられる光の拡散角が大きいため、光を集光する集光手段としての光学レンズ２０ｂを間隙１９ｄに設けることが特に必要である。このため、本発明が更に好適に適用される。この場合、光学レンズ２０ｂとしては例えばシリンドリカルレンズが用いられる。

また、本発明においては、ＬＥＤ素子１９ａからの光が、ドームレンズ部１９ｂで集光され十分に伝達可能であれば光学レンズ１９ｅを省略することも可能である。また、電源装置３は板状部材２４を用いてモールド封止工程の際に開口２２を塞いでいるが、他の方法によって開口２２を塞ぐこととすれば板状部材２４を省略することも可能である。

Ｘ線発生装置を示す断面図である。（ａ）、（ｂ）は電源装置の他の実施形態を示す断面図である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は電源装置の他の実施形態の情報伝達部付近を示す図である。変形例の電源装置の情報伝達部付近を示す図である。

符号の説明

１、１Ａ、１Ｂ…Ｘ線発生装置、３、３Ａ、３Ｂ…電源装置、５…Ｘ線管、５ｃ…カソード、５ｅ…グリッド電極、５ｔ…ターゲット、５ｈ…ヒータ、５ｕ…電子銃部、７…電圧発生部、９…制御部、１１…トランス、１３…高圧発生回路、１５…フローティング基板、１７…絶縁トランス、１９…第１発光装置、１９ｃ…カバー部材、１９ｂ…光学レンズ、１９ａ…発光素子、１９ｂ…レンズドーム部、１９ｄ…間隙、１９ｆ…基台、２１…受光装置、２２…開口、２３…筐体、２４…板状部材、２５…透明封止材、２６…封止材、３１ｃ…カバー部材、３１…第２発光装置、３３…第２受光装置、３７…第１光送受信部、３９…第２光送受信部、４１…コントロール基板、Ｌ１…信号光、Ｌ２…信号光。

Claims

筐体と、
前記筐体の内部において光学的に透明な封止材でモールド封止され、電圧を発生する電圧発生部と、
前記筐体の外部に設けられ前記電圧発生部の駆動を制御する制御部と、
前記電圧発生部と前記制御部との間の制御信号を信号光によって伝達する情報伝達部と、
を備え、
前記情報伝達部は、
前記電圧発生部に電気的に接続され前記封止材でモールド封止された第１光送受信部と、前記制御部に電気的に接続され前記封止材を介して前記第１光送受信部と前記信号光を交換する第２光送受信部と、を有し、
前記第１光送受信部は、
前記第２光送受信部に向けて前記信号光を発する発光素子と、この信号光を集光する集光手段と、前記集光手段で集光された前記信号光を透過し前記発光素子及び前記集光手段を覆うように設けられた覆い部材と、を含む発光手段を有し、
前記覆い部材は、
前記発光素子及び前記集光手段と前記封止材とを仕切り、当該覆い部材と前記集光手段との間に間隙が設けられていることを特徴とする電源装置。
筐体と、
前記筐体の内部において第１の封止材でモールド封止され、電圧を発生する電圧発生部と、
前記筐体の外部に設けられ前記電圧発生部の駆動を制御する制御部と、
前記電圧発生部と前記制御部との間の制御信号を信号光によって伝達する情報伝達部と、
を備え、
前記情報伝達部は、
前記電圧発生部に電気的に接続され光学的に透明な第２の封止材でモールド封止された第１光送受信部と、前記制御部に電気的に接続され前記第２の封止材を介して前記第１光送受信部と前記信号光を交換する第２光送受信部と、を有し、
前記第１光送受信部は、
前記第２光送受信部に向けて前記信号光を発する発光素子と、この信号光を集光する集光手段と、前記集光手段で集光された前記信号光を透過し前記発光素子及び前記集光手段を覆うように設けられた覆い部材と、を含む発光手段を有し、
前記覆い部材は、
前記発光素子及び前記集光手段と前記第２の封止材とを仕切り、当該覆い部材と前記集光手段との間に間隙が設けられていることを特徴とする電源装置。
前記封止材は、脱泡処理がされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置。
請求項１〜３の何れか１項に記載の電源装置と、
前記電源装置の前記電圧発生部に電気的に接続され、前記電圧発生部で発生する電圧によってＸ線を発生するＸ線管と、
を備えたＸ線発生装置。
前記Ｘ線管は、前記電源装置の前記筐体の内部に組み込まれて設けられ、
Ｘ線を出力する先端が前記筐体の外部に露出し、前記先端の反対側である基端が前記筐体内部において前記封止材又は前記第１の封止材でモールド封止されていることを特徴とする請求項４に記載のＸ線発生装置。