KR200225269Y1 - 칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩 구동시에 기계적인 진동을 발생하는 금속 부품을 기판 글라스에 밀착시키므로써 칩 구동시에 발생하는 소음을 저감할 수 있도록 한 칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조에 관한 것으로, 진공 용기를 형성하는 프론트 글라스와 기판 글라스 및 사이드 글라스와, 상기 진공 용기의 내측으로 상기 기판 글라스에 실장되는 칩과, 상기 칩의 상측에 배치되도록 상기 기판 글라스에 실장되는 칩 시일드 및 상기 칩 시일드와 일체로 형성되는 리드 프레임을 포함하는 칩 내장형 형광표시관에 있어서, 단부에 프릿이 도포된 포스트 부재를 상기 리드 프레임과 프론트 글라스의 내면 사이에 설치하여 상기 리드 프레임을 상기 기판 글라스에 밀착시킨 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 칩 시일드와 일체로 형성된 리드 프레임을 포스트에 의해 기판 글라스에 밀착시키면, 칩 구동시에 발생되는 칩 시일드의 상하 진동이 프론트 글라스로 전달되는 것이 억제되어 소음을 저감할 수 있다.

Description

칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조{STRUCTURE FOR DECREASING NOISE OF CHIP IN GLASS VACUUM FLUORESCENT DISPLAY}

본 고안은 칩 구동시에 기계적인 진동을 발생하는 금속 부품을 기판 글라스에 밀착시키므로써 칩 구동시에 발생하는 소음을 저감할 수 있도록 한 칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조에 관한 것이다.

일반적으로 형광표시관은 여러가지 기계 또는 장치의 입출력 상태 및 동작상황을 인식할 수 있도록 하는 일종의 전자관으로, 최근에는 회로적인 전원을 공급하는 칩을 진공 용기의 내부에 내장하므로써 제품을 소형화할 수 있도록 한 칩 내장형 형광표시관(CIG VFD :Chip In Glass Vacuum Fluorescent Display)이 많이 사용되고 있다.

상기와 같은 형광표시관은 도 1에 도시한 바와 같이, 진공 용기를 형성하는 프론트 글라스(112)와 기판 글라스(114) 및 사이드 글라스(116)와, 형광 표시관(100) 내부를 전기적으로 연결하여 주기 위한 배선층(118)과, 배선층(118)과 도전층(120) 사이에 형성되는 스루홀(through hole)을 제외하고, 불필요한 배선의 전기적 통전을 막아주는 역할을 하는 절연층(122)과, 형광층(124)의 바닥을 형성하는 도전체로서 배선층(118)에서 스루홀을 통해 형광층(124)에 전류를 흐르도록 하는 도전층(120) 및 소정의 패턴으로 형광체가 인쇄되어 발광되는 형광층(124)을 포함하는 애노드(126)와, 열전자를 방출하며 애노드(126)에서 프론트 글라스(112)쪽으로 소정의 간격을 두고 설치되는 필라멘트를 포함하는 캐소드(128)와, 캐소드(128)에서 방출된 열전자를 가속 확산시키거나 차단시키는 금속 메시(mesh)로 이루어지며 애노드(126)와 캐소드(128) 사이에 설치되는 그리드(130)로 구성되어 있다.

그리고, 기판 글라스(114)의 양측(또는 일측)에는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 배선(132)을 통해 외부로부터 인가되는 전원과 기계 및 장치에서 유입되는 데이터를 연산하여 애노드(126)와 그리드(130)에 공급되는 전압을 제어하는 칩(134)이 실장되어 있고, 칩(134)의 상측으로는 외부 전원을 배선층(118)에 공급하기 위한 리드 프레임(lead frame)과 일체로 형성된 칩 시일드(chip shield :136)가 실장되어 있다.

상기와 같이 구성되는 일반적인 칩 내장형 형광표시관(100)은 기계 및 장치에서 유입되는 데이터를 상기 칩(134)에서 연산한 다음, 리드 프레임(미도시)을 통해 상기 절연층(122)에 인가되는 전압을 제어한다.

이에 따라, 절연층(122)의 상면에 설치되어 있는 애노드(126)가 회로적인 양극의 성질을 발하게 되고, 절연층(122)으로부터 전원을 공급받아 전자를 방출하는 캐소드(128)에 전압이 인가되어 필라멘트가 가열되면서 열전자가 방출되며, 방출된 열전자는 그리드(130)에 의하여 가속 확산되어 애노드(126)의 형광층(124)에 충돌하여 형광층이 발광되고, 이 발광된 빛이 프론트 글라스(112)를 통하여 외부로 조사되는 것에 의하여 소정의 문자나 기호 등의 화상이 구현된다.

그런데, 상기와 같이 형광표시관의 진공 용기 내부에 칩이 실장되어 있는 경우에는 칩 구동시에 소음이 발생되는바, 이를 도 2 및 도 3을 참조로 설명한다.

배선(132)에 고압의 전원이 인가되는 경우, 전원 인가 시점에서는 상대적인 전위차에 의해 배선(132)은 (+)로, 칩 시일드(136)는 (-)로 전기장(electric field)이 형성되고, 상기한 전기장의 형성에 따라 배선(132)에는 (-)전하가, 칩 시일드(136)에는 (+)전하가 형성되며, 이로 인해 배선(132)과 칩 시일드(136)간에 인력이 형성되어 (+)전하가 형성된 칩 시일드(136)가 도 3에 도시한 바와 같이 내부로 변형된다.

그리고, 배선(132)에 전원이 인가되지 않으면 칩 시일드(136)의 전하가 제거(discharge)됨에 따라 칩 시일드는 도 2에 도시한 바와 같이 원래의 형태로 복원된다.

따라서, 칩 시일드(136)의 변형과 복원이 상기 작용에 따라 반복되면, 칩 시일드에는 상하 진동이 유발되고, 칩 시일드의 상하 진동은 리드 프레임과 사이드 글라스(116)를 통해 프론트 글라스(112)로 전달된다.

이와 같이 프론트 글라스에 진동이 전달되면, 프론트 글라스가 울림판 작용을 하게 되어 외부로 음파가 발생되므로 소음이 발생된다.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 칩 구동시에 기계적인 진동을 발생하는 금속 부품을 기판 글라스에 밀착시키므로써 칩 구동시에 발생하는 소음을 저감할 수 있도록 한 칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조를 제공함을 목적으로 한다.

도 1 내지 도 3은 종래 기술에 따른 칩 내장형 형광표시관을 나타내는 것으로,

도 1은 칩 내장형 형광표시관의 구성도.

도 2는 도 1에 적용된 리드 프레임의 사시도.

도 3은 칩 시일드의 진동 발생 메카니즘을 나타내는 도면.

도 4는 본 고안에 따른 소음 저감 구조를 나타내는 칩 내장형 형광표시관의 사시도.

도 5는 도 4의 'Ⅴ-Ⅴ' 단면도.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 소음 저감 구조는,

진공 용기를 형성하는 프론트 글라스와 기판 글라스 및 사이드 글라스와,

상기 진공 용기의 내측으로 상기 기판 글라스에 실장되는 칩과,

상기 칩의 상측에 배치되도록 상기 기판 글라스에 실장되는 칩 시일드,

및 상기 칩 시일드와 일체로 형성되는 리드 프레임을 포함하는 칩 내장형 형광표시관에 있어서,

단부에 프릿이 도포된 포스트 부재를 상기 리드 프레임과 프론트 글라스의 내면 사이에 설치하여 상기 리드 프레임을 상기 기판 글라스에 밀착시킨 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 고안의 소음 저감 구조에 의하면, 칩 시일드와 일체로 형성된 리드 프레임이 포스트에 의해 기판 글라스에 밀착되어 있으므로, 칩 구동시에 발생되는 칩 시일드의 상하 진동이 프론트 글라스로 전달되는 것이 억제되어 소음을 저감할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조로 하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 소음 저감 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안에 따른 소음 저감 구조를 나타내는 칩 내장형 형광표시관의 사시도를 도시한 것이고, 도 5는 도 4의 'Ⅴ-Ⅴ' 단면도를 도시한 것이다.

도시한 바와 같이, 형광표시관(10)에는 진공 용기를 형성하는 프론트 글라스(12)와 기판 글라스(14) 및 사이드 글라스(16)와, 형광 표시관(10) 내부를 전기적으로 연결하는 배선층(18)과, 불필요한 배선의 전기적 통전을 막아주는 역할을 하는 절연층(20)과, 도전층 및 형광층을 포함하는 애노드(22)와, 열전자를 방출하는 캐소드(26)와, 애노드(22)와 캐소드(26) 사이에 설치되는 그리드(28)가 구비되어 있다.

그리고, 기판 글라스(14)의 양측(또는 일측)에는 배선(30)을 통해 외부로부터 인가되는 전원과 기계 및 장치에서 유입되는 데이터를 연산하여 애노드(22)와 그리드(28)에 공급되는 전압을 제어하는 칩(32)이 실장되어 있고, 칩(32)의 상측으로는 외부 전원을 배선층(18)에 공급하기 위한 리드 프레임(lead frame :34)과 일체로 형성된 칩 시일드(chip shield :36)가 실장되어 있으며, 리드 프레임(34)의 상측으로 소정 지점에는 리드 프레임(34)을 기판 글라스(14)에 밀착시키기 위한 포스트(38)가 프릿(40)에 의해 설치되어 있다.

이에 따라, 칩 구동시에 칩 시일드(36)가 변형 및 원복에 의해 상하방향으로 진동되면, 칩 시일드와 일체로 형성된 리드 프레임(34)이 상기 진동에 의해 진동되려고 한다.

그러나, 리드 프레임(34)은 일단부가 프론트 글라스의 내면과 접촉되도록 설치된 포스트(38)에 의해 기판 글라스(12)에 밀착되어 있으므로, 칩 시일드(36)의 진동에 의해 리드 프레임(34)이 진동되는 것이 억제된다.

따라서, 칩 구동시에 칩 시일드를 포함하는 금속 부품이 진동되는 것으로 인해 발생되는 소음을 저감할 수 있게 된다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것이 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안의 소음 저감 구조에 의하면, 칩 시일드와 일체로 형성된 리드 프레임이 포스트에 의해 기판 글라스에 밀착되어 있으므로, 칩 시일드가 칩 구동시의 변형 및 원복에 의해 상하방향으로 진동될 때, 상기 진동이 리드 프레임 및 사이드 글라스를 통해 프론트 글라스에 전달되는 것이 억제된다.

따라서, 칩 시일드의 진동으로 인해 발생되는 소음을 효과적으로 저감할 수 있다.

Claims (1)

1. 진공 용기를 형성하는 프론트 글라스와 기판 글라스 및 사이드 글라스와, 상기 진공 용기의 내측으로 상기 기판 글라스에 실장되는 칩과, 상기 칩의 상측에 배치되도록 상기 기판 글라스에 실장되는 칩 시일드 및 상기 칩 시일드와 일체로 형성되는 리드 프레임을 포함하는 칩 내장형 형광표시관에 있어서,

   단부에 프릿이 도포된 포스트 부재를 상기 리드 프레임과 프론트 글라스의 내면 사이에 설치하여 상기 리드 프레임을 상기 기판 글라스에 밀착시킨 것을 특징으로 하는 칩 내장형 형광표시관의 소음 저감 구조.