JP2005322625A - 画像表示装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 気密容器を用いた画像表示装置において、良好な気密性と低温での封止が可能な電圧印加経路を備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】 第２基板２に設けた孔４に低融点金属である導電部材５を配置し、通電加熱によって溶融させて該孔４を塞ぐと同時に、該導電部材５と電極３とを接続し、該導電部材５及びこれに接触させた導電性部品６を介して外部より正電極に電圧を印加する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、テレビジョン受像機或いはコンピューター等のディスプレイ、メッセージボード等のような文字または画像表示等に用いる画像表示装置とその製造方法に関するものである。

一般に広く普及した画像表示装置としては、カラー陰極線管（ＣＲＴ）が挙げられるが、駆動原理が陰極からの電子ビームを偏向させ、画面の蛍光体を発光させる方式のため、画面サイズに伴った奥行きが必要であった。画面を大きくするに伴い、奥行きも長くなるため、設置スペースの拡大、重量の増加といった問題から、薄型で軽量化が可能である平面型画像表示装置が強く切望されている。

平面型画像表示装置には、プラズマ放電を用いたものや、液晶デバイスを用いたものや、蛍光表示管を用いたものがある。そして、画質と低消費電力から注目されている平面型画像表示装置として、電子放出素子を用いた表示装置が挙げられる。この電子放出素子を用いた表示装置は、真空容器において、内部で放出された電子が高電圧を印加した蛍光体に衝突することで発光を起こす現象を利用した表示装置である。そのため、真空容器内の蛍光体への電圧供給経路において気密封止する必要があり、特許文献１にはその具体的な手段が開示されている。

図１１に、特許文献２に開示された蛍光体への電圧供給経路の構成を模式的に示す。図１１中、１００は引き出し配線、１０１は導入線、１０２は絶縁部材、１０３は気密導入端子、１０４はフリットガラス、１０５は独立配線、１０６は耐圧構造、１１０はフェースプレート、１１１はリアプレート、１１２は電子源領域、１１４は外枠、１２０は画像形成部材である。

図１１の構成においては、フェースプレート１１０とリアプレート１１１と外枠１１４とをフリットガラス１０４で封止することにより、気密容器が形成されている。蛍光体を備えた画像形成部材１２０から引き出された引き出し配線１００に、外部より導入された導入線１０１を介して電圧が印加される。導入線１０１は周囲に絶縁部材１０２が配置された気密導入端子１０３として構成され、リアプレート１１１に形成された貫通孔においてフリットガラス１０４にて接着され、気密封止している。

特開２００３−９２０７５号公報 特開２００３−９２０７５号公報

しかしながら、上記に挙げたフリットガラスにより気密導入端子を接着する方法では、フリットガラスの焼成温度が３５０℃以上と高温であるため、プロセスコストが高くなり、製品のコストを引き上げる要因となっていた。また、フリットガラスは鉛を含んでいることから、環境衛生上、問題があった。

本発明は、気密性が良好で、且つ、その内部に設けられた電極への外部からの電圧印加を確実に行うことができる電圧印加経路を有する気密容器を備えた画像表示装置を提供することを目的とする。

本発明の第１は、第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記両基板間に配置された外枠とを有する気密容器と、前記気密容器内の、前記第１基板上に配置された電極とを備える画像表示装置であって、前記第２基板に設けられている孔を封止していると共に前記電極に接着されて、当該電極への電圧印加経路を形成している導電部材を有することを特徴とする画像表示装置である。

本発明の第２は、第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記両基板間に配置された外枠とを有する気密容器と、前記気密容器内の、前記第１基板上に配置された電極とを備える画像表示装置の製造方法であって、孔が設けられている第２基板上に、前記孔を覆うように導電性の封止部材を配置する工程と、電極が設けられている第１基板を、前記電極と前記導電性の封止部材とが対向するように配置する工程と、前記導電性の封止部材を加熱して、当該封止部材と前記電極との接着と、当該封止部材による前記孔の封止とを行う工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法である。

本発明に係る電圧印加経路は、気密信頼性が高く、電極との電気的接続の信頼性に優れたものである。

また、本発明に係る電圧印加経路は、低融点の導電部材を使用可能であるので、高温プロセスが不要であるため、安価に実施することができる。さらに、フリットガラスを用いないことから、環境衛生上も優れている。よって、本発明に係る電圧印加経路とすることにより、より安価に、信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。

以下に本発明を、実施形態を挙げて説明する。

図１は、本発明の画像表示装置の一実施形態の電圧印加経路の断面構成を模式的に示す図である。図中、１は第１基板、２は第２基板、３は電極（本実施形態においては、正電極配線である）、４は孔、５は導電部材（本実施形態においては、低融点金属である）、６は導電性部品、７は絶縁カバー、８は電圧供給ケーブル、９は下地電極である。

図１において、第１基板１の内面には上記電極３に接続された正電極（不図示）が形成されている。尚、通常、第２基板２には電子放出素子を有する電子源が形成されるため、該第２基板２には負電極、或いは素子毎に一対の素子電極が形成される。これら第１基板１と第２基板２とを外枠（不図示）を介して封止材（不図示）にて封着することで、気密容器が形成されている。第１基板１と第２基板２には、通常、ガラス基板が用いられる。

本発明に係る電圧印加経路は、第２基板２に設けた孔４を低融点金属などの導電部材５で封止すると共に、該導電部材を第１基板１に形成された電極３に接着することで、当該電極３に接続された、気密容器内部の正電極（不図示）と、気密容器外部との間で形成される。

図１の電圧印加経路において、電圧供給ケーブル８に印加された電圧は、導電性部品６を介し、低融点金属である導電部材５へ印加される。導電部材５に印加された電圧は、電極３を介し、正電極（不図示）に印加される。導電性部品６と電圧供給ケーブル８は、カシメ構造により導通確保されている。また、導電性部品６と導電部材５は、絶縁カバー７により、導電性部品６を導電部材５側に押し付けることで接触導通を確保している。導電部材である導電部材５と正電極３は、後述する作製時に温度を加えることにより、金属結合を形成し、導通を確保する。導電部材５の材質としては、３５０℃以下に融点を持つ低融点金属が好ましく、例えば、Ｉｎ、Ｌｉ、Ｂｉ、Ｓｎなどの合金が好ましく用いられる。電極３と下地電極９は、導電性膜であり、例えばＡｇペーストを印刷し、焼成して形成することができる。

次に、図１の電圧印加経路の作製工程を図２に沿って説明する。図中、１０は通電加熱用ヘッドである。尚、当該工程は真空雰囲気内で行う。

下地電極９を形成した第２基板２の孔４を塞ぐ様に導電性の封止部材である導電部材５を配置する。

導電部材５で塞がれた孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させる〔図２（ｂ）〕。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、溶融した導電部材５と電極３と接触させ、その状態で１０ｍｉｎ以上保持する〔図２（ｃ）〕。

通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を経て、前記導電性の封止部材５による孔４の封止と、封止部材５と電極３との接着とがなされる〔図２（ｄ）〕。

さらに、上記工程にて作製後、外部からの電圧印加のための実装を行う。実装とは、図１の形態においては、絶縁カバー７、導電性部品６、電圧供給ケーブル８を取り付けることである。予め絶縁カバー７中に、カシメ構造、または半田付けにて接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定する。そして導電部材５に導電性部品６を接触させた状態で絶縁カバー７を固定する。固定手段としては、常に導通が確保できれば良く、図１は吸盤式の絶縁カバー７の吸い付き力を利用した方法である。

図３，図５，図７，図９に本発明に係る電圧印加経路の他の実施形態の断面模式図を示す。図中、３１は制御部材、３２は固定用ナット、３３は接着剤、７１はポッティング剤、９１は金属部品、９２はフックであり、図１と同じ部材には同じ符号を付した。

図３の形態では、導電性部品６と電圧供給ケーブル８がカシメ構造により導通確保され、また、第２基板２に接着剤３３によって固定された固定用ナット３２に導電性部品６をねじ込むことにより、導電性部品６と導電部材５の導通を確保している。

図５の形態では、導電性部品６と電圧供給ケーブル８が半田付けにより導通確保され、また、針部を備えた導電性部品６の該針部を導電部材５に差し込むことで導電性部品６と導電部材５の導通を確保している。

図７の形態では、導電性部品６と電圧供給ケーブル８が半田付けにより導通確保され、また、ポッティング剤７１により絶縁カバー７を第２基板２に接着することにより、導電性部品６と導電部材５の導通を確保している。

図９の形態では、導電性部品６と電圧供給ケーブル８がカシメ構造により導通確保され、フック９２を付した導電性部品６の該フック９２を導電部材５に埋め込んだ金属部品９１の穴に引っ掛けることにより、導電性部品６と導電部材５の導通を確保している。

また、図４は図３の形態の、図６は図５の形態の、図８は図７の形態の、図１０は図９の形態の作製工程図である。

本発明においては、図４，図６，図８，図１０に示すように、予め制御部材３１内に導電部材５を流し込んだものを用いることにより、導電部材５を制御部材３１で囲み、通電加熱用ヘッド１０によって溶融した際に導電部材５が第２基板２の傾斜によって周囲へ流れ出すのを防止し、良好に孔４を封止することができる。ここで制御部材３１は、上記導電部材５よりも高融点の部材である。さらに、該制御部材３１に弾性機能を持たせておくことにより、第１基板１を降下させた際に、該制御部材３１が適宜撓んで導電部材５が外部へ流れ出すのを防止することができる。制御部材３１としては、図３に示した断面が半円形状のものの他、図５に示す円形状、図７に示す直線形状、図９に示す屈曲した直線形状など、適宜用いることができる。また、その素材としては、金属やカーボンを用いることができる。

以上のように、本発明に係る電圧印加経路においては、気密信頼性を保ちながら封着温度を下げることができ、より安価に画像表示装置を作製することができる。また、環境衛生上も問題なく作製することができる。

（実施例１）
図１に示す形態の電圧印加経路を図２の工程に従って作製した。

第１基板１と第２基板２とを貼り合わせる前に、第１基板１に電極３を、第２基板２に下地電極９を、それぞれＡｇペーストを印刷し、バッチ炉にて５３０℃で焼成することで形成した。次いで、外枠と第１基板１，第２基板２とを貼り合わせ、容器を形成した。

上記容器を１×１０^-6Ｐａ以下の真空雰囲気内に配置し、第２基板２の孔４を塞ぐ様に導電部材５としてＩｎ合金を配置した〔図２（ａ）〕。導電部材５には第２基板２に設置しやすいように予め位置決め用の凸部を形成し、該凸部が孔４内に嵌合するようにした。

次いで、孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させた〔図２（ｂ）〕。この時、Ｉｎ合金の融点が１５８℃のため、おおよそ２００℃まで昇温した後、温度保持した。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、導電部材５と電極３と接触させ、その状態で１０ｍｉｎ以上保持した〔図２（ｃ）〕。

その後、通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を３０ｍｉｎ行うことでＩｎ合金を固化させ、孔４を封止した〔図２（ｄ）〕。

さらに、外部からの電圧印加のための実装を行った。先ず絶縁カバー７中に、半田付けにより接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定した。導電性部品６は真鍮をプレス加工することで作製したもので、表面にニッケル下地金メッキを施している。これは、電圧供給ケーブル８との半田付けの信頼性を向上するためである。そして導電部材５に導電性部品６を接触させた状態で絶縁カバーを固定した。固定手段として、絶縁カバー７裏面からの押し付け力を利用した。絶縁カバー７はシリコーンゴムが主成分であり、第２基板２と密着するように設置している。

以上のように電圧印加経路を構成することで、気密信頼性を確保しながら低い封着温度で画像表示装置を作製することができた。

（実施例２）
図３に示す形態の電圧印加経路を図４の工程に従って作製した。

先ず、予め導電部材５としてＳｎ合金を溶融させてステンレス製の制御部材３１の中に流し込み、固化させたものを用意した。尚、導電部材５には孔４に嵌合する凸部を形成しておいた。

実施例１と同様に、第１基板１，第２基板２を貼り合わせて形成した容器を１×１０^-6Ｐａ以下の真空雰囲気内に配置し、上記制御部材３１内で固化した導電部材５を凸部が孔４に嵌るように配置した〔図４（ａ）〕。

導電部材５で塞がれた孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させた〔図４（ｂ）〕。この時、Ｓｎ合金の融点が２３２℃のため、おおよそ２８０℃まで昇温した後、温度保持した。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、導電部材５と電極３とを接触させ、第１基板１の外側より圧力をかけて制御部材３１を撓ませた〔図４（ｃ）〕。その状態で１０ｍｉｎ以上保持した。

通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を３０ｍｉｎ行うことでＳｎ合金を固化させ、孔４を封止した〔図４（ｄ）〕。この時、導電部材５の周りに制御部材３１を配置することで、導電部材５が溶融した時に、第２基板２の傾斜により導電部材５が流れ出すのを防止することができ、また、制御部材３１に弾性機能を持たせることにより、該制御部材３１から溶融した導電部材５がはみ出すのを防止することができた。

さらに、外部からの電圧印加のための実装を行った。先ず絶縁カバー７中に、半田付けにより接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定した。導電性部品６は真鍮をプレス加工することで作製したもので、表面にニッケル下地金メッキを施している。これは、電圧供給ケーブル８との半田付けの信頼性を向上するためである。先ず、固定用ナット３２をエポキシ系の接着剤３３にて接着固定し、固定用ナット３２の雌ねじ部に導電性部品６のねじ部を差し込み回転させ、導電部材５に接触するまでねじを締めた。絶縁カバー７はシリコーンゴムが主成分であり、第２基板２と密着するように設置した。

以上のように電圧印加経路を構成することで、気密信頼性を確保しながら低い封着温度で画像表示装置を作製することができた。また、本実施例では制御部材３１により導電部材５の形状制御精度が向上し、安定した電圧印加が可能となった。

（実施例３）
図５に示す形態の電圧印加経路を図６の工程に従って作製した。

先ず、予め導電部材５としてＢｉ合金を溶融させてカーボン製の制御部材３１の中に流し込み、固化させたものを用意した。尚、導電部材５には孔４に嵌合する凸部を形成しておいた。

実施例１と同様に、第１基板１，第２基板２を貼り合わせて形成した容器を１×１０^-6Ｐａ以下の真空雰囲気内に配置し、上記制御部材３１内で固化した導電部材５を凸部が孔４に嵌るように配置した〔図６（ａ）〕。

導電部材５で塞がれた孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させた〔図６（ｂ）〕。この時、Ｂｉ合金の融点が２７１℃のため、おおよそ３００℃まで昇温した後、温度保持した。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、導電部材５と電極３とを接触させ、第１基板１の外側より圧力をかけて制御部材３１を撓ませた〔図６（ｃ）〕。その状態で１０ｍｉｎ以上保持した。

通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を３０ｍｉｎ行うことでＢｉ合金を固化させ、孔４を封止した〔図６（ｄ）〕。この時、導電部材５の周りに制御部材３１を配置することで、導電部材５が溶融した時に、第２基板２の傾斜により導電部材５が流れ出すのを防止することができ、また、制御部材３１に弾性機能を持たせることにより、該制御部材３１から溶融した導電部材５がはみ出すのを防止することができた。

さらに、外部からの電圧印加のための実装を行った。先ず絶縁カバー７中に、半田付けにより接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定した。導電性部品６は真鍮をプレス加工することで作製したもので、表面にニッケル下地金メッキを施している。これは、電圧供給ケーブル８との半田付けの信頼性を向上するためである。そして導電性部品６の針部を導電部材５に差し込むことで接触導通を確保する。絶縁カバー７はシリコーンゴムが主成分であり、第２基板２と密着するように設置している。導電部材５を第２基板２の孔４を埋めるように配置したことにより、導電性部品６との導通構造が容易となった。

以上のように電圧印加経路を構成することで、気密信頼性を確保しながら低い封着温度で画像表示装置を作製することができた。また、本実施例では制御部材３１により導電部材５の形状制御精度が向上し、安定した電圧印加が可能となった。

（実施例４）
図７に示す形態の電圧印加経路を図８の工程に従って作製した。

先ず、予め導電部材５としてＩｎ合金を溶融させて、ＳＵＳ３０４をプレス加工にて成型してなる制御部材３１の中に流し込み、固化させたものを用意した。尚、導電部材５には孔４に嵌合する凸部を形成しておいた。

実施例１と同様に、第１基板１，第２基板２を貼り合わせて形成した容器を１×１０^-6Ｐａ以下の真空雰囲気内に配置し、上記制御部材３１内で固化した導電部材５を凸部が孔４に嵌るように配置した〔図８（ａ）〕。

導電部材５で塞がれた孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させた〔図８（ｂ）〕。この時、Ｉｎ合金の融点が１５６℃のため、おおよそ１８０℃まで昇温した後、温度保持した。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、導電部材５と電極３とを接触させ、第１基板１の外側より圧力をかけて制御部材３１を撓ませた〔図８（ｃ）〕。その状態で１０ｍｉｎ以上保持した。

通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を３０ｍｉｎ行うことでＩｎ合金を固化させ、孔４を封止した〔図８（ｄ）〕。この時、導電部材５の周りに制御部材３１を配置することで、導電部材５が溶融した時に、第２基板２の傾斜により導電部材５が流れ出すのを防止することができ、また、制御部材３１に弾性機能を持たせることにより、該制御部材３１から溶融した導電部材５がはみ出すのを防止することができた。

さらに、外部からの電圧印加のための実装を行った。予め絶縁カバー７中に、半田付けにより接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定した。導電性部品６は真鍮をプレス加工することで作製したもので、表面にニッケル下地金メッキを施している。これは、電圧供給ケーブル８との半田付けの信頼性を向上するためである。そして第１基板１と反対側の導電部材５の周囲にポッティング剤７１をディスペンサにて塗布し、導電性部品６を導電部材５に接触導通させた状態で、ポッティング剤７１を硬化させた。ポッティング剤７１は、１液式シリコーンであり、大気の水分を吸収して硬化するものを使用した。絶縁カバー７はシリコーンゴムが主成分であり、第２基板２と密着するように設置した。導電部材５を第２基板２の孔４を埋めるように配置したことにより、導電性部品６との導通構造が容易となった。

以上のように電圧印加経路を構成することで、気密信頼性を確保しながら低い封着温度で画像表示装置を作製することができた。また、本実施例では制御部材３１により導電部材５の形状制御精度が向上し、安定した電圧印加が可能となった。

また、ポッティング剤７１を使用したことにより、絶縁カバー７内への異物の進入を防ぐことができ、安定した電圧供給並びに安定した画像表示を得ることができた。

（実施例５）
図９に示す形態の電圧印加経路を図１０の工程に従って作製した。

先ず、予め導電部材５としてＳｎ合金を溶融させて銅合金製の金属部品９１を入れた銅合金製の制御部材３１の中に流し込み、固化させたものを用意した。尚、導電部材５には孔４に嵌合する凸部を形成しておいた。

実施例１と同様に、第１基板１，第２基板２を貼り合わせて形成した容器を１×１０^-6Ｐａ以下の真空雰囲気内に配置し、上記制御部材３１内で固化した導電部材５を凸部が孔４に嵌るように配置した〔図１０（ａ）〕。

導電部材５で塞がれた孔４の反対側から通電加熱用ヘッド１０を差し込み、導電部材５へ接触させ、電流を流し、導電部材５を溶融させた〔図１０（ｂ）〕。この時、Ｓｎ合金の融点が２３２℃のため、おおよそ２８０℃まで昇温した後、温度保持した。

導電部材５が完全に溶融したところで電極３の形成された第１基板１を降下し、導電部材５と電極３とを接触させ、第１基板１の外側より圧力をかけて制御部材３１を撓ませた〔図１０（ｃ）〕。その状態で１０ｍｉｎ以上保持した。

通電加熱用ヘッド１０を孔４から退避させ、輻射による自然放熱を３０ｍｉｎ行うことでＳｎ合金を固化させ、孔４を封止した〔図１０（ｄ）〕。この時、導電部材５の周りに制御部材３１を配置することで、導電部材５が溶融した時に、第２基板２の傾斜により導電部材５が流れ出すのを防止することができ、また、制御部材３１に弾性機能を持たせることにより、該制御部材３１から溶融した導電部材５がはみ出すのを防止することができた。

さらに、外部からの電圧印加のための実装を行った。先ず絶縁カバー７中に、半田付けにより接着された導電性部品６と電圧供給ケーブル８を挿入固定する。導電性部品６は真鍮をプレス加工することで作製したもので、表面にニッケル下地金メッキを施している。フック９２は、ＳＵＳ３０４にて作製されている。これは、電圧供給ケーブル８との半田付けの信頼性を向上するためである。そしてフック９２を金属部品９１の穴に通すことで接触導通を確保した。絶縁カバー７はシリコーンゴムが主成分であり、フック９２を金属部品９１に引っ掛けたとき、絶縁カバー７のつば部が反力を持って広がるようになっているため、第２基板２と密着することができる。また、フック９２と金属部品９１の接触部に常に張力を発生している。

以上のように電圧印加経路を構成することで、気密信頼性を確保しながら低い封着温度で画像表示装置を作製することができた。また、本実施例では制御部材３１により導電部材５の形状制御精度が向上し、安定した電圧印加が可能となった。

また、金属部品９１を用いたことにより、導電部材５の成型安定性が増したため、より信頼性の高い電圧印加経路を備えた画像表示装置を作製することができた。

本発明の電圧印加構造の一実施形態の断面模式図である。 図１の電圧印加構造の作製工程図である。 本発明の電圧印加構造の他の実施形態の断面模式図である。 図３の電圧印加構造の作製工程図である。 本発明の電圧印加構造の他の実施形態の断面模式図である。 図５の電圧印加構造の作製工程図である。 本発明の電圧印加構造の他の実施形態の断面模式図である。 図７の電圧印加構造の作製工程図である。 本発明の電圧印加構造の他の実施形態の断面模式図である。 図９の電圧印加構造の作製工程図である。 従来の電圧印加構造の断面模式図である。

符号の説明

１ 第１基板
２ 第２基板
３ 電極
４ 孔
５ 導電部材
６ 導電性部品
７ 絶縁カバー
８ 電圧供給ケーブル
９ 下地電極
１０ 通電加熱用ヘッド
３１ 制御部材
３２ 固定用ナット
３３ 接着剤
７１ ポッティング剤
９１ 金属部品
９２ フック
１００ 引き出し配線
１０１ 導入線
１０２ 絶縁部材
１０３ 気密導入端子
１０４ フリットガラス
１０５ 独立配線
１０６ 耐圧構造設計
１１０ フェイスプレート
１１１ リアプレート
１１２ 電子源領域
１１４ 外枠
１２０ 画像形成部材

Claims (10)

1. 第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記両基板間に配置された外枠とを有する気密容器と、前記気密容器内の、前記第１基板上に配置された電極とを備える画像表示装置であって、前記第２基板に設けられている孔を封止していると共に前記電極に接着されて、当該電極への電圧印加経路を形成している導電部材を有することを特徴とする画像表示装置。
2. 前記第１基板と第２基板との間隙において、前記導電部材を囲む、当該導電部材よりも高融点の部材を有する請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記導電部材の融点が３５０℃以下である請求項１または２に記載の画像表示装置。
4. 前記導電部材が、Ｉｎ、Ｌｉ、Ｂｉ、Ｓｎから選択される少なくとも１種を含む合金である請求項３に記載の画像表示装置。
5. 前記気密容器内の、前記第２基板上には電子源が配置されており、前記第１基板には蛍光体が配置されていて、前記電極は、前記電子源から放出される電子を加速するための電極である請求項１乃至４のいずれかに記載の画像表示装置。
6. 第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記両基板間に配置された外枠とを有する気密容器と、前記気密容器内の、前記第１基板上に配置された電極とを備える画像表示装置の製造方法であって、孔が設けられている第２基板上に、前記孔を覆うように導電性の封止部材を配置する工程と、電極が設けられている第１基板を、前記電極と前記導電性の封止部材とが対向するように配置する工程と、前記導電性の封止部材を加熱して、当該封止部材と前記電極との接着と、当該封止部材による前記孔の封止とを行う工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
7. 前記第２基板上に配置される導電性の封止部材は、その周囲に、当該導電性の封止部材よりも高融点の部材を有している請求項６に記載の画像表示装置の製造方法。
8. 前記導電性の封止部材の融点が３５０℃以下である請求項６または７に記載の画像表示装置の製造方法。
9. 前記導電部材が、Ｉｎ、Ｌｉ、Ｂｉ、Ｓｎから選択される少なくとも１種を含む合金である請求項８に記載の画像表示装置の製造方法。
10. 前記気密容器内の、前記第２基板上には電子源が配置されており、前記第１基板には蛍光体が配置されていて、前記電極は、前記電子源から放出される電子を加速するための電極である請求項６乃至９のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。

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